KR200240000Y1 - 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도성 링과 일렉트릭 막을 일체화하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 마이크로폰의 소형화에 기여할 수 있는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로,

본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 일렉트릭 막은, 판상의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부가 일체로 형성되어, 상기 수직벽부를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체{Semiconductor electric condenser microphone assembly}

본 고안은 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도성 링과 일렉트릭 막을 일체화하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 마이크로폰의 소형화에 기여할 수 있는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 전하를 함유한 일렉트릭 막이 진동판과 일정 거리를 유지하고 있어서, 일정의 정전용량을 함유하고 있는데, 진동판의 진동에 의해 정전용량이 변화되고, 이를 증폭하기 위해 반도체 칩에 전기적으로 연결되어 있다.

도1은 이러한 종래 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 나타낸 단면도이다.

원통형상의 케이스(9)의 밑면은 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다. 케이스(9) 내부에는 진동판(7)이 케이스(9)의 밑면과 일정간격을 유지하기 위해 전도체 링(8)을 매개로 설치되어 있다. 일렉트릭 막(4)은 도2에 도시된 바와 같이, 원판형상을 가지며, 소정의 위치에는 홀이 다수 개 형성되어 있다. 일렉트릭 막(4)은 진동판(7) 상부에 일정 간격을 유지한 상태로 설치되는데, 진동판(7)과 일렉트릭 막(4) 사이의 간격 유지를 위해, 진동판(7)과 일렉트릭 막(4) 사이에는 스페이서 링(6)이 설치된다. 그리고, 일렉트릭 막(4)과 원통형 케이스(9)를 전기적으로 절연시키기 위해, 수지 링(5)이 일렉트릭 막(4)과 케이스(9)의 내측벽 사이에 설치되어 있다.

일렉트릭 막(4)과 전기적으로 연결되는 FET 반도체 칩(2)은 팩키징 된 상태의 소자로, 인쇄회로기판(1)에 솔더링 되어 있다. 이때, FET 반도체 칩(2)의 게이트 전극이 일렉트릭 막(4)과 전기적으로 연결되도록 하기 위해, 전도성 링(3)이 일렉트릭 막(4)과 인쇄회로기판(1) 사이에 설치되어 있다. 그리고, 일렉트릭 막(4)에 부도성 필름막(10)을 밀착 접착하여 일렉트릭 막(4)이 함유한 전하의 방전을 방지한다.

그런데, 이와 같은 구조로 이루어진 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 전도성 링(3)과 일렉트릭 막(4)이 서로 분리되어 있고, 일렉트릭 막(4) 위에 전도성 링(3)을 설치하기 때문에, 공정이 늘어나고, 일렉트릭 막(4)의 절단 측면과 전도성 링(3)의 측면을 통하여 전하의 방전이 발생하여, 장시간이 지난 뒤 전하량이 감소하는 문제점이 있었다. 특히, 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 작업 공정이 많아 생산량의 감소와 원가 상승의 요인이 되었으며, 전하량의 감소는 제품의 품질을 나쁘게 하는 원인이 되었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도성 링과 일렉트릭 막을 일체화하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 마이크로폰의 소형화에 기여할 수 있는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체를 제공하는데 있다.

도1은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 일 예를 나타낸 단면도.

도2는 종래 일렉트릭 막의 사시도.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 단면도.

도4는 본 고안에 따른 일렉트릭 막의 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 인쇄회로기판 12: 반도체 칩

13: 일렉트릭 막 14: 수지 링

15: 스페이서 링 16: 진동판

17: 전도체 링 18: 케이스

19: 부도성 필름막

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 일렉트릭 막은, 판상의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부가 일체로 형성되어, 상기 수직벽부를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도3 및 도4를 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체의 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체는 인쇄회로기판(11)과 일렉트릭 막(13)을 전기적으로 연결하기 위해 별도의 링을 사용하는 것이 아니라 일렉트릭 막(13)의 원판 가장자리를 수직으로 연장하여, 도4에 도시된 바와 같이 사발 형태로 제작하였으며, 일렉트릭 막(13)을 인쇄회로기판(11)과 접하는 부분을 제외한 외측의 모든 부분을 부도성 필름막(19)으로 감싸, 진동판(16)과 일정 간격을 유치한 상태로 접하도록 하였다. 이로 인해 부품의 사용개수를 줄여 공정을 단축함과 동시에 부도성 필름막(19)이 외부를 모두 덮고 있어, 마이크로폰의 기능을 향상시킬 수 있다.

이를 좀 더 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 음파에 의해 진동하는 진동판(16)과, 상기 진동판(16)과 스페이서 링(15)을 통해 일정 간격을 유지한 채 서로 접하도록 설치되는 일렉트릭 막(13)의 구성을 통해 콘덴서를 이루도록 한다. 한편, 진동판(16)의 진동에 의해 콘덴서의 정전용량이 변화되는 것을 증폭하기 위한 반도체 칩(12)이 일렉트릭 막(13)의 수직 벽과 전기적으로 연결되어 있다. 반도체 칩(12) 내부에는 마이크로폰에 통상적으로 사용되는 임피던스 변환을 위한 FET 회로가 패터닝 되어 있다. 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 칩(12)은 인쇄회로기판(11)의 일측면에 설치되고, 일렉트릭 막(13)은 도4에 도시된 바와 같이, 원판의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부를 갖는 사발 모양을 하고 있으며, 상기 일렉트릭 막(13)의 수직벽부가 인쇄회로기판(11)의 저면에 전기 도금된 부분과 접촉되어, 인쇄회로기판(11)에 전기적으로 연결된다.

FET 회로의 전극인 전원전극 및 출력전극은 인쇄회로기판(10) 상부에 형성되며, 게이트 전극은 인쇄회로기판(11)의 저면에 형성된다.

인쇄회로기판(11)은 원판형상을 하고 있으며, 저면의 가장자리 둘레에는 일렉트릭 막(13)과 전기적으로 연결하기 위해 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층과 일렉트릭 막(13)이 연결된다. 일렉트릭 막(13)과 케이스(18)사이에 절연을 위해띠 형상의 부도체인 수지 링(14)가 설치된다. 한편, 진동판(16)과 일렉트릭 막(13) 사이의 공간부에 공기의 출입이 수월하도록 일렉트릭 막(13)에 다수개의 홀이 형성되어, 진동판(16)의 진동이 원활하게 이루어지도록 한다. 일렉트릭 막(13)은 도전성 금속재질 특히, 동(Cu)재질에 니켈(Ni)을 도금하여 제작된다.

진동판(16)은 스페이서 링(15)을 통해 일렉트릭 막(13)과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 그리고, 진동판(16)은 전도체 링(17)에 의해 케이스(18)의 밑면과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 케이스(18)는 원통형상을 하고 있으며, 그 밑면은 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다.

상기와 같이 이루어진 본 고안에 의하면, 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도성 링과 일렉트릭 막을 일체화하여, 원판의 가장자리를 수직으로 연장한 사발 형태의 일렉트릭 막을 사용함으로써, 부품수를 줄여, 전체 공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 생산 단가를 낮출 수 있고, 일렉트릭 막 외부 전체에 대해 부도성 필름 막을 부착함으로써, 마이크로폰의 기능 향상에 기여할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서,

   상기 일렉트릭 막은, 판상의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부가 일체로 형성되어, 상기 수직벽부를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 일렉트릭 막의 외부면 전체에 대해 부도성 필름막이 부착된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.