JP2006115008A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

【課題】 エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電部材による背面電極板の支持を安定的に行えるようにした上で、浮遊容量の発生に起因する感度低下を最小限に抑える。
【解決手段】 回路基板２４の上面に形成された導電層４４Ｄと背面電極板１８とを電気的に接続する導電部材２０を、背面電極板１８と回路基板２４と間において背面電極板１８を弾性的に押圧するように配置する。この導電部材２０は、背面電極板１８の略中心位置において、先端部２０ａが導電層４４Ｄに当接する中央突起部２０Ａと、この中央突起部２０Ａの基端部を同心状に囲むように形成され、背面電極板１８の外周縁部に当接する外周環状部２０Ｂと、この外周環状部２０Ｂと中央突起部２０Ａとを連結する３本の弾性アーム部２０Ｃとからなる構成とする。これにより、導電部材２０において金属ケース１２に近接した位置に配置される部分の割合を最小限に抑える。
【選択図】 図１

Description

本願発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンに関するものであり、特に、その回路基板の表面に形成された導電層と背面電極板とを電気的に接続する導電部材の構成に関するものである。

一般に、エレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、この回路基板の表面に形成された導電層と上記背面電極板とを電気的に接続する導電部材とが、筒状の金属ケースに収容された構成となっている。

そして、多くのエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいては、例えば「特許文献１」に記載されているように、背面電極板と回路基板とが略平行に対向配置されており、これら背面電極板と回路基板との間において導電部材が背面電極板を弾性的に押圧する構成となっている。そしてこれにより、エレクトレットコンデンサマイクロホンの組付性を損なうことなく、背面電極板と導電層との導通を図るようになっている。

その際、上記「特許文献１」に記載されたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいては、その導電部材として、背面電極板の外周縁部に当接するように配置されたコイルバネが用いられており、これにより背面電極板の支持を安定的に行うことができるようにしている。

特開２００３−１９９１９６号公報

しかしながら、上記「特許文献１」に記載されたエレクトレットコンデンサマイクロホンは、その導電部材を構成するコイルバネが金属ケースの外周壁に近接した位置に配置されているので、このコイルバネと金属ケースとの間に浮遊容量（すなわち、コンデンサ構造部にチャージされている静電容量以外の不要な静電容量）が発生してしまい、これによりエレクトレットコンデンサマイクロホンの感度が低下してしまう、という問題がある。

本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、導電部材による背面電極板の支持を安定的に行うことができる構成とした上で、浮遊容量の発生に起因する感度低下を最小限に抑えることができるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。

本願発明は、導電部材の構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。

すなわち、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、この回路基板の表面に形成された導電層と上記背面電極板とを電気的に接続する導電部材と、これらコンデンサ構造部、回路基板および導電部材を収容する筒状の金属ケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記背面電極板と上記回路基板とが略平行に対向配置されており、
上記導電部材が、これら背面電極板と回路基板との間において上記背面電極板を弾性的に押圧するように配置されており、
この導電部材が、上記背面電極板の略中心位置において上記導電層に先端部が当接する中央突起部と、この中央突起部の基端部を同心状に囲むように形成され、上記背面電極板の外周縁部に当接する外周環状部と、この外周環状部と上記中央突起部とを連結する複数の弾性アーム部とからなる、ことを特徴とするものである。

本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動膜にエレクトレット層が形成されたホイルエレクトレット型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであってもよいし、背極板にエレクトレット層が形成されたバックエレクトレット型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであってもよい。

上記「インピーダンス変換素子」は、コンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換することが可能なものであれば、特定の素子に限定されるものではなく、例えば接合型あるいはＭＯＳ型の電界効果トランジスタ等が採用可能である。

上記「導電部材」は、その中央突起部と外周環状部と複数の弾性アーム部とが一体で形成されたものであってもよいし、その一部が別体で形成されたものであってもよい。

上記「中央突起部」は、その先端部が背面電極板の略中心位置において導電層に当接するように構成されたものであれば、その具体的な形状や大きさ等は特に限定されるものではない。

