JPH1098796A - エレクトレツト型マイクロフォン - Google Patents
エレクトレツト型マイクロフォンInfo
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- JPH1098796A JPH1098796A JP25330496A JP25330496A JPH1098796A JP H1098796 A JPH1098796 A JP H1098796A JP 25330496 A JP25330496 A JP 25330496A JP 25330496 A JP25330496 A JP 25330496A JP H1098796 A JPH1098796 A JP H1098796A
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- microphone
- front plate
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁ノイズを誘導しないエレクトレツト型マ
イクロホンを提供する。 【解決手段】 音孔１３が穿設される前面板１２を有す
る金属材料より成るケース１１を具備し、連結角孔５０
１が穿設された音孔連結板５０を具備し、導音孔１６3
が穿設される分極板１６2 を具備し、前面板１２と分極
板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1 とにより前
面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３から導音孔１
６3 に到る導音スリット５０2 を形成し、振動膜リング
１５に張り付けられて分極板１６2 に対してスペーサ１
７を介して対向配置される金属材料より成る振動膜１６
を具備し、ケース１１の後方端部を屈曲してカシメつけ
られてマイクロフォンを構成する部材をケース１１内に
収容する金属材料より成る背面板２２を具備するエレク
トレツト型マイクロフォン。
イクロホンを提供する。 【解決手段】 音孔１３が穿設される前面板１２を有す
る金属材料より成るケース１１を具備し、連結角孔５０
１が穿設された音孔連結板５０を具備し、導音孔１６3
が穿設される分極板１６2 を具備し、前面板１２と分極
板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1 とにより前
面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３から導音孔１
６3 に到る導音スリット５０2 を形成し、振動膜リング
１５に張り付けられて分極板１６2 に対してスペーサ１
７を介して対向配置される金属材料より成る振動膜１６
を具備し、ケース１１の後方端部を屈曲してカシメつけ
られてマイクロフォンを構成する部材をケース１１内に
収容する金属材料より成る背面板２２を具備するエレク
トレツト型マイクロフォン。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、エレクトレツト型マ
イクロフォンに関し、特に、エレクトレツト振動膜と垂
直方向の厚さを小さくした電磁波ノイズに妨害されない
エレクトレツト型マイクロホンに関する。
イクロフォンに関し、特に、エレクトレツト振動膜と垂
直方向の厚さを小さくした電磁波ノイズに妨害されない
エレクトレツト型マイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトレツトマイクロホンの従来例を
図６を参照して説明する。図６において、１１は金属材
料より成る高さの極く小さい薄型円筒体より成るカプセ
ルである。１２はカプセル１１の前面板を示し、その一
部には１３により示される音孔が穿設されている。１５
は金属材料より成る振動膜リング、１６は金属材料より
成る振動膜、１７はスペーサ、２２は絶縁材料より成る
遮蔽板である。２４はインピーダンス変換モジュールで
あるＦＥＴを示す。
図６を参照して説明する。図６において、１１は金属材
料より成る高さの極く小さい薄型円筒体より成るカプセ
ルである。１２はカプセル１１の前面板を示し、その一
部には１３により示される音孔が穿設されている。１５
は金属材料より成る振動膜リング、１６は金属材料より
成る振動膜、１７はスペーサ、２２は絶縁材料より成る
遮蔽板である。２４はインピーダンス変換モジュールで
あるＦＥＴを示す。
【０００３】エレクトレツトマイクロフォンを構成する
部材はカプセル１１と遮蔽板２２とにより形成される領
域に収容される。この領域を形成するカプセル１１の前
面板１２の内側面には、エレクトレツト材料を熱溶着す
ることにより分極されたエレクトレツト誘電体膜１６2
が形成される。振動膜１６は振動膜リング１５に張り付
けられている。振動膜リング１５は、スペーサ１７を介
して振動膜１６をエレクトレツト誘電体膜１６2 に対向
させた状態においてカプセル１１の前面板１２と遮蔽板
２２の間に組み込まれる。この振動膜リング１５には、
その遮蔽板２２に接合する側の一部に１５1 により示さ
れる連通孔が形成される。遮蔽板２２には、４０により
示される角孔或は切り欠き部より成る嵌合部が形成さ
れ、ここにインピーダンス変換モジュール２４を嵌合
し、固定する。マイクロフォンを構成する部材をカプセ
ル１１と遮蔽板２２とにより形成される領域に上述の如
くして組み立て収容した後、遮蔽板２２に対してカプセ
ル１１の後方端部を屈曲してカシメつけてエレクトレツ
ト型マイクロホンは完成する。２８は背室であり、振動
膜１６、振動膜リング１５、遮蔽板２２により形成され
