JPS5881000A - エレクトレツトマイクロホンシ−ルド - Google Patents
エレクトレツトマイクロホンシ−ルドInfo
- Publication number
- JPS5881000A JPS5881000A JP57181516A JP18151682A JPS5881000A JP S5881000 A JPS5881000 A JP S5881000A JP 57181516 A JP57181516 A JP 57181516A JP 18151682 A JP18151682 A JP 18151682A JP S5881000 A JPS5881000 A JP S5881000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- electret microphone
- electret
- further characterized
- microphone according
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
トマイクロホンに関する。
電話エレクトレットマイクロホンはマイクロホンを普通
の使用中に受ける電磁干渉からシールドされる必要があ
る□。家庭内に存在するかかるシールドは、たとえば、
テレビジョン及びラジオトランスミッタの近くから及び
電動機から放射される。
の使用中に受ける電磁干渉からシールドされる必要があ
る□。家庭内に存在するかかるシールドは、たとえば、
テレビジョン及びラジオトランスミッタの近くから及び
電動機から放射される。
公知の電話エレクトレットマイクロホンデザインにおい
て、マイクロホン構成部品はアルミニウムケーシングに
よって取囲まれ、そしてエレクトレット要素はアルミニ
ウムケーシングによってシールドされる。ケーシングの
表面における１個又はそれより多くの円形穴はエレクト
レット要素に対する音響波の伝送を許容する。都合の悪
いことに、電話使用者は上記穴に向かって彼の顔面を持
ってゆくので、エレクトレット要素は体の容量により変
形した電場を受ける。普通は、エレクトレット要素から
の出力は増巾器に受信され、次いで平衡ライン（ｂａｌ
ａｎｃｅｄ ｌｉｎｅ）に受信され、平衡ライン伝送は
伝送通路において起こる干渉を補償するのに使用される
。しかしながら、エレクトレット要素における変形した
場により生じた不平衡は補償されずそして音響信号の構
成部品として見られる。
て、マイクロホン構成部品はアルミニウムケーシングに
よって取囲まれ、そしてエレクトレット要素はアルミニ
ウムケーシングによってシールドされる。ケーシングの
表面における１個又はそれより多くの円形穴はエレクト
レット要素に対する音響波の伝送を許容する。都合の悪
いことに、電話使用者は上記穴に向かって彼の顔面を持
ってゆくので、エレクトレット要素は体の容量により変
形した電場を受ける。普通は、エレクトレット要素から
の出力は増巾器に受信され、次いで平衡ライン（ｂａｌ
ａｎｃｅｄ ｌｉｎｅ）に受信され、平衡ライン伝送は
伝送通路において起こる干渉を補償するのに使用される
。しかしながら、エレクトレット要素における変形した
場により生じた不平衡は補償されずそして音響信号の構
成部品として見られる。
結果として、身体容量により生じた干渉を含むマイクロ
ホンにおけるすべての干渉のシールドが必要である．電
話において使用される公知のエレクトレットマイクロホ
ンは、下記構成部品から成る。
ホンにおけるすべての干渉のシールドが必要である．電
話において使用される公知のエレクトレットマイクロホ
ンは、下記構成部品から成る。
使用中、話し手の口の近くに位装置している頂部構成部
品は２つの部分のアルミニウムケーシングの１つの部分
である。ケーシングはその中心を通る穴が音響波の通過
を許容しなければならない。このケーシング部品の下に
は、普通はケーシングの頂部部品と係合したシーリング
にプレスされるマイラー（登録商標）の如きプラスチッ
ク材料の薄いフィルムである水分バリヤーである。水分
バリヤー及び水分バリヤーのための圧縮可能な取付はリ
ングの下には、関連した電気的構成部品と共にアルミニ
ウムケーシングの第二の部品内に座すエレクトレット素
子がある。
品は２つの部分のアルミニウムケーシングの１つの部分
である。ケーシングはその中心を通る穴が音響波の通過
を許容しなければならない。このケーシング部品の下に
は、普通はケーシングの頂部部品と係合したシーリング
にプレスされるマイラー（登録商標）の如きプラスチッ
ク材料の薄いフィルムである水分バリヤーである。水分
バリヤー及び水分バリヤーのための圧縮可能な取付はリ
ングの下には、関連した電気的構成部品と共にアルミニ
ウムケーシングの第二の部品内に座すエレクトレット素
子がある。
本発明によれば、薄い音響的に透過性の水分バリヤは伝
導性構成部品であること及び該構成部品がそれがエレク
トレットマイクロホンケーシング又は他の接地されもし
くは固定された電位体（ｐｏｔ−ｅｎｔｉａｌ ｂｏｄ
ｙ）と電気的に接触するように位置していることが提唱
される。
導性構成部品であること及び該構成部品がそれがエレク
トレットマイクロホンケーシング又は他の接地されもし
くは固定された電位体（ｐｏｔ−ｅｎｔｉａｌ ｂｏｄ
ｙ）と電気的に接触するように位置していることが提唱
される。
好ましくは、構成部品は基質プラスチックフィルムを具
備し、該フィルムはその上に付着した伝導性コーティン
グを有する。
