KR100565463B1 - 마이크로폰의 조립 방법 및 이를 위한 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 조립방법은 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스에 외부접속면이 상기 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓는 단계; 상기 PCB 위에 절연링을 올려 놓는 단계; 상기 절연링 내에 도전링을 삽입하는 단계; 상기 도전링안에 백플레이트를 삽입하는 단계; 상기 절연링 위에 스페이서를 올려 놓는 단계; 상기 스페이서 위에 진동판을 올려 놓는 단계; 및 상기 진동판 위에 음향홀이 형성된 금속판을 올려 놓고, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링하는 단계를 포함한다. 따라서 본 발명에 따르면 마이크로폰 케이스의 바닥면에 형성된 노출홀을 통해 PCB의 접속단자를 노출시키면서 PCB와 케이스 바닥면의 가장자리 부분이 밀착되도록 하여 후방음이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 케이스의 커링면에 부가된 금속판의 음향홀을 통해 전방음이 유입되도록 한다.

콘덴서 마이크로폰, 커링, 후방음, 전방음, 금속판, 케이스

Description

마이크로폰의 조립 방법 및 이를 위한 콘덴서 마이크로폰{Microphone Assembling Method And Condenser Microphone For the Same}

도 1a,1b는 종래방식에 따라 조립된 콘덴서 마이크로폰의 도면,

도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립절차를 도시한 순서도,

도 3a는 본 발명의 조립 방법을 적용하기 위한 제1 실시예의 분해 사시도,

도 3b는 도 3a에 도시된 제1 실시예의 조립 측단면도,

도 4a는 본 발명의 조립 방법을 적용하가 위한 제2 실시예의 분해 사시도,

도 4b는 도 4a에 도시된 제2 실시예의 조립 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

302: 케이스 302a: 바닥면 가장자리

302b: 노출홀 304: PCB

306: 절연링 308: 도전링

310: 백플레이트 312: 스페이서

314: 진동판 316: 금속판

316: 음향홀

본 발명은 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다.

이러한 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링, PCB가 일체로 조립된 조립체로 이루어지는데, 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 도 1a에 도시된 바와 같이, 음향홀(102a)이 형성된 원통형 금속으로 된 케이스(102)와, 도체로 된 극링과 진동막이 일체로 된 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(108), 배극판(110), 도체로 된 제2 베이스(112), 회로부품이 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(114)로 구성되어 있다.

그런데 이러한 종래의 콘덴서 마이크로폰은 도 1b에 도시된 바와 같이 조립 후 PCB측을 커링(102C)하였기 때문에 커링면에 의해 후방음이 유입되어 음질이 저 하되는 문제점이 있었다. 즉, 종래의 콘덴서 마이크로폰의 패키지 방법은 케이스(102)의 바닥면으로부터 진동판(104)을 삽입하고 PCB(114)까지 삽입하여 PCB면에서 커링을 하는 방법을 사용하고 있다. 이 경우 커링이 되는 PCB (114)의 가장자리 부분이 완전히 밀폐되지 않아 커링면으로 후방음이 입사될 수가 있어 마이크로폰의 음향학적 특성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 패키징 방법은, 콘덴서 마이크로폰의 패키징 방법에 있어서, 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스에 외부접속면이 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓은 후, 내부 소자들을 순차적으로 조립하고, 최종적으로 음향홀이 형성된 금속판을 배설한 후, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링하여 마이크로폰 조립체를 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 조립방법은 바닥면의 중앙부 에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스에 외부접속면이 상기 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓는 단계; 상기 PCB 위에 절연링을 올려 놓는 단계; 상기 절연링 내에 도전링을 삽입하는 단계; 상기 도전링안에 백플레이트를 삽입하는 단계; 상기 절연링 위에 스페이서를 올려 놓는 단계; 상기 스페이서 위에 진동판을 올려 놓는 단계; 및 상기 진동판 위에 음향홀이 형성된 금속판을 올려 놓고, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은, 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스; 외부접속단자가 상기 노출홀을 통해 외부로 노출되도록 상기 케이스에 결합된 PCB; 내부의 소자를 상기 케이스와 절연시키기 위한 절연링; 상기 절연링 내에 삽입되어 상기 PCB에 대한 도전 기능을 제공하는 도전링; 상기 절연링 안에서 상기 도전링에 의해 지지되며 전기적으로 접속되는 백 플레이트; 간격을 형성하기 위한 스페이서; 금속판으로 된 극링과 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성되어 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 백플레이트와 대향하는 진동판; 및 전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성된 금속판으로 구성되어 상기 구성요소들이 상기 케이스에 순차적으로 결합된 후 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링시켜 단일 조립체로 형성된 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하 기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립절차를 도시한 순서도이다.