る領域である。２８’は背室２８内の遮蔽板２２に形成
される凹部である。
部材はカプセル１１と遮蔽板２２とにより形成される領
域に収容される。この領域を形成するカプセル１１の前
面板１２の内側面には、エレクトレツト材料を熱溶着す
ることにより分極されたエレクトレツト誘電体膜１６2
が形成される。振動膜１６は振動膜リング１５に張り付
けられている。振動膜リング１５は、スペーサ１７を介
して振動膜１６をエレクトレツト誘電体膜１６2 に対向
させた状態においてカプセル１１の前面板１２と遮蔽板
２２の間に組み込まれる。この振動膜リング１５には、
その遮蔽板２２に接合する側の一部に１５1 により示さ
れる連通孔が形成される。遮蔽板２２には、４０により
示される角孔或は切り欠き部より成る嵌合部が形成さ
れ、ここにインピーダンス変換モジュール２４を嵌合
し、固定する。マイクロフォンを構成する部材をカプセ
ル１１と遮蔽板２２とにより形成される領域に上述の如
くして組み立て収容した後、遮蔽板２２に対してカプセ
ル１１の後方端部を屈曲してカシメつけてエレクトレツ
ト型マイクロホンは完成する。２８は背室であり、振動
膜１６、振動膜リング１５、遮蔽板２２により形成され
る領域である。２８’は背室２８内の遮蔽板２２に形成
される凹部である。
【０００４】以上のエレクトレツト型マイクロホンにお
いて、金属材料より成る振動膜１６が一方の電極を構成
し、内面にエレクトレツト誘電体膜１６2 が形成される
金属材料より成る前面板１２が他方の電極を構成する。
具体的な図示説明は省略するが、一方の電極である振動
膜１６はその金属材料より成る振動膜リング１５が例え
ば極く薄いフレキシブル配線基板を介してインピーダン
ス変換モジュール２４の一方の入力端子に電気接続され
る。他方の電極である前面板１２は、上述のカプセル１
１のカシメつけによりインピーダンス変換モジュール２
４の他方の入力端子に圧接状態とされ、電気接続してい
る。３１1 はインピーダンス変換モジュール２４の一方
の出力端子であり、３１2 は他方の出力端子である接地
端子である。
いて、金属材料より成る振動膜１６が一方の電極を構成
し、内面にエレクトレツト誘電体膜１６2 が形成される
金属材料より成る前面板１２が他方の電極を構成する。
具体的な図示説明は省略するが、一方の電極である振動
膜１６はその金属材料より成る振動膜リング１５が例え
ば極く薄いフレキシブル配線基板を介してインピーダン
ス変換モジュール２４の一方の入力端子に電気接続され
る。他方の電極である前面板１２は、上述のカプセル１
１のカシメつけによりインピーダンス変換モジュール２
４の他方の入力端子に圧接状態とされ、電気接続してい
る。３１1 はインピーダンス変換モジュール２４の一方
の出力端子であり、３１2 は他方の出力端子である接地
端子である。
【０００５】上述のエレクトレツト型マイクロホンは、
その動作時において他方の電極である前面板１２を−２
００ボルト程度の電位にバイアスしておく。音孔１３を
介して音響振動が進入すると、これに起因して振動膜１
６は振動し、この振動に対応する振動膜１６と前面板１
２との間の電気容量変化を電気信号として出力する。以
上のエレクトレツト型マイクロホンにおいて、金属材料
より成る振動膜１６が一方の電極を構成し、内面にエレ
クトレツト誘電体膜１６2 が形成される金属材料より成
る前面板１２が他方の電極を構成する。図示説明は省略
するが、一方の電極である振動膜１６はその金属材料よ
り成る振動膜リング１５は上述した通りフレキシブル基
板５０表面の配線パターンを介してインピーダンス変換
モジュール２４の一方の入力端子に電気接続される。他
方の電極である前面板１２は、導電性金属板より成る遮
蔽板を介してインピーダンス変換モジュール２４の他方
の入力端子に電気接続している。３１1 はインピーダン
ス変換モジュール２４の一方の出力端子であり、３１2
は他方の出力端子である接地端子である。
その動作時において他方の電極である前面板１２を−２
００ボルト程度の電位にバイアスしておく。音孔１３を
介して音響振動が進入すると、これに起因して振動膜１
６は振動し、この振動に対応する振動膜１６と前面板１
２との間の電気容量変化を電気信号として出力する。以
上のエレクトレツト型マイクロホンにおいて、金属材料
より成る振動膜１６が一方の電極を構成し、内面にエレ
クトレツト誘電体膜１６2 が形成される金属材料より成
る前面板１２が他方の電極を構成する。図示説明は省略
するが、一方の電極である振動膜１６はその金属材料よ
り成る振動膜リング１５は上述した通りフレキシブル基
板５０表面の配線パターンを介してインピーダンス変換
モジュール２４の一方の入力端子に電気接続される。他
方の電極である前面板１２は、導電性金属板より成る遮
蔽板を介してインピーダンス変換モジュール２４の他方
の入力端子に電気接続している。３１1 はインピーダン
ス変換モジュール２４の一方の出力端子であり、３１2
は他方の出力端子である接地端子である。
【０００６】以上の通りのこの発明のエレクトレツト型
マイクロホンは、そのタイプとしてエレクトレツト型を
採用する上に、カプセル１１と遮蔽板２２とにより形成
される領域の内の背室２８以外の領域にインピーダンス
変換モジュール２４を配置することにより、マイクロホ
ン全体の厚さを小さくすることができる。そして、イン
ピーダンス変換モジュール２４の嵌合部４０を、カプセ
ル１１と遮蔽板２２とにより形成される領域の内の背室
２８以外の領域に形成し、ここにモジュールを嵌合固定
することにより、更に遮蔽板２２の厚さの分だけエレク
トレツト型マイクロホン全体の厚さを小さくすることが
できる。
