JP4456656B1

JP4456656B1 - 防水マイクロフォン

Info

Publication number: JP4456656B1
Application number: JP2009164480A
Authority: JP
Inventors: 成高鈴木
Original assignee: 成高鈴木
Priority date: 2009-07-13
Filing date: 2009-07-13
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2029-07-13
Also published as: WO2011007619A1; JP2011023786A

Abstract

【課題】
携帯電話等の小型無線端末において、音響性能が損なわれることなく、防水性、耐圧性を確保した、コンパクトなマイクロフォン構造を提案する。
【解決手段】
音圧で動作する防水２次振動膜と耐水圧用のバックアップリング、および周辺防水構造を、従来のエレクトレットコンデンサマイクロフォンに追加することにより、音響性能とコンパクト性を確保しながら、防水性能を持つ電子機器ケースに組み込まれることで、高度な防水と耐圧性能を達成することができる。
【選択図】図3

Description

この発明は、小型マイクロフォンに関し、特に防水性と耐圧性に特化した小型マイクロフォンに関する。

従来の防水型のマイクロフォン装置、例えば携帯電話やトランシーバー等の小型無線端末では、防水のための構造をマイクロフォン本体に持たせず、通気性の防水膜で覆うことにより防水構造としている。

しかし、上記防水構造は通気膜である為、防水性能が低いという問題がある。水圧により通気孔からの浸水や、大きな外圧力が作用した場合には、簡単に破損してしまい、また一度浸水してしまうと、その構造上なかなか水分が抜けづらい、という問題がある。更に通気膜であるため、音波が膜を通過する時点で干渉や反射等の現象が起こり、その音響性能が大きく損なわれるという問題がある。

特開平１１−６９４７２号広報

このように、通気性の防水膜を使用した場合には、音響性能が損なわれ、更に防水性能が低くなり、緊急時に通話が必要となる、携帯電話等の小型無線端末においては好ましくない。従って、本発明では上記問題に鑑み、音響性能が損なわれることなく、防水性、耐圧性を確保した、コンパクトなマイクロフォン構造を提案することを目的とする。

かかる目的を達成するため、請求項１による本発明第一実施例の音響構造は、音圧で動作する防水２次振動膜と耐圧用のバックアップリング、および周辺防水構造を、従来のエレクトレットコンデンサマイクロフォンに追加することにより、音響性能とコンパクト性を確保しながら、防水と耐圧性能を達成するものである。

請求項２による本発明第二実施例の音響構造は、振動膜を固定する、外部側スペーサに防水構造を適用、内部絶縁リングに、外圧が作用した場合のバックアップ構造を適用することで、耐圧性能を備えた防水構造を持つ、エレクトレットコンデンサマイクロフォンの提供を達成するものである。

請求項３による本発明の音響構造は、上記第二実施例振動膜の一部に補強構造を適用することで、振動膜前後の音圧を忠実に伝播し、高い音響性能を達成するものである。

本発明によれば、極めて小型で音響特性を損なわない、耐圧防水性能を持つマイクロフォンを得ることができる。

本発明にかかるマイクロフォンの第一実施例を示す断面図である。第一実施例の変形例を示す断面図である。第一実施例の電子機器ケースへの適用例を示す断面図である。第一実施例の防水部品構造例を示す断面図である。本発明にかかるマイクロフォンの第二実施例を示す断面図である。従来のエレクトレットコンデンサマイクロフォンを示す断面図である。

以下、本発明にかかるマイクロフォンの実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、各実施形態において、機能の共通する部分には同一の符号を付した。

図１は本発明にかかるマイクロフォンの第一実施例を示す断面図である。
図１において、１はスペーサであり、１ｗは防水構造であり、２は防水機能を持った２次振動膜であり、３は２次振動膜に外圧が作用した場合に破損を防ぐバックアップリングであり、１０はケースであり、１０４は振動膜であり、１０５は絶縁素材からなるリングであり、１０６はエレクトレット誘電体被膜が形成された背極板であり、１０７は背極板ホルダであり、１０８はインピーダンス変換回路を持つICチップであり、１０９は回路基板であり、１０はケースであり、スペーサ１、防水構造１ｗ、防水２次振動膜２、バックアップリング３、振動膜１０４、絶縁リング１０５、背極板１０６、ホルダ１０７、ICチップ１０８、回路基板１０９が、ケース１０に挿入され、ケース本体のかしめや接着等で組み付けられる。

