JP3475755B2 - コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 - Google Patents
コンデンサマイクロホンユニットの実装構造Info
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- JP3475755B2 JP3475755B2 JP32168397A JP32168397A JP3475755B2 JP 3475755 B2 JP3475755 B2 JP 3475755B2 JP 32168397 A JP32168397 A JP 32168397A JP 32168397 A JP32168397 A JP 32168397A JP 3475755 B2 JP3475755 B2 JP 3475755B2
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- Japan
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- condenser microphone
- microphone unit
- mounting structure
- shield case
- conductive tape
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被実装機器である
インターホンやドアホンなどへの、コンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造に関する。
インターホンやドアホンなどへの、コンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホンユニット
の実装構造とその問題点を図４〜図７に基づいて説明す
る。図４はコンデンサマイクロホンユニットの実装構造
を示す分解斜視図、図５はコンデンサマイクロホンユニ
ットの構造を示す断面図、図６はコンデンサマイクロホ
ンユニットの構成を示す回路図、図７はコンデンサマイ
クロホンユニットの被実装機器であるドアホンを説明す
る構成図である。
の実装構造とその問題点を図４〜図７に基づいて説明す
る。図４はコンデンサマイクロホンユニットの実装構造
を示す分解斜視図、図５はコンデンサマイクロホンユニ
ットの構造を示す断面図、図６はコンデンサマイクロホ
ンユニットの構成を示す回路図、図７はコンデンサマイ
クロホンユニットの被実装機器であるドアホンを説明す
る構成図である。
【０００３】例えば、近時非常に普及しているところ
の、住人が住居内に居ながらにして玄関先の来訪者と通
話を可能とするドアホンは、図７に示すように、住居の
居間などに設置するドアホン親機Ａと、玄関先の門柱な
どに設置するドアホン子器Ｂとから構成される。そし
て、このドアホン親機Ａあるいはドアホン子器Ｂには、
通話のためのマイクロホンとしての、コンデンサマイク
ロホンユニット１がそれぞれ内部に実装されている。
の、住人が住居内に居ながらにして玄関先の来訪者と通
話を可能とするドアホンは、図７に示すように、住居の
居間などに設置するドアホン親機Ａと、玄関先の門柱な
どに設置するドアホン子器Ｂとから構成される。そし
て、このドアホン親機Ａあるいはドアホン子器Ｂには、
通話のためのマイクロホンとしての、コンデンサマイク
ロホンユニット１がそれぞれ内部に実装されている。
【０００４】しかも、ドアホン子器Ｂは、風雨に曝され
る屋外に設置される。そのため、合成樹脂製の成形品か
らなるドアホン子器Ｂの筐体ｂに、防水構造を実現しな
がらコンデンサマイクロホンユニット１を実装するにあ
たり、様々な工夫がなされている。例えば、図４に示す
ように、筐体ｂの内側に突設される円筒状リブｂ1 の内
部空間ｂ2 に、略円柱形状のコンデンサマイクロホンユ
ニット１を挿着するにあたり、コンデンサマイクロホン
ユニット１の外側面に、ゴム製の弾力性をもったマイク
キャップ２を装着する。このマイクキャップ２を装着し
たコデンサマイクロホンユニット１は、音を良好に通過
する薄い防水シート３を被せられて、円筒状リブｂ1 の
内部空間ｂ2 に押し込まれる。そして、コデンサマイク
ロホンユニット１は、マイクキャップ２の弾力性による
摩擦により、円筒状リブｂ1 内にしっかり挿着される。
る屋外に設置される。そのため、合成樹脂製の成形品か
らなるドアホン子器Ｂの筐体ｂに、防水構造を実現しな
がらコンデンサマイクロホンユニット１を実装するにあ
たり、様々な工夫がなされている。例えば、図４に示す
ように、筐体ｂの内側に突設される円筒状リブｂ1 の内
部空間ｂ2 に、略円柱形状のコンデンサマイクロホンユ
ニット１を挿着するにあたり、コンデンサマイクロホン
ユニット１の外側面に、ゴム製の弾力性をもったマイク
キャップ２を装着する。このマイクキャップ２を装着し
たコデンサマイクロホンユニット１は、音を良好に通過
する薄い防水シート３を被せられて、円筒状リブｂ1 の