上記「外周環状部」は、背面電極板の外周縁部に当接し得るように構成されたものであれば、円環状に形成されていることは必ずしも必要ではなく、それ以外の形状（例えば楕円環状や矩形環状等）に形成されていてもよい。

上記各「弾性アーム部」は、外周環状部と中央突起部とを連結するように形成され、かつ弾性変形し得るように構成されたものであれば、その具体的な形状や大きさ、あるいはその配置や本数等は特に限定されるものではない。

上記構成に示すように、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、その回路基板の表面に形成された導電層と背面電極板とを電気的に接続する導電部材が、背面電極板と回路基板との間において背面電極板を弾性的に押圧するように配置されているが、この導電部材は、背面電極板の略中心位置において先端部が導電層に当接する中央突起部と、この中央突起部の基端部を同心状に囲むように形成され、背面電極板の外周縁部に当接する外周環状部と、この外周環状部と中央突起部とを連結する複数の弾性アーム部とからなっているので、次のような作用効果を得ることができる。

すなわち、この導電部材は、その外周環状部において背面電極板の外周縁部に当接するようになっているので、この導電部材による背面電極板の支持を安定的に行うことができる。

また、この導電部材における外周環状部以外の中央突起部および複数の弾性アーム部は、金属ケースの外周壁から十分離れた位置に配置されることとなるので、この導電部材において金属ケースに近接した位置に配置される部分の割合を最小限に抑えることができる。そしてこれにより、エレクトレットコンデンサマイクロホンを、その導電部材と金属ケースとの間に浮遊容量が発生しにくい構成にして、その感度低下を最小限に抑えることができる。

このように本願発明によれば、導電部材による背面電極板の支持を安定的に行うことができる構成とした上で、浮遊容量の発生に起因するエレクトレットコンデンサマイクロホンの感度低下を最小限に抑えることができる。

しかも、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいては、導電部材の中央突起部の周囲に環状空間を確保することができるので、回路基板に実装されるインピーダンス変換素子やその他の電子部品のレイアウト自由度を高めることができる。

上記構成において、導電部材の各弾性アーム部を、中央突起部を中心にして略渦巻状に延びるように形成すれば、そのバネ定数を小さい値に設定することができるので、背面電極板に対する外周環状部の押圧力を比較的小さい値に抑えることができるとともに、この押圧力を全周にわたって略均一に分布させることができる。そしてこれにより、導電部材による背面電極板の支持を一層安定的に行うことができ、かつ、背面電極板のエレクトレット層が不用意に潰れてしまうのを未然に防止することができる。したがって、エレクトレット層の変形に起因する感度特性の変化が生じてしまうのを未然に防止することができる。

上記構成において、中央突起部の具体的な形状が特に限定されないことは上述したとおりであるが、これをコップ状に形成すれば、その先端部における導電層との当接を比較的広い範囲にわたって行うことができるので、導電部材と導電層との導通を確実に行うことができ、これによりノイズを発生させにくくすることができる。

また、このように中央突起部をコップ状に形成することにより、導電部材を金属板のプレス加工品として一体で形成することも可能となる。そして、このように導電部材を金属板のプレス加工品として一体で形成することにより、導電部材を安価に製造することができる。

上記構成において、導電層を、中央突起部の先端部と対向する位置に形成された環状部を有する構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。

すなわち、導電層の面積を大きくすれば、この導電層と中央突起部の先端部との当接を比較的広い範囲にわたって行うことができる反面、この導電層と回路基板の裏面に外部との導通電極等として形成される導電層との間に浮遊容量が発生してしまうこととなる。そこで、上記導電層として、中央突起部の先端部と対向する位置に形成された環状部を有する構成とすれば、導電層の面積が不必要に大きくならないようにした上で、この導電層と中央突起部の先端部との当接が比較的広い範囲にわたって行われるようにすることができる。そしてこれにより、浮遊容量の発生を効果的に抑制した上で、導電部材と導電層との導通を確実に行うことができる。

以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。

図１は、本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０を上向きに配置した状態で示す側断面図であり、図２は、図１のII-II 線断面図である。