このとき、取り付けられる電子機器ケース内圧の影響を防止するため、ケース１０かしめ部や回路基板１０９部にポッティング等で気密処理が行われることで、電子機器ケース内圧の変動による、マイクロフォン本体である、ケース１０内への影響を減少させることができる。これにより、電子機器ケース内圧の変動にも振動膜１０４と防水２次振動膜２が影響されない、音響特性を達成することができる。

また、ケース１０の気密処理が行われることで不具合が生じる場合は、内部圧力調整用のバルブやダイアフラム等の構造を設けてもよい。

スペーサ１には防水構造１ｗが接着またはインサート成型され、ケース１０間及び２次振動膜間を水密とし、外圧作用時にはバックアップリング３が、防水２次振動膜２の変形範囲を制限、応力を分散し、破損を防止することで、耐圧防水性能を達成することができる。ここで、耐圧性能と称したが、防水２次振動膜２がバックアップリング３に押し付けられるような、外部圧力下での音波伝達機能は著しく低下する。一時的な外部圧力を回避して、通話機能を回復できることが本発明の目的であり、外圧作用時の通話機能は重要視されない。

また、ケース１０の前面板に開けられた集音孔の配置を、防水２次振動板２の保持部近辺にも設けることで、ケース１０と防水２次振動膜２間への、浸水後の排水性を向上させることができる。

防水２次振動膜２を構成する素材は、金属や、ゴムや樹脂等の弾性部材等を使用するが、防水性と耐圧強度を備え、音波を伝達でき、設定される外部圧力に耐えるものであればよく、素材は特定されるものではない。また、バックアップリング３の断面形状は、防水２次振動膜２の音響特性の妨げにならず、設定される外部圧力で、防水２次振動板２の破損を防止する構造であればよく、形状は特定されるものではない。

さらに、回路基板１０９は、ICチップ１０８の電気信号を外部に伝える為のもので、背極板ホルダ１０７に電気信号を伝える電気的接続が用意できれば、回路基盤１０９は省略することもできる。

図２は第一実施例の変形例を示す断面図である。
１０aは形状を変更されたケースである。
図１１の実施例では、ケース１０aの閉塞された一端面の形状を段付き形状とし、組み付け時に防水２次振動膜２とケース１０a間に、防水機能を持つ接着材等を適用することで、スペーサ１と防水構造１ｗを省略している。さらに、防水２次振動膜２自体が弾性部材で構成される場合は、接着材等も省略しながら、耐圧防水性能を達成することができる。

図３は第一実施例の電子機器ケースへの適用例を示す断面図である。
１３はOリングであり、１５は電子機器ケースであり、１６は電子機器基盤であり、１１１と１１２はエレクトレットコンデンサマイクロフォンと電子機器基盤を繋ぐ、電気的接続である。
本実施例では、電子機器ケース１５に、本発明によるエレクトレットコンデンサマイクロフォンを挿入可能な孔を形成し、更に電子機器ケース１５外部との水密を保つ為の、Oリング１３用の溝を形成している。

本発明によるエレクトレットコンデンサマイクロフォンは、Oリング１３を溝に取り付けられた電子機器ケース１５に挿入され、電子機器回路基板１６により挟み込まれ、固定される。ここで、本実施例では、外部との水密用Oリング１３を電子機器ケース１５側に取り付けたが、マイクロフォン側にOリング１３用の溝が形成できれば、電子機器ケース１５挿入部は単一の円筒面でよい。さらに、水密構造が可能であれば、シール面は円筒面に特定されるものではない。

また、本実施例では、水密構造とするためのシール面を円筒面とし、サイドシール構造を適用しているが、シール面を挿入付き当て面とし、フェイスシール構造としてもよいし、防水機能を持つ接着剤を使用してもよい。マイクロフォンと電子機器ケース１５による、外部との水密構造は特定されるものではない。

本実施例では省略しているが、電子機器基盤１６と電子機器ケース１５との固定方法、マイクロフォンと電子機器回路基板１６との電気的接続方法、及び電子機器ケース１５の防水構造は、水密構造と電気的接続が確立されていればよく、特定されるものではない。

