JP2007037025A - コンデンサマイクロホン - Google Patents
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Abstract
【課題】 1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行うことができ、その結果、部品点数が少なくなるため、コスト低減を図ることができるマイクロホンを提供する。
【解決手段】 コンデンサマイクロホン10は、ダイヤフラム17と、電気絶縁体からなる筐体12と、インピーダンス変換素子を実装した電子回路基板13を貼り合わせ、筐体12内にダイヤフラム17と対向して配置されたバックプレート15を有する。コンデンサマイクロホン10は、ダイヤフラム17を挟んで筐体12とは反対側においてダイヤフラム17を張架する張架部19cと、ダイヤフラム17を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー19を有する。
【選択図】 図2
【解決手段】 コンデンサマイクロホン10は、ダイヤフラム17と、電気絶縁体からなる筐体12と、インピーダンス変換素子を実装した電子回路基板13を貼り合わせ、筐体12内にダイヤフラム17と対向して配置されたバックプレート15を有する。コンデンサマイクロホン10は、ダイヤフラム17を挟んで筐体12とは反対側においてダイヤフラム17を張架する張架部19cと、ダイヤフラム17を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー19を有する。
【選択図】 図2
Description
この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等に用いられるコンデンサマイクロホンに関するものである。
従来、この種のマイクロホンとしては、小型化が容易な例えば特許文献1に記載されたコンデンサマイクロホンがある。このコンデンサマイクロホンは、電気回路基板、背面電極基板、スペーサ、振動膜、振動膜支持枠を順に積層することにより形成されている。又、特許文献1では図示はされていないが、コンデンサマイクロホンには、前記振動膜の保護のために、カバーが被せられている。このようにして、前記振動膜は、背面電極基板側のスペーサと振動膜支持枠との間で張架されている。
又、上記のように組み立てられたコンデンサマイクロホンは、他の基板に実装する場合、一般的には、バキューム装置に吸着されて、ピックアップされ、前記他の基板の所定部位に対して配置される。この場合、特許文献1のコンデンサマイクロホンは、前記バキューム装置による吸着の際、前記カバー(図示しない)により振動膜の保護ができる。
特開2002−345092号公報
ところが、従来は、振動膜を保護するためのカバーと、該振動膜を張架するための振動膜支持枠が必要であるため、部品点数が多くなり、コストが高くなる問題があった。
この発明の目的は、1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行うことができ、その結果、部品点数が少なくなるため、コスト低減を図ることができるコンデンサマイクロホンを提供することにある。
この発明の目的は、1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行うことができ、その結果、部品点数が少なくなるため、コスト低減を図ることができるコンデンサマイクロホンを提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、振動膜と、電気絶縁体からなる筐体と、インピーダンス変換素子を実装した電気回路基板を貼り合わせ、前記筐体内に前記振動膜と対向して配置された背面電極板を有するコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜を挟んで前記筐体とは反対側において該振動膜を張架する張架部と、該振動膜を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー部材を有することを特徴とするコンデンサマイクロホンを要旨とするものである。
請求項2の発明は、請求項1において、前記カバー部材は、金属板で形成されていることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2において、前記カバー部材の保護部の振動膜側の面は、凹部が形成されて、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2において、前記カバー部材の保護部の振動膜側の面は、凹部が形成されて、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1において、前記カバー部材は、回路基板にて形成されていることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項4において、前記回路基板の張架部は、表面に電極パターン層を有する領域とし、前記保護部は、表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部が形成され、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項4において、前記回路基板の張架部は、表面に電極パターン層を有する領域とし、前記保護部は、表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部が形成され、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする。