内部空間ｂ2 に押し込まれる。そして、コデンサマイク
ロホンユニット１は、マイクキャップ２の弾力性による
摩擦により、円筒状リブｂ1 内にしっかり挿着される。
【０００５】ところで、コンデンサマイクロホンユニッ
ト１は次のように構成されている。すなわち、図５に示
すように、コンデンサマイクロホンユニット１は、支持
体１０と、コンデンサマイク１１と、回路基板ブロック
１２と、シールドケース１３とを備える。支持体１０
は、コンデンサマイク１１と回路基板ブロック１２とを
分離支持する円筒状のものであり、絶縁性の合成樹脂製
のもである。コンデンサマイク１１は、音の振動を電気
的振動に変換する円盤状のものであり、外径は支持体１
０の外径と等しくされており、固定電極板１１ａと振動
電極板１１ｂと電極セパレータ１１ｃとを含んで構成さ
れる。
ト１は次のように構成されている。すなわち、図５に示
すように、コンデンサマイクロホンユニット１は、支持
体１０と、コンデンサマイク１１と、回路基板ブロック
１２と、シールドケース１３とを備える。支持体１０
は、コンデンサマイク１１と回路基板ブロック１２とを
分離支持する円筒状のものであり、絶縁性の合成樹脂製
のもである。コンデンサマイク１１は、音の振動を電気
的振動に変換する円盤状のものであり、外径は支持体１
０の外径と等しくされており、固定電極板１１ａと振動
電極板１１ｂと電極セパレータ１１ｃとを含んで構成さ
れる。
【０００６】回路基板ブロック１２は、支持体１０の外
径と等しい外径の円盤状の絶縁基板１２ａの表面に、配
線パターン１２ｂ，１２ｃをプリント形成するととも
に、増幅用の電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄ
を実装したものである。シールドケース１３は、支持体
１０をちょうど挿入可能な内径を備える有底円筒状のア
ルミニウム製のもので、底面部には音導入孔１３ａを設
けてある。
径と等しい外径の円盤状の絶縁基板１２ａの表面に、配
線パターン１２ｂ，１２ｃをプリント形成するととも
に、増幅用の電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄ
を実装したものである。シールドケース１３は、支持体
１０をちょうど挿入可能な内径を備える有底円筒状のア
ルミニウム製のもので、底面部には音導入孔１３ａを設
けてある。
【０００７】上述のような支持体１０とコンデンサマイ
ク１１と回路基板ブロック１２とは、次のようにシール
ドケース１３の内部に収納されて、コンデンサマイクロ
ホンユニット１を構成する。すなわち、シールドケース
１３に、先ず音導入孔１３ａに振動電極板１１ｂが対向
するようにコンデンサマイク１１を挿入し、次に支持体
１０を挿入し、更に回路基板ブロック１２を挿入し、そ
の後にシールドケース１３の開放端部１３ｂを内側にカ
シメる。すると、コンデンサマイク１１と支持体１０と
回路基板ブロック１２とは、シールドケース１３内に一
体に保持されて、コンデンサマイクロホンユニット１を
構成する。
ク１１と回路基板ブロック１２とは、次のようにシール
ドケース１３の内部に収納されて、コンデンサマイクロ
ホンユニット１を構成する。すなわち、シールドケース
１３に、先ず音導入孔１３ａに振動電極板１１ｂが対向
するようにコンデンサマイク１１を挿入し、次に支持体
１０を挿入し、更に回路基板ブロック１２を挿入し、そ
の後にシールドケース１３の開放端部１３ｂを内側にカ
シメる。すると、コンデンサマイク１１と支持体１０と
回路基板ブロック１２とは、シールドケース１３内に一
体に保持されて、コンデンサマイクロホンユニット１を
構成する。
【０００８】このとき、シールドケース１３の開放端部
１３ｂは配線パターン１２ｃに、シールドケース１３の
底面部はコンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂの周
縁にそれぞれ電気的に接触することになり、配線パター
ン１２ｃはシグナルグランドを形成することになる。な
お、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄの、ゲー
トはコンデンサマイク１１の固定電極板１１ａに接続
し、ソースは配線パターン１２ｂに接続し、ドレインは
コンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂに接続する。
このようにして構成されるコンデンサマイクロホンユニ
ット１の電気回路は、図６に示すように表現することが
できる。なお、図６において、Ｒは配線パターン１２ｃ
とシールドケース１３との間の接触抵抗を示している。
１３ｂは配線パターン１２ｃに、シールドケース１３の
底面部はコンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂの周
縁にそれぞれ電気的に接触することになり、配線パター
ン１２ｃはシグナルグランドを形成することになる。な
