JP2007118088A - 筒状ケース製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁皮膜となる皮膜部の不要箇所が発生せず、またマグネット部となる皮膜部を打ち抜き工程後に装着する工程等を必要とせず、生産性に優れた筒状ケース製造方法を提供する。
【解決手段】順送プレス装置８にて、長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔１２を設けたプレート状素材１１をこのガイド孔１２にガイドさせつつ順次送り出して筒状ケース１を打ち抜く筒状ケース製造方法である。プレート状素材１１にガイド孔１２を基準としてリング状の皮膜部１３を形成する。順送プレス装置８によるプレート状素材１１の送り出し工程を行い、内周面５に皮膜部１３が配置される筒状ケース１を順次打ち抜いていく。
【選択図】図１

Description

この発明は、筒状ケース製造方法に関するものである。

携帯電話においてはコンデンサマイクロホンが使用される。このコンデンサマイクロホンは筒状ケースを有する。そして、近年、このコンデンサマイクロホンの小型化（コンパクト化）が進んできた。具体的には、従来の筒状ケースでは肉厚が０．３ｍｍ程度のアルミニウム板を使用していたのに対して、近年の筒状ケースでは肉厚が０．１ｍｍ程度の洋白板を使用して小型化を図っていた。すなわち。近年では、小型化することから、製品強度確保のために材質を洋白としている。

ところで、マイクの特性（電気的な歪、感度）を維持するため、筒状ケースの内側に絶縁皮膜を設ける必要があった。そして、この絶縁皮膜としては、天壁の内面には不要で、周壁の内面（内周面）にのみ必要であった。

このような筒状ケースを製造する場合、例えば、順送プレス装置を使用して、プレート状素材から順次打ち抜くようにする。この場合、プレート状素材の一面に絶縁皮膜を構成する絶縁材を塗布し、この状態で打ち抜くものであるので、打ち抜かれた筒状ケース５０は、図９のように、その内面５１全体に絶縁皮膜５２が形成されている。なお、順送プレス装置は、例えばフランジの製造方法に使用されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１１９８１号公報

そのため、上記図９のように形成された筒状ケース５０では不要部位５３、５４にも絶縁材が配置されることになる。このため、この不要部位５３、５４の絶縁材を剥離する必要がある。この場合、例えば、ショットブラスト、又は刃物による加工等にて不要部位５３、５４の絶縁材を剥離するようにしている。しかしながら、この剥離作業の作業精度が低く大量の不良品が発生すると共に、打ち抜き後において、このような剥離作業を必要として製造工程が多く生産性に劣るものであった。

また、携帯電話等に使用される振動用モータは、図１０に示すように、シャフト５５と、このシャフト５５に固定される巻線部５６と、巻線部５６を収納状とするモータケース５７等を備える。そして、モータケース５７は、上壁５８を有する筒体のケース本体５９と、このケース本体５９の周壁６０の内周面６１に装着されるマグネット６２とからなり、上壁５８の軸心孔６３にシャフト５５が軸受６４を介して挿通されている。

ところで、従来では、上記モータケース５７は次の方法によって構成される。すなわち、図１１と図１２とに示すように、まずプレス加工及び切削加工等を行ってケース本体５９を形成すると共に、焼結及び切削加工等を行って、リング状の磁性体（例えば、フェライト又はネオジム化合物（ランタノイド化合物）等）Ｍを形成する。その後、このケース本体５９の周壁６０の内周面６１に、磁性体Ｍを接着剤等を使用して固着した後、この磁性体Ｍを着磁してマグネット６２とする。

このように、従来においては、ケース本体５９を製造する工程と、マグネット６２を構成する磁性体Ｍを加工する工程と、磁性体Ｍをケース本体５９に装着する組立工程等を必要とする。このため、作業工数が多く生産に劣っていた。

この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、絶縁皮膜となる皮膜部の不要箇所が発生せず、またマグネット部となる皮膜部を打ち抜き工程後に装着する工程等を必要とせず、生産性に優れた筒状ケース製造方法を提供することにある。

そこで請求項１の筒状ケース製造方法は、順送プレス装置８にて、長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔１２を設けたプレート状素材１１をこのガイド孔１２にガイドさせつつ順次送り出して筒状ケース１を打ち抜く筒状ケース製造方法であって、上記プレート状素材１１にガイド孔１２を基準としてリング状の皮膜部１３を形成した後、この皮膜部１３の位置ずれ等の検査工程を行い、次に、順送プレス装置８にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部２５を含む筒状ケース１となる範囲Ｈに、順送プレス装置８に供給する前に不良目印２７を付与しておき、その後、上記順送プレス装置８によるプレート状素材１１の送り出し工程を行い、内周面５に上記皮膜部１３が配置される筒状ケース１を順次打ち抜いていくことを特徴としている。

