JP2003143679A - コンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器 - Google Patents

コンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器

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JP2003143679A JP2001334371A JP2001334371A JP2003143679A JP 2003143679 A JP2003143679 A JP 2003143679A JP 2001334371 A JP2001334371 A JP 2001334371A JP 2001334371 A JP2001334371 A JP 2001334371A JP 2003143679 A JP2003143679 A JP 2003143679A
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサマイクロホンに備えたばね端子の
製造に精度の高い金型を必要とせず短期間でしかも低廉
に製造できるとともに、安定した電気的接続をできるだ
けコストを抑えて実現する。 【解決手段】 コンデンサマイクロホン本体２の内外に
設けた各接点３１、８１と接触・導通するためにインシ
ュレータ４に取り付けたばね端子５、６を備えたコンデ
ンサマイクロホン１であって、このばね端子５、６に
は、互いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力
を有する線材で構成した脚部５２、５３、６２、６３を
備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機器な
どに内蔵されるコンデンサマイクロホンに係り、特にプ
リント基板またはコネクタなどへの接続を容易に行うこ
とが可能なコンデンサマイクロホン及びこれを用いた携
帯電話機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機の送話用のマイクロホンなど
として、小型化が容易なコンデンサマイクロホンが各種
用いられており、このコンデンサマイクロホンには、外
部との電気的な接続を図るためのばね端子を設けたもの
が知られている。
【０００３】即ち、このコンデンサマイクロホンは、例
えば図１１及び図１２に示すように、コンデンサマイク
ロホン本体１０１と、弾性体で形成されコンデンサマイ
クロホン本体１０１を覆う筐体１０２と、合成樹脂など
で形成されたインシュレータ１０３と、板ばね材の打ち
抜き加工と曲げ加工で形成されて内外に突出する突出部
１０４Ａ、１０４Ｂを有する一対のばね端子１０４、１
０４とを備えている。
【０００４】そして、これらのコンデンサマイクロホン
のばね端子１０４、１０４は、それぞれ、インシュレー
タ１０３と一体に組付けられており、コンデンサマイク
ロホン本体１０１に向けて内方に突出する突出部１０４
Ａ、１０４Ａは、その先端部分がコンデンサマイクロホ
ン本体１０１に設けた基板１０５上の端子１０５Ａに圧
接して電気的に接続されている。一方、ばね端子１０
４、１０４からそれぞれ外方に突出する他方の突出部１
０４Ｂ、１０４Ｂは、外部側に設けたプリント基板１０
６の端子１０６Ａに圧接して電気的に接続されている。
【０００５】これにより、コンデンサマイクロホンは、
これらの突出部１０４Ａ、１０４Ｂを介してプリント基
板１０６上に実装された図示外のマイクロホン出力信号
回路と接続され、音声信号を電気的に取り出すことがで
きるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなコンデンサマイクロホンのばね端子は、通常、薄い
板ばね材の抜き打ち加工と曲げ加工を組合わせた方法で
形成されており、形状寸法の精度を確保するのが難しい
といった不都合を有している。その結果、このばね端子
は、プリント基板側の端子との電気的な接触部位での圧
接状態が不安定となり、電気的に確実な接続状態を得る
ことができない虞がある。
【０００７】また、このばね端子は、インシュレータ１
０３と一体に組付けて使用しているが、組付けの時の姿
勢は個々のものによってそれぞれ微妙に異なっている。
そのため、コンデンサマイクロホン本体１０１に設けた
基板１０５上の端子１０５Ａとの圧接状態も微妙に異な
り、電気的な接続状態の不安定要因の一つとなってい
る。
【０００８】さらに、前述したように、ばね端子は、こ
れを形成する際に薄板の打ち抜き加工や曲げ加工を行っ
ているが、打ち抜き加工や曲げ加工時には金型を必要と
している。特に、精度の高い打ち抜き加工や曲げ加工を
行うためには、それに合わせて精度の高い金型が要求さ
れるため、その分、金型の製造コストが増大していると
ともに、精度の高い金型の製造には長期の期間を必要と
している。
【０００９】そこで、この発明は、上記した事情に鑑