お、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）１２ｄの、ゲー
トはコンデンサマイク１１の固定電極板１１ａに接続
し、ソースは配線パターン１２ｂに接続し、ドレインは
コンデンサマイク１１の振動電極板１１ｂに接続する。
このようにして構成されるコンデンサマイクロホンユニ
ット１の電気回路は、図６に示すように表現することが
できる。なお、図６において、Ｒは配線パターン１２ｃ
とシールドケース１３との間の接触抵抗を示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なコンデンサマイクロホンユニットの実装構造にあって
は、上述したようなコンデンサマイクロホンユニット１
にマイクキャップ２を弾力性をもって装着するとき、あ
るいは、マイクキャップ２を弾力性をもって装着したコ
ンデンサマイクロホンユニット１をマイクキャップ２と
ともに、上述したような突設される円筒状リブｂ1 の内
部空間ｂ2 に押し込むように挿入するとき、あるいは、
コンデンサマイクロホンユニット１の被実装機器である
ところのインターホンやドアホンなどの筐体ｂが、使用
中の温度変化によって熱収縮と熱膨張とを繰り返すとき
などに、シールドケース１３と回路基板ブロック１２と
のカシメ部に応力が加わり、シールドケース１３の開放
端部１３ｂと配線パターン１２ｃとの間の電気的接触が
緩んで、接触抵抗Ｒが増加する接触不良が発生し、シー
ルド効果が損なわれて、コンデンサマイク１１のピック
アップした音声出力に外来ノイズが重畳したり、充分な
感度が得られなかったりするなど、マイクの基本特性を
満足できないことがあるという問題点があった。
なコンデンサマイクロホンユニットの実装構造にあって
は、上述したようなコンデンサマイクロホンユニット１
にマイクキャップ２を弾力性をもって装着するとき、あ
るいは、マイクキャップ２を弾力性をもって装着したコ
ンデンサマイクロホンユニット１をマイクキャップ２と
ともに、上述したような突設される円筒状リブｂ1 の内
部空間ｂ2 に押し込むように挿入するとき、あるいは、
コンデンサマイクロホンユニット１の被実装機器である
ところのインターホンやドアホンなどの筐体ｂが、使用
中の温度変化によって熱収縮と熱膨張とを繰り返すとき
などに、シールドケース１３と回路基板ブロック１２と
のカシメ部に応力が加わり、シールドケース１３の開放
端部１３ｂと配線パターン１２ｃとの間の電気的接触が
緩んで、接触抵抗Ｒが増加する接触不良が発生し、シー
ルド効果が損なわれて、コンデンサマイク１１のピック
アップした音声出力に外来ノイズが重畳したり、充分な
感度が得られなかったりするなど、マイクの基本特性を
満足できないことがあるという問題点があった。
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、被実装機器に
コンデンサマイクロホンユニットを実装する場合など
に、多少の応力が加わったとしても、簡単に外来ノイズ
が重畳したり感度低下が生じたりすることのない、優れ
るコンデンサマイクロホンユニットの実装構造を提供す
ることにある。
されたもので、その目的とするところは、被実装機器に
コンデンサマイクロホンユニットを実装する場合など
に、多少の応力が加わったとしても、簡単に外来ノイズ
が重畳したり感度低下が生じたりすることのない、優れ
るコンデンサマイクロホンユニットの実装構造を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、一端側
に回路基板ブロックを支持するとともに他方側に静電容
量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイ
クを支持する支持体と、前記コンデンサマイクと支持体
と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持す
るシールドケースとを備え、前記回路基板ブロックは前
記シールドケースに電気的導通をもって保持されるグラ
ンドパターン部を備えるものであり、前記シールドケー
スの外側面には弾力性をもったマイクキャップが装着さ
れ、該マイクキャップとともに被実装機器の筐体の凹所
に挿着されるコンデンサマイクロホンユニットの実装構
造において、前記シールドケース外側面に導電テープを
貼着するとともに、該導電テープの一部分を前記グラン
ドパターン部に固着することを特徴とする。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、一端側
に回路基板ブロックを支持するとともに他方側に静電容
量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイ
クを支持する支持体と、前記コンデンサマイクと支持体
と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持す
るシールドケースとを備え、前記回路基板ブロックは前
記シールドケースに電気的導通をもって保持されるグラ
