JP2002152892A - 電子部品シールド部材及びシールド部材付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン - Google Patents
電子部品シールド部材及びシールド部材付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンInfo
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- JP2002152892A JP2002152892A JP2000339937A JP2000339937A JP2002152892A JP 2002152892 A JP2002152892 A JP 2002152892A JP 2000339937 A JP2000339937 A JP 2000339937A JP 2000339937 A JP2000339937 A JP 2000339937A JP 2002152892 A JP2002152892 A JP 2002152892A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サイズの大型化を伴うことなく電子部品の不
十分な電磁気シールドをより確実なものとした電子部品
シールド部材を提供する。 【解決手段】 電子部品１２又はそのホルダ１６の外径
よりわずかに大きい内径を有する円筒部１８Ａと、円筒
部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接触
部１８Ｂとを有する電子部品シールド部材１８を設け
た。
十分な電磁気シールドをより確実なものとした電子部品
シールド部材を提供する。 【解決手段】 電子部品１２又はそのホルダ１６の外径
よりわずかに大きい内径を有する円筒部１８Ａと、円筒
部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接触
部１８Ｂとを有する電子部品シールド部材１８を設け
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のシール
ドに関し、特に外部からの電磁気の影響を防止するシー
ルド部材及びシールド部材付き電子部品組立体などに関
する。
ドに関し、特に外部からの電磁気の影響を防止するシー
ルド部材及びシールド部材付き電子部品組立体などに関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の中には外部からの静電気や磁
気などの電磁気の影響を受けやすいものがある。かかる
電子部品に対しては適当なシールドを施してかかる電磁
気の影響を削減することが知られている。しかしなが
ら、エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンなど
のボタン状電子部品の組立体では、全体の小型、軽量化
が求められる傾向があり、電子部品の端子部材を利用し
て接地しているのが実状である。
気などの電磁気の影響を受けやすいものがある。かかる
電子部品に対しては適当なシールドを施してかかる電磁
気の影響を削減することが知られている。しかしなが
ら、エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンなど
のボタン状電子部品の組立体では、全体の小型、軽量化
が求められる傾向があり、電子部品の端子部材を利用し
て接地しているのが実状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる端子部
材を利用した接地では、電子部品を取り巻く様々な方向
から与えられる可能性のある電磁気の影響を十分に取り
除くことが難しかった。このため外部からの電磁気の影
響が外部ノイズとして悪影響を与えることが問題となっ
ていた。さらに、従来の電子部品組立体などの装置で
は、接地する部分の面積を大きくとりたくても、端子の
形状が周囲の部品との関係で制限を受け、あまり大きく
することができなかった。
材を利用した接地では、電子部品を取り巻く様々な方向
から与えられる可能性のある電磁気の影響を十分に取り
除くことが難しかった。このため外部からの電磁気の影
響が外部ノイズとして悪影響を与えることが問題となっ
ていた。さらに、従来の電子部品組立体などの装置で
は、接地する部分の面積を大きくとりたくても、端子の
形状が周囲の部品との関係で制限を受け、あまり大きく
することができなかった。
【０００４】したがって、本発明はサイズの大型化を伴
うことなく電子部品の不十分な電磁気シールドをより確
実なものとした電子部品シールド部材及びシールド部材
付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォンを提供することを目
的とする。
うことなく電子部品の不十分な電磁気シールドをより確
実なものとした電子部品シールド部材及びシールド部材
付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォンを提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では電子部品又はそのホルダの外径よりわず
かに大きい内径を有する円筒部と、円筒部から複数の方
向で外方へ伸長し、接地するための接触部とを有するシ
ールド部材を設けたものである。