マイクロホンは、そのタイプとしてエレクトレツト型を
採用する上に、カプセル１１と遮蔽板２２とにより形成
される領域の内の背室２８以外の領域にインピーダンス
変換モジュール２４を配置することにより、マイクロホ
ン全体の厚さを小さくすることができる。そして、イン
ピーダンス変換モジュール２４の嵌合部４０を、カプセ
ル１１と遮蔽板２２とにより形成される領域の内の背室
２８以外の領域に形成し、ここにモジュールを嵌合固定
することにより、更に遮蔽板２２の厚さの分だけエレク
トレツト型マイクロホン全体の厚さを小さくすることが
できる。
【０００７】また、遮蔽板２２の一部に凹部２８’を形
成することにより背室２８の容量を凹部２８’の容量の
分だけ拡大することができ、それだけ振動膜１６の振動
を容易としてマイクロホンの出力電圧レベルを向上する
ことができる。更に、振動膜リング１５に遮蔽板２２に
平行な連通孔１５1 を穿設して背室２８を背室外に連通
せしめたことにより、マイクロホンの出力電圧レベルを
より向上することができる。図５は出力電圧レベルの周
波数特性を示す図であり、下側の線は背室容量を拡大し
ない場合の出力電圧レベルを示し、上側の線は背室容量
を拡大した場合の出力電圧レベルを示す。およそ、３ｄ
Ｂ程度の特性の改善をすることができる。
成することにより背室２８の容量を凹部２８’の容量の
分だけ拡大することができ、それだけ振動膜１６の振動
を容易としてマイクロホンの出力電圧レベルを向上する
ことができる。更に、振動膜リング１５に遮蔽板２２に
平行な連通孔１５1 を穿設して背室２８を背室外に連通
せしめたことにより、マイクロホンの出力電圧レベルを
より向上することができる。図５は出力電圧レベルの周
波数特性を示す図であり、下側の線は背室容量を拡大し
ない場合の出力電圧レベルを示し、上側の線は背室容量
を拡大した場合の出力電圧レベルを示す。およそ、３ｄ
Ｂ程度の特性の改善をすることができる。
【０００８】以上の如くして、実際に１ｍｍ以下の厚さ
のエレクトレツト型マイクロホンを構成することができ
た。そして、構成されたエレクトレツト型マイクロホン
は、実験の結果、感度が高くそして安定であり、音質も
良好なものであった。
のエレクトレツト型マイクロホンを構成することができ
た。そして、構成されたエレクトレツト型マイクロホン
は、実験の結果、感度が高くそして安定であり、音質も
良好なものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上のエレクトレツト
型マイクロホンは、一般に、電子機器に搭載して使用さ
れる。このマイクロホンを携帯電話の様な電磁波を送受
信する電子機器に搭載して使用する場合、携帯電話の送
受信信号の影響を蒙り、マイクロホン内に高周波ノイズ
その他の電磁波ノイズが誘導混入されるに到る。即ち、
振動膜１６は音孔１３を介して外部に直接露出している
ところから、この振動膜１６は外部の電磁界に直接曝さ
れていることになる。これに起因してマイクロホン内に
電磁波ノイズが誘導される。そして、インピーダンス変
換モジュール２４は図示される通り外部に露出してお
り、これを構成するＦＥＴの一方の出力端子３１1 を介
してマイクロホン内に電磁波ノイズを誘導する。
型マイクロホンは、一般に、電子機器に搭載して使用さ
れる。このマイクロホンを携帯電話の様な電磁波を送受
信する電子機器に搭載して使用する場合、携帯電話の送
受信信号の影響を蒙り、マイクロホン内に高周波ノイズ
その他の電磁波ノイズが誘導混入されるに到る。即ち、
振動膜１６は音孔１３を介して外部に直接露出している
ところから、この振動膜１６は外部の電磁界に直接曝さ
れていることになる。これに起因してマイクロホン内に
電磁波ノイズが誘導される。そして、インピーダンス変
換モジュール２４は図示される通り外部に露出してお
り、これを構成するＦＥＴの一方の出力端子３１1 を介
してマイクロホン内に電磁波ノイズを誘導する。
【００１０】また、これら電磁波ノイズ阻止用回路はコ
ンデンサおよびコイルにより構成されるが、これを使用
する場合、マイクロホンに外付けにして使用していた。
電磁波ノイズ阻止用回路を外付けにすることは、この回
路自体もマイクロホン内に電磁波ノイズを誘導する原因
となり、好ましくない。この発明は、電磁波ノイズをマ
イクロホン内に誘導混入する問題を解消したエレクトレ
ツト型マイクロホンを提供するものである。
ンデンサおよびコイルにより構成されるが、これを使用
する場合、マイクロホンに外付けにして使用していた。
電磁波ノイズ阻止用回路を外付けにすることは、この回
路自体もマイクロホン内に電磁波ノイズを誘導する原因
となり、好ましくない。この発明は、電磁波ノイズをマ
イクロホン内に誘導混入する問題を解消したエレクトレ
ツト型マイクロホンを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】音孔１３が穿設される前
面板１２を有する金属材料より成るケース１１を具備
し、前面板１２の内面に接して配置される連結角孔５０
１が穿設された音孔連結板５０を具備し、音孔連結板５
０に接して配置された導音孔１６3 が穿設されるエレク
トレツト分極板１６2 を具備し、音孔１３と導音孔１６
3 は同軸上にはなく両孔の軸をずらせて形成し、前面板
１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1
とにより前面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３か
ら導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 を形成し、振