ンドパターン部を備えるものであり、前記シールドケー
スの外側面には弾力性をもったマイクキャップが装着さ
れ、該マイクキャップとともに被実装機器の筐体の凹所
に挿着されるコンデンサマイクロホンユニットの実装構
造において、前記シールドケース外側面に導電テープを
貼着するとともに、該導電テープの一部分を前記グラン
ドパターン部に固着することを特徴とする。
【００１２】請求項２記載の発明にあっては、前記導電
テープの前記グランドパターン部への固着は、リード線
とともに半田付けすることをもって行われることを特徴
とする。
テープの前記グランドパターン部への固着は、リード線
とともに半田付けすることをもって行われることを特徴
とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンデンサマ
イクロホンユニットの実装構造の一実施の形態を図１〜
図３に基づいて詳細に説明する。図１はコンデンサマイ
クロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
図２は導電テープを示す説明図であり、図２（ａ）は平
面図、図２（ｂ）は断面図である。図３はコンデンサマ
イクロホンユニットの実装構造を説明する断面図であ
る。なお、図１〜図３において、従来の技術にて図４〜
図７を用いて説明したコンデンサマイクロホンユニット
の実装構造と同様の箇所には、同じ符号を付し、詳細な
説明を省略する。
イクロホンユニットの実装構造の一実施の形態を図１〜
図３に基づいて詳細に説明する。図１はコンデンサマイ
クロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
図２は導電テープを示す説明図であり、図２（ａ）は平
面図、図２（ｂ）は断面図である。図３はコンデンサマ
イクロホンユニットの実装構造を説明する断面図であ
る。なお、図１〜図３において、従来の技術にて図４〜
図７を用いて説明したコンデンサマイクロホンユニット
の実装構造と同様の箇所には、同じ符号を付し、詳細な
説明を省略する。
【００１４】このコンデンサマイクロホンユニットの実
装構造が従来のものと異なり特徴となるのは次の構成で
ある。すなわち、図２（ａ）に示すような凸形状に切断
した導電テープ４を予め準備しておき、筐体ｂへの実装
前のコンデンサマイクロホンユニット１のシールドケー
ス１３に導電テープ４を貼着するとともに、導電テープ
４の先端を絶縁基板１２ａの表面に形成した配線パター
ン１２ｃに貼着してから、導電テープ４の先端を配線パ
ターン１２ｃへ半田付けなどをもって固着するようにし
た構成である。
装構造が従来のものと異なり特徴となるのは次の構成で
ある。すなわち、図２（ａ）に示すような凸形状に切断
した導電テープ４を予め準備しておき、筐体ｂへの実装
前のコンデンサマイクロホンユニット１のシールドケー
ス１３に導電テープ４を貼着するとともに、導電テープ
４の先端を絶縁基板１２ａの表面に形成した配線パター
ン１２ｃに貼着してから、導電テープ４の先端を配線パ
ターン１２ｃへ半田付けなどをもって固着するようにし
た構成である。
【００１５】導電テープ４は、図２（ｂ）に示すよう
に、凹凸した銅箔４０の両面に錫メッキ膜４１，４１を
形成した一方の面の凹部に粘着剤４２を塗布したもの
で、導電性物体の表面に電気的接触を形成しながら貼着
可能なものである。導電テープ４の大きな矩形部４ｂ
は、コンデンサマイクロホンユニット１の外側面の端部
すなわちシールドケース１３の開放端部１３ｂから、導
電テープ４の小さな矩形部分４ａのみが突出するよう
に、コンデンサマイクロホンユニット１の外側面すなわ
ちシールドケース１３の外側面に貼着される。その後、
導電テープ４の小さな矩形部分４ａは、配線パターン１
２ｃに貼着されるとともに、図３に示すようにリード線
Ｌの先端から露出する芯線とともに半田付けされ、半田
付け部５が形成される。
に、凹凸した銅箔４０の両面に錫メッキ膜４１，４１を
形成した一方の面の凹部に粘着剤４２を塗布したもの
で、導電性物体の表面に電気的接触を形成しながら貼着
可能なものである。導電テープ４の大きな矩形部４ｂ
は、コンデンサマイクロホンユニット１の外側面の端部
すなわちシールドケース１３の開放端部１３ｂから、導
電テープ４の小さな矩形部分４ａのみが突出するよう
に、コンデンサマイクロホンユニット１の外側面すなわ
ちシールドケース１３の外側面に貼着される。その後、
導電テープ４の小さな矩形部分４ａは、配線パターン１
２ｃに貼着されるとともに、図３に示すようにリード線
Ｌの先端から露出する芯線とともに半田付けされ、半田
付け部５が形成される。
【００１６】そして、導電テープ４が貼着され且つ半田
付けの完了したコンデンサマイクロホンユニット１は、
ゴム製の弾力性をもったマイクキャップ２を装着した後
に、防水シート３を被せられて、被実装機器であるとこ
ろのインターホンやドアホンなどの筐体ｂの内側に形成
される円筒状リブｂ1 の、凹所に相当する内部空間ｂ 2
に押し込まれる。そして、コデンサマイクロホンユニッ