請求項２の筒状ケース製造方法は、順送プレス装置８にて、長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔１２を設けたプレート状素材１１をこのガイド孔１２にガイドさせつつ順次送り出して筒状ケース１を打ち抜く筒状ケース製造方法であって、ガイド孔１２を基準として形成されたリング状の皮膜部１３を有するプレート状素材１１において、この皮膜部１３の位置ずれ等の検査工程を行い、次に、順送プレス装置８にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部２５を含む筒状ケース１となる範囲Ｈに、順送プレス装置８に供給する前に不良目印２７を付与しておき、その後、プレート状素材１１を、上記順送プレス装置８に供給して送り出し工程を行い、内周面５に上記皮膜部１３が配置される筒状ケース１を順次打ち抜いていくことを特徴としている。

請求項３の筒状ケース製造方法は、上記不良目印２７は、不良皮膜部２５側に付与することを特徴としている。

請求項４の筒状ケース製造方法は、上記不良目印２７は、不良皮膜部２５の裏面側に付与することを特徴としている。

請求項５の筒状ケース製造方法は、打ち抜かれた筒状ケース１がコンデンサマイクロホンに使用されるケースであり、上記皮膜部１３がプレート状素材１１に印刷されてコンデンサマイクロホンケースの絶縁皮膜６を構成することを特徴としている。

請求項６の筒状ケース製造方法は、打ち抜かれた筒状ケース１がモータケースであり、上記皮膜部１３が磁性体Ｍで構成されてモータケースのマグネット部３４となることを特徴としている。

請求項１の筒状ケース製造方法によれば、順送プレス装置によるプレート状素材の送り出し工程を行って、筒状ケースを順次打ち抜いくものである。そして、この筒状ケースの内周面には皮膜部が配置されることになるが、この皮膜部は、順送プレス装置によるプレート状素材の送り出し工程時のガイドとなるガイド孔を基準に形成されている。このため、順送プレス装置による打ち抜き工程において、順送プレス装置の打ち抜き位置に対する皮膜部の配置位置が位置ずれせず、打ち抜かれた筒状ケースには、正規の位置に皮膜部が形成されることになる。すなわち、不必要な部位には皮膜部が形成されず、必要部位のみに皮膜部が形成され、打ち抜き工程後の皮膜部の剥離工程等を必要とせず、生産性に優れる。しかも、順送プレス装置にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部を含む筒状ケースとなる範囲に、順送プレス装置に供給する前に不良目印を付与しておくので、順送プレス装置にて打ち抜き工程を行った際に、この不良皮膜部を含む筒状ケースが打ち抜かれる。しかしながら、不良皮膜部を含む筒状ケースには不良目印が付与されているので、不良品であることを簡単に見分けることができる。このため、不良品を製品として使用するのを防止でき、安定した良品の提供が可能となる。このことは、請求項３、請求項４においても同様である。

請求項２の筒状ケース製造方法によれば、上記請求項１の筒状ケース製造方法と同様、皮膜部は、順送プレス装置によるプレート状素材の送り出し工程時のガイドとなるガイド孔を基準に形成されている。このため、順送プレス装置の打ち抜き位置に対する皮膜部の配置位置が位置ずれせず、打ち抜かれた筒状ケースには、その内周面のみに皮膜部が形成されることになる。すなわち、不必要な部位には皮膜部が形成されず、必要部位のみに皮膜部が形成され、打ち抜き工程後の皮膜部の剥離工程等を必要とせず、生産性に優れる。しかも、順送プレス装置にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部を含む筒状ケースとなる範囲に、順送プレス装置に供給する前に不良目印を付与しておくので、順送プレス装置にて打ち抜き工程を行った際に、この不良皮膜部を含む筒状ケースが打ち抜かれる。しかしながら、不良皮膜部を含む筒状ケースには不良目印が付与されているので、不良品であることを簡単に見分けることができる。このため、不良品を製品として使用するのを防止でき、安定した良品の提供が可能となる。このことは、請求項３、請求項４においても同様である。

