JP3852913B2 - コンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話機器などに内蔵されるコンデンサマイクロホンに係り、特にプリント基板またはコネクタなどへの接続を容易に行うことが可能なコンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機の送話用のマイクロホンなどとして、小型化が容易なコンデンサマイクロホンが各種用いられており、このコンデンサマイクロホンには、外部との電気的な接続を図るためのばね端子を設けたものが知られている。
【0003】
即ち、このコンデンサマイクロホンは、例えば図11及び図12に示すように、コンデンサマイクロホン本体101と、弾性体で形成されコンデンサマイクロホン本体101を覆う筐体102と、合成樹脂などで形成されたインシュレータ103と、板ばね材の打ち抜き加工と曲げ加工で形成されて内外に突出する突出部104A、104Bを有する一対のばね端子104、104とを備えている。
【0004】
そして、これらのコンデンサマイクロホンのばね端子104、104は、それぞれ、インシュレータ103と一体に組付けられており、コンデンサマイクロホン本体101に向けて内方に突出する突出部104A、104Aは、その先端部分がコンデンサマイクロホン本体101に設けた基板105上の端子105Aに圧接して電気的に接続されている。一方、ばね端子104、104からそれぞれ外方に突出する他方の突出部104B、104Bは、外部側に設けたプリント基板106の端子106Aに圧接して電気的に接続されている。
【0005】
これにより、コンデンサマイクロホンは、これらの突出部104A、104Bを介してプリント基板106上に実装された図示外のマイクロホン出力信号回路と接続され、音声信号を電気的に取り出すことができるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなコンデンサマイクロホンのばね端子は、通常、薄い板ばね材の抜き打ち加工と曲げ加工を組合わせた方法で形成されており、形状寸法の精度を確保するのが難しいといった不都合を有している。その結果、このばね端子は、プリント基板側の端子との電気的な接触部位での圧接状態が不安定となり、電気的に確実な接続状態を得ることができない虞がある。
【0007】
また、このばね端子は、インシュレータ103と一体に組付けて使用しているが、組付けの時の姿勢は個々のものによってそれぞれ微妙に異なっている。そのため、コンデンサマイクロホン本体101に設けた基板105上の端子105Aとの圧接状態も微妙に異なり、電気的な接続状態の不安定要因の一つとなっている。
【0008】
さらに、前述したように、ばね端子は、これを形成する際に薄板の打ち抜き加工や曲げ加工を行っているが、打ち抜き加工や曲げ加工時には金型を必要としている。特に、精度の高い打ち抜き加工や曲げ加工を行うためには、それに合わせて精度の高い金型が要求されるため、その分、金型の製造コストが増大しているとともに、精度の高い金型の製造には長期の期間を必要としている。
【0009】
そこで、この発明は、上記した事情に鑑み、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず短期間でしかも低廉に製造できるとともに、安定した電気的接続をできるだけコストを抑えて実現できるコンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明は、コンデンサマイクロホン本体に固定されたインシュレータと、前記コンデンサマイクロホン本体からの出力信号を接続されるべき基板の接点に導通するために前記インシュレータに取り付けた脚部を有するばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、
前記ばね端子は、互いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有する線材で構成したことを特徴としている。
【0011】
また、前記インシュレータには、前記ばね端子の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイド溝を設けるのが好ましい。
【0012】
また、前記ばね端子は、前記脚部を外側に向けて互いに逆向きに突出した状態で前記インシュレータに固定する基部を備え、
前記基部は略円形状または角形状であるのが好ましい。
【0013】
また、前記ばね端子の各脚部は、前記基部から一体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各脚部の先端部が前記インシュレータの溝底面に当接するようにしてもよい。
【0014】
また、前記ばね端子は、前記脚部の先端部が前記インシュレータの溝底面に当接しながら、前記脚部の中間部分により導通させるのが好ましい。
【0015】
また、この発明の携帯電話機器は、請求項1ないし5のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンと、このコンデンサマイクロホンに接続される基板とを有することを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、この発明における実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
図1ないし図3は、この発明に係るコンデンサマイクロホンを示すものであり、このコンデンサマイクロホン1は、図示外の携帯電話機に取り付けられており、マイクロホン筐体10の内部に、マイクロホン本体2と、マイク用の基板3と、インシュレータ4と、ばね端子5、6とを備えている。
