JP2006313968A - マイクロホン - Google Patents

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Abstract

【課題】漏洩電流に起因する雑音の発生を抑え、かつ、感度や周波数応答にバラツキを生じさせないコンデンサマイクロホンユニットの提供。
【解決手段】ダイヤフラム13との間でコンデンサ部12を形成する背極板14と、プリント基板22に実装されたインピーダンス変換器23とを、導電体26を介して電気的に導通させて金属ケース32内に収納してなるコンデンサマイクロホンユニット11において、プリント基板22の略中心部位に位置する面領域には、その近傍に実装されたインピーダンス変換器23と導通するパターン層24を設けるとともに、導電体26は、背極板14の周縁部15と当接する拡径部27と、パターン層24と接触する縮径部29とを少なくとも有する導電性部材により形成したので、十分な沿面距離を確保して漏洩電流に起因する雑音の発生を効果的に防止できた。
【選択図】図1

Description

本発明は、漏洩電流に起因する雑音の発生を抑え、かつ、感度や周波数応答にバラツキを生じさせない構造を付与したマイクロホンに関する技術である。
通常、コンデンサマイクロホンユニットは、例えば特許文献1に示されているようにスペーサを介して対向配置されるダイヤフラムと背極板とで構成されるコンデンサ部を備えている。該コンデンサ部は、円筒状に形成された金属ケース内において前方音響端子孔の近傍位置に配置されている。また、前記金属ケースの後方に位置する開口部側には、前記コンデンサ部の静電容量を容量変化を電気インピーダンスに変換するインピーダンス変換器が収納される。該インピーダンス変換器は、プリント基板に一体的に実装された状態のもとで金属ケース内に組み込まれるものであり、具体的には、金属ケースの開放縁部側を内側に向けてカールするようにカシメ加工することで、プリント基板により前記開口部側が封口されている。
登録第3017118号実用新案公報
図3は、従来からあるエレクレット型のコンデンサマイクロホンユニットの構造例を示す縦断面図であり、図4は、その構成部材であるプリント基板の平面図である。
これらの図によれば、コンデンサマイクロホンユニット1は、ダイヤフラムリング3aに振動板3bを張設してなるダイヤフラム3と、ダイヤフラムリング3aとの間に介在させたがスペーサ5を介して対向配置される固定極としての背極板4とで構成されるコンデンサ部2を備えており、該コンデンサ部2は、円筒状に形成された金属ケース9内において前方音響端子孔9aの近傍位置に配置されている。
また、金属ケース9の後方に位置する開口部9b側には、コンデンサ部2の静電容量の容量変化を電気インピーダンスに変換するインピーダンス変換器(FET)6cが収納配置される。該インピーダンス変換器6cは、プリント基板6に実装された状態となって金属ケース9内に組み込まれるものであり、具体的には、金属ケース9の開放縁部9c側を内側に向けてカールするようにカシメ加工することで、プリント基板6により開口部9b側が封口された状態のもとで収納されている。
このようにプリント基板6で金属ケース9の開口部9b側を封口した際には、背極板4の外周面が円筒状の絶縁スリーブ7の内側面に当接した状態となる。しかも、背極板4は、その下面側とプリント基板5との間に位置して絶縁スリーブ7の内側面に沿うように介在配置されている円筒状の導電スリーブ8により周方向にて下支えされることになる。
この場合、プリント基板6は、図4に示すように導電スリーブ7との接触位置に環状パターン層6aが形成されており、該環状パターン層6aは、接続パターン層6bを介してインピーダンス変換器6c側と相互に導通している。
このため、図3に示すコンデンサマイクロホンユニット1には、背極板4とインピーダンス変換器6cとの間に、背極板4→導電スリーブ8→環状パターン層6a→接続パターン層6b→インピーダンス変換器6cという導電路が確保されることになる。
ところで、図3に示されているコンデンサマイクロホンユニット1によれば、プリント基板6と導電スリーブ8との間に確保される導電路は、絶縁スリーブ7を介在させてはいるものの、金属ケース9側と至近の距離関係にある。
このため、温度差のある場所に持ち出したりして金属ケース9側に雨水を含む結露等を生じさせた場合には、該結露等によりプリント基板6の表面の絶縁抵抗が低下して漏洩電流が流れ、該漏洩電流に起因する雑音が発生しやすくなるという不都合があった。
また、この種のコンデンサマイクロホンユニット1は、背極板4の有効面積をできるだけ大きく確保して感度を高め、かつ、S/N比の大きなものにしようとする観点から、絶縁スリーブ7の肉厚をできるだけ薄くしようとする傾向がある。このような要請から絶縁スリーブ7の肉厚を薄くする場合には、それだけ漏洩電流に起因する雑音が発生しやすくなるという不具合があった。