請求項５の筒状ケース製造方法によれば、打ち抜かれた筒状ケースがコンデンサマイクロホンケースであり、その内周面のみに絶縁皮膜が形成されることになる。このため、天壁の内面等の不必要な範囲に絶縁皮膜が形成されず、マイク特性（電気的歪みや感度等）に優れたコンデンサマイクロホンケースを順次製造していくことができる。しかも、絶縁皮膜を構成する皮膜部は印刷にてプレート状素材に形成することができ、その加工が簡単で正確に行うことができる。また、位置ずれ等が生じている不良品をコンデンサマイクロホンケースに使用することが無くなるので、絶縁皮膜の位置ずれによるショート現象の発生を防止することができるコンデンサマイクロホンケースを提供することができる。

請求項６の筒状ケース製造方法によれば、打ち抜かれた筒状ケースがモータケースであり、その内周面のみに磁性体で構成されるマグネット部が形成される。このため、内周面にマグネット部となるが磁性体が配置された筒状ケースを、順送プレス装置による打ち抜き工程において形成することができ、打ち抜き工程後に、マグネット部を構成する磁性体を筒体の内周面に装着する作業等を省略することができ、モータの生産性の向上を図ることができる。

次に、この発明の筒状ケース製造方法の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図３はこの筒状ケース製造方法によって製造された筒状ケース１の拡大断面図である。この筒状ケース１は、コンデンサマイクロホンに使用されるケースであって、この図３と図４に示すように、上壁２を有する筒体からなるケース本体３と、このケース本体３の周壁４の内周面５に形成される絶縁皮膜６とからなる。また、筒状ケース１は外径寸法が４φ〜６φ程度で厚み（軸方向長さ）が１ｍｍ程度とされる。この際、ケース本体３の材質としては例えば肉厚が０．１ｍｍ程度の洋白等からなり、絶縁皮膜６は例えば主成分がエポキシポリエステル樹脂等からなる。なお、ケース本体３に上壁２には貫通孔７が設けられている。このように、ケース本体３に洋白を使用すれば、コンデンサマイクロホンケースのように小型化を図っても製品強度を確保することができる。

この筒状ケース製造方法は図５に示すような順送プレス装置８が使用される。順送プレス装置８は、上下動する上型９と、上型９を受ける下型１０とを備え、この上型９と下型１０との間に、筒状ケース１が打ち抜かれるプレート状素材（プレス材料）１１が供給されるものである。すなわち、上型９は複数種のパンチ部（図示省略）を有し、順送プレス装置８には複数の加工ステージが構成されている。また、プレート状素材１１には長手方向に沿って所定ピッチで複数個のガイド孔１２（図１参照）が設けられ、このガイド孔１２にガイドされてプレート状素材１１が順次送り出される。このため、この順送りによって、プレート状素材１１は相違する加工ステージへ矢印のように順次送られ、最終ステージにおいて、製品としての筒状ケース１が打ち抜かれる。なお、順送プレス装置８に供給されるプレート状素材１１は、供給ドラム１４にロール状に巻回された長尺状の帯板とされている。すなわち、プレート状素材１１としては、金属板又は金属箔等からなる。

次にこの筒状ケース製造方法について図１等を使用して説明する。まず、図１（ａ）のようなプレート状素材（帯板）１１から、図１（ｂ）に示すように、両側縁１１ａ、１１ｂ側にその長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔１２・・を貫設する。次に、図１（ｃ）のように、形成したガイド孔１２・・を基準として、リング状の皮膜部１３（この場合、絶縁皮膜６となる）を印刷する。皮膜部１３は例えばシルク印刷等にて行う。すなわち、ガイド孔１２に基準ピンを挿入して位置決めを行い、この位置決めされた状態で皮膜部１３の印刷を行うことになる。基準ピンの出し入れのタイミング、バキュームの回数、進行方向への正逆テンションの調整等をプログラム制御にて行う。

そして、図１（ｃ）の状態のプレート状素材１１を順送プレス装置８に供給する。この場合、順送プレス装置８は、図５に示すように、第１ステージ１５、第２ステージ１６、第３ステージ１７、第４ステージ１８、及び第５ステージ１９を備える。第１ステージ１５では、筒状ケース１を打ち抜くための罫書部Ｋ（図１（ｄ）参照）を形成するステージであり、第２ステージ１６は、図２（ａ）に示すように、外輪２０と、断面台形状の凹部２１とを形成するステージであり、第３ステージ１７は、図２（ｂ）に示すように、断面矩形状の凹部２２とを形成するステージであり、第４ステージ１８は、図２（ｃ）に示すように、凹部２２の底壁２３に貫通孔７を貫設するステージであり、第５ステージ１９は、図２（ｄ）に示すように、凹部２２を構成する壁部を打ち抜くステージである。このため、プレート状素材１１には貫孔２４が設けられ、この打ち抜かれた壁部が筒状ケース１となる。この際、皮膜部１３は周壁４の内周面５に形成されることになるが、図３に示すように、上壁２と僅かな隙間Ｓをもって上壁２側に配置される。