【0017】
マイクロホン筐体10は、一方側が大きく開口された中空略箱状に形成されており、携帯電話機のケーシング7(図3参照)に設けたマイク収納部に押し込んで挿入・固定されている。この実施形態のマイクロホン筐体10は、弾性を有するゴムなどの材料で形成されており、マイクロホン本体2やインシュレータ4などを外部から包み込む状態で収納させている。
【0018】
このため、マイクロホン筐体10には、開口部10Aを設けた一方側の面にマイクロホン本体2やインシュレータ4などの収納部品が抜け出すのを防止するための係止部10Bを設けている。なお、このマイクロホン筐体10の外周面には、突起部10Cが形成されており、携帯電話機のケーシング7に設けた収納部の内周溝7Aに嵌合するようになっている。
【0019】
マイクロホン本体2は、一方側の面に設けた凹部2Aにマイク用の基板3(以下、マイク基板とよぶ)を取り付けており、このマイク基板3にばね端子5を接触させて電気的に接続させている。
【0020】
このマイク基板3には、それぞれのばね端子5の後述する脚部が接触導通する接点31(内部側接点)を設けている。この接点31は、図4に示すように、同心円状に2重に形成した大小2つの導電部分からなる導体部31A、31Bがリング状の絶縁部分からなる絶縁部31Cを挟んで形成されており、それぞれの導体部31A、31Bにばね端子の脚部が接触するように構成されている。
【0021】
インシュレータ4は、コンデンサマイクロホン本体2の凹部2Aを設けた一面上に配置されており、図5及び図6に示すように、適宜の絶縁材料を用いて略円板状に形成されている。そして、このインシュレータ4には、周縁部にマイクロホン筐体10の係止部10Bに係止する段部41が形成されているとともに、周縁部の一部に(図5、10参照)ばね端子5が入り込むための切欠部42が形成されている。
【0022】
このインシュレータ4には、一方の面(図6では上面)上において、切欠部42から延びる2筋のガイド溝43、44が互いに平行に刻設されており、図7に示すように、このガイド溝43、44(ガイド溝43のみ示す)内にばね端子5、6の脚部53、63(脚部53のみ示す)がそれぞれ摺動可能な状態で挿入されている。
【0023】
また、このインシュレータ4には、図6に示すように、切欠部42(切欠部43でも同様)に臨んだ位置にばね端子5、6の基部51、61を装着させるための挿入孔45、46(但し、図6には45のみ示す)を設けている。この挿入孔45は、インシュレータ4の厚さ方向と直交する面方向に沿ってばね端子5の基部51の厚さd(図6参照)にほぼ相当する大きさに形成させたものであり、ばね端子5の基部51を揺動することのない安定した状態で収納・保持するようになっている。なお、挿入孔46についても、同様の構成となっている。
【0024】
さらに、このインシュレータ4には、図6に示すように、他方の面(同図では下面)上にも、ガイド溝47、48(但し、図6には47のみ示す)が互いに平行に形成されており、このガイド溝47、48内にばね端子5、6の脚部52、62(脚部52のみ示す)の先端側がそれぞれ摺動可能な状態で挿入されている。
【0025】
ばね端子5は、前述したように、インシュレータ4に装着させてコンデンサマイクロホン本体2と外部との電気的導通をはかるものであり、図8で示すように、導電性の線材で形成された基部51及びこの基部51から延びる一対の脚部52、53を備えている。
【0026】
このうち、基部51は、略真円形のリング状(又は角形状でもよい)に形成されており、この部分でインシュレータ4の挿入孔45に安定した状態で固定・保持されるようになっている。
【0027】
一方、脚部52、53は、基部51が形成されている面に対して略垂直な面内において、互いに逆方向に延出して拡開・離間するようになっており、換言すれば、互いに略へ字型に形成されて基部51から斜め方向に突出した状態で一対設けられており、それぞれがばね性を備えている。そして、この脚部52、53は、各脚部の頂部を構成する中間部分52A、53A(図8参照)が、図2及び図9に示すように、携帯電話機のケーシング7内部に設けた基板8上の接点(外部側接点)81及びマイク基板3上の接点31とそれぞれ弾性的に接触導通するように構成されている。
【0028】
特に、ばね端子5の各脚部52、53は、中間部分52A、53Aが基板8の接点81或いはマイク基板3の接点31と接触・導通する際に、各脚部52、53の先端部がガイド溝43、47の底面に摺動しながら、中間部分52A、53Aを介して弾性力を接点81、31に付勢している。これにより、ばね端子5の各脚部52、53などの形状に寸法的な誤差或いは組付け誤差やずれなどがあっても、それを吸収・減殺できるように構成されている。また、逆に、各部品の組付け誤差やずれ等により、接点81或いは接点31が各脚部52、53に過度の接触力を及ぼしても、各脚部52、53の先端部がガイド溝43、47の底面に沿って摺動しながらこれを吸収できるように構成されている。
【0029】
なお、ばね端子6についても、ばね端子5と同様に構成されており、同様の機能を有している。また、ここで用いる基板8上の接点81は、マイク基板3上の接点31と同様の構成となっている。
【0030】
従って、この実施形態によれば、各部品の寸法誤差や組付け時の誤差などに伴い、例えば各脚部53、63の中間部分53A、63Aが基板8の接点81にそれぞれ接触する際の弾性力にばらつきを発生しても、各脚部53、63の先端部分が、インシュレータ4のガイド溝43、44内の底面に沿って摺動・変位することなどにより、そのばらつきを吸収・減殺させることができる。なお、各脚部52、62についても同様である。
