JPH11155198A - コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 - Google Patents
コンデンサマイクロホンユニットの実装構造Info
- Publication number
- JPH11155198A JPH11155198A JP32168497A JP32168497A JPH11155198A JP H11155198 A JPH11155198 A JP H11155198A JP 32168497 A JP32168497 A JP 32168497A JP 32168497 A JP32168497 A JP 32168497A JP H11155198 A JPH11155198 A JP H11155198A
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- Japan
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- condenser microphone
- microphone unit
- circuit board
- board block
- closed loop
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 挿着する際の挿入力のバラツキを低減する。
【解決手段】 一端側に回路基板ブロック１２を支持す
るとともに他方側に静電容量の変化として音圧をピック
アップするコンデンサマイクを支持する支持体と、コン
デンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカ
シメ加工により保持するシールドケース１３とを備え、
回路基板ブロックはシールドケースに電気的導通をもっ
て保持されるグランドパターン部１２ｃを備えるもので
あり、被実装機器の筐体ｂに形成した閉ループ状リブｂ
1 の内側凹所空間ｂ2 に挿着されるコンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造において、閉ループ状リブに複
数の切欠スリットＳを設け、閉ループ状リブを分断し
た。
るとともに他方側に静電容量の変化として音圧をピック
アップするコンデンサマイクを支持する支持体と、コン
デンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカ
シメ加工により保持するシールドケース１３とを備え、
回路基板ブロックはシールドケースに電気的導通をもっ
て保持されるグランドパターン部１２ｃを備えるもので
あり、被実装機器の筐体ｂに形成した閉ループ状リブｂ
1 の内側凹所空間ｂ2 に挿着されるコンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造において、閉ループ状リブに複
数の切欠スリットＳを設け、閉ループ状リブを分断し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被実装機器である
インターホンやドアホンなどへの、コンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造に関する。
インターホンやドアホンなどへの、コンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホンユニット
の実装構造とその問題点を図４〜図７に基づいて説明す
る。図４はコンデンサマイクロホンユニットの実装構造
を示す分解斜視図、図５はコンデンサマイクロホンユニ
ットの構造を示す断面図、図６はコンデンサマイクロホ
ンユニットの構成を示す回路図、図７はコンデンサマイ
クロホンユニットの被実装機器であるドアホンを説明す
る構成図である。
の実装構造とその問題点を図４〜図７に基づいて説明す
る。図４はコンデンサマイクロホンユニットの実装構造
を示す分解斜視図、図５はコンデンサマイクロホンユニ
ットの構造を示す断面図、図６はコンデンサマイクロホ
ンユニットの構成を示す回路図、図７はコンデンサマイ
クロホンユニットの被実装機器であるドアホンを説明す
る構成図である。
【０００３】例えば、近時非常に普及しているところ
の、住人が住居内に居ながらにして玄関先の来訪者と通
話を可能とするドアホンは、図７に示すように、住居の
居間などに設置するドアホン親機Ａと、玄関先の門柱な
どに設置するドアホン子器Ｂとから構成される。そし
て、このドアホン親機Ａあるいはドアホン子器Ｂには、
通話のためのマイクロホンとしての、コンデンサマイク
ロホンユニット１がそれぞれ内部に実装されている。
の、住人が住居内に居ながらにして玄関先の来訪者と通
話を可能とするドアホンは、図７に示すように、住居の
居間などに設置するドアホン親機Ａと、玄関先の門柱な
どに設置するドアホン子器Ｂとから構成される。そし
て、このドアホン親機Ａあるいはドアホン子器Ｂには、
通話のためのマイクロホンとしての、コンデンサマイク
ロホンユニット１がそれぞれ内部に実装されている。
【０００４】しかも、ドアホン子器Ｂは、風雨に曝され
る屋外に設置される。そのため、合成樹脂製の成形品か
らなるドアホン子器Ｂの筐体ｂに、防水構造を実現しな
がらコンデンサマイクロホンユニット１を実装するにあ