一方、カシメ加工前の金属ケース9は、その開放端縁を含む開放縁部9cの裾長さにバラツキがあるほか、導電スリーブ8との間の距離も短いことから、カシメ加工を経た後にカシメむらが生じやすい。このようなカシメむらは、導電スリーブ8を介して背極板4の周縁部に加えられる応力にもむらを生じさせ、この応力のむらが感度や周波数応答にバラツキを生じさせるという問題もあった。
本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、漏洩電流に起因する雑音の発生を抑え、かつ、感度や周波数応答にバラツキを生じさせないコンデンサマイクロホンユニットを提供することに目的がある。
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、ダイヤフラムとの間でコンデンサ部を形成する背極板と、プリント基板に実装されたインピーダンス変換器とを、導電体を介して電気的に導通させて金属ケース内に収納してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、前記プリント基板の略中心部位の面領域には、その近傍に実装された前記インピーダンス変換器と導通するパターン層を設けるとともに、前記導電体は、前記背極板の周縁部と当接する拡径部と、前記パターン層と接触する縮径部とを少なくとも有する導電部材により形成したことを最も主要な特徴とする。この場合、前記導電体は、略截頭円錐形状を呈する中空金属材からなる導電性部材により形成するのが好ましい。
本発明によれば、導電体側とプリント基板側との導通接触は、プリント基板の中央部位の面領域に形成されているパターン層と導電体の縮径部との間で行われることから、プリント基板の表面の絶縁抵抗が低下することがあっても、十分な沿面距離を確保することができるので、漏洩電流に起因する雑音の発生を効果的に防止することができる。
しかも、金属ケースの開放端縁をカシメ加工してプリント基板により封口した際には、プリント基板側に生成される撓みを伴った弾力によりその中心部位に位置するパターン層に導電体の縮径部側が密着した状態のもとで、拡径部側を介して背極板側へと安定した応力を加えることができるので、該背極板に加えられた圧力をスペーサやダイヤフラム側に均等に加えることで、その感度や周波数応答を安定化させることができる。
図1は、本発明の一例を示す縦断面図であり、図2は、その構成部材であるプリント基板の平面図である。
これらの図によれば、コンデンサマイクロホンユニット11は、ダイヤフラムリング13aに振動板13bを張設してなるダイヤフラム13と、ダイヤフラムリング13aとの間に介在させたがスペーサ15を介して対向配置される固定極としての背極板14とで構成されるコンデンサ部12を備えており、該コンデンサ部12は、円筒状に形成された金属ケース32内において前方音響端子孔33の近傍位置に配置されている。
また、金属ケース32の後方に位置する開口部34側には、コンデンサ部12の静電容量の容量変化を電気インピーダンスに変換するインピーダンス変換器(FET)35が収納配置されている。
該インピーダンス変換器35は、プリント基板22に実装された状態となって金属ケース32内に組み込まれるものであり、具体的には、金属ケース32の開放縁部35側を内側に向けてカールするようにカシメ加工することで、プリント基板22により開口部34側が封口された状態のもとで収納されている。
このようにプリント基板22で金属ケース32の開口部34側を封口した際には、エレクトレット層を備える背極板14の外周面14aが円筒状の絶縁スリーブ16の内側面16aに当接した状態を維持することになる。しかも、背極板14は、その下面16b側とプリント基板22との間に介在配置されている導電体26により下支えされることになる。
すなわち、プリント基板22の略中心部位に位置する面領域には、その近傍に実装させてあるたインピーダンス変換器23と介在パターン層25を介して導通するパターン層24が略小円形を呈して形成されている。
また、導電体26は、背極板14の下面14a側に位置する周縁部15と当接する拡径部27と、パターン層24側と接触する縮径部29とを少なくとも有する銅合金などの導電性部材により形成されている。
これをより具体的に説明すれば、導電体26は、略截頭円錐形を呈する中空の導電金属材により形成されており、その拡径部27側は、拡開縁26a側から所要長さに垂設された裾部28を介して形成されている。
また、截頭側に位置する縮径部29は、その表面にパターン層24と略同じ面サイズの平坦な接触面30を備えて形成されており、該接触面30を介してプリント基板22のパターン層24と接触できることになる。なお、導電体26は、必要な剛性が得られる限り、できるだけ薄い肉厚を付与して形成するのが軽量化を図る上からは望ましい。