み、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず短期
間でしかも低廉に製造できるとともに、安定した電気的
接続をできるだけコストを抑えて実現できるコンデンサ
マイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器を提供する
ことを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、コンデンサ
マイクロホン本体に固定されたインシュレータと、前記
コンデンサマイクロホン本体からの出力信号を接続され
るべき基板の接点に導通するために前記インシュレータ
に取り付けた脚部を有するばね端子とを備えたコンデン
サマイクロホンであって、前記ばね端子は、互いに外部
へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有する線材で
構成したことを特徴としている。
【００１１】また、前記インシュレータには、前記ばね
端子の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイ
ド溝を設けるのが好ましい。
【００１２】また、前記ばね端子は、前記脚部を外側に
向けて互いに逆向きに突出した状態で前記インシュレー
タに固定する基部を備え、前記基部は略円形状または角
形状であるのが好ましい。
【００１３】また、前記ばね端子の各脚部は、前記基部
から一体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各
脚部の先端部が前記インシュレータの溝底面に当接する
ようにしてもよい。
【００１４】また、前記ばね端子は、前記脚部の先端部
が前記インシュレータの溝底面に当接しながら、前記脚
部の中間部分により導通させるのが好ましい。
【００１５】また、この発明の携帯電話機器は、請求項
１ないし５のいずれかに記載のコンデンサマイクロホン
と、このコンデンサマイクロホンに接続される基板とを
有することを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明における実施の形
態について、添付図面を参照しながら説明する。図１な
いし図３は、この発明に係るコンデンサマイクロホンを
示すものであり、このコンデンサマイクロホン１は、図
示外の携帯電話機に取り付けられており、マイクロホン
筐体１０の内部に、マイクロホン本体２と、マイク用の
基板３と、インシュレータ４と、ばね端子５、６とを備
えている。
【００１７】マイクロホン筐体１０は、一方側が大きく
開口された中空略箱状に形成されており、携帯電話機の
ケーシング７（図３参照）に設けたマイク収納部に押し
込んで挿入・固定されている。この実施形態のマイクロ
ホン筐体１０は、弾性を有するゴムなどの材料で形成さ
れており、マイクロホン本体２やインシュレータ４など
を外部から包み込む状態で収納させている。
【００１８】このため、マイクロホン筐体１０には、開
口部１０Ａを設けた一方側の面にマイクロホン本体２や
インシュレータ４などの収納部品が抜け出すのを防止す
るための係止部１０Ｂを設けている。なお、このマイク
ロホン筐体１０の外周面には、突起部１０Ｃが形成され
ており、携帯電話機のケーシング７に設けた収納部の内
周溝７Ａに嵌合するようになっている。
【００１９】マイクロホン本体２は、一方側の面に設け
た凹部２Ａにマイク用の基板３（以下、マイク基板とよ
ぶ）を取り付けており、このマイク基板３にばね端子５
を接触させて電気的に接続させている。
【００２０】このマイク基板３には、それぞれのばね端
子５の後述する脚部が接触導通する接点３１（内部側接
点）を設けている。この接点３１は、図４に示すよう
に、同心円状に２重に形成した大小２つの導電部分から
なる導体部３１Ａ、３１Ｂがリング状の絶縁部分からな
る絶縁部３１Ｃを挟んで形成されており、それぞれの導
体部３１Ａ、３１Ｂにばね端子の脚部が接触するように
構成されている。
【００２１】インシュレータ４は、コンデンサマイクロ
ホン本体２の凹部２Ａを設けた一面上に配置されてお
り、図５及び図６に示すように、適宜の絶縁材料を用い
て略円板状に形成されている。そして、このインシュレ
ータ４には、周縁部にマイクロホン筐体１０の係止部１
０Ｂに係止する段部４１が形成されているとともに、周
縁部の一部に（図５、１０参照）ばね端子５が入り込む
ための切欠部４２が形成されている。
【００２２】このインシュレータ４には、一方の面（図
６では上面）上において、切欠部４２から延びる２筋の
ガイド溝４３、４４が互いに平行に刻設されており、図
７に示すように、このガイド溝４３、４４（ガイド溝４
３のみ示す）内にばね端子５、６の脚部５３、６３（脚
部５３のみ示す）がそれぞれ摺動可能な状態で挿入され
ている。
【００２３】また、このインシュレータ４には、図６に
示すように、切欠部４２（切欠部４３でも同様）に臨ん
だ位置にばね端子５、６の基部５１、６１を装着させる
ための挿入孔４５、４６（但し、図６には４５のみ示
