KR100908134B1 - 베이스 일체형 케이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음향홀에 메쉬가 형성된 베이스 일체형 케이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰을 개시한다. 본 발명의 케이스(110)는 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀이 있고, 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공이 형성된 금속재질의 케이스와, 인서트 사출 방식에 의해 케이스와 함께 성형되어 케이스의 바닥면 외측에 형성된 면 지지부와, 케이스 내부에서 성형되어 절연 베이스 기능을 하는 측벽 절연부가 일체로 이루어져 측벽 절연부 내부에 진동판(120)과, 스페이서(130), 백플레이트(140), 도전 베이스(150), PCB 등이 실장된 것이다.

따라서 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 케이스는 지지부재에 의해 강도가 향상되어 부품을 다루면서 발생되는 불량을 방지할 수 있음과 아울러 콘덴서 마이크로폰 조립 완료시에도 강도를 향상시킬 수 있다.

콘덴서 마이크로폰, 케이스, 베이스 일체형, 메쉬, 음향홀

Description

베이스 일체형 케이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰{ BASE INTEGRATED CASE AND CONDENSER MICROPHONE USING THE SAME }

도 1a는 종래의 콘덴서 마이크로폰 케이스를 도시한 도면,

도 1b는 종래의 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰 케이스의 다른 예를 도시한 도면,

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 케이스를 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 일 예를 도시한 측단면도,

도 5는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 다른 예를 도시한 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

110: 베이스 일체형 케이스 112: 케이스

112a: 메쉬가 형성된 음향홀 112b: 수지 통과공

114: 지지부재 114a: 측벽 절연부

114b: 면 지지부 120: 진동판

130: 스페이서 140: 백플레이트

150: 도전 베이스 160: PCB

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향홀에 메쉬가 형성된 베이스 일체형 케이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 이러한 전형적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 도전링, 인쇄회로기판(PCB)을 일체로 조립한 후 케이스의 끝단을 커링(curling)하는 방식으로 제조된다.

그리고 통상의 콘덴서 마이크로폰의 케이스(11)는 도 1a에 도시된 바와 같이 복수개의 음향홀(11a)이 형성되어 있는데, 이 음향홀(11a)을 통해 외부의 먼지 등이 마이크로폰 내부로 유입되어 음질이 저하되는 것을 방지하기 위하여 도 1b에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰으로 조립 완료 후에 부직포(19)를 마이크로폰 케이스(11)의 외부에 부착하였다. 도 1b에서 미설명부호 12는 진동판, 13은 스페이서, 14는 제1 베이스, 15는 백플레이트, 16은 제2 베이스, 17은 PCB이다.

그런데 부직포(19)를 마이크로폰 케이스(11)의 외부에 부착할 경우에는 부직 포(19)를 부착하기 위한 제조공정이 추가될 뿐만 아니라 부직포 노출에 따른 불편한 문제점이 있고, 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 마이크로폰 케이스(21)의 음향홀(21a)에 메쉬를 일체로 형성한 구조의 케이스가 제안된 바 있다.

그러나 마이크로폰 케이스(21)의 음향홀(21a)에 메쉬를 직접 형성하기 위해서는 제조공정상 케이스의 두께가 얇은 것이 바람직한데, 이와 같이 케이스의 두께를 얇게 할 경우에는 케이스의 지지강도가 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 케이스의 음향홀에 메쉬를 직접 형성하면서도 케이스의 지지력을 보강할 수 있고 케이스와 절연 베이스가 일체로 되어 조립공정을 개선할 수 있는 베이스 일체형 케이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 케이스는 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀이 있고, 상기 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공이 형성된 금속재질의 케이스와, 인서트 사출 방식에 의해 상기 케이스와 함께 성형되어 상기 케이스의 바닥면 외측에 형성된 면 지지부와, 상기 케이스 내부에서 성형되어 절연 베이스 기 능을 하는 측벽 절연부가 일체로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 수지 통과공은 적어도 하나 이상 바람직하게는 4개이고, 상기 메쉬가 형성된 음향홀은 지지대에 의해 상기 메쉬의 지지력이 보강된 것이다.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀이 있고, 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공이 형성된 금속재질의 케이스와 인서트 사출 방식에 의해 상기 케이스와 함께 성형되어 상기 케이스의 바닥면 외측에 형성된 지지부와 상기 케이스 내부에서 성형되어 절연 베이스 기능을 하는 측벽 절연부가 일체로 이루어진 베이스 일체형 케이스; 상기 케이스의 측벽 절연부 안에 삽입되어 상기 음향홀을 통해 유입되는 음압에 의해 진동하는 진동판; 스페이서; 상기 스페이서에 의해 소정 간격을 두고 상기 진동판과 대향하고 있는 백플레이트; 상기 백플레이트를 PCB측으로 도전시키기 위한 도전 베이스; 및 상기 금속재질의 케이스에 의해 상기 진동판측과 전기적으로 연결되고, 상기 도전 베이스를 통해 상기 백플레이트측과 연결되는 PCB를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