たり、様々な工夫がなされている。例えば、図４に示す
ように、筐体ｂの内側に突設される閉ループ状リブに相
当する円筒状リブｂ1 の内側凹所空間に相当する内部空
間ｂ2 に、略円柱形状のコンデンサマイクロホンユニッ
ト１を挿着するにあたり、コンデンサマイクロホンユニ
ット１の外側面に、ゴム製の弾力性をもったマイクキャ
ップ２を装着する。このマイクキャップ２を装着したコ
デンサマイクロホンユニット１は、音を良好に通過する
薄い防水シート３を被せられて、円筒状リブｂ1 の内部
空間ｂ2に押し込まれる。そして、コデンサマイクロホ
ンユニット１は、マイクキャップ２の弾力性による摩擦
により、円筒状リブｂ1 内にしっかり挿着される。
る屋外に設置される。そのため、合成樹脂製の成形品か
らなるドアホン子器Ｂの筐体ｂに、防水構造を実現しな
がらコンデンサマイクロホンユニット１を実装するにあ
たり、様々な工夫がなされている。例えば、図４に示す
ように、筐体ｂの内側に突設される閉ループ状リブに相
当する円筒状リブｂ1 の内側凹所空間に相当する内部空
間ｂ2 に、略円柱形状のコンデンサマイクロホンユニッ
ト１を挿着するにあたり、コンデンサマイクロホンユニ
ット１の外側面に、ゴム製の弾力性をもったマイクキャ
ップ２を装着する。このマイクキャップ２を装着したコ
デンサマイクロホンユニット１は、音を良好に通過する
薄い防水シート３を被せられて、円筒状リブｂ1 の内部
空間ｂ2に押し込まれる。そして、コデンサマイクロホ
ンユニット１は、マイクキャップ２の弾力性による摩擦
により、円筒状リブｂ1 内にしっかり挿着される。
【０００５】ところで、コンデンサマイクロホンユニッ
ト１は次のように構成されている。すなわち、図５に示
すように、コンデンサマイクロホンユニット１は、支持
体１０と、コンデンサマイク１１と、回路基板ブロック
１２と、シールドケース１３とを備える。支持体１０
は、コンデンサマイク１１と回路基板ブロック１２とを
分離支持する円筒状のものであり、絶縁性の合成樹脂製
のもである。コンデンサマイク１１は、音の振動を電気
的振動に変換する円盤状のものであり、外径は支持体１
０の外径と等しくされており、固定電極板１１ａと振動
電極板１１ｂと電極セパレータ１１ｃとを含んで構成さ
れる。
ト１は次のように構成されている。すなわち、図５に示
すように、コンデンサマイクロホンユニット１は、支持
体１０と、コンデンサマイク１１と、回路基板ブロック
１２と、シールドケース１３とを備える。支持体１０
は、コンデンサマイク１１と回路基板ブロック１２とを
分離支持する円筒状のものであり、絶縁性の合成樹脂製
のもである。コンデンサマイク１１は、音の振動を電気
的振動に変換する円盤状のものであり、外径は支持体１
０の外径と等しくされており、固定電極板１１ａと振動
電極板１１ｂと電極セパレータ１１ｃとを含んで構成さ
れる。
【０００６】回路基板ブロック１２は、支持体１０の外
径と等しい外径の円盤状の絶縁基板１２ａの表面に、配
線パターン１２ｂ，１２ｃをプリント形成するととも
に、増幅用の電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄ
を実装したものである。シールドケース１３は、支持体
１０をちょうど挿入可能な内径を備える有底円筒状のア
ルミニウム製のもので、底面部には音導入孔１３ａを設
けてある。
径と等しい外径の円盤状の絶縁基板１２ａの表面に、配
線パターン１２ｂ，１２ｃをプリント形成するととも
に、増幅用の電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄ
を実装したものである。シールドケース１３は、支持体
１０をちょうど挿入可能な内径を備える有底円筒状のア
ルミニウム製のもので、底面部には音導入孔１３ａを設
けてある。
【０００７】上述のような支持体１０とコンデンサマイ
ク１１と回路基板ブロック１２とは、次のようにシール
ドケース１３の内部に収納されて、コンデンサマイクロ
ホンユニット１を構成する。すなわち、シールドケース
１３に、先ず音導入孔１３ａに振動電極板１１ｂが対向
するようにコンデンサマイク１１を挿入し、次に支持体
１０を挿入し、更に回路基板ブロック１２を挿入し、そ
の後にシールドケース１３の開放端部１３ｂを内側にカ
シメる。すると、コンデンサマイク１１と支持体１０と
回路基板ブロック１２とは、シールドケース１３内に一
体に保持されて、コンデンサマイクロホンユニット１を
構成する。
ク１１と回路基板ブロック１２とは、次のようにシール
ドケース１３の内部に収納されて、コンデンサマイクロ
ホンユニット１を構成する。すなわち、シールドケース
１３に、先ず音導入孔１３ａに振動電極板１１ｂが対向
するようにコンデンサマイク１１を挿入し、次に支持体
１０を挿入し、更に回路基板ブロック１２を挿入し、そ
の後にシールドケース１３の開放端部１３ｂを内側にカ
シメる。すると、コンデンサマイク１１と支持体１０と
回路基板ブロック１２とは、シールドケース１３内に一
体に保持されて、コンデンサマイクロホンユニット１を
構成する。
【０００８】このとき、シールドケース１３の開放端部
１３ｂは配線パターン１２ｃに、シールドケース１３の
底面部はコンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂの周
縁にそれぞれ電気的に接触することになり、配線パター