め、本発明では電子部品又はそのホルダの外径よりわず
かに大きい内径を有する円筒部と、円筒部から複数の方
向で外方へ伸長し、接地するための接触部とを有するシ
ールド部材を設けたものである。
【０００６】すなわち本発明によれば、ボタン状電子部
品に対する外部からの電磁気の影響を防止する電子部品
シールド部材であって、前記電子部品又はそのホルダの
外径よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記円
筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接
触部とを有する電子部品シールド部材が提供される。こ
の構成によりサイズの大型化を伴うことなく電子部品に
対する外部からの電磁気を確実にシールドして外部ノイ
ズを防止することができる。
品に対する外部からの電磁気の影響を防止する電子部品
シールド部材であって、前記電子部品又はそのホルダの
外径よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記円
筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接
触部とを有する電子部品シールド部材が提供される。こ
の構成によりサイズの大型化を伴うことなく電子部品に
対する外部からの電磁気を確実にシールドして外部ノイ
ズを防止することができる。
【０００７】また本発明によれば、ボタン状電子部品に
対する外部からの電磁気の影響を防止する電子部品シー
ルド部材であって、前記電子部品又はそのホルダの外径
よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記円筒部
の下端から外方へ伸長し、接地するための接触部と、前
記円筒部の上端から内方へ伸長するフランジ部とを有す
る電子部品シールド部材が提供される。この構成により
サイズの大型化を伴うことなく電子部品に対する外部か
らの電磁気をさらに確実にシールドして外部ノイズを防
止することができる。
対する外部からの電磁気の影響を防止する電子部品シー
ルド部材であって、前記電子部品又はそのホルダの外径
よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記円筒部
の下端から外方へ伸長し、接地するための接触部と、前
記円筒部の上端から内方へ伸長するフランジ部とを有す
る電子部品シールド部材が提供される。この構成により
サイズの大型化を伴うことなく電子部品に対する外部か
らの電磁気をさらに確実にシールドして外部ノイズを防
止することができる。
【０００８】また本発明によれば、ボタン状電子部品
と、前記電子部品を内部に保持するホルダと、前記ホル
ダに支持され、前記電子部品を外部に対して電気的に接
続するための端子部材と、前記電子部品に対する外部か
らの電磁気の影響を防止する電子部品シールド部材であ
って、前記ホルダの外径よりわずかに大きい内径を有す
る円筒部と、前記円筒部から複数の方向で外方へ伸長
し、接地するための接触部とを有する電子部品シールド
部材とを、有するシールド部材付き電子部品組立体が提
供される。この構成によりサイズの大型化を伴うことな
く電子部品に対する外部からの電磁気を確実にシールド
して外部ノイズを防止することができる。
と、前記電子部品を内部に保持するホルダと、前記ホル
ダに支持され、前記電子部品を外部に対して電気的に接
続するための端子部材と、前記電子部品に対する外部か
らの電磁気の影響を防止する電子部品シールド部材であ
って、前記ホルダの外径よりわずかに大きい内径を有す
る円筒部と、前記円筒部から複数の方向で外方へ伸長
し、接地するための接触部とを有する電子部品シールド
部材とを、有するシールド部材付き電子部品組立体が提
供される。この構成によりサイズの大型化を伴うことな
く電子部品に対する外部からの電磁気を確実にシールド
して外部ノイズを防止することができる。
【０００９】また本発明によれば、ボタン状エレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォンと、前記エレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォンを内部に保持するホ
ルダと、前記ホルダに支持され、前記エレクトレット・
コンデンサ・マイクロフォンを外部に対して電気的に接
続するための端子部材と、前記エレクトレット・コンデ
ンサ・マイクロフォンに対する外部からの電磁気の影響
を防止する電子部品シールド部材であって、前記ホルダ
の外径よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記
円筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための
接触部とを有する電子部品シールド部材とを、有するシ
ールド部材エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォ
ンが提供される。この構成によりサイズの大型化を伴う
ことなくエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン
に対する外部からの電磁気を確実にシールドして外部ノ
イズを防止することができる。