このように、上記筒状ケース製造方法によれば、順送プレス装置８によるプレート状素材１１の送り出し工程を行って、筒状ケース１を順次打ち抜いくものである。そして、この筒状ケース１の内周面５には皮膜部１３が配置されることになるが、この皮膜部１３は、順送プレス装置８によるプレート状素材１１の送り出し工程時のガイドとなるガイド孔１２を基準に形成されている。このため、順送プレス装置８による打ち抜き工程において、順送プレス装置８の打ち抜き位置に対する皮膜部１３の配置位置が位置ずれせず、打ち抜かれた筒状ケース１には、その内周面５のみに皮膜部１３が形成されることになる。すなわち、不必要な部位には皮膜部１３が形成されず、必要部位のみに皮膜部１３が形成され、打ち抜き工程後の皮膜部１３の剥離工程等を必要とせず、生産性に優れる。特に、打ち抜かれた筒状ケース１がコンデンサマイクロホンケースであり、その内周面５のみに絶縁皮膜６が形成されることになる。このため、天壁（上壁２）の内面等の不必要な範囲に絶縁皮膜６は形成されず、マイク特性（電気的歪みや感度等）に優れたコンデンサマイクロホンケースを順次製造していくことができる。さらに、絶縁皮膜６が天壁２内面との間に僅かな隙間Ｓを有しているので、一層高精度のコンデンサマイクロホンケースとなる。しかも、絶縁皮膜６を構成する皮膜部１３は印刷にてプレート状素材１１に形成することができ、その加工が簡単で正確に行うことができる。また、位置ずれ等が生じている不良品をコンデンサマイクロホンケースに使用することが無くなるので、絶縁皮膜６の位置ずれによるショート現象の発生を防止することができるコンデンサマイクロホンケースを提供することができる。

ところで、上記実施の形態では、図１（ａ）から図１（ｄ）の工程までを順次行うようにしたが、本発明では、図１（ｄ）の工程のみの方法であってもよい。すなわち、図１（ａ）から図１（ｃ）までの工程を他の工場で製造し、図１（ｃ）の状態となったものを順送プレス装置８に供給するものであってもよい。

また、図１（ｃ）の状態において、順送プレス装置８に供給する前に、皮膜部１３が所定位置に配置されているか、印刷がされていない印刷欠け部の有無等の検査（例えば、画像処理機等による検査）工程を行うようにする。

そして、位置ずれ等の不良皮膜部２５があれば、図６に示すように、打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部２５を含む筒状ケース１となる範囲Ｈに不良目印（皮膜部１３の色と相違する色による着色）２７を付与する。このため、図７に示す状態のプレート状素材１１を順送プレス装置８へ供給すれば、打ち抜き工程を行った際に、この不良皮膜部２５を含む筒状ケース１が打ち抜かれる。しかしながら、この不良皮膜部２５を含む筒状ケース１には不良目印２７が付与されているので、この筒状ケース１が不良品であることを簡単に見分けることができる。このため、この場合でも、不良品を製品として使用するのを防止でき、安定した良品の提供が可能となる。なお、図６においては、不良皮膜部２５を表示するための不良目印２７を示す着色部は、斜線部にて表し、その範囲として不良皮膜部２５の内周側のみとしているが、もちろん、範囲Ｈの全体となるように不良皮膜部２５の外周側を着色してもよい。また、図６における不良目印２７としては、不良皮膜部２５の裏面側に付与するものであってもよい。このため、不良皮膜部２５側のみに不良目印２７を付与しても、不良皮膜部２５の裏面側のみに不良目印２７を付与しても、不良皮膜部２５側及び不良皮膜部２５の裏面側に不良目印２７を付与してもよい。

ところで、上記実施の形態では、筒状ケース１がコンデンサマイクロホンケースであったが、モータケースであってもよい。この場合、図７に示すように、皮膜部１３として磁性体Ｍを使用して、この磁性体Ｍからなる皮膜部１３をプレート状素材１１に形成すればよい。なお、磁性体Ｍとしては例えばフェライト又はネオジム化合物（ランタノイド化合物）等を使用することができる。