す）を設けている。この挿入孔４５は、インシュレータ
４の厚さ方向と直交する面方向に沿ってばね端子５の基
部５１の厚さｄ（図６参照）にほぼ相当する大きさに形
成させたものであり、ばね端子５の基部５１を揺動する
ことのない安定した状態で収納・保持するようになって
いる。なお、挿入孔４６についても、同様の構成となっ
ている。
【００２４】さらに、このインシュレータ４には、図６
に示すように、他方の面（同図では下面）上にも、ガイ
ド溝４７、４８（但し、図６には４７のみ示す）が互い
に平行に形成されており、このガイド溝４７、４８内に
ばね端子５、６の脚部５２、６２（脚部５２のみ示す）
の先端側がそれぞれ摺動可能な状態で挿入されている。
【００２５】ばね端子５は、前述したように、インシュ
レータ４に装着させてコンデンサマイクロホン本体２と
外部との電気的導通をはかるものであり、図８で示すよ
うに、導電性の線材で形成された基部５１及びこの基部
５１から延びる一対の脚部５２、５３を備えている。
【００２６】このうち、基部５１は、略真円形のリング
状（又は角形状でもよい）に形成されており、この部分
でインシュレータ４の挿入孔４５に安定した状態で固定
・保持されるようになっている。
【００２７】一方、脚部５２、５３は、基部５１が形成
されている面に対して略垂直な面内において、互いに逆
方向に延出して拡開・離間するようになっており、換言
すれば、互いに略へ字型に形成されて基部５１から斜め
方向に突出した状態で一対設けられており、それぞれが
ばね性を備えている。そして、この脚部５２、５３は、
各脚部の頂部を構成する中間部分５２Ａ、５３Ａ（図８
参照）が、図２及び図９に示すように、携帯電話機のケ
ーシング７内部に設けた基板８上の接点（外部側接点）
８１及びマイク基板３上の接点３１とそれぞれ弾性的に
接触導通するように構成されている。
【００２８】特に、ばね端子５の各脚部５２、５３は、
中間部分５２Ａ、５３Ａが基板８の接点８１或いはマイ
ク基板３の接点３１と接触・導通する際に、各脚部５
２、５３の先端部がガイド溝４３、４７の底面に摺動し
ながら、中間部分５２Ａ、５３Ａを介して弾性力を接点
８１、３１に付勢している。これにより、ばね端子５の
各脚部５２、５３などの形状に寸法的な誤差或いは組付
け誤差やずれなどがあっても、それを吸収・減殺できる
ように構成されている。また、逆に、各部品の組付け誤
差やずれ等により、接点８１或いは接点３１が各脚部５
２、５３に過度の接触力を及ぼしても、各脚部５２、５
３の先端部がガイド溝４３、４７の底面に沿って摺動し
ながらこれを吸収できるように構成されている。
【００２９】なお、ばね端子６についても、ばね端子５
と同様に構成されており、同様の機能を有している。ま
た、ここで用いる基板８上の接点８１は、マイク基板３
上の接点３１と同様の構成となっている。
【００３０】従って、この実施形態によれば、各部品の
寸法誤差や組付け時の誤差などに伴い、例えば各脚部５
３、６３の中間部分５３Ａ、６３Ａが基板８の接点８１
にそれぞれ接触する際の弾性力にばらつきを発生して
も、各脚部５３、６３の先端部分が、インシュレータ４
のガイド溝４３、４４内の底面に沿って摺動・変位する
ことなどにより、そのばらつきを吸収・減殺させること
ができる。なお、各脚部５２、６２についても同様であ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
れば、コンデンサマイクロホンに備えたばね端子を、互
いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有す
る線材で構成しており、換言すれば、金型を必要としな
い線材で形成している。従って、ばね端子の製造に精度
の高い金型を必要とせず、短期間でしかもコストを抑え
て低廉に製造できるので、コストを抑えたコンデンサマ
イクロホンが効率よく製造できる。
【００３２】しかも、この発明によれば、このばね端子
は、弾性力により互いに外部へ拡開する方向に突出して
いるので、製造時や組付け時のばらつきをばね変形で吸
収でき、接続すべき基板の接点とも確実で安定した状態
に接触できるようになる。その結果、電気的接続を確実
に図ることができ、延いては信頼度の高いコンデンサマ
イクロホンが実現できる。
【００３３】さらに、この発明に係るばね端子によれ
ば、このばね端子を備えるコンデンサマイクロホンを内
蔵した信頼度の高い携帯電話機器も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るコンデンサマイクロホンを示す
平面図である。
【図２】図１におけるII-II線断面図である。
【図３】この発明に係るコンデンサマイクロホンの分解
斜視図である。
【図４】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね
端子が接続する外部側の基板に設けた接点を構成するラ
ンドを示す説明図である。
【図５】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用い