また、本実施例では、マイクロフォンの固定を、電子機器ケース１５と電子機器基板１６に挟み込まれるとしたが、マイクロフォンが固定され、電気的接続が確立されていればよく、組み付け固定方法は特定されるものではない。

図４は第一実施例の防水部品構造例を示す断面図である。
１はスペーサであり、１ｗは防水構造である。
本実施例では、防水構造１ｗの突起部を、上下に挟み込むことで、水密を得る構造としている。水密を得る場合、防水構造１ｗには弾性部材が用いられる場合が多い。確実な水密を得るためには、防水構造１ｗの固定が必要となる為、スペーサ１と防水構造１ｗは接着またはインサート成型されてもよい。また同一素材で一体成型可能な場合は、一部品としてもよい。

図５は、本発明にかかるマイクロフォンの第二実施例を示す断面図である。
図５において、１はスペーサであり、１ｗは防水構造であり、４は振動膜であり、５は形状を変更した絶縁素材からなるリングである。シール構造を持つ弾性部材からなる、防水構造１ｗをインサート成型、または接着されたスペーサ１と、表面に撥水機能を持つ振動膜４と、外圧が作用した場合に保持部に過大な応力が作用しないよう、テーパー形状とした絶縁素材からなるリング５を、エレクトレットコンデンサマイクロフォンに適用することで、耐圧防水性能を達成することができる。

本実施例では、防水２次振動膜の作用を振動膜４に持たせ、外圧が作用した場合のバックアップ構造を絶縁リング５に持たせることで、構成部品点数を削減しながら、耐圧防水性能を達成することができる。

また本実施例は、ケース１０を図２に示されるような、第一実施例の変形例の様に段付き形状とし、組み付け時に防水２次振動膜２とケース１０間に、防水機能を持つ接着材等を適用することで、スペーサ１と防水構造１ｗを省略することができる。さらに、防水振動膜２自体が弾性部材で構成される場合は、接着剤等も省略しながら、耐圧防水構造を達成することができる。

電子機器ケース１５への適用例は、図３の第一実施例と同様である。

本発明のマイクロフォンを適用することで、携帯電話等、小型電子機器の防水性能を大幅に向上させることができ、市場を大きく拡大させることができる。

１スペーサ
１w 防水構造
２防水２次振動膜
３、３a バックアップリング
４振動膜
５絶縁リング
１０、１０a、１０b ケース
１１防水２次ケース
１２サークリップ
１３ Oリング
１４防水接着剤
１５電子機器ケース
１６電子機器回路基板
１０１スペーサ
１０３スペーサ
１０４振動膜
１０５絶縁リング
１０６背極板
１０７ホルダ
１０８ ICチップ
１０９回路基板
１１０電気的接続（背極板−IC）
１１１、１１２電気的接続（IC−機器回路基板）

Claims

防水構造を持つスペーサを備え、防水構造の２次振動膜を備え、２次振動膜用の耐圧構造を持つバックアップリングを備え、振動膜を備え、絶縁リングを備え、エレクトレット誘電体膜を被着形成された背極板を備え、背極ICホルダを備え、インピーダンス変換をするICチップを備え、出力端子を持つ回路基板を備え、これらを金属材料で作られる前面板を有するケースへ組み込み、さらにこの組立品を防水構造を備えた電子機器ケースへ組み込むことで、耐圧防水構造とすることを特徴としたエレクトレットコンデンサマイクロフォン。
防水構造を持つスペーサを備え、バックアップ構造を持つ絶縁リングを備え、防水構造の振動膜を備え、エレクトレット誘電体膜を被着形成された背極板を備え、背極ICホルダを備え、インピーダンス変換をするICチップを備え、出力端子を持つ回路基板を備え、これらを金属材料で作られる前面板を有するケースへ組み込み、さらにこの組立品を防水構造を備えた電子機器ケースへ組み込むことで、防水構造とすることを特徴としたエレクトレットコンデンサマイクロフォン。
上記請求項２に記載されるエレクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、振動膜に振動膜の一部剛性を高めるための補強構造を持つことを特徴とした、エレクトレットコンデンサマイクロフォン。