KR100740461B1 - 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법 및 이를 위한 마이크로폰 케이스 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 마이크로폰 케이스를 개시한다.

본 발명의 케이스는 양면이 개구된 직사각 금속통형에서 일면이 PCB를 지지하기 위해 돌출된 가장자리가 형성되어 PCB와 밀착될 수 있도록 되어 있고, 타면은 개방되어 내측으로 부품을 삽입하고 커링할 수 있도록 된 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방면을 덮기 위해서 커버 역할을 함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성된 직사각 금속판으로 된 케이스 커버로 이루어진다.

이러한 본 발명의 케이스 구조에 따르면 케이스의 바닥면에 형성된 노출홀을 통해 PCB의 접속단자를 노출시키면서 PCB와 케이스 바닥면의 가장자리 부분이 밀착되도록 하여 후방음이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 케이스의 커링면에 부가된 커버의 음향홀을 통해 전방음이 유입되도록 한다. 따라서 종래와 같이 케이스의 커링면이 완전히 밀폐되지 않아 전방음이 유입된다하더라도 음향홀을 통해 유입된 전방음과 동일하므로 마이크로폰의 특성에는 영향을 미치지 않게 된다.

콘덴서 마이크로폰, 커링, 후방음, 전방음, 금속판, 케이스 커버

Description

디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법 및 이를 위한 마이크로폰 케이스 구조{Digital Condenser Microphone Assembling Method And Microphone Case For the Same}

도 1은 종래방식에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립 사시도,

도 2는 종래방식에 따라 조립된 콘덴서 마이크로폰의 측단면도,

도 3은 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 케이스 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 측단면도,

도 6은 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰 조립절차를 도시한 순서도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

102: 케이스 본체 104: 케이스 커버

110: PCB 120: 절연 사각링

130: 도전 사각링 140: 백플레이트

150: 스페이서 160: 진동판

본 발명은 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 마이크로폰 케이스에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다.

이러한 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링, PCB가 일체로 조립된 조립체로 이루어지는데, 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 도 1에 도시된 바와 같이, 음향홀(1a)이 형성된 원통형 금속으로 된 케이스(1)와, 도체로 된 극링과 진동막이 일체로 된 진동판(2), 스페이서(3), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(4), 배극판(5), 도체로 된 제2 베이스(6), 회로부품이 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(7)로 구성되어 있다.

그런데 이러한 종래의 콘덴서 마이크로폰은 도 2에 도시된 바와 같이 조립 후 PCB측을 커링(1c)하였기 때문에 커링면에 의해 후방음이 유입되어 음질이 저하되는 문제점이 있었다. 즉, 종래의 콘덴서 마이크로폰의 패키지 방법은 케이스(1) 의 바닥면으로부터 진동판(2)을 삽입하고 PCB(7)까지 순차적으로 삽입하여 PCB면에서 커링하는 방법을 사용하고 있다. 이 경우 커링이 되는 PCB(7)의 가장자리 부분이 완전히 밀폐되지 않아 커링면으로 후방음이 입사될 수가 있어 마이크로폰의 음향학적 특성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 역순으로 조립한 후 전방측에 커링하여 후방음의 유입으로 인한 음질저하를 방지할 수 있는 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 이를 위한 마이크로폰 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰 케이스는 양면이 개구된 직사각 금속통형에서 일면이 PCB를 지지하기 위해 돌출된 가장자리가 형성되어 PCB와 밀착될 수 있도록 되어 있고, 타면은 개방되어 내측으로 부품을 삽입하고 커링할 수 있도록 된 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방면을 덮기 위해서 커버 역할을 함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성된 직사각 금속판으로 된 케이스 커버로 이루어진 것을 특징으로 한다.

그리고 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 직사각형 케이스 본체에 접속단자가 상기 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓는 단계; 상기 PCB 위에 절연 사각링을 올려 놓는 단계; 상기 절연 사각링 내에 도전 사각링을 삽입하는 단계; 상기 도전 사각링 위에 백플레이트를 올려 놓는 단계; 상기 절연 사각링 위에 스페이서를 올려 놓는 단계; 상기 스페이서 위에 진동판을 올려 놓는 단계; 및 상기 진동판 위에 음향홀이 형성된 직사각형 케이스 커버를 올려 놓고, 상기 케이스 본체의 끝단을 상기 케이스 커버의 가장자리에서 커링하는 단계를 포함한다.

이와 같이 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 형상은 직사각통형이고 가로와 세로의 비가 4:3인 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 케이스 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 측단면도이다.