備し、該フィルムはその上に付着した伝導性コーティン
グを有する。
本発明の具体例をエレクトレットマイクロホンの添付し
た分解部品配列図を参照して例として今説明する。
た分解部品配列図を参照して例として今説明する。
添付図面を詳細に参照すると、例示されたマイクロホン
は通路１１を有する頂部７エルール又はケーシング部品
１０を有する。７エルールはアルミニウムからつくられ
る。それは電話送受話器ハウジング（示されていない）
の内側ねじを切った部品に係合することができる上部リ
ッジ１２を有する。上向きに押圧された環状部分１４は
シーリングワッシャ１６を収容しそして心合せする。組
立てると、シーリングワッシャ１６は組合わさった水分
バリヤ及びシールド要素１８を凹んだ部分１４に押圧す
る。要素１８は上部伝導表面２０を有する．該要素は１
０朋の厚さのマイラーの如トプラスチックフイルム２１
上にアルミニウムの薄い層を真空付着せしめることによ
って製造される。
は通路１１を有する頂部７エルール又はケーシング部品
１０を有する。７エルールはアルミニウムからつくられ
る。それは電話送受話器ハウジング（示されていない）
の内側ねじを切った部品に係合することができる上部リ
ッジ１２を有する。上向きに押圧された環状部分１４は
シーリングワッシャ１６を収容しそして心合せする。組
立てると、シーリングワッシャ１６は組合わさった水分
バリヤ及びシールド要素１８を凹んだ部分１４に押圧す
る。要素１８は上部伝導表面２０を有する．該要素は１
０朋の厚さのマイラーの如トプラスチックフイルム２１
上にアルミニウムの薄い層を真空付着せしめることによ
って製造される。
要素１８の厚さ及び柔軟性はそれが１０Ｈｚ乃至４Ｈｚ
の音響振動に対して透過性である（ｔｒａｎｓｐａｒ−
ｅｎｔ）よるなそれである。シーリングワッシャ１６は
要素１８を引張る作用をする。もし該要素が正しくな（
取付けられるならば、その場合にはそれにより伝送され
る音声周波数振動に影響する危険がある。
の音響振動に対して透過性である（ｔｒａｎｓｐａｒ−
ｅｎｔ）よるなそれである。シーリングワッシャ１６は
要素１８を引張る作用をする。もし該要素が正しくな（
取付けられるならば、その場合にはそれにより伝送され
る音声周波数振動に影響する危険がある。
柔軟なシーリングワッシャ１８の下にあり且つそれに対
して漏れのないように変換器素子２２が設けられている
。基本的には、変換器素子はチップ２９によって底部プ
レート２８に対してエレクトレットフォイル２６のピー
スをクランプする頂部フレーム２４を具備する。フォイ
ルは長期間の電荷を貯えることができる性質を有する金
属頂部表面及び底部層を有する。エレクトレットの構造
は良く知られている。電荷貯蔵面は５０ミクロン厚さの
誘電性フィルム３２のストリップによりバックプレー）
２８上の伝導層３０から分離される。
して漏れのないように変換器素子２２が設けられている
。基本的には、変換器素子はチップ２９によって底部プ
レート２８に対してエレクトレットフォイル２６のピー
スをクランプする頂部フレーム２４を具備する。フォイ
ルは長期間の電荷を貯えることができる性質を有する金
属頂部表面及び底部層を有する。エレクトレットの構造
は良く知られている。電荷貯蔵面は５０ミクロン厚さの
誘電性フィルム３２のストリップによりバックプレー）
２８上の伝導層３０から分離される。
伝導層の領域におけるプレーｒ２Ｂはエレクトレットが
マイクロホンへと通る音響波に応答して振動することを
可能にするように穴３４によって形成される。エレクト
レットフォイルの底部層に貯えられた電荷は不変である
ので、それが振動するにつれて、伝導層３０とエレクト
レッＹの伝導表面間の電位差は音声周波数振動の電気的
類似体を与えるように変わる。エレクトレフト要素２２
の電気的表面に結合したワイヤリード３７を有するボー
ド３６上のプリントされた伝導体によって、変化するエ
レクトレット電圧はボードの反対の表面上に取付けられ
た電界効果トランジスタ（ｆｉｅｌｄｅｆｆｅｃｔ ｔ
ｒａｎｓｉｓｔｅｒ）（示されていない）に受信される
。電界効果トランジスタはアルミニウムケーシングの座
部部分４２に形成されるチャンバ４０へと突き出す。チ
ャンバ寸法はエレクトレットフォイル２６の振動を最適
化するように選ばれている。
マイクロホンへと通る音響波に応答して振動することを
可能にするように穴３４によって形成される。エレクト
レットフォイルの底部層に貯えられた電荷は不変である
ので、それが振動するにつれて、伝導層３０とエレクト
レッＹの伝導表面間の電位差は音声周波数振動の電気的
類似体を与えるように変わる。エレクトレフト要素２２
の電気的表面に結合したワイヤリード３７を有するボー
ド３６上のプリントされた伝導体によって、変化するエ
レクトレット電圧はボードの反対の表面上に取付けられ
た電界効果トランジスタ（ｆｉｅｌｄｅｆｆｅｃｔ ｔ
ｒａｎｓｉｓｔｅｒ）（示されていない）に受信される
。電界効果トランジスタはアルミニウムケーシングの座
部部分４２に形成されるチャンバ４０へと突き出す。チ
ャンバ寸法はエレクトレットフォイル２６の振動を最適
化するように選ばれている。
接触子（示されていない）もボード上部面に形成された
回路と電気的に通信する。接触子はケーシング部品４２
における通路４６を通って突き出す。
回路と電気的に通信する。接触子はケーシング部品４２
における通路４６を通って突き出す。
接触子４４を取囲む第二シール４８は不利な環境条件か
らマイクロホンの内側を保護する。
らマイクロホンの内側を保護する。