(作用)
請求項1の発明では、振動膜を張架する張架部と、振動膜を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー部材を有することにより、1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行う。
請求項1の発明では、振動膜を張架する張架部と、振動膜を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー部材を有することにより、1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行う。
請求項2の発明では、カバー部材を、金属板で形成することにより、請求項1の作用を容易に実現する。
請求項3の発明では、カバー部材の保護部の振動膜側の面は、凹部が形成されていることにより、該凹部に対応する振動膜の部分が振動できる。
請求項3の発明では、カバー部材の保護部の振動膜側の面は、凹部が形成されていることにより、該凹部に対応する振動膜の部分が振動できる。
請求項4の発明では、カバー部材を、回路基板にて形成することにより、簡単な構成で、請求項1の作用を容易に実現する。
請求項5の発明では、回路基板の張架部を表面に電極パターン層を有する領域とし、保護部を表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部が形成される。この結果、該凹部に対応する振動膜が振動ができる。
請求項5の発明では、回路基板の張架部を表面に電極パターン層を有する領域とし、保護部を表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部が形成される。この結果、該凹部に対応する振動膜が振動ができる。
請求項1の発明によれば、1つの部材で振動膜の保護と、該振動膜の張架を行うことができる。その結果、部品点数が少なくなるため、コスト低減を図ることができ、その結果、部品点数が少なくなるため、コスト低減を図ることができる。
請求項2の発明では、カバー部材を、金属板で形成することにより、請求項1の作用を容易に実現できる。
請求項3の発明では、凹部に対応する振動膜の部分で振動させることができる。
請求項3の発明では、凹部に対応する振動膜の部分で振動させることができる。
請求項4の発明では、簡単な構成で、請求項1の作用を容易に実現できる。
請求項5の発明では、回路基板の張架部を表面に電極パターン層を有する領域とし、保護部を表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部を形成しているため、該凹部に対応する振動膜を振動させることができる。
請求項5の発明では、回路基板の張架部を表面に電極パターン層を有する領域とし、保護部を表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部を形成しているため、該凹部に対応する振動膜を振動させることができる。
次に、この発明をバックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化した第1実施形態を図1〜図8に従って説明する。
図1〜図3に示すように、コンデンサマイクロホン10は、枠状の筐体12、電子回路基板13、コンタクトスプリング14、バックプレート15、スペーサ16、ダイヤフラム17、及びカバー19を備えている。
図1〜図3に示すように、コンデンサマイクロホン10は、枠状の筐体12、電子回路基板13、コンタクトスプリング14、バックプレート15、スペーサ16、ダイヤフラム17、及びカバー19を備えている。
前記筐体12は、コンデンサマイクロホン10の骨格を形成するとともに、気室23を形成するための略円柱状の孔部22を有している。筐体12は、エポキシ樹脂、液晶ポリマー及びセラミック等の電気絶縁体からなる。前記電子回路基板13上には、電界効果トランジスタ20、コンデンサ21等からなるインピーダンス変換回路が構成されている。電界効果トランジスタ20やコンデンサ21は、インピーダンス変換素子に相当する。又、図示はしないが電子回路基板13には、電極パターンやスルーホール等の電気構成が設けられている。そして、電子回路基板13は、略枠体状の前記筐体12の図2における下面に対して導電性接着剤により、接着固定され、前記インピーダンス変換回路は、前記孔部22内に配置されている。図5において、導電層12cは、該導電性接着剤にて電子回路基板13と筐体12に形成された層である。