すなわち、磁性体Ｍからなる皮膜部１３を、プレート状素材１１のガイド孔１２・・を基準にコーティングすることになる。したがって、このような皮膜部１３が形成されたプレート状素材１１を順送プレス装置８に供給することによって、図８に示すような筒状ケース１を打ち抜くことができる。この際、図７では、プレート状素材１１の幅方向中央部に皮膜部１３・・がその長手方向に沿って配置されている。このため、使用する順送プレス装置８も、複数のステージ１５・・を有し、ステージ１５毎にこのプレート状素材１１の皮膜部１３に対応する数のパンチ部を有することになる。なお、この場合であっても、図１（ａ）に示すように、プレート状素材１１の両側縁１１ａ、１１ｂ側にそれぞれ皮膜部１３・・をその長手方向に沿って配置するようにしてもよい。

そして、順送プレス装置８にて打ち抜かれた筒状ケース１は、図８に示すように、上壁３０を有するケース本体３１と、このケース本体３１の周壁３２の内周面３３に配置されるマグネット部３４となる皮膜部１３とからなる。なお、上壁３０には軸心孔３５が貫設されている。この場合、マグネット部３４を構成する皮膜部１３は磁力が着磁されていないので、この皮膜部１３である磁性体Ｍに磁力を着磁することによって、モータケースが完成する。

このため、内周面３３に、マグネット部３４となる皮膜部１３が形成された筒状ケース（モータケース）を、順送プレス装置８による打ち抜き工程において形成することができ、この種の従来の製造方法と相違して、マグネット部を構成する磁性体を筒体の内周面に装着する作業等を省略することができ、モータの生産性の向上を図ることができる。なお、上記製造方法においては皮膜部１３となる磁性体Ｍの膜厚としてはあまり大きく取れないかもしれない。しかしながら、磁性体Ｍとしてフェライト又はネオジム化合物を使用しているので、磁性体Ｍの膜厚を大きくとれなくても、携帯電話の振動モータ用として十分な磁力を着磁することができる。このため、上記製造方法にて製造された筒状ケース１をモータケースとして使用しても、この種のモータとして安定した性能を発揮することができる。

なお、このようなモータケースを製造する場合であっても、プレート状素材１１を順送プレス装置８に供給する前に、皮膜部１３の検査工程を行う。そして、この検査工程を行って、不良皮膜部２５があれば、図６に示すように、順送プレス装置８に供給する前に、不良皮膜部２５に不良目印２７を付与する。このように、検査工程を行うようにすれば、筒状ケース１が不良品であることを簡単に見分けることができる。

ところで、上記各実施の形態では形成される皮膜部１３はリング状（円環状）であったが、製造される筒状ケース１としては、絶縁材や磁性材（磁性体）等からなる皮膜部１３を有する金属性筒体であればよいので、コンデンサマイクロホンケースやモータケースに限るものではない。このため、皮膜部１３の形状として円環状に限るものではなく、円、矩形等の他の種々の形状のものが可能であり、さらに、打ち抜かれた筒状ケース１の上壁（天壁）２の内面に皮膜部１３が配置されるものであってもよい。このように、皮膜部１３がリング状でなく、また、形成される皮膜部１３の位置として、筒状ケース１の周壁４の内周面５でなくても、この製造方法によれば、形成すべき製品において、皮膜部１３が正規の位置に配置されている筒状ケース１を製造することができる。

以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、順送プレス装置８の各ステージ１５・・でのパンチ部数の増減は任意であり、また、ガイド孔１２及び皮膜部１３の配置ピッチとしても、プレート状素材１１の１回の送り量等に応じて変更することができ、皮膜部１３の大きさ等も形成する筒状ケース１の大きさ等に応じて変更することができる。さらに、皮膜部１３は、図１では２列に配置され、図７では１列に配置されているが、３列以上であってもよく、順送プレス装置８のステージ数の増減の任意である。ところで、上記実施形態では、順送プレス装置８に供給されるプレート状素材１１は、供給ドラム１４にロール状に巻回された長尺状の帯板とされているが、これと相違して所定寸（定尺）の板材等であってもよい。また、プレート状素材１１の材質としても、もちろん洋白に限るものではなく、順送プレス装置８の使用が可能な他のアルミニウム等の種々の金属を使用することができる。さらに、上記実施形態では、コンデンサマイクロホンケースを製造する場合には、皮膜部１３をエポキシポリエステル樹脂を主成分とする絶縁材を使用し、モータケースを製造する場合には、皮膜部１３をフェライト又はネオジム化合物等の磁性体Ｍを使用したが、もちろんこれらに限るものではなく、製造される筒状ケース１の用途等に応じて種々変更することができる。