次に、上記構成からなる本発明の作用・効果を図1および図2を参酌しながら説明すれば、金属ケース32の開放縁部35をカシメ加工してプリント基板22によりその開口部34を封口した際には、プリント基板22側に生成される撓みを伴った弾力によりその中心部位に位置するパターン層24に導電体26の縮径部29側が密着した状態のもとで、拡径部27側を介して背極板14側へと安定した応力を加えることができる。
すなわち、封口された金属ケース32内に配置されるコンデンサ部12とプリント基板22に実装されたインピーダンス変換器23とは、相互間に介在させた導電体26により安定した状態のもとで電気的に接続させることができる。
この場合、略截頭円錐形状を呈する導電体26は、裾部28側に確保される拡径部27をコンデンサ部12を構成している背極板14の周縁部15に、截頭側に位置する縮径部29をその接触面30を介してプリント基板22のパターン層24にそれぞれ接触させて、背極板14→導電体26の拡径部27→導電体26の縮径部29→プリント基板22のパターン層24→インピーダンス変換器23という導電路を確保することができる。
つまり、導電体26側とプリント基板22側との導通接触は、プリント基板22の中央部位の面領域に形成されているパターン層24と導電体26の縮径部29との間で行われることになる。
このため、温度差のある場所に持ち出すなどして金属ケース32側に結露等を生じさせ、これによりプリント基板22の表面の絶縁抵抗が低下することがあったとしても、導電体26における縮径部29の接触面30と接触するパターン層24は、金属ケース32側との間に十分な沿面距離を確保することができるので、漏洩電流に起因する雑音の発生を効果的に防止することができる。
また、背極板14の有効面積をできるだけ大きく確保して感度を高め、かつ、S/N比の大きなものにするために絶縁スリーブ19の肉厚を薄くしたとしても、漏洩電流に起因する雑音を発生させずらくすることができる。
さらに、導電体26における拡径部27は、背極板14の周縁部15に対し略等圧の圧力を加えることができるので、スペーサ18やダイヤフラム13側に対しても均等に加えることで、その感度や周波数応答を安定化させることもできる。
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、導電体26は、背極板14の周縁部15と確実に接触できるものでさえあれば、裾部28を設けることなく拡径部29を形成するものであってもよい。また、導電体26は、拡径部29と縮径部29とを備えるものでさえあれば、その具体的な形状は問わない。さらに、導電体26は、樹脂成型品をベースにしてその表面に導電層を形成するものであってもよい。
本発明の一例を示す縦断面図。 図1に示すユニットの構成部材であるプリント基板の平面図。 従来からあるエレクレット型のコンデンサマイクロホンユニットの構造例を示す縦断面図。 図3に示すユニットの構成部材であるプリント基板の平面図。
符号の説明
11 コンデンサマイクロホンユニット
12 コンデンサ部
13ダイヤフラム
13a
13b
14 背極板
14a 外周面
14b 下面
15 周縁部
16 透孔
18 スペーサ
19 絶縁スリーブ
20 内側面
22 プリント基板
23 インピーダンス変換器
24 パターン層
25 介在パターン層
26 導電体
26a 拡開縁
27 拡径部
28 裾部
29 縮径部
30 接触面
32 金属ケース
33 前方音響端子孔
34 開口部
35 開放縁部

Claims (2)

  1. ダイヤフラムとの間でコンデンサ部を形成する背極板と、プリント基板に実装されたインピーダンス変換器とを、導電体を介して電気的に導通させて金属ケース内に収納してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
    前記プリント基板の略中心部位に位置する面領域には、その近傍に実装された前記インピーダンス変換器と導通するパターン層を設けるとともに、
    前記導電体は、前記背極板の周縁部と当接する拡径部と、前記パターン層と接触する縮径部とを少なくとも有する導電性部材により形成したことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
  2. 前記導電体は、略截頭円錐形状を呈する中空金属材からなる導電性部材により形成した請求項1に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
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