又、孔部22内において電子回路基板13上には、前記コンタクトスプリング14が配置されている。コンタクトスプリング14はステンレス鋼板により一体形成され、略円環板状の支持部14aと、この支持部14aから下方に向かって延びる3つの脚部14bとからなる。各脚部14bは、電子回路基板13上の図示しないランド上に当接され、このランドを介して前記インピーダンス変換回路に電気的に接続されている。支持部14aの上面には、前記バックプレート15が支持されている。バックプレート15は、背面電極板に相当する。
前記バックプレート15は、筐体12の孔部22の内径よりもやや小さな外径の円板状をなし、同孔部22内において上下動可能に保持されている。バックプレート15は、ステンレス鋼板からなるプレート本体15aを備え、このプレート本体15aの上面には、FEP(Fluorinated Ethylene Propylene;フッ化エチレンプロピレン)等のフィルムからなるエレクトレット層15bが設けられている。エレクトレット層15bには、コロナ放電等による分極処理が施されている。又、バックプレート15は、貫通孔15cを複数備えている。そして、バックプレート15のプレート本体15aは、コンタクトスプリング14を介してインピーダンス変換回路に対し電気的に接続されている。
筐体12の上面には、前記スペーサ16が導電性接着剤により接着固定されている。図5において、導電層12dは、該導電性接着剤によりスペーサ16と筐体12に形成された層である。スペーサ16は、筐体12の孔部22の内径よりも小さな内径の孔16aを有し、孔16aの縁部の下面には、バックプレート15の外周縁部の上面が当接されている。そして、コンタクトスプリング14は、電子回路基板13とバックプレート15との間にそれぞれ弾性変形状態で挟持されている。一方、バックプレート15は、コンタクトスプリング14の弾性付勢力により、スペーサ16の内周縁部の下面に圧接されている。又、スペーサ16の側縁より位置には、スルーホール16bが形成されている。なお、スペーサ16は、PET(PolyEthylene Terephthalate:ポリエチレン テレフタレート)等の樹脂フィルム、又は、金属板からなる。
スペーサ16の上面には、前記ダイヤフラム17が接着固定されている。前記ダイヤフラム17は、振動膜に相当する。又、ダイヤフラム17において、スルーホール16bと対応した位置には、スルーホール16bと同径のスルーホール17aが形成されている。そして、筐体12、電子回路基板13、スペーサ16及びダイヤフラム17により、外部から区画された前記気室23が形成されている(図2参照)。
図2に示すようにダイヤフラム17の上面には、金属板からなるカバー19が接着固定されている。カバー19は、カバー部材に相当する。そして、カバー19は、上面及び下面がそれぞれ片面エッチングされることにより、上面中央には低円錐台状の突部19aが形成され、突部19aに対応した下面にはスペーサ16の孔16aとほぼ同じ内径の断面円形をなす凹部19bが形成されている。凹部19bの深さは、本実施形態では0.15mm程度としているが、この数値に限定するものではなく、ダイヤフラム17が振動できる程度の深さであればよい。
又、カバー19において、ダイヤフラム17に接着固定された部分は、張架部19cとされている。この張架部19cにより、ダイヤフラム17には、所定の張力が掛かるように張られている。又、カバー19は、ダイヤフラム17全体を覆う保護部とされている。このように、カバー19は張架部19cと保護部とが一体に形成された構成とされている。又、張架部19cにおいて、スルーホール17aに対応した位置には、スルーホール17aと同径のスルーホール19eが形成されている。
このようにダイヤフラム17は、凹部19bを除く部分においてスペーサ16とカバー19とによって挟持されるとともに、スペーサ16により前記ダイヤフラム17との間隔が所定値に設定されている。すなわち、バックプレート15とダイヤフラム17とにより、所定のインピーダンスを有するコンデンサが構成されている。そして、ダイヤフラム17は、カバー19の凹部19b内における部分が振動可能とされている。図1及び図2に示すようにカバー19の上面には、外部とダイヤフラム17との間を連通させる音孔19dを備えている。なお、音孔19dは、本実施形態では、1つ設けられているが、複数個設けてもよい。
図5に示すように、カバー19、ダイヤフラム17、スペーサ16の各スルーホール19e,17a,16b内には、導電性接着剤、又は導電性ペースト等の導電性材44が充填されており、該導電性材44により、導電層12dがカバー19に対して電気的に接続されている。
又、筐体12の外側面に形成された凹面12aには、導電層12bが設けられている。前記導電層12bは、導電性接着剤や、導電性ペースト等の導電性塗布材を塗布等を行うことにより、形成されている。この導電層12bを介して、導電層12c,12d間が電気的に接続されている。この結果、カバー19は、導電層12d,12b,12cを介して、電子回路基板13上の接地側となる電極パターン31bに対して電気的に接続されている。又、筐体12の側面の大部分を覆う導電層12b及び筐体12の上方を覆うカバー19により、筐体12内の電気回路が電磁シールドされている。