먼저, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립방법을 적용하기 위해서 케이스의 전후방 위치는 반대가 된다. 즉, 종래에는 케이스의 바닥면이 전방이고 커링작업이 이루어지는 개방면이 후방이었으나 본 발명의 조립방법에 따르면 케이스의 바닥면이 후방이 되고, 커링이 이루어지는 개방면이 전방이 된다. 이를 위해 케이스(302)는 도 3에 도시된 바와 같이, 바닥면에 PCB의 접속단자를 노출시킬 수 있도록 넓은 홀(302b)이 형성되어 있고, PCB(304)와 케이스 바닥면의 가장자리 부분(302a)이 밀착될 수 있어야 한다. 그리고 케이스의 개방면을 덮기 위해서는 커버 역할을 하고 전방음을 유입하기 위한 음향홀(316a)이 형성된 금속판(316)이 필요하게 된다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립방법은 바닥면의 중앙부에 노출홀(302b)이 형성되고 타면이 개구된 케이스(302)에 외부 접속면이 노출홀(302b)을 향하도록 PCB(304)를 올려 놓는 단계(S1,S2)와, PCB(304) 위에 절연링(306)을 올려 놓는 단계(S3), 절연링(306) 내에 도전링(308)을 삽입하는 단계(S4), 도전링(308)안에 백플레이트(310)를 삽입하는 단계(S5), 절연링(306) 위에 스페이서(312)를 올려 놓는 단계(S6), 스페이서(312) 위에 진동판(314)을 올려 놓는 단계(S7), 진동판(314) 위에 음향홀(316a)이 형성된 금속판(316)을 올려 놓고, 케이스(302)의 끝단을 금속판(316)의 가장자리에서 커링하는 단계(S8,S9)로 이루어진다. 이러한 조립(패키징) 절차는 종래의 조립 절차와 반대인 것을 알 수 있다.

[제1 실시예]

도 3a는 본 발명의 조립 방법을 적용하기 위한 제1 실시예의 분해 사시도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 제1 실시예의 조립 측단면도이다.

도 3a 및 3b를 참조하면, 제1 실시예의 마이크로폰은 바닥면의 중앙부에 노출홀(302b)이 형성되고 반대면은 개구된 케이스(302)와, 외부접속단자가 노출홀(302b)을 통해 외부로 노출되도록 케이스에 결합된 PCB(304), 내부의 소자를 케이스(302)와 절연시키기 위한 절연링(306), 절연링(306) 내에 삽입되어 PCB(304)에 대한 도전 기능을 제공하는 도전링(308), 절연링(306) 안에서 도전링(308)에 의해 지지되며 전기적으로 접속되는 백 플레이트(310), 스페이서(312), 금속으로 된 극링과 극링에 부착되는 진동막으로 구성되어 스페이서(312)를 사이에 두고 백플레이트(310)와 대향하는 진동판(314), 및 전방음을 유입하기 위한 음향홀(316a)이 형성된 금속판(316)으로 구성되어 구성요소들이 케이스(302)에 내에 순차적으로 결합된 후, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판(316)의 가장자리에서 커링(302C)시켜 하나의 조립체로 된 것이다.

[제2 실시예]

도 4a는 본 발명의 조립 방법을 적용하가 위한 제2 실시예의 분해 사시도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 제2 실시예의 조립 측단면도이다.