먼저, 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 음질은 음향챔버의 특성에 의해 크게 영향을 받게 되는데, 종래에 콘덴서 마이크로폰을 조립함에 있어서는 일면이 막힌 구조(음향홀은 형성됨)의 통형 케이스의 바닥면부터 순차적으로 부품을 삽입한 후 마지막으로 PCB를 삽입한 후 커링함으로써 음향챔버를 형성하는 PCB와 커링면 사이를 통해 후방음이 음향 챔버내로 유입되어 음질이 저하되었다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 음향챔버를 형성하는 PCB측에서 케이스를 커링하지 아니하고 전방음이 유입되는 진동판측에서 케이스를 커링하도록 함으로써 케이스와 PCB 사이를 통해 후방음이 음향챔버로 유입되는 것을 방지한 것이다.

이를 위하여 본 발명에 사용되는 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 케이스는 도 3에 도시된 바와 같이, 양면이 개구된 사각통형에서 일면('바닥면'이라 함)이 PCB를 지지하기 위해 돌출된 가장자리(102b)가 형성되어 PCB와 밀착될 수 있도록 되어 있고, 타면('개방면'이라 함)은 마이크로폰을 형성하는 모든 부품들이 삽입된 후 마지막으로 케이스 커버(104)를 삽입한 후 커링할 수 있도록 된 케이스 본체(102)와, 케이스 본체(102)의 개방면을 덮기 위해서 커버 역할을 함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀(104a)이 형성된 금속판으로 된 케이스 커버(104)로 이루어진다.

이러한 본 발명의 케이스 구조는 종래의 케이스와 달리 바닥면에 PCB의 접속단자가 노출될 수 있도록 넓은 홀(102a)이 형성되어 있고, PCB와 케이스 바닥면의 가장자리 부분(102b)은 서로 밀착될 수 있도록 평탄한 구조로되어 있다. 그리고 종래의 케이스에서는 바닥면이 전방이고 커링작업이 이루어지는 개방면이 후방이었으나 본 발명의 케이스는 바닥면이 후방이 되고, 커링이 이루어지는 개방면이 전방이 된다.

이와 같은 본 발명의 케이스를 이용하여 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰을 조립하는 절차는 도 6에 도시된 바와 같이, 바닥면의 중앙부에 노출홀(102a)이 형성되고 타면이 개구된 케이스 본체(102)에 외부 접속단자(114)가 노출홀(102a)을 향하도록 PCB(110)를 올려 놓는 단계(S1,S2)와, PCB(110) 위에 절연 사각링(120)을 올려 놓는 단계(S3), 절연 사각링(120) 내에 도전 사각링(130)을 삽입하는 단계(S4), 도전 사각링(130) 위에 백플레이트(140)를 올려 놓는 단계(S5), 절연 사각링(120) 위에 스페이서(150)를 올려 놓는 단계(S6), 스페이서(150) 위에 진동판(160)을 올려 놓는 단계(S7), 진동판(160) 위에 음향홀(104a)이 형성된 금속판의 케이스 커버(104)를 올려 놓고, 케이스 본체(102)의 끝단(102c)을 케이스 커버(104)의 가장자리에서 커링하는 단계(S8,S9)로 이루어진다.

그리고 이와 같은 본 발명의 조립절차에 따라 조립된 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 직사각 통형의 케이스 본체(102)와, 직사각형의 PCB(110), 절연 사각링(120), 도전 사각링(130), 직사각판형의 백플레이트(140), 스페이서(150), 진동판(160), 사각판형의 케이스 커버(104)로 구성된다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 케이스 본체(102)는 양면이 개구된 직사각 금속통형에서 일면이 PCB(110)를 지지하기 위해 돌출된 가장자리(102b)가 형성되어 PCB(110)와 밀착될 수 있도록 되어 있고, 타면은 개방되어 내측으로 부품을 삽입하고 커링할 수 있도록 되어 있다.

PCB(110)는 일면에 회로부품(112)이 실장되어 있고 도전 사각링과 접속을 위한 도전패턴(116)이 형성되어 있으며 타면에 케이스 본체의 돌출부(102b)와 접속하기 위한 접속패턴과 돌출된 접속단자(114)가 형성되어 있으며 접속단자(114)가 노출홀(102a)을 통해 외부로 노출되도록 케이스 본체(102)에 결합된다.

절연 사각링(120)은 내부의 백플레이트(140)와 도전링(130)을 케이스(102)와 전기적으로 절연시키고, 도전 사각링(130)은 절연 사각링(120) 내에 삽입되어 PCB(110)의 접속패턴과 접속되어 도전 기능을 제공한다.