動膜リング１５に張り付けられてエレクトレツト分極板
１６2 に対してスペーサ１７を介して対向配置される金
属材料より成る振動膜１６を具備し、ケース１１の後方
端部を屈曲してカシメつけられてマイクロフォンを構成
する部材をケース１１内に収容する金属材料より成る背
面板２２を具備するエレクトレツト型マイクロフォンを
構成した。
面板１２を有する金属材料より成るケース１１を具備
し、前面板１２の内面に接して配置される連結角孔５０
１が穿設された音孔連結板５０を具備し、音孔連結板５
０に接して配置された導音孔１６3 が穿設されるエレク
トレツト分極板１６2 を具備し、音孔１３と導音孔１６
3 は同軸上にはなく両孔の軸をずらせて形成し、前面板
１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1
とにより前面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３か
ら導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 を形成し、振
動膜リング１５に張り付けられてエレクトレツト分極板
１６2 に対してスペーサ１７を介して対向配置される金
属材料より成る振動膜１６を具備し、ケース１１の後方
端部を屈曲してカシメつけられてマイクロフォンを構成
する部材をケース１１内に収容する金属材料より成る背
面板２２を具備するエレクトレツト型マイクロフォンを
構成した。
【００１２】更に、インピーダンス変換モジュール２４
および電磁波ノイズ阻止用回路を構成するコイル６１お
よびコンデンサ６２を具備するエレクトレツト型マイク
ロフォンを構成した。そして、背面板２２内面にはイン
ピーダンス変換モジュール２４の嵌合部４０が形成さ
れ、前面板１２の内面の一部には電磁波ノイズ阻止用回
路を構成するコイル６１およびコンデンサ６２を絶縁す
る絶縁膜５０を成膜するエレクトレツト型マイクロフォ
ンを構成した。
および電磁波ノイズ阻止用回路を構成するコイル６１お
よびコンデンサ６２を具備するエレクトレツト型マイク
ロフォンを構成した。そして、背面板２２内面にはイン
ピーダンス変換モジュール２４の嵌合部４０が形成さ
れ、前面板１２の内面の一部には電磁波ノイズ阻止用回
路を構成するコイル６１およびコンデンサ６２を絶縁す
る絶縁膜５０を成膜するエレクトレツト型マイクロフォ
ンを構成した。
【００１３】
【実施例】この発明の実施例を図１および図２を参照し
て説明する。１１は金属材料より成る高さの極く小さい
薄型角筒体或いは円筒体より成るケースである。１２は
ケース１１の前面板を示し、その一部には１３により示
される音孔が穿設されている。１５は金属材料より成る
振動膜リング、１６は合成樹脂薄膜表面に金属薄膜を成
膜して形成した振動膜、１６2 は分極板、１７は合成樹
脂より成るスペーサ、１８は絶縁材料より成るフィル
ム、２２は金属材料より成る背面板である。２４はイン
ピーダンス変換モジュールを構成するＦＥＴを示す。５
０はこの発明による金属材料より成る音孔連結板であ
る。５１はケース１１の前面板１２の内側面に印刷形成
された絶縁膜である。６０はフレキシブル配線基板であ
る。６１はコイル、６２コンデンサであり、電磁波ノイ
ズ阻止用回路を構成している。
て説明する。１１は金属材料より成る高さの極く小さい
薄型角筒体或いは円筒体より成るケースである。１２は
ケース１１の前面板を示し、その一部には１３により示
される音孔が穿設されている。１５は金属材料より成る
振動膜リング、１６は合成樹脂薄膜表面に金属薄膜を成
膜して形成した振動膜、１６2 は分極板、１７は合成樹
脂より成るスペーサ、１８は絶縁材料より成るフィル
ム、２２は金属材料より成る背面板である。２４はイン
ピーダンス変換モジュールを構成するＦＥＴを示す。５
０はこの発明による金属材料より成る音孔連結板であ
る。５１はケース１１の前面板１２の内側面に印刷形成
された絶縁膜である。６０はフレキシブル配線基板であ
る。６１はコイル、６２コンデンサであり、電磁波ノイ
ズ阻止用回路を構成している。
【００１４】ここで、エレクトレツトマイクロフォンを
構成する部材は、先のケース１１と背面板２２とにより
形成される領域内に収容される。この領域を形成するケ
ース１１の前面板１２の内側面には、この発明による音
孔連結板５０が被着形成されている。この音孔連結板５
０には連結角孔５０1 が穿設されている。この前面板１
２の内側面には更に絶縁膜５１も形成されている。この
音孔連結板５０の下面には、エレクトレツト材料を分極
した分極板１６2 が配置される。分極板１６2の形状寸
法は、マイクロフォン製造の都合上、厚さを除いて前面
板と同様に構成され、そのほぼ中心部には導音孔１６3
が穿設されている。この導音孔１６3 と音孔１３とは同
軸上にはなく、両孔の軸はずれている。ここで、前面板
１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1
とにより前面板１２と分極板１６ 2 との間に音孔１３か
ら導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 が形成され
る。
構成する部材は、先のケース１１と背面板２２とにより
形成される領域内に収容される。この領域を形成するケ
ース１１の前面板１２の内側面には、この発明による音
孔連結板５０が被着形成されている。この音孔連結板５
０には連結角孔５０1 が穿設されている。この前面板１
２の内側面には更に絶縁膜５１も形成されている。この
音孔連結板５０の下面には、エレクトレツト材料を分極