ット・コンデンサ・マイクロフォンと、前記エレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォンを内部に保持するホ
ルダと、前記ホルダに支持され、前記エレクトレット・
コンデンサ・マイクロフォンを外部に対して電気的に接
続するための端子部材と、前記エレクトレット・コンデ
ンサ・マイクロフォンに対する外部からの電磁気の影響
を防止する電子部品シールド部材であって、前記ホルダ
の外径よりわずかに大きい内径を有する円筒部と、前記
円筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するための
接触部とを有する電子部品シールド部材とを、有するシ
ールド部材エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォ
ンが提供される。この構成によりサイズの大型化を伴う
ことなくエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン
に対する外部からの電磁気を確実にシールドして外部ノ
イズを防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施の形態について説明する。図１は本発明に係
るシールド部材付き電子部品組立体１０の第１の実施の
形態の分解斜視図であり、図２は、第１の実施の形態の
組み立てた状態の断面図である。なお、本発明は、電磁
気の影響を受けやすいボタン状電子部品全てに適用可能
であるが、好ましい実施の形態では、電子部品としてエ
レクトレット・コンデンサ・マイクロフォンの本体を例
にとり説明する。
ましい実施の形態について説明する。図１は本発明に係
るシールド部材付き電子部品組立体１０の第１の実施の
形態の分解斜視図であり、図２は、第１の実施の形態の
組み立てた状態の断面図である。なお、本発明は、電磁
気の影響を受けやすいボタン状電子部品全てに適用可能
であるが、好ましい実施の形態では、電子部品としてエ
レクトレット・コンデンサ・マイクロフォンの本体を例
にとり説明する。
【００１１】図１及び図２において、円筒状のホルダ１
６の内部には電子部品本体（単に電子部品ともいう）と
してのエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン１
２と、その一方の面に接触可能な端子部材１４がホルダ
１６の内部下方にて支持されて配置されている。端子部
材１４には端子１４Ａ、１４Ｂが相互に絶縁されて設け
られている。これらの端子１４Ａ、１４Ｂは電子部品１
２と外部とを電気的接続するものであり、それぞれ外部
との接触のための脚部を有している。
６の内部には電子部品本体（単に電子部品ともいう）と
してのエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン１
２と、その一方の面に接触可能な端子部材１４がホルダ
１６の内部下方にて支持されて配置されている。端子部
材１４には端子１４Ａ、１４Ｂが相互に絶縁されて設け
られている。これらの端子１４Ａ、１４Ｂは電子部品１
２と外部とを電気的接続するものであり、それぞれ外部
との接触のための脚部を有している。
【００１２】ホルダ１６の外周部には、電子部品シール
ド部材１８が配置されている。電子部品シールド部材１
８は、電子部品１２及びホルダ１６の外周部の外径より
わずかに大きい内径を有する円筒部１８Ａと、円筒部１
８Ａから複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接
触部１８Ｂとを有している。図１に示すように第１の実
施の形態では、接触部１８Ｂが円筒部１８Ａに対して半
径方向外方向に複数が放射状に設けられている。なお、
電子部品シールド部材１８は、全体が一体構造であり、
電気伝導度のよい金属でできている。好ましい金属の例
としては、銅とベリリウムの合金を用いることができ
る。なお、接触部１８Ｂが弾性を有していることは外部
との接触を確実にする観点から好ましい態様である。
ド部材１８が配置されている。電子部品シールド部材１
８は、電子部品１２及びホルダ１６の外周部の外径より
わずかに大きい内径を有する円筒部１８Ａと、円筒部１
８Ａから複数の方向で外方へ伸長し、接地するための接
触部１８Ｂとを有している。図１に示すように第１の実
施の形態では、接触部１８Ｂが円筒部１８Ａに対して半
径方向外方向に複数が放射状に設けられている。なお、
電子部品シールド部材１８は、全体が一体構造であり、
電気伝導度のよい金属でできている。好ましい金属の例
としては、銅とベリリウムの合金を用いることができ
る。なお、接触部１８Ｂが弾性を有していることは外部
との接触を確実にする観点から好ましい態様である。
【００１３】図３は、本発明のシールド部材付き電子部
品組立体１０の第２の実施の形態の分解斜視図である。
この第２の実施の形態は、第１の実施の形態と次のよう
に異なる。すなわち、電子部品シールド部材１８が、円
筒部１８Ａの下端から外方へ伸長し、接地するための接
触部１８Ｂを有する点は第１の実施の形態と同様である
が、円筒部１８Ａの上端から内方へ伸長するフランジ部
１８Ｃを有する点で異なっている。第２の実施の形態の
電子部品シールド部材１８は、このように環状のフラン
ジ部１８Ｃを有するので、その中央部が貫通していて外
部から空気の振動による音圧の変化を確実にエレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォン１２の表面部分に供