この発明の筒状ケース製造方法の簡略工程図である。 上記筒状ケース製造方法に使用するプレート状素材を示し、（ａ）は第２ステージでのプレート状素材の要部簡略拡大断面図であり、（ｂ）は第３ステージでのプレート状素材の要部簡略拡大断面図であり、（ｃ）は第４ステージでのプレート状素材の要部簡略拡大断面図であり、（ｄ）は第５ステージでのプレート状素材の要部簡略拡大断面図である。 上記筒状ケース製造方法にて製造された筒状ケースの拡大断面図である。 上記筒状ケース製造方法にて製造された筒状ケースの拡大平面図である。 上記筒状ケース製造方法に使用する順送プレス装置の簡略図である。 上記筒状ケース製造方法に使用するプレート状素材の順送プレスへの供給直前の簡略図である。 この発明の他の筒状ケース製造方法の簡略工程図である。 上記筒状ケース製造方法にて製造した筒状ケースの簡略断面図である。 従来の筒状ケース製造方法の製造途中における筒状ケースの断面図である。 携帯電話等に用いられる振動モータの簡略断面図である。 上記振動モータの製造工程を示す簡略図である。 上記振動モータのモータケースの簡略図である。

符号の説明

１・・筒状ケース、５・・内周面、６・・絶縁皮膜、８・・順送プレス装置、１１・・プレート状素材、１２・・ガイド孔、１３・・皮膜部、２５・・不良皮膜部、２７・・不良目印、３４・・マグネット部、Ｈ・・範囲、Ｍ・・磁性体

Claims (6)

1. 順送プレス装置（８）にて、長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔（１２）を設けたプレート状素材（１１）をこのガイド孔（１２）にガイドさせつつ順次送り出して筒状ケース（１）を打ち抜く筒状ケース製造方法であって、上記プレート状素材（１１）にガイド孔（１２）を基準としてリング状の皮膜部（１３）を形成した後、この皮膜部（１３）の位置ずれ等の検査工程を行い、次に、順送プレス装置（８）にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部（２５）を含む筒状ケース（１）となる範囲（Ｈ）に、順送プレス装置（８）に供給する前に不良目印（２７）を付与しておき、その後、上記順送プレス装置（８）によるプレート状素材（１１）の送り出し工程を行い、内周面（５）に上記皮膜部（１３）が配置される筒状ケース（１）を順次打ち抜いていくことを特徴とする筒状ケース製造方法。
2. 順送プレス装置（８）にて、長手方向に沿って所定ピッチでガイド孔（１２）を設けたプレート状素材（１１）をこのガイド孔（１２）にガイドさせつつ順次送り出して筒状ケース（１）を打ち抜く筒状ケース製造方法であって、ガイド孔（１２）を基準として形成されたリング状の皮膜部（１３）を有するプレート状素材（１１）において、この皮膜部（１３）の位置ずれ等の検査工程を行い、次に、順送プレス装置（８）にて打ち抜いた際に位置ずれ等の不良皮膜部（２５）を含む筒状ケース（１）となる範囲（Ｈ）に、順送プレス装置（８）に供給する前に不良目印（２７）を付与しておき、その後、プレート状素材（１１）を、上記順送プレス装置（８）に供給して送り出し工程を行い、内周面（５）に上記皮膜部（１３）が配置される筒状ケース（１）を順次打ち抜いていくことを特徴とする筒状ケース製造方法。
3. 上記不良目印（２７）は、不良皮膜部（２５）側に付与することを特徴とする請求項１又は請求項２の筒状ケース製造方法。
4. 上記不良目印（２７）は、不良皮膜部（２５）の裏面側に付与することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかの筒状ケース製造方法。
5. 打ち抜かれた筒状ケース（１）がコンデンサマイクロホンに使用されるケースであり、上記皮膜部（１３）がプレート状素材（１１）に印刷されてコンデンサマイクロホンケースの絶縁皮膜（６）を構成することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかの筒状ケース製造方法。
6. 打ち抜かれた筒状ケース（１）がモータケースであり、上記皮膜部（１３）が磁性体（Ｍ）で構成されてモータケースのマグネット部（３４）となることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかの筒状ケース製造方法。