した分極板１６2 が配置される。分極板１６2の形状寸
法は、マイクロフォン製造の都合上、厚さを除いて前面
板と同様に構成され、そのほぼ中心部には導音孔１６3
が穿設されている。この導音孔１６3 と音孔１３とは同
軸上にはなく、両孔の軸はずれている。ここで、前面板
１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０1
とにより前面板１２と分極板１６ 2 との間に音孔１３か
ら導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 が形成され
る。
【００１５】振動膜１６は振動膜リング１５に張り付け
られている。振動膜リング１５はスペーサ１７を介して
振動膜１６を分極板１６2 に対向させた状態においてケ
ース１１の前面板１２と背面板２２の間に組み込まれ
る。フィルム１８も前面板１２とほぼ同一の形状寸法を
有しており、この一部には振動膜リング１５が嵌合する
四角孔１８1 が穿設され、振動膜リング１５はこの四角
孔１８1 に嵌合して位置決め保持される。このフィルム
１８には更に開孔１８2 が穿設されており、ＦＥＴ２
４、コイル６１およびコンデンサ６２の収容に支障を来
さない様に構成している。フレキシブル配線基板６０
も、製造の都合上、前面板１２に匹敵する程度の大きさ
に形成され、マイクロホンを構成する以上の構成要素の
下側に配置されている。そして、このフレキシブル配線
基板６０にはＦＥＴ２４が貫通する角型孔６０1 が形成
されている。背面板２２には、フレキシブル配線基板６
０の角型孔６０1 に対応する４０により示される角型の
嵌合部が形成され、ここにＦＥＴ２４を嵌合固定する。
られている。振動膜リング１５はスペーサ１７を介して
振動膜１６を分極板１６2 に対向させた状態においてケ
ース１１の前面板１２と背面板２２の間に組み込まれ
る。フィルム１８も前面板１２とほぼ同一の形状寸法を
有しており、この一部には振動膜リング１５が嵌合する
四角孔１８1 が穿設され、振動膜リング１５はこの四角
孔１８1 に嵌合して位置決め保持される。このフィルム
１８には更に開孔１８2 が穿設されており、ＦＥＴ２
４、コイル６１およびコンデンサ６２の収容に支障を来
さない様に構成している。フレキシブル配線基板６０
も、製造の都合上、前面板１２に匹敵する程度の大きさ
に形成され、マイクロホンを構成する以上の構成要素の
下側に配置されている。そして、このフレキシブル配線
基板６０にはＦＥＴ２４が貫通する角型孔６０1 が形成
されている。背面板２２には、フレキシブル配線基板６
０の角型孔６０1 に対応する４０により示される角型の
嵌合部が形成され、ここにＦＥＴ２４を嵌合固定する。
【００１６】ここで、特に、図２ないし図４を参照して
エレクトレツト型マイクロホン内部の電気的接続を説明
する。フレキシブル配線基板６０にはその両面に配線パ
ターンが形成されており、接続に必要とされる配線パタ
ーンは特に斜線を付して示されている。接続されるべき
部品は分極板１６2 、分極板１６2 に対向して音響電気
変換コンデンサを構成する振動膜１６、ＦＥＴ２４、電
磁波ノイズ阻止用回路を構成するコイル６１およびコン
デンサ６２である。
エレクトレツト型マイクロホン内部の電気的接続を説明
する。フレキシブル配線基板６０にはその両面に配線パ
ターンが形成されており、接続に必要とされる配線パタ
ーンは特に斜線を付して示されている。接続されるべき
部品は分極板１６2 、分極板１６2 に対向して音響電気
変換コンデンサを構成する振動膜１６、ＦＥＴ２４、電
磁波ノイズ阻止用回路を構成するコイル６１およびコン
デンサ６２である。
【００１７】音響電気変換コンデンサの一方の極板であ
る分極板１６2 は、結局、接地端子３１2に接続してい
るのであるが、先ずこれについて説明すると、分極板１
６2は金属材料より成る音孔連結板５０を介して金属材
料より成るケース１１に電気的に接続している。そし
て、ケース１１は最終的には金属材料より成る背面板２
２にカシメ付けられるので、背面板２２に電気的に接続
している。図３を参照するに、フレキシブル配線基板６
０の裏面の配線パターンＬ1 は背面板２２に電気的に接
続しており、そしてこの裏面の配線パターンＬ1 はスル
ーホール６０2 の配線Ｓ1 を介して表面の配線パターン
Ｕ1 に電気的に接続している。従って、分極板１６2 は
音孔連結板５０、ケース１１、背面板２２、裏面の配線
パターンＬ 1 、スルーホール６０2 の配線Ｓ1 、表面の
配線パターンＵ1 を介して接地端子３１2に接続してい
る。振動膜１６は金属材料より成る振動膜リング１５に
張り付けられている。そして、振動膜リング１５は表面
の配線パターンＵ2 に電気的に接続されている。また、
ＦＥＴ２４のゲートＧも表面の配線パターンＵ2 に電気
的に接続しているので、結局、振動膜リング１５はＦＥ
Ｔ２４のゲートＧに電気的に接続している。ＦＥＴ２４
のドレインＤは配線パターンＵ3 コイル６１、配線パタ
ーンＵ4 を介して出力端子３１1に達している。そし
て、ＦＥＴ２４のソースＳは配線パターンＵ1 を介して
接地端子３１2に達している。また、ソースＳとドレイ
ンＤの間にはコンデンサ６２が接続されている。この発
明のエレクトレツト型マイクロフォンは、以上の通りに
して図４に示される電気回路を構成している。マイクロ
フォンを構成する部材をケース１１と背面板２２とによ
り形成される領域に上述の如くして組み立て収容した
後、背面板２２に対してケース１１の後方端部を屈曲し
てカシメつけてエレクトレツト型マイクロホンは完成す
る。
る分極板１６2 は、結局、接地端子３１2に接続してい
るのであるが、先ずこれについて説明すると、分極板１