제2 실시예는 본 발명의 조립방법을 통합 베이스를 갖는 마이크로폰에 적용한 것으로서, 케이스(402)의 상부를 개방시키고 PCB(404)부터 삽입하고 진동판(414)까지 삽입하고 음향홀(416a)이 형성된 금속판(416)을 삽입한 후 금속판(416)의 가장자리에서 커링을 함으로써 케이스 상부로 입사되는 후방음을 차단하여 콘덴서 마이크로폰의 후방음이 입사됨으로써 발생하는 음향학적 특성이 저하되는 문제점을 제거한 것이다. 즉, 제2 실시예는 통합 베이스를 적용한 콘덴서 마이크로폰을 패키징할 때, 도 4b에 도시된 바와 같이 PCB면에서 커링하지 않고 진동판(414) 위에 음향홀(416a)이 형성된 금속판(416)을 삽입하고 금속판(416)의 가장자리에서 커링한 것이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰은 바닥면의 중앙부에 노출홀(402b)이 형성되고 반대면은 개구된 케이스(402)와, 외부 접속단자가 노출홀(402b)을 통해 외부로 노출되도록 케이스(402)에 결합된 PCB(404), 상하가 개구된 원통형의 절연몸체의 내주면에 백플레이트(410)와 PCB (404)사이에 전기적인 접속을 제공하기 위한 도전패턴(406a)이 형성된 통합 베이스(406), 백플레이트(410)를 절연시키기 위한 환형의 백플레이트 절연링(408), 음공이 형성된 원판형의 백플레이트(410), 진동판(414)과 백플레이트(410) 사이에 간격을 두기 위한 스페이서(412), 금속으로 된 극링과 극링에 부착되는 진동막으로 구성되어 스페이서(412)를 사이에 두고 백플레이트(410)와 대향하는 진동판(414), 진동판(414)을 케이스(402)와 전기적으로 접속함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀(416a)이 형성되고 내부 부품을 커버링하기 위한 금속판(416)으로 구성되어 구성요소들이 케이스(402) 내에 순차적으로 결합된 후, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판(416)의 가장자리에서 커링(402C)시켜 하나의 조립체로 된 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 마이크로폰 케이스의 바닥면에 형성된 노출홀을 통해 PCB의 접속단자를 노출시키면서 PCB와 케이스 바닥면의 가장자리 부분이 밀착되도록 하여 후방음이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 케이스의 커링면에 부가된 금속판의 음향홀을 통해 전방음이 유입되도록 한다. 따라서 종래와 같이 케이스의 커링면이 완전히 밀폐되지 않아 전방음이 유입된다하더라도 음향홀을 통해 유입된 전방음과 동일하므로 마이크로폰의 특성에는 영향을 미치지 않는 잇점이 있다.

Claims (5)

1. 콘덴서 마이크로폰의 패키징 방법에 있어서,

   바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스에 외부접속면이 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓은 후, 내부 소자들을 순차적으로 조립하고, 최종적으로 음향홀이 형성된 금속판을 배설한 후, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링하여 마이크로폰 조립체를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 패키징 방법.
2. 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스에 외부접속면이 상기 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓는 단계;

   상기 PCB 위에 절연링을 올려 놓는 단계;

   상기 절연링 내에 도전링을 삽입하는 단계;

   상기 도전링안에 백플레이트를 삽입하는 단계;

   상기 절연링 위에 스페이서를 올려 놓는 단계;

   상기 스페이서 위에 진동판을 올려 놓는 단계; 및

   상기 진동판 위에 음향홀이 형성된 금속판을 올려 놓고, 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법.
3. 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스;

   외부접속단자가 상기 노출홀을 통해 외부로 노출되도록 상기 케이스에 결합된 PCB;

   내부의 소자를 상기 케이스와 절연시키기 위한 절연링;

   상기 절연링 내에 삽입되어 상기 PCB에 대한 도전 기능을 제공하는 도전링;

   상기 절연링 안에서 상기 도전링에 의해 지지되며 전기적으로 접속되는 백 플레이트;

   간격을 형성하기 위한 스페이서;

   금속판으로 된 극링과 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성되어 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 백플레이트와 대향하는 진동판; 및

   전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성된 금속판으로 구성되어

   상기 구성요소들이 상기 케이스에 순차적으로 결합된 후 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링시켜 단일 조립체로 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
4. 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 케이스;

   외부접속단자가 상기 홀을 통해 외부로 노출되도록 상기 케이스에 결합된 PCB;

   상하가 개구된 원통형의 절연몸체의 내주면에 전기적인 접속을 제공하기 위한 도전패턴이 형성된 통합 베이스;

   백플레이트 절연링;

   상기 백플레이트 절연링에 의해 케이스와 절연되면서 상기 통합 베이스의 도전패턴에 의해 상기 PCB와 전기적으로 접속되는 백 플레이트;

   간격을 두기 위한 스페이서;

   금속으로 된 극링과 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성되어 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 백플레이트와 대향하는 진동판;

   상기 진동판을 케이스와 전기적으로 접속함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성되고 내부 부품을 커버링하기 위한 금속판으로 구성되어

   상기 구성요소들이 상기 케이스에 순차적으로 결합된 후 상기 케이스의 끝단을 상기 금속판의 가장자리에서 커링시켜 단일 조립체로 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 콘덴서 마이크로폰의 형상이

   원통형이나 평행육면체형인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.

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