ト１は、マイクキャップ２の弾力性による摩擦により、
円筒状リブｂ1 の内部空間ｂ2 にしっかり挿着される。
付けの完了したコンデンサマイクロホンユニット１は、
ゴム製の弾力性をもったマイクキャップ２を装着した後
に、防水シート３を被せられて、被実装機器であるとこ
ろのインターホンやドアホンなどの筐体ｂの内側に形成
される円筒状リブｂ1 の、凹所に相当する内部空間ｂ 2
に押し込まれる。そして、コデンサマイクロホンユニッ
ト１は、マイクキャップ２の弾力性による摩擦により、
円筒状リブｂ1 の内部空間ｂ2 にしっかり挿着される。
【００１７】上述のようなコンデンサマイクロホンユニ
ットの実装構造にあっては、コンデンサマイクロホンユ
ニット１にマイクキャップ２を弾力性をもって装着する
とき、あるいは、マイクキャップ２を弾力性をもって装
着したコンデンサマイクロホンユニット１をマイクキャ
ップ２とともに、上述したような突設される円筒状リブ
ｂ1 の内部空間ｂ2 に押し込むように挿入するとき、あ
るいは、コンデンサマイクロホンユニット１の被実装機
器であるところのインターホンやドアホンなどの筐体ｂ
が、使用中の温度変化によって熱収縮と熱膨張とを繰り
返すときなどに、シールドケース１３と回路基板ブロッ
ク１２とのカシメ部に応力が加わることにより、シール
ドケース１３の開放端部１３ｂと配線パターン１２ｃと
の間のカシメ加工が緩んで、開放端部１３ｂと配線パタ
ーン１２ｃとの間の接触抵抗Ｒが増加しても、シールド
ケース１３と配線パターン１２ｃとの間の導通は導電テ
ープ４によって確実に確保される。
ットの実装構造にあっては、コンデンサマイクロホンユ
ニット１にマイクキャップ２を弾力性をもって装着する
とき、あるいは、マイクキャップ２を弾力性をもって装
着したコンデンサマイクロホンユニット１をマイクキャ
ップ２とともに、上述したような突設される円筒状リブ
ｂ1 の内部空間ｂ2 に押し込むように挿入するとき、あ
るいは、コンデンサマイクロホンユニット１の被実装機
器であるところのインターホンやドアホンなどの筐体ｂ
が、使用中の温度変化によって熱収縮と熱膨張とを繰り
返すときなどに、シールドケース１３と回路基板ブロッ
ク１２とのカシメ部に応力が加わることにより、シール
ドケース１３の開放端部１３ｂと配線パターン１２ｃと
の間のカシメ加工が緩んで、開放端部１３ｂと配線パタ
ーン１２ｃとの間の接触抵抗Ｒが増加しても、シールド
ケース１３と配線パターン１２ｃとの間の導通は導電テ
ープ４によって確実に確保される。
【００１８】しかも、シールドケース１３と導電テープ
４とは半田付けはされていないものの、マイクキャップ
２が導電テープ４の大きな矩形部４ｂをシールドケース
１３の外側面に弾性による締めつけ力により押しつける
ので、たとえ導電テープ４の粘着剤４２の粘着力が低下
しても、シールドケース１３と配線パターン１２ｃとの
間の導通は導電テープ４によって確実に確保することが
できる。
４とは半田付けはされていないものの、マイクキャップ
２が導電テープ４の大きな矩形部４ｂをシールドケース
１３の外側面に弾性による締めつけ力により押しつける
ので、たとえ導電テープ４の粘着剤４２の粘着力が低下
しても、シールドケース１３と配線パターン１２ｃとの
間の導通は導電テープ４によって確実に確保することが
できる。
【００１９】つまり、本発明のコンデンサマイクロホン
ユニットの実装構造を用いることによって、コンデンサ
マイク１１のピックアップした音声出力に外来ノイズが
重畳したり、感度低下が生じたりするようなことのな
い、信頼性に優れるインターホンやドアホンを提供する
ことができる。
ユニットの実装構造を用いることによって、コンデンサ
マイク１１のピックアップした音声出力に外来ノイズが
重畳したり、感度低下が生じたりするようなことのな
い、信頼性に優れるインターホンやドアホンを提供する
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、被実装機
器にコンデンサマイクロホンユニットを実装する場合な
どに、多少の応力が加わったとしても、簡単に外来ノイ
ズが重畳したり感度低下が生じたりすることのない、優
れるコンデンサマイクロホンユニットの実装構造を提供
できるという効果を奏する。
器にコンデンサマイクロホンユニットを実装する場合な
どに、多少の応力が加わったとしても、簡単に外来ノイ
ズが重畳したり感度低下が生じたりすることのない、優
れるコンデンサマイクロホンユニットの実装構造を提供
できるという効果を奏する。
【００２１】請求項２記載の発明によれば、導電テープ
のグランドパターン部への固着は、リード線とともに半
田付けすることをもって行われるので、請求項１記載の
発明に加えて更に、組み立て作業効率に優れるコンデン
サマイクロホンユニットの実装構造を提供できるという
効果を奏する。
のグランドパターン部への固着は、リード線とともに半
田付けすることをもって行われるので、請求項１記載の
発明に加えて更に、組み立て作業効率に優れるコンデン