これらの図に示すように、このエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、外径が４ｍｍ程度の小型マイクロホンであって、円筒状の金属ケース１２内に、振動膜サブアッセンブリ１４、スペーサ１６、背面電極板１８、導電部材２０、絶縁ブッシュ２２および回路基板２４が収容されてなっている。

金属ケース１２は、金属板（例えばアルミニウム板）をプレス加工することにより円筒状に形成されている。そして、この金属ケース１２は、その上端壁の中央部に音孔１２ａが形成されており、また、その外周壁の開放下端部１２ｂにおいて回路基板２４にカシメ固定されている。

振動膜サブアッセンブリ１４は、円形の振動膜２６が金属製の支持リング２８の下面に張設固定されてなり、その外径は金属ケース１２の内径と略同一の値に設定されている。振動膜２６は、厚みが１．５μｍ程度の高分子フィルムの上面に金属蒸着膜が形成されてなっている。

スペーサ１６は、金属ケース１２の内径と略同じ外径を有する金属製の薄板リングで構成されており、その厚みは２５μｍ程度に設定されている。

背面電極板１８は、電極板本体１８Ａと、この電極板本体１８Ａの上面に配置されたエレクトレット層１８Ｂとからなり、その中央部に貫通孔１８ａが形成されている。その際、電極板本体１８Ａは、板厚が０．１５ｍｍ程度の金属板からなり、絶縁ブッシュ２２の内径と略同じ外径を有している。また、エレクトレット層１８Ｂは、電極板本体１８Ａの上面に形成された膜厚１２．５μｍ程度の絶縁膜に、所定のチャージ電圧で分極処理を施すことによって生成されており、これにより所定の表面電位が付与されている。

そして、金属ケース１２内においては、エレクトレット層１８Ｂと振動膜２６とがスペーサ１６を介して所定の微小間隔をおいて対向配置されており、これによりコンデンサ構造部Ｃを構成するようになっている。

絶縁ブッシュ２２は、金属ケース１２の内径と略同じ外径を有する円筒状の絶縁部材であって、その上端面がスペーサ１６に当接するとともに、その下端面が回路基板２４に当接している。そして、この絶縁ブッシュ２２の内周側に、背面電極板１８および導電部材２０が配置されるようになっている。その際、背面電極板１８は、後述するように導電部材２０によりスペーサ１６へ向けて弾性的に押圧されるようになっている。

回路基板２４は、金属ケース１２の内径と略同じ外径を有しており、背面電極板１８と平行に配置されている。この回路基板２４の上面には、インピーダンス変換素子３４と、３つのコンデンサ３６、３８、４０とが実装されている。

図３および４は、回路基板２４を示す平面図および底面図である。

これらの図にも示すように、回路基板２４は、基板本体４２と、この基板本体４２の上面に所定のパターンで形成された４つの導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄと、この基板本体４２の下面に、外部との導通電極として形成された３つの導電層４４Ｅ、４４Ｆ、４４Ｇと、この基板本体４２の上面に、各導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄを部分的に露出させた状態で、これらを覆うように形成された絶縁層４６とからなっている。

その際、導電層４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃは、スルーホール部４４ａ、４４ｂ、４４ｃを介して導電層４４Ｅ、４４Ｆ、４４Ｇと各々導通している。また、導電層４４Ｄは、回路基板２４の中央部において円環状に形成された環状部４４ｄを有しており、この環状部４４ｄにおいて導電部材２０と導通している。

インピーダンス変換素子３４は、電源端子３４ａと出力端子３４ｂとアース端子３４ｃとゲート端子３４ｄとを備えた電界効果トランジスタであって、その各端子３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄは各導電層４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、４６Ｄにハンダ付けにより導通固定されている。また、各コンデンサ３６、３８、４０は、いずれも導電層４４Ｂ、４４Ｃにハンダ付けにより導通固定されている。