給しつつ、外部の電磁気を第１の実施の形態より確実に
遮断してその影響を防止することができる。
品組立体１０の第２の実施の形態の分解斜視図である。
この第２の実施の形態は、第１の実施の形態と次のよう
に異なる。すなわち、電子部品シールド部材１８が、円
筒部１８Ａの下端から外方へ伸長し、接地するための接
触部１８Ｂを有する点は第１の実施の形態と同様である
が、円筒部１８Ａの上端から内方へ伸長するフランジ部
１８Ｃを有する点で異なっている。第２の実施の形態の
電子部品シールド部材１８は、このように環状のフラン
ジ部１８Ｃを有するので、その中央部が貫通していて外
部から空気の振動による音圧の変化を確実にエレクトレ
ット・コンデンサ・マイクロフォン１２の表面部分に供
給しつつ、外部の電磁気を第１の実施の形態より確実に
遮断してその影響を防止することができる。
【００１４】図４は、本発明のシールド部材付き電子部
品組立体１０の第３の実施の形態の分解斜視図であり、
図５は、その組み立てた状態の断面図である。この第３
の実施の形態は、第１の実施の形態と次のように異な
る。すなわち、電子部品シールド部材１８が、円筒部１
８Ａの下端から外方へ伸長し、接地するための弾性を有
する接触部１８Ｄを有する点は第１の実施の形態と同様
であるが、この接触部１８Ｄが円筒１８Ａの円周に沿っ
て連続して波状に設けられている点で異なる。このよう
に接触部１８Ｄが波状となっていて凹凸が設けられてい
るので、バネ性が増し外部との電気的接触がより確実と
なる。
品組立体１０の第３の実施の形態の分解斜視図であり、
図５は、その組み立てた状態の断面図である。この第３
の実施の形態は、第１の実施の形態と次のように異な
る。すなわち、電子部品シールド部材１８が、円筒部１
８Ａの下端から外方へ伸長し、接地するための弾性を有
する接触部１８Ｄを有する点は第１の実施の形態と同様
であるが、この接触部１８Ｄが円筒１８Ａの円周に沿っ
て連続して波状に設けられている点で異なる。このよう
に接触部１８Ｄが波状となっていて凹凸が設けられてい
るので、バネ性が増し外部との電気的接触がより確実と
なる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品又はそのホルダの外径よりわずかに大きい内径を
有する円筒部と、円筒部から複数の方向で外方へ伸長
し、接地するための接触部とを有するシールド部材を設
けたので、サイズの大型化を伴うことなく外部の電磁気
の影響が電子部品に及ぶことを効果的に防止することが
可能であり、よって、外部ノイズを低減することができ
る電子部品シールド部材を提供できるものである。
子部品又はそのホルダの外径よりわずかに大きい内径を
有する円筒部と、円筒部から複数の方向で外方へ伸長
し、接地するための接触部とを有するシールド部材を設
けたので、サイズの大型化を伴うことなく外部の電磁気
の影響が電子部品に及ぶことを効果的に防止することが
可能であり、よって、外部ノイズを低減することができ
る電子部品シールド部材を提供できるものである。
【図１】本発明に係る電子部品シールド部材を有するシ
ールド部材付き電子部品組立体の第１の実施の形態の分
解斜視図
ールド部材付き電子部品組立体の第１の実施の形態の分
解斜視図
【図２】本発明に係る電子部品シールド部材を有するシ
ールド部材付き電子部品組立体の第１の実施の形態の組
み立てた状態の断面図
ールド部材付き電子部品組立体の第１の実施の形態の組
み立てた状態の断面図
【図３】本発明に係る電子部品シールド部材を有するシ
ールド部材付き電子部品組立体の第２の実施の形態の分
解斜視図
ールド部材付き電子部品組立体の第２の実施の形態の分
解斜視図
【図４】本発明に係る電子部品シールド部材を有するシ
ールド部材付き電子部品組立体の第３の実施の形態の分
解斜視図
ールド部材付き電子部品組立体の第３の実施の形態の分
解斜視図
【図５】本発明に係る電子部品シールド部材を有するシ
ールド部材付き電子部品組立体の第３の実施の形態の組
み立てた状態の断面図
ールド部材付き電子部品組立体の第３の実施の形態の組
み立てた状態の断面図
１０ シールド部材付き電子部品組立体 １２ 電子部品（エレクトレット・コンデンサ・マイク
ロフォン） １４ 端子部材 １４Ａ、１４Ｂ 端子 １６ ホルダ １８ 電子部品シールド部材 １８Ａ 円筒部 １８Ｂ 接触部 １８Ｃ フランジ部 １８Ｄ 波状接触部
ロフォン） １４ 端子部材 １４Ａ、１４Ｂ 端子 １６ ホルダ １８ 電子部品シールド部材 １８Ａ 円筒部 １８Ｂ 接触部 １８Ｃ フランジ部 １８Ｄ 波状接触部
Claims (8)
- 【請求項１】 ボタン状電子部品に対する外部からの電
磁気の影響を防止する電子部品シールド部材であって、
前記電子部品又はそのホルダの外径よりわずかに大きい
内径を有する円筒部と、 前記円筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するた
めの接触部とを、 有する電子部品シールド部材。 - 【請求項２】 ボタン状電子部品に対する外部からの電
磁気の影響を防止する電子部品シールド部材であって、
前記電子部品又はそのホルダの外径よりわずかに大きい
内径を有する円筒部と、 前記円筒部の下端から外方へ伸長し、接地するための接
触部と、前記円筒部の上端から内方へ伸長するフランジ
部とを、 有する電子部品シールド部材。 - 【請求項３】 前記接触部が前記円筒に対して放射状に