ン１２ｃはシグナルグランドを形成することになる。な
お、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄの、ゲー
トはコンデンサマイク１１の固定電極板１１ａに接続
し、ソースは配線パターン１２ｂに接続し、ドレインは
コンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂに接続する。
このように構成されるコンデンサマイクロホンユニット
１の電気回路は、図６に示すように表現することができ
る。なお、図６において、Ｒは配線パターン１２ｃとシ
ールドケース１３との間の接触抵抗を示している。
１３ｂは配線パターン１２ｃに、シールドケース１３の
底面部はコンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂの周
縁にそれぞれ電気的に接触することになり、配線パター
ン１２ｃはシグナルグランドを形成することになる。な
お、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄの、ゲー
トはコンデンサマイク１１の固定電極板１１ａに接続
し、ソースは配線パターン１２ｂに接続し、ドレインは
コンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂに接続する。
このように構成されるコンデンサマイクロホンユニット
１の電気回路は、図６に示すように表現することができ
る。なお、図６において、Ｒは配線パターン１２ｃとシ
ールドケース１３との間の接触抵抗を示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なコンデンサマイクロホンユニットの実装構造にあって
は、マイクキャップ２を弾力性をもって装着したコンデ
ンサマイクロホンユニット１をマイクキャップ２ととも
に、上述したような突設される円筒状リブｂ1 の内部空
間ｂ2 に押し込むように挿入するときに、コンデンサマ
イクロホンユニット１の外径にバラツキがあったり円筒
状リブｂ1 の内部空間ｂ2 の内径にバラツキがあったり
すると、挿入力の大きなものが発生して、コンデンサマ
イクロホンユニット１に初期ストレスを与えてしまうこ
とになり、シールドケース１３と回路基板ブロック１２
とのカシメ部に応力が加わり、シールドケース１３の開
放端部１３ｂと配線パターン１２ｃとの間の電気的接触
の緩みと経年劣化とによる接触抵抗Ｒの増加する接触不
良が発生し、コンデンサマイク１１のピックアップする
音声出力にノイズが重畳したり、充分な感度が得られな
かったりするなどして、マイクの基本特性を満足できな
いことがあるという問題点があった。
なコンデンサマイクロホンユニットの実装構造にあって
は、マイクキャップ２を弾力性をもって装着したコンデ
ンサマイクロホンユニット１をマイクキャップ２ととも
に、上述したような突設される円筒状リブｂ1 の内部空
間ｂ2 に押し込むように挿入するときに、コンデンサマ
イクロホンユニット１の外径にバラツキがあったり円筒
状リブｂ1 の内部空間ｂ2 の内径にバラツキがあったり
すると、挿入力の大きなものが発生して、コンデンサマ
イクロホンユニット１に初期ストレスを与えてしまうこ
とになり、シールドケース１３と回路基板ブロック１２
とのカシメ部に応力が加わり、シールドケース１３の開
放端部１３ｂと配線パターン１２ｃとの間の電気的接触
の緩みと経年劣化とによる接触抵抗Ｒの増加する接触不
良が発生し、コンデンサマイク１１のピックアップする
音声出力にノイズが重畳したり、充分な感度が得られな
かったりするなどして、マイクの基本特性を満足できな
いことがあるという問題点があった。
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、コンデンサマ
イクロホンユニットを、被実装機器の筐体に形成した閉
ループ状リブの内側凹所空間に押し込んで挿着する際
の、挿入力のバラツキを低減することが可能で、コンデ
ンサマイクロホンユニットに与える初期ストレスを低減
することによって、ピックアップする音声出力にノイズ
が重畳したり、充分な感度が得られなかったりすること
の無い、優れるコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、コンデンサマ
イクロホンユニットを、被実装機器の筐体に形成した閉
ループ状リブの内側凹所空間に押し込んで挿着する際
の、挿入力のバラツキを低減することが可能で、コンデ
ンサマイクロホンユニットに与える初期ストレスを低減
することによって、ピックアップする音声出力にノイズ
が重畳したり、充分な感度が得られなかったりすること
の無い、優れるコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、一端側
に回路基板ブロックを支持するとともに他方側に静電容
量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイ
クを支持する支持体と、前記コンデンサマイクと支持体
と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持す
るシールドケースとを備え、前記回路基板ブロックは前
記シールドケースに電気的導通をもって保持されるグラ