以上のように構成されたコンデンサマイクロホン10において、音源からの音波により、カバー19の音孔19dを介してダイヤフラム17が振動する。このとき、ダイヤフラム17の振動に伴い、貫通孔15cを通じてバックプレート15の上側と下側との間で空気が自由に移動するため、ダイヤフラム17の振動が許容される。すると、ダイヤフラム17とバックプレート15との間隔が設定値から変化し、コンデンサのインピーダンスが音の周波数、振幅及び波形に応じて変化する。このインピーダンスの変化は、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。
前記コンデンサマイクロホン10の製造について簡単に説明する。
コンデンサマイクロホン10は、複数の集合部材を積層等を行って組み付けた後、分割されて形成されるものである。
コンデンサマイクロホン10は、複数の集合部材を積層等を行って組み付けた後、分割されて形成されるものである。
この製造方法においては、図4に示すように、筐体形成部材30、回路基板形成部材31、スペーサ形成部材32、ダイヤフラムシート33、カバー形成部材35、バックプレート15及びコンタクトスプリング14等を用いて複数のコンデンサマイクロホン10を製造する。
前記筐体形成部材30は、前記筐体12を複数形成するための集合部材としての板材であって、前記孔部22が縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、筐体形成部材30には、各孔部22の周囲に位置するように所定ピッチで複数の孔30a、長孔30b及び長孔30cが縦横に形成されている。この長孔30b及び長孔30cには、導電性接着剤又は導電性ペーストが、充填、或いは、その孔内の面に塗布されている。この長孔30b及び長孔30cの一部は、後述するダイシングされた後は、筐体12の凹面12aとなるものであり、長孔30b及び長孔30c内に充填された、又は塗布された導電性接着剤又は導電性ペーストにより導電層12bが形成される。前記回路基板形成部材31は、前記電子回路基板13を複数形成するための集合部材としての絶縁基板であって、前記インピーダンス変換回路が縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、回路基板形成部材31には、前記筐体形成部材30の孔30aに対応する位置毎に同径の孔31aが設けられている。
前記スペーサ形成部材32は、前記スペーサ16を複数形成するための集合部材としてのシート材であって、前記孔16a、及びスルーホール16bが縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、各孔16aの4方を囲むように、スペーサ形成部材32には、孔32a及び長孔32bが所定ピッチで複数個形成されている。そして、孔32a及び長孔32bで囲まれた部分には、島部材32cが形成されている(図6参照)。互いに隣り合う島部材32c間は、互いに隣り合う孔32aと長孔32bを区切る連結部32dにて連結されている。
前記ダイヤフラムシート33は、前記ダイヤフラム17を複数形成するための集合部材としてのシート材である。又、ダイヤフラムシート33には、前記スペーサ形成部材32の各孔32aに対応する位置毎に孔33aが設けられている。又、ダイヤフラムシート33には、前記スペーサ形成部材32の各スルーホール16bに対応する位置にスルーホール17aが形成されている。
カバー形成部材35は、カバー19を複数形成するための集合部材としての金属板であって、上下両面にそれぞれ複数の突部19a及び複数の凹部19bが縦横に所定ピッチで形成されている。又、カバー形成部材35には、前記ダイヤフラムシート33の各孔33aに対応する位置毎に同径の孔35aが設けられている。又、各突部19aには、音孔19dがそれぞれ形成されている。又、カバー形成部材35には、ダイヤフラムシート33の各スルーホール17aに対応する位置にスルーホール19eが形成されている。
コンデンサマイクロホン10を製造するには、スペーサ形成部材32とカバー形成部材35とをダイヤフラムシート33を挟んで積層するとともに、積層した3つの部材を接着によって一体化させ、これをダイヤフラムアッシーとする。一方、筐体形成部材30に回路基板形成部材31を導電性接着剤により接着して両者を一体化し、これを筐体アッシーとする。この場合、図5に示すように、回路基板形成部材31において、後に分割されて電子回路基板13となる部分では、該電子回路基板13の電子回路のうち、接地側となる電極パターン31b上に、筐体形成部材30において、後に分割されて筐体12となる部分の側壁下面が前記導電性接着剤にて接着される。図5において、導電層40aは、該導電性接着剤にて回路基板形成部材31と筐体形成部材30間に形成された層である。