複数設けられ、かつ前記円筒の円周のほぼ全部にわたっ
て設けられている請求項１又は２に記載の電子部品シー
ルド部材。 - 【請求項４】 前記接触部が前記円筒の円周に沿って設
けられている請求項１又は２に記載の電子部品シールド
部材。 - 【請求項５】 前記接触部が弾性を有している請求項１
ないし３のいずれか１つに記載の電子部品シールド部
材。 - 【請求項６】 前記接触部が弾性を有していて、かつ前
記円筒の円周に沿って波状に設けられている請求項４に
記載の電子部品シールド部材。 - 【請求項７】 ボタン状電子部品と、 前記電子部品を内部に保持するホルダと、 前記ホルダに支持され、前記電子部品を外部に対して電
気的に接続するための端子部材と、 前記電子部品に対する外部からの電磁気の影響を防止す
る電子部品シールド部材であって、前記ホルダの外径よ
りわずかに大きい内径を有する円筒部と、 前記円筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するた
めの接触部とを有する電子部品シールド部材とを、 有するシールド部材付き電子部品組立体。 - 【請求項８】 ボタン状エレクトレット・コンデンサ・
マイクロフォンと、 前記エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンを内
部に保持するホルダと、 前記ホルダに支持され、前記エレクトレット・コンデン
サ・マイクロフォンを外部に対して電気的に接続するた
めの端子部材と、 前記エレクトレット・コンデンサ・マイクロフォンに対
する外部からの電磁気の影響を防止する電子部品シール
ド部材であって、前記ホルダの外径よりわずかに大きい
内径を有する円筒部と、 前記円筒部から複数の方向で外方へ伸長し、接地するた
めの接触部とを有する電子部品シールド部材とを、 有するシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・
マイクロフォン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339937A JP2002152892A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品シールド部材及びシールド部材付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339937A JP2002152892A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品シールド部材及びシールド部材付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002152892A true JP2002152892A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18814928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000339937A Withdrawn JP2002152892A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品シールド部材及びシールド部材付き電子部品組立体並びにシールド部材付きエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002152892A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6748091B2 (en) * | 2001-10-31 | 2004-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor microphone and portable telephone using the capacitor microphone |
| JP2006067165A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンのコネクタおよびそのシールド方法 |
| JP2006174310A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP2007053522A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| US7390221B2 (en) | 2006-04-07 | 2008-06-24 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector and method of shielding the same |
| US7540780B2 (en) | 2004-08-30 | 2009-06-02 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Microphone connector |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000339937A patent/JP2002152892A/ja not_active Withdrawn
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