サマイクロホンユニットの実装構造を提供できるという
効果を奏する。
【図１】本発明に係る一実施の形態のコンデンサマイク
ロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
ロホンユニットの実装構造を示す分解斜視図である。
【図２】上記コンデンサマイクロホンユニットの実装構
造の導電テープを示す説明図である。
造の導電テープを示す説明図である。
【図３】上記コンデンサマイクロホンユニットの実装構
造を説明する断面図である。
造を説明する断面図である。
【図４】従来のコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を示す分解斜視図である。
構造を示す分解斜視図である。
【図５】従来のコンデンサマイクロホンユニットの実装
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図６】コンデンサマイクロホンユニットの構成を示す
回路図である。
回路図である。
【図７】コンデンサマイクロホンユニットの被実装機器
であるドアホンを説明する構成図である。
であるドアホンを説明する構成図である。
１ コンデンサマイクロホンユニット
１０ 支持体
１１ コンデンサマイク
１２ 回路基板ブロック
１２ｃ グランドパターン部
１３ シールドケース
２ マイクキャップ
ｂ 実装機器の筐体
ｂ2 凹所
Ｌ リード線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04R 19/04
H04R 19/01
Claims (2)
- 【請求項１】 一端側に回路基板ブロックを支持すると
ともに他方側に静電容量の変化として音圧をピックアッ
プするコンデンサマイクを支持する支持体と、前記コン
デンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカ
シメ加工により保持するシールドケースとを備え、前記
回路基板ブロックは前記シールドケースに電気的導通を
もって保持されるグランドパターン部を備えるものであ
り、前記シールドケースの外側面には弾力性をもったマ
イクキャップが装着され、該マイクキャップとともに被
実装機器の筐体の凹所に挿着されるコンデンサマイクロ
ホンユニットの実装構造において、前記シールドケース
外側面に導電テープを貼着するとともに、該導電テープ
の一部分を前記グランドパターン部に固着することを特
徴とするコンデンサマイクロホンユニットの実装構造。 - 【請求項２】 前記導電テープの前記グランドパターン
部への固着は、リード線とともに半田付けすることをも
って行われることを特徴とする請求項１記載のコンデン
サマイクロホンユニットの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32168397A JP3475755B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32168397A JP3475755B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11155197A JPH11155197A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3475755B2 true JP3475755B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=18135267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32168397A Expired - Lifetime JP3475755B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | コンデンサマイクロホンユニットの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3475755B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4514565B2 (ja) | 2004-08-31 | 2010-07-28 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニット |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32168397A patent/JP3475755B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11155197A (ja) | 1999-06-08 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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