ンドパターン部を備えるものであり、被実装機器の筐体
に形成した閉ループ状リブの内側凹所空間に挿着される
コンデンサマイクロホンユニットの実装構造において、
前記閉ループ状リブに複数の切欠スリットを設け、前記
閉ループ状リブを分断したことを特徴とする。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、一端側
に回路基板ブロックを支持するとともに他方側に静電容
量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイ
クを支持する支持体と、前記コンデンサマイクと支持体
と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持す
るシールドケースとを備え、前記回路基板ブロックは前
記シールドケースに電気的導通をもって保持されるグラ
ンドパターン部を備えるものであり、被実装機器の筐体
に形成した閉ループ状リブの内側凹所空間に挿着される
コンデンサマイクロホンユニットの実装構造において、
前記閉ループ状リブに複数の切欠スリットを設け、前記
閉ループ状リブを分断したことを特徴とする。
【００１２】請求項２記載の発明にあっては、前記閉ル
ープ状リブの先端内側面は、前記閉ループ状リブの内側
凹所空間を拡張する方向の傾きを備えていることを特徴
とする。
ープ状リブの先端内側面は、前記閉ループ状リブの内側
凹所空間を拡張する方向の傾きを備えていることを特徴
とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンデンサマ
イクロホンユニットの実装構造の一実施の形態を図１〜
図３に基づいて詳細に説明する。図１はコンデンサマイ
クロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図、図２は
切欠スリットにて分断された閉ループ状リブを示す断面
側面図、図３は切欠スリットにて分断された他の閉ルー
プ状リブを示す断面側面図である。なお、図１〜図３に
おいて、従来の技術にて図４〜図７を用いて説明したコ
ンデンサマイクロホンユニットの実装構造と同様の箇所
には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
イクロホンユニットの実装構造の一実施の形態を図１〜
図３に基づいて詳細に説明する。図１はコンデンサマイ
クロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図、図２は
切欠スリットにて分断された閉ループ状リブを示す断面
側面図、図３は切欠スリットにて分断された他の閉ルー
プ状リブを示す断面側面図である。なお、図１〜図３に
おいて、従来の技術にて図４〜図７を用いて説明したコ
ンデンサマイクロホンユニットの実装構造と同様の箇所
には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１４】このコンデンサマイクロホンユニットの実
装構造が従来のものと異なり特徴となるのは次の構成で
ある。すなわち、閉ループ状リブに相当する円筒状リブ
ｂ1に複数の切欠スリットＳ，…Ｓを設け、円筒状リブ
ｂ1 を分断して複数の分断片Ｅ，…Ｅを形成することに
よって、分断片Ｅ，…Ｅのそれぞれに外方向に柔軟な撓
み性を付与した構成である。
装構造が従来のものと異なり特徴となるのは次の構成で
ある。すなわち、閉ループ状リブに相当する円筒状リブ
ｂ1に複数の切欠スリットＳ，…Ｓを設け、円筒状リブ
ｂ1 を分断して複数の分断片Ｅ，…Ｅを形成することに
よって、分断片Ｅ，…Ｅのそれぞれに外方向に柔軟な撓
み性を付与した構成である。
【００１５】従って、ゴム製の弾力性をもったマイクキ
ャップ２をコンデンサマイクロホンユニット１に装着
し、このマイクキャップ２を装着したコンデンサマイク
ロホンユニット１に防水シート３を被せ、被実装機器で
あるところのインターホンやドアホンなどの、筐体ｂの
内側の分断片Ｅ，…Ｅを配設することにより形成した、
内側凹所空間に相当する内部空間ｂ2 に押し込むと、そ
れぞれの分断片Ｅ，…Ｅは弾性限界内で外方向に撓むこ
とができる。
ャップ２をコンデンサマイクロホンユニット１に装着
し、このマイクキャップ２を装着したコンデンサマイク
ロホンユニット１に防水シート３を被せ、被実装機器で
あるところのインターホンやドアホンなどの、筐体ｂの
内側の分断片Ｅ，…Ｅを配設することにより形成した、
内側凹所空間に相当する内部空間ｂ2 に押し込むと、そ
れぞれの分断片Ｅ，…Ｅは弾性限界内で外方向に撓むこ
とができる。
【００１６】つまり、コンデンサマイクロホンユニット
１の外径にバラツキがあったり内部空間ｂ2 の内径にバ
ラツキがあったりしても、マイクキャップ２を装着され
るとともに防水シート３を被せられたコンデンサマイク
ロホンユニット１の、内部空間ｂ2 への挿入力のバラツ
キは低減され、被実装機器への実装時のコンデンサマイ
クロホンユニット１に与える初期ストレスを低減するこ
とが可能となり、コンデンサマイクロホンユニット１の
電気的な接触不良の発生を低減することが可能で、接触
抵抗が原因の、ピックアップする音声出力にノイズが重
畳したり、充分な感度が得られなかったりすることを防
止できる。
１の外径にバラツキがあったり内部空間ｂ2 の内径にバ
ラツキがあったりしても、マイクキャップ２を装着され