図５は、導電部材２０を単品で示す斜視図である。

同図にも示すように、この導電部材２０は、コップ状に形成された中央突起部２０Ａと、この中央突起部２０Ａの基端部（すなわち上端部）を同心状に囲む外周環状部２０Ｂと、この外周環状部２０Ｂと中央突起部２０Ａとを連結する３本の弾性アーム部２０Ｃとからなっている。その際、外周環状部２０Ｂは、円環状に形成されており、３本の弾性アーム部２０Ｃは、外周環状部２０Ｂよりも一段低い位置において同一平面上に形成されている。

この導電部材２０は、バネ性を有する金属板（例えば板厚６０〜７０μｍ程度のリン青銅板）のプレス加工品として、その中央突起部２０Ａ、外周環状部２０Ｂおよび３本の弾性アーム部２０Ｃが一体で形成されている。この導電部材２０の外径は、絶縁ブッシュ２２の内径と略同じ値に設定されており、また、この導電部材２０の高さは、背面電極板１８の下面と回路基板２４の上面との間隔よりもやや大きい値に設定されている。

そして、この導電部材２０は、背面電極板１８と回路基板２４との間に配置された状態で、その中央突起部２０Ａの先端部（すなわち下端部）２０ａが回路基板２４の導電層４４Ｄの環状部４４ｄに当接するとともに、その外周環状部２０Ｂが背面電極板１８の電極板本体１８Ａの外周縁部に当接し、かつ、その３本の弾性アーム部２０Ｃが撓み変形して背面電極板１８を弾性的に押圧するようになっている。

その際、中央突起部２０の先端部２０ａは平面状に形成されているので、この先端部２０ａと導電層４４Ｄの環状部４４ｄとの当接は、該環状部４４ｄに沿った円環状の面接触によって行われるようになっている。

各弾性アーム部２０Ｃは、中央突起部２０Ａを中心にして略渦巻状に延びるように形成されている。そしてこれにより、各弾性アーム部２０Ｃをできるだけ長尺に形成し、そのバネ定数を十分小さい値に設定するようになっている。これら各弾性アーム部２０Ｃは、周方向に等間隔をおいて同一形状で形成されている。

これら３本の弾性アーム部２０Ｃは、金属板をプレス加工する際、その３箇所に略Ｌ字形の長孔２０ｂを打ち抜くことによって形成されるようになっている。これら各長孔２０ｂの幅は、中央突起部２０Ａの先端部２０ａの外径よりも小さい値に設定されており、これにより、製造された複数の導電部材２０相互間において、導電部材２０の中央突起部２０Ａが他の導電部材２０の長孔２０ｂに入り込まないようにしている。

以上詳述したように、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、その回路基板２４の上面に形成された導電層４４Ｄと背面電極板１８とを電気的に接続する導電部材２０が、背面電極板１８と回路基板２４との間において背面電極板１８を弾性的に押圧するように配置されているが、この導電部材２０は、背面電極板１８の略中心位置において先端部２０ａが導電層４４Ｄに当接する中央突起部２０Ａと、この中央突起部２０Ａの基端部を同心状に囲むように形成され、背面電極板１８の外周縁部に当接する外周環状部２０Ｂと、この外周環状部２０Ｂと中央突起部２０Ａとを連結する３本の弾性アーム部２０Ｃとからなっているので、次のような作用効果を得ることができる。

すなわち、この導電部材２０は、その外周環状部２０Ｂにおいて背面電極板１８の外周縁部に当接するようになっているので、この導電部材２０による背面電極板１８の支持を安定的に行うことができる。

また、この導電部材２０における外周環状部２０Ｂ以外の中央突起部２０Ａおよび３本の弾性アーム部２０Ｃは、金属ケース１２の外周壁から十分離れた位置に配置されることとなるので、この導電部材２０において金属ケース１２に近接した位置に配置される部分の割合を最小限に抑えることができる。そしてこれにより、エレクトレットコンデンサマイクロホン１０を、その導電部材２０と金属ケース１２との間に浮遊容量が発生しにくい構成にして、その感度低下を最小限に抑えることができる。

このように本実施形態によれば、導電部材２０による背面電極板１８の支持を安定的に行うことができる構成とした上で、浮遊容量の発生に起因するエレクトレットコンデンサマイクロホン１０の感度低下を最小限に抑えることができる。