６2は金属材料より成る音孔連結板５０を介して金属材
料より成るケース１１に電気的に接続している。そし
て、ケース１１は最終的には金属材料より成る背面板２
２にカシメ付けられるので、背面板２２に電気的に接続
している。図３を参照するに、フレキシブル配線基板６
０の裏面の配線パターンＬ1 は背面板２２に電気的に接
続しており、そしてこの裏面の配線パターンＬ1 はスル
ーホール６０2 の配線Ｓ1 を介して表面の配線パターン
Ｕ1 に電気的に接続している。従って、分極板１６2 は
音孔連結板５０、ケース１１、背面板２２、裏面の配線
パターンＬ 1 、スルーホール６０2 の配線Ｓ1 、表面の
配線パターンＵ1 を介して接地端子３１2に接続してい
る。振動膜１６は金属材料より成る振動膜リング１５に
張り付けられている。そして、振動膜リング１５は表面
の配線パターンＵ2 に電気的に接続されている。また、
ＦＥＴ２４のゲートＧも表面の配線パターンＵ2 に電気
的に接続しているので、結局、振動膜リング１５はＦＥ
Ｔ２４のゲートＧに電気的に接続している。ＦＥＴ２４
のドレインＤは配線パターンＵ3 コイル６１、配線パタ
ーンＵ4 を介して出力端子３１1に達している。そし
て、ＦＥＴ２４のソースＳは配線パターンＵ1 を介して
接地端子３１2に達している。また、ソースＳとドレイ
ンＤの間にはコンデンサ６２が接続されている。この発
明のエレクトレツト型マイクロフォンは、以上の通りに
して図４に示される電気回路を構成している。マイクロ
フォンを構成する部材をケース１１と背面板２２とによ
り形成される領域に上述の如くして組み立て収容した
後、背面板２２に対してケース１１の後方端部を屈曲し
てカシメつけてエレクトレツト型マイクロホンは完成す
る。
【００１８】以上のエレクトレツト型マイクロホンにお
いて、金属材料より成る振動膜１６が一方の電極を構成
し、ケース１１が他方の電極を構成する。動作時におい
て分極板１６2 を−２００ボルト程度の電位にバイアス
しておく。ここで、上述した通り、音孔１３と導音孔１
６3 とは同軸上にはなく、両孔の軸はずれており、前面
板１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０
1 とにより前面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３
から導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 が形成され
ているので、音孔１３を介してマイクロホン内に音響振
動が進入すると、この音響振動は音孔１３から導音スリ
ット５０2 を介して導音孔１６3 に到り、これに起因し
て振動膜１６は振動し、この振動に対応する振動膜１６
と前面板１２との間の電気容量変化を電気信号として出
力する。この電気信号は、ＦＥＴ２４によりインピーダ
ンス変換され、コイル６１およびコンデンサ６２より成
る高周波ノイズ除去用の高域フィルタを介して出力され
る。
いて、金属材料より成る振動膜１６が一方の電極を構成
し、ケース１１が他方の電極を構成する。動作時におい
て分極板１６2 を−２００ボルト程度の電位にバイアス
しておく。ここで、上述した通り、音孔１３と導音孔１
６3 とは同軸上にはなく、両孔の軸はずれており、前面
板１２と分極板１６2 と音孔連結板５０の連結角孔５０
1 とにより前面板１２と分極板１６2 との間に音孔１３
から導音孔１６3 に到る導音スリット５０2 が形成され
ているので、音孔１３を介してマイクロホン内に音響振
動が進入すると、この音響振動は音孔１３から導音スリ
ット５０2 を介して導音孔１６3 に到り、これに起因し
て振動膜１６は振動し、この振動に対応する振動膜１６
と前面板１２との間の電気容量変化を電気信号として出
力する。この電気信号は、ＦＥＴ２４によりインピーダ
ンス変換され、コイル６１およびコンデンサ６２より成
る高周波ノイズ除去用の高域フィルタを介して出力され
る。
【００１９】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれば
音孔１３と導音孔１６3 とを同軸上にはなく両孔の軸を
ずらせて形成し、前面板１２と分極板１６2 と音孔連結
板５０の連結角孔５０1 とにより前面板１２と分極板１
６2 との間に音孔１３から導音孔１６3 に到る導音スリ
ット５０2 が形成されているので、音孔１３を介してマ
イクロホン内に音響振動が進入すると、この音響振動は
音孔１３から導音スリット５０2 を介して導音孔１６3
に到達し、振動膜１６を振動することができる。そし
て、この場合、電磁波ノイズは音孔１３を介してマイク
ロホン内に進入するが、接地端子３１2に接続している
金属材料より成る分極板１６2 により遮蔽されてマイク
ロホンを構成する振動膜その他の電気回路素子にノイズ
を誘導する恐れはなくなる。そして、ＦＥＴ２４を背面
板２２に形成した角型の嵌合部４０に嵌合固定し、ケー
ス１１内に収容したことにより、ＦＥＴ２４に起因して
高周波ノイズをマイクロホン内に誘導することもなくな
った。
音孔１３と導音孔１６3 とを同軸上にはなく両孔の軸を
ずらせて形成し、前面板１２と分極板１６2 と音孔連結
板５０の連結角孔５０1 とにより前面板１２と分極板１
６2 との間に音孔１３から導音孔１６3 に到る導音スリ
ット５０2 が形成されているので、音孔１３を介してマ
イクロホン内に音響振動が進入すると、この音響振動は
音孔１３から導音スリット５０2 を介して導音孔１６3
に到達し、振動膜１６を振動することができる。そし
て、この場合、電磁波ノイズは音孔１３を介してマイク