るとともに防水シート３を被せられたコンデンサマイク
ロホンユニット１の、内部空間ｂ2 への挿入力のバラツ
キは低減され、被実装機器への実装時のコンデンサマイ
クロホンユニット１に与える初期ストレスを低減するこ
とが可能となり、コンデンサマイクロホンユニット１の
電気的な接触不良の発生を低減することが可能で、接触
抵抗が原因の、ピックアップする音声出力にノイズが重
畳したり、充分な感度が得られなかったりすることを防
止できる。
【００１７】また、図３に示すように、分断片Ｅ，…Ｅ
の先端内側を外方向に傾斜させ、内部空間ｂ2 を拡張す
る方向の傾きを分断片Ｅ，…Ｅに予め与えておけば、マ
イクキャップ２を装着されるとともに防水シート３を被
せられたコンデンサマイクロホンユニット１は、分断片
Ｅ，…Ｅの傾斜面を滑るようにスムーズに内部空間ｂ 2
に挿入可能となり、図２に示すような傾きの無い分断片
Ｅ，…Ｅの場合よりも、被実装機器への実装時のコンデ
ンサマイクロホンユニット１に与える初期ストレスを更
に低減することが可能となり、接触抵抗が原因の、ピッ
クアップする音声出力にノイズが重畳したり、充分な感
度が得られなかったりすることを更に防止できる。
の先端内側を外方向に傾斜させ、内部空間ｂ2 を拡張す
る方向の傾きを分断片Ｅ，…Ｅに予め与えておけば、マ
イクキャップ２を装着されるとともに防水シート３を被
せられたコンデンサマイクロホンユニット１は、分断片
Ｅ，…Ｅの傾斜面を滑るようにスムーズに内部空間ｂ 2
に挿入可能となり、図２に示すような傾きの無い分断片
Ｅ，…Ｅの場合よりも、被実装機器への実装時のコンデ
ンサマイクロホンユニット１に与える初期ストレスを更
に低減することが可能となり、接触抵抗が原因の、ピッ
クアップする音声出力にノイズが重畳したり、充分な感
度が得られなかったりすることを更に防止できる。
【００１８】なお、マイクキャップ２は必ずしも必要で
はなく、分断片Ｅ，…Ｅの弾性限界内の外方向の撓みに
よる保持力によって、コンデンサマイクロホンユニット
１のシールドケース１３を直接保持することで、内部空
間ｂ2 にコンデンサマイクロホンユニット１を挿着する
こともできる。
はなく、分断片Ｅ，…Ｅの弾性限界内の外方向の撓みに
よる保持力によって、コンデンサマイクロホンユニット
１のシールドケース１３を直接保持することで、内部空
間ｂ2 にコンデンサマイクロホンユニット１を挿着する
こともできる。
【００１９】また、閉ループ状リブは、上記実施の形態
のような円筒状リブに限定されるものではなく、楕円筒
状リブや矩形筒状リブなどであっても良いことは、いう
までもない。
のような円筒状リブに限定されるものではなく、楕円筒
状リブや矩形筒状リブなどであっても良いことは、いう
までもない。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、被実装機
器への実装時のコンデンサマイクロホンユニットに与え
る初期ストレスを低減することが可能となり、接触抵抗
が原因の、ピックアップする音声出力にノイズが重畳し
たり、充分な感度が得られなかったりすることを防止で
きる、優れるコンデンサマイクロホンユニットの実装構
造を提供できるという効果を奏する。
器への実装時のコンデンサマイクロホンユニットに与え
る初期ストレスを低減することが可能となり、接触抵抗
が原因の、ピックアップする音声出力にノイズが重畳し
たり、充分な感度が得られなかったりすることを防止で
きる、優れるコンデンサマイクロホンユニットの実装構
造を提供できるという効果を奏する。
【００２１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明に加えて更に、コンデンサマイクロホンユニッ
トの実装が行い易く、組み立て作業効率に優れる、コン
デンサマイクロホンユニットの実装構造を提供できると
いう効果を奏する。
載の発明に加えて更に、コンデンサマイクロホンユニッ
トの実装が行い易く、組み立て作業効率に優れる、コン
デンサマイクロホンユニットの実装構造を提供できると
いう効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一実施の形態のコンデンサマイク
ロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
ロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
【図２】切欠スリットにて分断された閉ループ状リブを
示す断面側面図である。
示す断面側面図である。
【図３】切欠スリットにて分断された他の閉ループ状リ
ブを示す断面側面図である。
ブを示す断面側面図である。
【図４】従来のコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を示す分解斜視図である。
構造を示す分解斜視図である。
【図５】従来のコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図６】コンデンサマイクロホンユニットの構成を示す
回路図である。
回路図である。
【図７】コンデンサマイクロホンユニットの被実装機器
であるドアホンを説明する構成図である。
であるドアホンを説明する構成図である。