しかも、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０においては、導電部材２０の中央突起部２０Ａの周囲に環状空間を確保することができるので、回路基板２４に実装されるインピーダンス変換素子３４および３つのコンデンサ３６、３８、４０のレイアウト自由度を高めることができる。

特に本実施形態においては、導電部材２０の各弾性アーム部２０Ｃが、中央突起部２０Ａを中心にして略渦巻状に延びるように形成されているので、そのバネ定数を小さい値に設定することができ、これにより背面電極板１８に対する外周環状部２０Ｂの押圧力を比較的小さい値に抑えることができるとともに、この押圧力を全周にわたって略均一に分布させることができる。そしてこれにより、導電部材２０による背面電極板１８の支持を一層安定的に行うことができ、かつ、背面電極板１８のエレクトレット層１８Ｂが不用意に潰れてしまうのを未然に防止することができる。したがって、エレクトレット層１８Ｂの変形に起因する感度特性の変化が生じてしまうのを未然に防止することができる。

また本実施形態においては、導電部材２０の中央突起部２０Ａがコップ状に形成されているので、その先端部２０ａにおける導電層４４Ｄとの当接を比較的広い範囲にわたって行うことができ、これにより導電部材２０と導電層４４Ｄとの導通を確実に行うことができる。そしてこれによりノイズを発生させにくくすることができる。

しかも、このように中央突起部２０Ａがコップ状に形成されていることにより、本実施形態のように導電部材２０を金属板のプレス加工品として一体で形成することも可能となる。そして、このように導電部材２０を金属板のプレス加工品として一体で形成することにより、導電部材２０を安価に製造することができる。

さらに本実施形態においては、導電層４４Ｄが、中央突起部２０Ａの先端部２０ａと対向する位置に形成された環状部４４ｄを有しているので、導電層４４Ｄの面積が不必要に大きくならないようにした上で、この導電層４４Ｄと中央突起部２０Ａの先端部２０ａとの当接が比較的広い範囲にわたって行われるようにすることができる。そしてこれにより、浮遊容量の発生を効果的に抑制した上で、導電部材２０と導電層４４Ｄとの導通を確実に行うことができる。

本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０においては、その導電部材２０に突起片や切欠き部が全く存在しないので、その製造工程において複数の導電部材２０が相互に絡まってしまうのを未然に防止することができる。なお、この導電部材２０には中央突起部２０Ａおよび３つの長孔２０ｂが存在するが、これら各長孔２０ｂの幅は中央突起部２０Ａの先端部２０ａの外径よりも小さい値に設定されているので、導電部材２０の中央突起部２０Ａが他の導電部材２０の長孔２０ｂに入り込んでしまうのを未然に防止することができる。

上記実施形態においては、導電部材２０が３本の弾性アーム部２０Ｃを備えているものとして説明したが、弾性アーム部２０Ｃを２本あるいは４本以上備えた構成とすることももちろん可能である。

次に、上記実施形態の変形例について説明する。

図６は、本変形例に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１１０を示す側断面図である。

同図に示すように、このエレクトレットコンデンサマイクロホン１１０も、その基本的な構成は上記実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０と同様であるが、その導電部材１２０の構成が上記実施形態の場合と異なっている。

すなわち、上記実施形態の導電部材２０が金属板のプレス加工品として一体で形成されているのに対して、本変形例の導電部材１２０は、その一部が別部材で構成されている。

具体的には、この導電部材１２０は、その外周環状部１２０Ｂおよび３本の弾性アーム部１２０Ｃが金属板のプレス加工品として構成されているが、その中央突起部１２０Ａは金属柱として別部材で構成されている。そして、この導電部材１２０においては、その３本の弾性アーム部１２０Ｃの中心部に形成された貫通孔１２０ｂに、その中央突起部１２０Ａの上端部１２０ｃが挿入された状態で、該中心部にカシメ固定されている。

中央突起部１２０Ａは円柱状に形成されており、その先端部１２０ａは円形平面として構成されている。そして、この中央突起部１２０Ａの先端部２０ａと導電層４４Ｄの環状部４４ｄとの当接は、該環状部４４ｄに沿った円環状の面接触によって行われるようになっている。