使用においては、７エルール１０と底部部分４２を具備
するケーシングはボード３６上の導体の１つを径由して
接地され、結果として、要素１８の頂部表面である。か
くして素子１８は水分及びガス状汚染物からマイクロホ
ンをシールするように機能しそしてエレクトレット要素
のまわりの電磁シールドを完全にするようにも作用する
。先に示した如く、追加のシールド部分の主影響は平衡
したラインに伝送されたエレクトレフトマイクロホン出
力に影響を与える本体キャパシタンスにより生じた電場
の干渉を減少することにある。
するケーシングはボード３６上の導体の１つを径由して
接地され、結果として、要素１８の頂部表面である。か
くして素子１８は水分及びガス状汚染物からマイクロホ
ンをシールするように機能しそしてエレクトレット要素
のまわりの電磁シールドを完全にするようにも作用する
。先に示した如く、追加のシールド部分の主影響は平衡
したラインに伝送されたエレクトレフトマイクロホン出
力に影響を与える本体キャパシタンスにより生じた電場
の干渉を減少することにある。
プラスチック支持体とシーリング要素１８のための付着
したコーティングは最適であるが非制限構造（ｎｏｎ−
１ｉｍｉｔｉｎｇ ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）である
とみなされる。かくして要素１８はその代りに伝導フォ
イルの単層であることができる。しかしながら、エレク
トレットを機械的に保護するのに十分な強度を保持しな
がら、音声周波数振動に必要な透過性を有するアルミニ
ウムのがかる薄いフォイルを製造することは困難であろ
う。アルミニウムは要素１８のための伝導コーティング
として特に好ましい。何故ならば第１には、それはプラ
スチック支持体上に容易に真空付着されるからであり、
第二にはフェルールもアルミニウムからつくられ、従っ
て湿っているときはコーティングによって電池 （ｅｌ
ｅｃｔｒｉｃ ｃｅｌｌ）を形成しないからであり、最
後にアルミニウムは良好な導体であるからである。しか
しながら、他の環境においては、銅又は亜鉛の如き他の
導体が好ましいことがあり又は要素はカーボンを詰込ん
だ（ｃａｒｂｏｎ １ｏａｄｅｄ）プラスチックから成
ることもできる。
したコーティングは最適であるが非制限構造（ｎｏｎ−
１ｉｍｉｔｉｎｇ ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）である
とみなされる。かくして要素１８はその代りに伝導フォ
イルの単層であることができる。しかしながら、エレク
トレットを機械的に保護するのに十分な強度を保持しな
がら、音声周波数振動に必要な透過性を有するアルミニ
ウムのがかる薄いフォイルを製造することは困難であろ
う。アルミニウムは要素１８のための伝導コーティング
として特に好ましい。何故ならば第１には、それはプラ
スチック支持体上に容易に真空付着されるからであり、
第二にはフェルールもアルミニウムからつくられ、従っ
て湿っているときはコーティングによって電池 （ｅｌ
ｅｃｔｒｉｃ ｃｅｌｌ）を形成しないからであり、最
後にアルミニウムは良好な導体であるからである。しか
しながら、他の環境においては、銅又は亜鉛の如き他の
導体が好ましいことがあり又は要素はカーボンを詰込ん
だ（ｃａｒｂｏｎ １ｏａｄｅｄ）プラスチックから成
ることもできる。
示された具体例においては、要素１８の頂部表面は伝導
性とされており、そしてその表面は接地した７エルール
１０に接触する。他の配置においては、エレクトレフト
のまわりにケーシングな接地しないことが好ましいこと
があり、その場合に要素１８上の伝導性コーティングは
付着させる（ｄｅｐｏｓｉｔ）ことができ要素の何れの
表面も接地され又は他の固定された電位体に接触するよ
うにされる。
性とされており、そしてその表面は接地した７エルール
１０に接触する。他の配置においては、エレクトレフト
のまわりにケーシングな接地しないことが好ましいこと
があり、その場合に要素１８上の伝導性コーティングは
付着させる（ｄｅｐｏｓｉｔ）ことができ要素の何れの
表面も接地され又は他の固定された電位体に接触するよ
うにされる。
上記した具体例においては、伝導性コーティングは電磁
シールドで変換器素子２２を完全に取囲むように要素１
８の全表面積上に延びる。しかしながら、他の環境にお
いては、７エルール１０を通る中心穴と鉛直に整列した
中心又は縁の領域に要素１８上の伝導性コーティングの
程度を制限することが好ましいことがある。
シールドで変換器素子２２を完全に取囲むように要素１
８の全表面積上に延びる。しかしながら、他の環境にお
いては、７エルール１０を通る中心穴と鉛直に整列した
中心又は縁の領域に要素１８上の伝導性コーティングの
程度を制限することが好ましいことがある。
組立てを容易にするために要素１８の両側に伝導性コー
ティングは付着されることができる。
ティングは付着されることができる。
添付図面は本発明のエレクトレットマイクロホンの分解
部品配列図である。図において１０・・・頂部７エルー
ル、又はケーシング部品、１１・・・通路、１６・・・
ワッシャ、１８・・・水分バリヤー及びシールディング
要素、２０・・・上部伝導表面、２１・・・プラスチッ
クフィルム、２２・・・変換器素子、２４・・・頂部プ
レート、２６・・・エレクトレットフォイル、２８・・
・底部プレーＹ、２９・・・チップ、３０・・・伝導層
、３２・・・誘電フィルム、３４・・・ホール、３６・