１ コンデンサマイクロホンユニット １２ 回路基板ブロック １２ｃ グランドパターン部 １３ シールドケース ｂ 実装機器の筐体 ｂ1 閉ループ状リブ ｂ2 内側凹所空間 Ｓ 切欠スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 一端側に回路基板ブロックを支持すると
ともに他方側に静電容量の変化として音圧をピックアッ
プするコンデンサマイクを支持する支持体と、前記コン
デンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカ
シメ加工により保持するシールドケースとを備え、前記
回路基板ブロックは前記シールドケースに電気的導通を
もって保持されるグランドパターン部を備えるものであ
り、被実装機器の筐体に形成した閉ループ状リブの内側
凹所空間に挿着されるコンデンサマイクロホンユニット
の実装構造において、前記閉ループ状リブに複数の切欠
スリットを設け、前記閉ループ状リブを分断したことを
特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの実装構
造。 - 【請求項２】 前記閉ループ状リブの先端内側面は、前
記閉ループ状リブの内側凹所空間を拡張する方向の傾き
を備えていることを特徴とする請求項１記載のコンデン
サマイクロホンユニットの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32168497A JPH11155198A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32168497A JPH11155198A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11155198A true JPH11155198A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18135278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32168497A Withdrawn JPH11155198A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11155198A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067165A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンのコネクタおよびそのシールド方法 |
| JP2006174310A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP2007043327A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| JP2007060020A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホン |
| US7390221B2 (en) | 2006-04-07 | 2008-06-24 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector and method of shielding the same |
| US7540780B2 (en) | 2004-08-30 | 2009-06-02 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32168497A patent/JPH11155198A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7664286B2 (en) | 2004-12-17 | 2010-02-16 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Capacitor microphone |
| JP2007043327A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
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| JP4606274B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-01-05 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホン |
| US7390221B2 (en) | 2006-04-07 | 2008-06-24 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector and method of shielding the same |
| US7500878B2 (en) | 2006-04-07 | 2009-03-10 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector and method of shielding the same |
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