ロホン内に進入するが、接地端子３１2に接続している
金属材料より成る分極板１６2 により遮蔽されてマイク
ロホンを構成する振動膜その他の電気回路素子にノイズ
を誘導する恐れはなくなる。そして、ＦＥＴ２４を背面
板２２に形成した角型の嵌合部４０に嵌合固定し、ケー
ス１１内に収容したことにより、ＦＥＴ２４に起因して
高周波ノイズをマイクロホン内に誘導することもなくな
った。
【００２０】そして、マイクロホンの周波数特性は、音
孔連結板５０の連結角孔５０1 の大きさ、音孔１３およ
び導音孔１６3 の大きさを調整することにより高域の補
償、広帯域化することができる。図５はこの発明のエレ
クトレツト型マイクロホンの周波数特性を示す。図５に
おいて、実線は音孔１３と導音孔１６3 の双方共に孔径
は０. ５ｍｍ、連結角孔５０1 は０. ５ｍｍ×１. ３ｍ
ｍの場合を示し、鎖線は音孔１３：０. ５ｍｍ、導音孔
１６3 ：０. ８ｍｍ、連結角孔５０1 ：１. ５ｍｍ×
２. ０ｍｍの場合を示す。
孔連結板５０の連結角孔５０1 の大きさ、音孔１３およ
び導音孔１６3 の大きさを調整することにより高域の補
償、広帯域化することができる。図５はこの発明のエレ
クトレツト型マイクロホンの周波数特性を示す。図５に
おいて、実線は音孔１３と導音孔１６3 の双方共に孔径
は０. ５ｍｍ、連結角孔５０1 は０. ５ｍｍ×１. ３ｍ
ｍの場合を示し、鎖線は音孔１３：０. ５ｍｍ、導音孔
１６3 ：０. ８ｍｍ、連結角孔５０1 ：１. ５ｍｍ×
２. ０ｍｍの場合を示す。
【００２１】また、コイル６１およびコンデンサ６２よ
り成る電磁波ノイズ阻止用回路は、金属材料よりなるケ
ース１１および背面板２２内に収容遮蔽されて、ノイズ
を誘導することはない。高域フィルタは、外付けにした
場合と比較して電磁波ノイズの影響を受けないところか
ら、回路構成を簡略化することができる。ところで、高
域フィルタを構成するコイル６１およびコンデンサ６２
は金属材料よりなるケース１１に接触させることはでき
ないものであり、絶縁膜５１はこの絶縁のために組み立
てに先だってケース１１内面に印刷により成膜形成され
ている。これにより、絶縁フイルムを使用して絶縁を図
る様な場合と比較して、組み立てをすべき部品点数を減
少することができて好都合である。
り成る電磁波ノイズ阻止用回路は、金属材料よりなるケ
ース１１および背面板２２内に収容遮蔽されて、ノイズ
を誘導することはない。高域フィルタは、外付けにした
場合と比較して電磁波ノイズの影響を受けないところか
ら、回路構成を簡略化することができる。ところで、高
域フィルタを構成するコイル６１およびコンデンサ６２
は金属材料よりなるケース１１に接触させることはでき
ないものであり、絶縁膜５１はこの絶縁のために組み立
てに先だってケース１１内面に印刷により成膜形成され
ている。これにより、絶縁フイルムを使用して絶縁を図
る様な場合と比較して、組み立てをすべき部品点数を減
少することができて好都合である。
【図１】実施例の厚さ方向の断面を示す図。
【図２】図１の一部断面上面図。
【図３】図２の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図４】実施例の電気回路図。
【図５】実施例の周波数特性を示す図。
【図６】従来例を説明する図。
１１ ケース １２ 前面板 １３ 音孔 １５ 振動膜リング １６ 振動膜 １６2 分極板 １６3 導音孔 １７ スペーサ １８ フィルム １８1 四角孔 １８2 開孔 ２２ 背面板 ２４ インピーダンス変換モジュール ３１2 接地端子 ４０ 嵌合部 ５０ 音孔連結板 ５０1 連結角孔 ５０2 導音スリット ５１ 絶縁膜 ６０ フレキシブル配線基板 ６０1 角型孔 ６０2 スルーホール ６１ コイル ６２ コンデンサ Ｄ ドレイン Ｇ ゲート Ｌ1 配線パターン Ｓ ソース Ｓ1 配線 Ｕ1 配線パターン Ｕ2 配線パターン Ｕ3 配線パターン Ｕ4 配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 音孔が穿設される前面板を有する金属材
料より成るケースを具備し、 前面板の内面に接して配置される連結角孔が穿設された
音孔連結板を具備し、 音孔連結板に接して配置された導音孔が穿設されるエレ
クトレツト分極板を具備し、 音孔と導音孔は同軸上にはなく両孔の軸をずらせて形成
し、前面板と分極板と音孔連結板の連結角孔とにより前
面板と分極板との間に音孔から導音孔に到る導音スリッ
トを形成し、 振動膜リングに張り付けられてエレクトレツト分極板に
対してスペーサを介して対向配置される金属材料より成
る振動膜を具備し、 ケースの後方端部を屈曲してカシメつけられてマイクロ
フォンを構成する部材をケース内に収容する金属材料よ
り成る背面板を具備することを特徴とするエレクトレツ
ト型マイクロフォン。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるエレクトレツト型
マイクロフォンにおいて、 更に、インピーダンス変換モジュールおよび電磁波ノイ
ズ阻止用回路を構成するコイルおよびコンデンサを具備
することを特徴とするエレクトレツト型マイクロフォ
ン。 - 【請求項３】 請求項２に記載されるエレクトレツト型
マイクロフォンにおいて、 背面板内面にはインピーダンス変換モジュールの嵌合部
が形成され、前面板の内面の一部には電磁波ノイズ阻止
用回路を構成するコイルおよびコンデンサを絶縁する絶
縁膜を成膜することを特徴とするエレクトレツト型マイ