次に、この筐体アッシーにおける筐体形成部材30の各孔部22内に、コンタクトスプリング14及びバックプレート15をこの順にそれぞれ組み付ける。次に、筐体アッシーの上面に前記ダイヤフラムアッシーを導電性接着剤にて接着して両者を一体化し、これをマイクロホンアッシーとする。この場合、図5に示すように、スペーサ形成部材32において、後に分割されてスペーサ16となる部分では、その四方周縁の下面が、筐体形成部材30において、後に分割されて筐体12となる部分の側壁上面に対して前記導電性接着剤にて接着される。図5において、導電層40bは、該導電性接着剤にてスペーサ形成部材32、筐体形成部材30間に形成された層である。
図7にはこのようにして形成された積層体40が示されている。
そして、積層体40が形成された後、スルーホール19e,17a,16b内に、図5に示すように、導電性接着剤、又は、導電性ペースト等の導電性材44を充填する。続いて、図8に示すように、積層体40をダイヤモンドブレードを用いてダイシング(切断)し、複数のコンデンサマイクロホン10とする。
そして、積層体40が形成された後、スルーホール19e,17a,16b内に、図5に示すように、導電性接着剤、又は、導電性ペースト等の導電性材44を充填する。続いて、図8に示すように、積層体40をダイヤモンドブレードを用いてダイシング(切断)し、複数のコンデンサマイクロホン10とする。
このとき、エポキシ樹脂、液晶ポリマー及びセラミック等からなるとともに最も厚い筐体形成部材30においては、孔部22の周囲に並設された孔30a、長孔30b,30cが分割されるので、ダイシングにおける切削抵抗が低減される。なお、図4,図7,8では、説明の便宜上、3×4=12個のコンデンサマイクロホン10を形成する状態を示しているが、実際は、一度に数百個のコンデンサマイクロホン10を形成する。
以上のように構成されたコンデンサマイクロホン10の特徴を以下に述べる。
(1) 本実施形態では、ダイヤフラム17を張架する張架部19cと、ダイヤフラム17を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー19を有するようにした。このことにより、カバー19という1つの部材により、ダイヤフラム17の保護と、ダイヤフラム17の張架を行うことができる。この結果、従来と異なり、ダイヤフラム17の保護と、ダイヤフラム17の張架を行う部材をそれぞれ用意する必要がなくなるため、部品点数を少なくでき、コスト低減を図ることができる。
(1) 本実施形態では、ダイヤフラム17を張架する張架部19cと、ダイヤフラム17を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー19を有するようにした。このことにより、カバー19という1つの部材により、ダイヤフラム17の保護と、ダイヤフラム17の張架を行うことができる。この結果、従来と異なり、ダイヤフラム17の保護と、ダイヤフラム17の張架を行う部材をそれぞれ用意する必要がなくなるため、部品点数を少なくでき、コスト低減を図ることができる。
(2) 本実施形態では、カバー19は、金属板で形成するようにした。特に、金属板の上下両面を片面エッチングにより、ダイヤフラム17の振動を許容する凹部19bを容易に形成することができる。
(3) 本実施形態では、カバー19の中央上面に、突部19aを形成しているため、カバー19の剛性を高めることができ、保護機能を高めることができる。なお、カバー19の中央下面のみをエッチングして凹部19bを作成し、張架部19cを形成しても良い。又、カバー19をプレスにより成形し、凹部19bを作成しても良い。
(第2実施形態)
次に、第2実施形態を図9、図10を参照して説明する。なお、第1実施形態と同一又は相当する構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成について説明する。
次に、第2実施形態を図9、図10を参照して説明する。なお、第1実施形態と同一又は相当する構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成について説明する。
第1実施形態では、カバー19を金属板にて形成したが、第2実施形態のコンデンサマイクロホン10では、金属板の代わりに、回路基板にて構成されている。該回路基板は絶縁層であるガラエポ層19gと、ガラエポ層19gの全体に亘って形成された導体層としての金属層19fを備えている。又、ガラエポ層19gの下面において、筐体12に対応した部分、すなわち、張架部19cとなる部分には、所定パターンに形成された電極パターン層としての金属層19hを有している(図10参照)。金属層19f,19hは、例えば、銅層や、アルミ層で形成することができる。金属層19hの層厚は、例えば、数十μm程度を有する。この金属層19hの層厚により、金属層19hが形成されていないカバー19(回路基板)の中央部分では、ダイヤフラム17の振動が許容される凹部48が形成されている。なお、金属層19hの層厚は、前記数十μmに限定するものではなく、凹部48内において、ダイヤフラム17が振動できる層厚であればよい。
又、図示はしないが、金属層19hは、カバー19のスルーホール19e内には導電性接着剤や、導電性ペースト等の導電性材44が充填されている。そして、第1実施形態と同様の構成により、カバー19は、筐体12の所定の面に形成した導電層12d,12b,12c(第1実施形態の図5を参照)を介して、電子回路基板13の電極パターン31bに電気的に接続されている。このような構成により、第2実施形態においても、筐体12の側面の大部分を覆う導電層12b及び筐体12の上方を覆うカバー19により、筐体12内の電気回路が電磁シールドされている。