・・ボード、４０・・・チャンバ、４６・・・ケーシン
グの通路１、−４８・・・第二シールである。
部品配列図である。図において１０・・・頂部７エルー
ル、又はケーシング部品、１１・・・通路、１６・・・
ワッシャ、１８・・・水分バリヤー及びシールディング
要素、２０・・・上部伝導表面、２１・・・プラスチッ
クフィルム、２２・・・変換器素子、２４・・・頂部プ
レート、２６・・・エレクトレットフォイル、２８・・
・底部プレーＹ、２９・・・チップ、３０・・・伝導層
、３２・・・誘電フィルム、３４・・・ホール、３６・
・・ボード、４０・・・チャンバ、４６・・・ケーシン
グの通路１、−４８・・・第二シールである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ケーシングとその通路を通り該ケーシングへと通
る音響振動に対応する電気信号を発生するためのケーシ
ング内のエレクトレ・ント要素とを具備するエレクトレ
ットマイクロホンにおいて、伝導要素が該通路（１１）
の少なくとも１部をプロ・ンクし、該伝導要素（１８）
は該音響振動に対して透過性であり、そして固定された
電位体（１０）と電気的に接触し、それによって伝導要
素（１８）の電位を固定することを特徴とするエレク）
し・ン）マイクロホン。 ２、該伝導要素は支持体（２１）上に付着した伝導層（
２０）を具備することを更に特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のエレクトレットマイクロホン。 ３、該伝導層（２０）がラメラ支持体（２１）の両側に
付着せしめられていることを更に特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のエレクトレットマイクロホン。 ４、 支持体（２１）は柔軟なプラスチックのフィルム
であることを更に特徴とする特許請求の範囲第２項記載
のエレクトレットマイクロホン。 ５、該付着された伝導層を支持する該プラスチック支持
体を具備する要素２１が水分不透過性であることを更に
特徴とする特許請求の範囲第４項記載のエレクトレット
マイクロホン。 ６、 シーリング部材（１６）が該ケーシング（１０）
の内側表面と係合するように該支持体（２１）と該伝導
層（２０）の組合せを押圧することを更に特徴とする特
許請求の範囲第５項記載のエレクトレットマイクロホン
。 ７、該ケーシングが伝導性であり且つ接地されており、
該伝導要素（１８）がケーシング（１０）の内側表面に
電気的に接触していることを更に特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のエレクトレットマイクロホン。 ８．伝導要素（１８）及びケーシング（１０）がアルミ
ニウムからつくられていることを更に特徴とする特許請
求の範囲第７項記載のエレクトレフ１マイクロホン。 ９、伝導要素（１８）が伝導体を詰込んだプラスチック
から成ることを更に特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のエレクトレットマイクロホン。 １０、該導体がカーボンであることを更に特徴とする特
許請求の範囲第９項記載のエレクトレットマイクロホン
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA388183 | 1981-10-19 | ||
| CA000388183A CA1165859A (en) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | Electret microphone shield |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881000A true JPS5881000A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=4121192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57181516A Pending JPS5881000A (ja) | 1981-10-19 | 1982-10-18 | エレクトレツトマイクロホンシ−ルド |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0077615B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5881000A (ja) |
| KR (1) | KR880000963B1 (ja) |
| CA (1) | CA1165859A (ja) |
| DE (1) | DE3270879D1 (ja) |
| DK (1) | DK153619C (ja) |
| IE (1) | IE53590B1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2218298A (en) * | 1987-11-28 | 1989-11-08 | Anthony David Heyes | An ultra-sonic pulse-echo ranging device |
| DE19715365C2 (de) * | 1997-04-11 | 1999-03-25 | Sennheiser Electronic | Kondensatormikrofon |