[베이스 일체형 케이스]

도 3a는 본 발명에 따른 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스를 도시한 평면도 및 측단면도이고, 도 3b는 상측에서 바라본 사시도이며, 도 3c는 하측에서 바라본 사시도이다.

본 발명에 따른 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스(110)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀(112a)이 있고, 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공(112b)이 형성된 케이스(112)와, 인서트 사출 방식에 의해 케이스(112)와 함께 성형되어 케이스의 바닥면을 지지하는 면 지지부(114b)와 케이스(112) 내부에서 절연 베이스 기능을 하는 측벽 절연부(114a)로 이루어진 지지부재(114)로 이루어진다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 베이스 일체형 케이스(110)는 인서트 사출방식에 의해 제조되는데, 금속재질의 케이스(112)는 도 2에 도시된 바와 같이 바닥면의 중앙부분의 음향홀(112a)에 메쉬가 형성된 금속재질의 통에 인서트 사출시 수지를 통과시킬 수 있도록 바닥면 주변에 적어도 하나 이상 바람직하게는 4개 정도의 수지 통과공(112b)이 형성되어 사출성형에 의해 케이스의 내부와 외부 양측에 지지부재가 형성될 수 있도록 되어 있다.

케이스의 바닥면 외부에 형성된 지지부재의 면 지지부(114b)는 메쉬가 형성된 음향홀(112a)을 제외한 바닥면에 형성되어 이물질 삽입을 방지함과 아울러 케이스에 강도를 부여한다. 그리고 케이스의 수지 통과공(112b)을 통해 케이스 내부로 투입된 수지에 의해 형성된 측벽 절연부(114a)는 내부에 진동판(120)과, 스페이서(130), 백플레이트(140), 도전 베이스(150) 등이 실장될 수 있도록 공간을 형성 하면서 케이스(112)와 밀착되어 내부 공간에 실장된 부품들을 보호 및 절연시킴과 아울러 케이스의 강도를 증가시켜주는 기능을 한다.

이와 같은 본 발명의 베이스 일체형 케이스를 이용하여 조립 완성된 콘덴서 마이크로폰의 예는 다음과 같다.

[베이스 일체형 케이스를 이용하여 조립된 콘덴서 마이크로폰의 일 실시예]

도 4는 본 발명에 따른 베이스 일체형 케이스를 이용하여 조립된 콘덴서 마이크로폰의 일 예를 도시한 측단면도로서, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 베이스 일체형 케이스(110) 안에 진동판(120), 스페이서(130), 백플레이트(140), PCB 지지면에 외측으로 날개(150a)가 형성된 도전 베이스(150), PCB(160)를 순차 삽입한 후 케이스의 끝 부분을 내측으로 커링하여 조립 완성된 구조로 되어 있다.

도 4를 참조하면, 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스(110)는 앞서 설명한 바와 같이, 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀(112a)을 구비한 금속재질의 케이스(112)와 인서트 사출 방식에 의해 성형되어 케이스의 바닥면을 지지하는 면 지지부(114b)와 케이스 내부에서 절연베이스 기능을 하는 측벽 절연부(114a)로 이루어진 지지부재(114)가 일체로 되어 있다.

그리고 케이스의 측벽 절연부(114a) 안에는 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판(120)과, 스페이서(130), 스페이서(130)에 의해 소정 간격을 두고 진동판(120)과 대향하고 있는 백플레이트(140), 백플레이트(140)를 PCB측으로 도전시키기 위한 도전 베이스(150), 금속재질의 케이스(112)에 의해 진동판(120)측과 전기 적으로 연결되고 도전 베이스(150)를 통해 백플레이트(130)측과 연결되는 PCB(160)가 실장되어 있다.