以上のように構成されたコンデンサマイクロホン10では、第1実施形態の(1)の作用効果を奏するとともに、以下の特徴がある。
(1) 本実施形態では、カバー19は、回路基板で形成するようにした。特に、金属層19fを電磁シールドの手段として適用できるため、電磁シールドのために特別な部材を用意する必要がない。
(1) 本実施形態では、カバー19は、回路基板で形成するようにした。特に、金属層19fを電磁シールドの手段として適用できるため、電磁シールドのために特別な部材を用意する必要がない。
(2) 本実施形態ではカバー19は、張架部19c下面において、金属層19hを有する。さらに、この金属層19hを基板製作工程にてエッチング等により削除することにより、ダイヤフラム17を振動させるために必要な凹部48をカバー19に容易に得ることができる。
なお、前記実施形態は、次のように変更して具体化することもできる。
・ 第1実施形態では、片側エッチングにより、突部19a,凹部19bを形成したが、プレス等による絞り加工により形成してもよい。
・ 第1実施形態では、片側エッチングにより、突部19a,凹部19bを形成したが、プレス等による絞り加工により形成してもよい。
・ 第1実施形態及び第2実施形態の構成中、バックプレート15に代えてダイヤフラム17にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化する。
・ 第1実施形態及び第2実施形態の構成中、バックプレート15及びダイヤフラム17に共にエレクトレットの機能が付与しないように構成し、バックプレート15及びダイヤフラム17にチャージポンプ回路によって電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化する。
・ 第1実施形態の構成中、突部19aを低円錐台状に形成したが、ドーム状に形成してもよい。
10…コンデンサマイクロホン、12…筐体、13…電子回路基板、14…コンタクトスプリング、15…バックプレート(背面電極板)、16…スペーサ、17…ダイヤフラム(振動膜)、19…カバー(保護部)、19b…凹部、19c…張架部、48…凹部。
Claims (5)
- 振動膜と、電気絶縁体からなる筐体と、インピーダンス変換素子を実装した電子回路基板を貼り合わせ、前記筐体内に前記振動膜と対向して配置された背面電極板を有するコンデンサマイクロホンにおいて、
前記振動膜を挟んで前記筐体とは反対側において該振動膜を張架する張架部と、該振動膜を覆うように配置されて保護する保護部とが一体に形成されてなるカバー部材を有することを特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 前記カバー部材は、金属板で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記カバー部材の保護部の振動膜側の面は、凹部が形成されて、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする請求項2に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記カバー部材は、回路基板にて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記回路基板の張架部は、表面に電極パターン層を有する領域とし、前記保護部は、表面に電極パターン層を有していない領域とすることにより、凹部が形成され、該凹部に対応する前記振動膜の部分が振動可能にされていることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (2)
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JP2005221254A JP2007037025A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | コンデンサマイクロホン |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2005221254A JP2007037025A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | コンデンサマイクロホン |
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Family Applications (1)
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-
2005
- 2005-07-29 JP JP2005221254A patent/JP2007037025A/ja active Pending
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