るインシュレータを示す平面図である。
【図６】この発明に係るインシュレータへのばね端子の
接続状態を示す断面図である。
【図７】この発明に係るインシュレータのガイド溝への
ばね端子の接触状態を示す断面図である。
【図８】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用い
るばね端子を示す平面図である。
【図９】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね
端子と内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図１０】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用
いるインシュレータを示す要部拡大図である。
【図１１】従来のコンデンサマイクロホンのばね端子と
内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図１２】従来のコンデンサマイクロホンにおけるばね
端子の設置状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサマイクロホン １０ マイクロフォン筐体 １０Ａ 開口部 １０Ｂ 係止部 １０Ｃ 突起部 ２ マイクロホン本体 ２Ａ 凹所 ３ マイク用の基板 ３１ 接点（内部側接点） ３１Ａ 導体部 ３１Ｂ 導体部 ３１Ｃ 絶縁部 ４ インシュレータ ４１ 段部 ４２ 切欠部 ４３ ガイド溝 ４４ ガイド溝 ４５ 挿入孔 ４６ 挿入孔 ５ ばね端子 ５１ 基部 ５２ 脚部 ５２Ａ 中間部分 ５３ 脚部 ５３Ａ 中間部分 ６ ばね端子 ６１ 基部 ６２ 脚部 ６２Ａ 中間部分 ６３ 脚部 ６３Ａ 中間部分 ７ 携帯電話機のケーシング ７Ａ 内周溝 ８ 基板 ８１ 接点（外部側接点）
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｈ０５Ｋ 7/12 Ｊ Ｈ０４Ｂ 7/26 Ｖ Ｆターム(参考） 4E353 AA10 BB02 CC16 CC25 DD05 DD11 DR08 DR19 DR27 DR34 DR52 GG09 GG11 GG20 GG30 5D017 BC03 BC14 BC15 BD05 BD07 5D021 CC12 CC19 5K067 AA33 KK17

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンデンサマイクロホン本体に固定され
    たインシュレータと、前記コンデンサマイクロホン本体
    からの出力信号を接続されるべき基板の接点に導通する
    ために前記インシュレータに取り付けた脚部を有するば
    ね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、 前記ばね端子は、互いに外部へ拡開する方向に突出した
    一対の弾性力を有する線材で構成したことを特徴とする
    コンデンサマイクロホン。
  2. 【請求項２】 前記インシュレータには、前記ばね端子
    の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイド溝
    を設けたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ
    マイクロホン。
  3. 【請求項３】 前記ばね端子は、前記脚部を外側に向け
    て互いに逆向きに突出した状態で前記インシュレータに
    固定する基部を備え、 前記基部が略円形状または角形状であることを特徴とす
    る請求項１又は２に記載のコンデンサマイクロホン。
  4. 【請求項４】 前記ばね端子の脚部は、前記基部から一
    体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各脚部の
    先端部が前記インシュレータの溝底面に当接することを
    特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコ
    ンデンサマイクロホン。
  5. 【請求項５】 前記ばね端子は、前記脚部の先端部が前
    記インシュレータの溝底面に当接しながら、前記脚部の
    中間部分により導通させることを特徴とする請求項項１
    ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサマイクロホ
    ン。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載のコ
    ンデンサマイクロホンと、このコンデンサマイクロホン
    に接続される基板とを有することを特徴とする携帯電話
    機器。
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