백 플레이트(140)는 음향홀(142)이 형성되어 있고 절연 사각링(120) 안에서 도전 사각링(130)에 의해 지지되며 도전 사각링을 통해서 PCB의 도전패턴과 전기적으로 접속되고, 스페이서(150)는 백플레이트(140)와 진동막(164) 사이에 공간을 형성한다.

진동판(160)은 금속으로 된 사각형의 극링(162)과 극링(162)에 부착되는 진동막(164)으로 구성되어 스페이서(150)를 사이에 두고 백플레이트(140)와 대향하며 외부로부터 유입된 음압에 진동막이 진동할 수 있도록 되어 있고, 케이스 커버(104)는 전방음을 유입하기 위한 음향홀(104a)이 형성된 금속판으로 되어 있다.

이러한 본 발명의 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰은 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스 본체(102)에 PCB(110), 절연링(120), 도전링(130), 백플레이트(140), 스페이서(150), 진동판(160), 케이스 커버(104)를 순차적으로 조립한 후 케이스 본체(102)의 끝단(102c)을 케이스 커버(104)의 가장자리에서 커링시켜 하나의 조립체로 완성된 것이다.

이러한 본 발명의 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰은 커링면에 위치한 케이스 커버(104)에 형성된 음향홀을 통해 전방음이 유입되어 진동판의 진동막(164)을 진동시키게 되고, 이에 따라 진동막(164)과 백플레이트(140) 사이의 간격이 변화되면서 백플레이트(140)와 진동막(164)으로 된 커패시터의 정전용량이 변동되어 음압이 전기적인 신호로 나타나게 되고, 이 전기적인 신호는 진동막(164)-극링(162)-케이스 커버(104)- 케이스 본체(102)-PCB(110)로 이루어진 선로와, 백플레이트(140)-도전링(130)-PCB(110)로 이루어진 선로를 통해 PCB(110)의 회로소자(112)의 입력단으로 전달되고, 최종적으로 회로소자(112)의 출력단으로 출력된 신호가 접속단자(114)를 통해 외부로 전송된다. 이때 케이스 본체(102)의 돌출부와 PCB(110)가 밀착되어 음향 챔버로 후방음이 유입되는 것을 방지하여 음향특성을 향상시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 마이크로폰 케이스의 바닥면에 형성된 노출홀을 통해 PCB의 접속단자를 노출시키면서 PCB와 케이스 바닥면의 가장자리 부분이 밀착되도록 하여 후방음이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 케이스의 커링면에 부가된 커버의 음향홀을 통해 전방음이 유입되도록 한다. 따라서 종래와 같이 케이스의 커링면이 완전히 밀폐되지 않아 전방음이 유입된다하더라도 음향홀을 통해 유입된 전방음과 동일하므로 마이크로폰의 특성에는 영향을 미치지 않는 잇점이 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 양면이 개구된 직사각 금속통형에서 일면이 PCB를 지지하기 위해 돌출된 가장자리가 형성되어 PCB와 밀착될 수 있도록 되어 있고, 타면은 개방되어 내측으로 부품을 삽입하고 커링할 수 있도록 된 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방면을 덮기 위해서 커버 역할을 함과 아울러 전방음을 유입하기 위한 음향홀이 형성된 직사각 금속판으로 된 케이스 커버로 이루어진 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰용 케이스를 이용한 마이크로폰 조립방법에 있어서,

   바닥면의 중앙부에 노출홀이 형성되고 타면은 개구된 상기 직사각형 케이스 본체에 접속단자가 상기 노출홀을 향하도록 PCB를 올려 놓는 단계;

   상기 PCB 위에 절연 사각링을 올려 놓는 단계;

   상기 절연 사각링 내에 도전 사각링을 삽입하는 단계;

   상기 도전 사각링 위에 백플레이트를 올려 놓는 단계;

   상기 절연 사각링 위에 스페이서를 올려 놓는 단계;

   상기 스페이서 위에 진동판을 올려 놓는 단계; 및

   상기 진동판 위에 음향홀이 형성된 직사각형 케이스 커버를 올려 놓고, 상기 케이스 본체의 끝단을 상기 케이스 커버의 가장자리에서 커링하는 단계를 포함하고,

   상기 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 형상이

   직사각통형이고 가로와 세로의 비가 4:3인 것을 특징으로 하는 디지털 출력 콘덴서 마이크로폰의 조립 방법.
5. 삭제

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