クロフォン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25330496A JP3326767B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | エレクトレツト型マイクロフォン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25330496A JP3326767B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | エレクトレツト型マイクロフォン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098796A true JPH1098796A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3326767B2 JP3326767B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=17249434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25330496A Expired - Fee Related JP3326767B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | エレクトレツト型マイクロフォン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326767B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003526299A (ja) * | 2000-03-10 | 2003-09-02 | ノキア コーポレイション | マイクロフォン構造 |
| EP1494503A1 (en) * | 2002-04-05 | 2005-01-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor sensor |
| KR100540712B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2006-01-16 | 주식회사 비에스이 | 초소형 콘덴서 실리콘 마이크로폰 |
| WO2007123038A1 (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hosiden Corporation | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| US7292696B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-11-06 | Hosiden Corporation | Electret capacitor microphone |
| JP2009135778A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Funai Electric Co Ltd | マイクロフォンユニットおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25330496A patent/JP3326767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003526299A (ja) * | 2000-03-10 | 2003-09-02 | ノキア コーポレイション | マイクロフォン構造 |
| US7292696B2 (en) | 2002-02-06 | 2007-11-06 | Hosiden Corporation | Electret capacitor microphone |
| EP1494503A1 (en) * | 2002-04-05 | 2005-01-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor sensor |
| EP1494503A4 (en) * | 2002-04-05 | 2009-09-23 | Panasonic Corp | CAPACITOR SENSOR |
| KR100540712B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2006-01-16 | 주식회사 비에스이 | 초소형 콘덴서 실리콘 마이크로폰 |
| WO2007123038A1 (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hosiden Corporation | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| US8150078B2 (en) | 2006-04-19 | 2012-04-03 | Hosiden Corporation | Electret condenser microphone |
| JP2009135778A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Funai Electric Co Ltd | マイクロフォンユニットおよびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3326767B2 (ja) | 2002-09-24 |
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