| US8629005B1 (en) | 2000-11-28 | 2014-01-14 | Knowles Electronics, Llc | Methods of manufacture of bottom port surface mount silicon condenser microphone packages |
| US7166910B2 (en) | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
| US7434305B2 (en) | 2000-11-28 | 2008-10-14 | Knowles Electronics, Llc. | Method of manufacturing a microphone |
| US7439616B2 (en) | 2000-11-28 | 2008-10-21 | Knowles Electronics, Llc | Miniature silicon condenser microphone |
| US6781231B2 (en) | 2002-09-10 | 2004-08-24 | Knowles Electronics Llc | Microelectromechanical system package with environmental and interference shield |
| JP4452584B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-04-21 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホン |
| DE102005008511B4 (de) | 2005-02-24 | 2019-09-12 | Tdk Corporation | MEMS-Mikrofon |
| DE102005008512B4 (de) | 2005-02-24 | 2016-06-23 | Epcos Ag | Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon |
| DE102005053767B4 (de) | 2005-11-10 | 2014-10-30 | Epcos Ag | MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau |
| DE102005053765B4 (de) | 2005-11-10 | 2016-04-14 | Epcos Ag | MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung |
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| CN103999484B (zh) | 2011-11-04 | 2017-06-30 | 美商楼氏电子有限公司 | 作为声学设备中的屏障的嵌入式电介质和制造方法 |
| US9078063B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-07-07 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration |
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- 1981-10-19 CA CA000388183A patent/CA1165859A/en not_active Expired
-
1982
- 1982-09-30 DE DE8282305196T patent/DE3270879D1/de not_active Expired
- 1982-09-30 EP EP82305196A patent/EP0077615B1/en not_active Expired
- 1982-10-12 DK DK450682A patent/DK153619C/da not_active IP Right Cessation
- 1982-10-18 JP JP57181516A patent/JPS5881000A/ja active Pending
- 1982-10-18 KR KR8204689A patent/KR880000963B1/ko active
- 1982-10-18 IE IE2516/82A patent/IE53590B1/en unknown
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| IE53590B1 (en) | 1988-12-21 |
| CA1165859A (en) | 1984-04-17 |
| DK450682A (da) | 1983-04-20 |
| DE3270879D1 (en) | 1986-06-05 |
| EP0077615B1 (en) | 1986-04-30 |
| DK153619C (da) | 1988-12-19 |
| IE822516L (en) | 1983-04-19 |
| DK153619B (da) | 1988-08-01 |
| EP0077615A1 (en) | 1983-04-27 |
| KR840002387A (ko) | 1984-06-25 |
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