【0031】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明によれば、コンデンサマイクロホンに備えたばね端子を、互いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有する線材で構成しており、換言すれば、金型を必要としない線材で形成している。従って、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず、短期間でしかもコストを抑えて低廉に製造できるので、コストを抑えたコンデンサマイクロホンが効率よく製造できる。
【0032】
しかも、この発明によれば、このばね端子は、弾性力により互いに外部へ拡開する方向に突出しているので、製造時や組付け時のばらつきをばね変形で吸収でき、接続すべき基板の接点とも確実で安定した状態に接触できるようになる。その結果、電気的接続を確実に図ることができ、延いては信頼度の高いコンデンサマイクロホンが実現できる。
【0033】
さらに、この発明に係るばね端子によれば、このばね端子を備えるコンデンサマイクロホンを内蔵した信頼度の高い携帯電話機器も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るコンデンサマイクロホンを示す平面図である。
【図2】図1におけるII-II線断面図である。
【図3】この発明に係るコンデンサマイクロホンの分解斜視図である。
【図4】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね端子が接続する外部側の基板に設けた接点を構成するランドを示す説明図である。
【図5】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるインシュレータを示す平面図である。
【図6】この発明に係るインシュレータへのばね端子の接続状態を示す断面図である。
【図7】この発明に係るインシュレータのガイド溝へのばね端子の接触状態を示す断面図である。
【図8】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるばね端子を示す平面図である。
【図9】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図10】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるインシュレータを示す要部拡大図である。
【図11】従来のコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図12】従来のコンデンサマイクロホンにおけるばね端子の設置状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 コンデンサマイクロホン
10 マイクロフォン筐体
10A 開口部
10B 係止部
10C 突起部
2 マイクロホン本体
2A 凹所
3 マイク用の基板
31 接点(内部側接点)
31A 導体部
31B 導体部
31C 絶縁部
4 インシュレータ
41 段部
42 切欠部
43 ガイド溝
44 ガイド溝
45 挿入孔
46 挿入孔
5 ばね端子
51 基部
52 脚部
52A 中間部分
53 脚部
53A 中間部分
6 ばね端子
61 基部
62 脚部
62A 中間部分
63 脚部
63A 中間部分
7 携帯電話機のケーシング
7A 内周溝
8 基板
81 接点(外部側接点)
Claims (6)
- コンデンサマイクロホン本体と、コンデンサマイクロホン本体に固定されるインシュレータと、インシュレータに取り付けられ、基板と前記コンデンサマイクロホン本体とを導通させるためのばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、
前記ばね端子は、弾性力を有する導電性の線材で形成されるとともに、一対の脚部を有し、
前記脚部は、一方が基板に、他方がコンデンサマイクロホン本体に接触するように拡開していることを特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 前記インシュレータには、前記ばね端子の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイド溝を設けたことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ばね端子は、前記インシュレータに固定する基部を備え、前記基部が略円形状または角形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ばね端子の脚部は、前記基部から一体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各脚部の先端部が前記ガイド溝の溝底面に当接することを特徴とする請求項3に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ばね端子は、前記脚部の先端部が前記ガイド溝の溝底面に当接するとともに、前記一方の脚部の中間部分が前記基板の接点と接触し、前記他方の脚部の中間部分が前記コンデンサマイクロホンの接点と接触することにより、前記基板と前記コンデンサマイクロホン本体とを導通させることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサマイクロホン。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンと、このコンデンサマイクロホンに接続される基板とを有することを特徴とする携帯電話機器。
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