本変形例の構成を採用した場合においても、上記実施形態の場合と同様、導電部材１２０による背面電極板１８の支持を安定的に行うことができる構成とした上で、浮遊容量の発生に起因するエレクトレットコンデンサマイクロホン１１０の感度低下を最小限に抑えることができる。

また、本変形例の導電部材１２０は、その中央突起部１２０Ａとその外周環状部１２０Ｂおよび３本の弾性アーム部１２０Ｃとが別部材で構成されているので、上記実施形態の導電部材２０のように中央突起部２０Ａを深絞り加工によってカップ状に形成する必要をなくすことができ、これにより導電部材１２０の製造を容易に行うことができる。

なお、本変形例においては、中央突起部１２０Ａの上端部１２０ｃが貫通孔１２０ｂに挿入された状態で３本の弾性アーム部１２０Ｃの中心部にカシメ固定されているものとして説明したが、これ以外の固定構造を採用することも可能である。例えば、中央突起部１２０Ａを３本の弾性アーム部１２０Ｃの中心部に溶接やろう付け等により接合して導電部材１２０を構成するようにしてもよいし、あるいは、中央突起部１２０Ａをネジ部材により構成し、これを貫通孔１２０ｂにねじ込むことにより導電部材１２０を構成するようにしてもよい。

本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図 図１のII-II 線断面図 上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの回路基板を示す平面図 上記回路基板を示す底面図 上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの導電部材を単品で示す斜視図 上記実施形態の変形例を示す、図１と同様の図

符号の説明

１０、１１０ エレクトレットコンデンサマイクロホン
１２ 金属ケース
１２ａ 音孔
１２ｂ 開放下端部
１４ 振動膜サブアッセンブリ
１６ スペーサ
１８ 背面電極板
１８Ａ 電極板本体
１８Ｂ エレクトレット層
１８ａ 貫通孔
２０、１２０ 導電部材
２０Ａ、１２０Ａ 中央突起部
２０Ｂ、１２０Ｂ 外周環状部
２０Ｃ、１２０Ｃ 弾性アーム部
２０ａ、１２０ａ 先端部
２０ｂ 長孔
２２ 絶縁ブッシュ
２４ 回路基板
２６ 振動膜
２８ 支持リング
３４ インピーダンス変換素子
３４ａ 電源端子
３４ｂ 出力端子
３４ｃ アース端子
３４ｄ ゲート端子
３６、３８、４０ コンデンサ
４２ 基板本体
４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄ、４４Ｅ、４４Ｆ、４４Ｇ 導電層
４４ａ、４４ｂ、４４ｃ スルーホール部
４４ｄ 環状部
４６ 絶縁層
１２０ｂ 貫通孔
１２０ｃ 上端部
Ｃ コンデンサ構造部

Claims (5)

1. 振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換素子を実装する回路基板と、この回路基板の表面に形成された導電層と上記背面電極板とを電気的に接続する導電部材と、これらコンデンサ構造部、回路基板および導電部材を収容する筒状の金属ケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
   上記背面電極板と上記回路基板とが略平行に対向配置されており、
   上記導電部材が、これら背面電極板と回路基板との間において上記背面電極板を弾性的に押圧するように配置されており、
   この導電部材が、上記背面電極板の略中心位置において上記導電層に先端部が当接する中央突起部と、この中央突起部の基端部を同心状に囲むように形成され、上記背面電極板の外周縁部に当接する外周環状部と、この外周環状部と上記中央突起部とを連結する複数の弾性アーム部とからなる、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
2. 上記各弾性アーム部が、上記中央突起部を中心にして略渦巻状に延びるように形成されている、ことを特徴とする請求項１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
3. 上記中央突起部が、コップ状に形成されている、ことを特徴とする請求項１または２記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
4. 上記導電部材が、金属板のプレス加工品として一体で形成されている、ことを特徴とする請求項３記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
5. 上記導電層が、上記中央突起部の先端部と対向する位置に形成された環状部を有している、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。

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