특히, 일 실시예에서 도전 베이스(150)는 PCB(160)와의 접촉 면적을 크게 하여 커링시 부품의 변형을 방지하고 도전성을 향상시키기 위해 PCB(160)와 접촉면에 날개(150a)가 형성되어 있다. 그리고 PCB(160)와 도전 베이스(150), 백플레이트(140)는 음향챔버 공간을 형성하고, PCB(160)의 내측면에는 도시되지 않은 회로부품(예컨대, JFT 등)이 실장되어 진동막의 진동에 따른 정전용량의 변화를 전기적인 신호로 증폭하여 PCB(160)의 외측면에 형성된 접속단자(미도시)를 통해 외부로 전달할 수 있도록 되어 있다.

[베이스 일체형 케이스를 이용하여 조립된 콘덴서 마이크로폰의 다른 실시예]

도 5는 본 발명에 따른 베이스 일체형 케이스를 이용하여 조립된 콘덴서 마이크로폰의 다른 실시예를 도시한 측단면도로서, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 베이스 일체형 케이스(110) 안에 진동판(120), 스페이서(130), 백플레이트(140), 도전 베이스(150'), PCB(160)를 삽입한 후 케이스의 끝 부분을 내측으로 커링하여 조립 완성된 구조로 되어 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 다른 실시예의 콘덴서 마이크로폰을 도 4에 도시된 일실시예의 콘덴서 마이크로폰과 비교하면, 도전 베이스(150')가 일자형 통으로 된 것을 제외하고는 다른 구성요소는 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이상의 설명을 생략하기로 한다.

이상의 실시예에서는 원통형의 마이크로폰을 예로 들어 설명하였으나 이것은 하나의 실시예에 불과한 것이고, 본 발명은 다각형 모양의 마이크로폰 등 다른 형상의 마이크로폰에도 그대로 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 케이스는 지지부재에 의해 강도가 향상되어 부품을 다루면서 발생되는 불량을 방지할 수 있음과 아울러 콘덴서 마이크로폰 조립 완료시에도 강도를 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명에 따른 케이스를 이용하여 조립 완성된 콘덴서 마이크로폰은 외부의 먼지나 습기가 음향홀을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 메쉬가 케이스의 음향홀에 직접 일체로 형성되어 종래와 같이 부직포가 케이스 외부로 노출되거나 케이스의 내측 공간에 삽입될 경우 발생되는 문제점들을 해결할 수 있으면서 별도의 절연 베이스 삽입절차를 생략할 수 있어 조립공정을 간소화시킬 수 있고, 케이스에 메쉬를 형성하는데 드는 비용도 절감할 수 있다.

Claims (5)

1. 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀이 있고, 상기 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공이 형성된 금속재질의 케이스와,

   인서트 사출 방식에 의해 상기 케이스와 함께 성형되어 상기 케이스의 바닥면 외측에 형성된 면 지지부와,

   상기 케이스 내부에서 성형되어 절연 베이스 기능을 하는 측벽 절연부가 일체로 이루어진 것을 특징으로 하는 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스.
2. 제1항에 있어서, 상기 수지 통과공은

   4개인 것을 특징으로 하는 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스.
3. 제1항에 있어서, 상기 메쉬가 형성된 음향홀은

   지지대에 의해 상기 메쉬의 지지력이 보강된 것을 특징으로 하는 베이스 일체형 콘덴서 마이크로폰 케이스.
4. 일면이 개구된 통형의 바닥면 중앙부분에 메쉬가 형성된 음향홀이 있고, 바닥면의 주변부에 절연 베이스 형성시 수지를 통과시키기 위한 수지 통과공이 형성 된 금속재질의 케이스와 인서트 사출 방식에 의해 상기 케이스와 함께 성형되어 상기 케이스의 바닥면 외측에 형성된 지지부와 상기 케이스 내부에서 성형되어 절연 베이스 기능을 하는 측벽 절연부가 일체로 이루어진 베이스 일체형 케이스;

   상기 케이스의 측벽 절연부 안에 삽입되어 상기 음향홀을 통해 유입되는 음압에 의해 진동하는 진동판;

   스페이서;

   상기 스페이서에 의해 소정 간격을 두고 상기 진동판과 대향하고 있는 백플레이트;

   상기 백플레이트를 PCB측으로 도전시키기 위한 도전 베이스; 및

   상기 금속재질의 케이스에 의해 상기 진동판측과 전기적으로 연결되고, 상기 도전 베이스를 통해 상기 백플레이트측과 연결되는 PCB를 구비한 것을 특징으로 하는 베이스 일체형 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰.
5. 제4항에 있어서, 상기 도전 베이스는

   상기 PCB와의 접촉 면적을 크게 하여 커링시 부품의 변형을 방지하고 도전성을 향상시키기 위해 상기 PCB와 접촉면에 날개가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 베이스 일체형 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰.

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