CN107222067B - 层叠铁芯的制造方法和层叠铁芯的制造装置 - Google Patents
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Abstract
一种层叠铁芯的制造方法：包括：在带状工件上设定用于铁芯片的冲裁位置，该铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从轭片部延伸的磁极片部，使得一对铁芯片互相对置，并且一对铁芯片之中的一个铁芯片的磁极片部布置在另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间；在从带状工件同时冲裁另一个铁芯片的磁极片部的前端侧和轭片部的背面侧之前，从带状工件同时冲裁一个铁芯片的磁极片部的前端侧和轭片部的背面侧；和从带状工件冲裁铁芯片。
Description
技术领域
本发明涉及一种层叠铁芯的制造方法以及该层叠铁芯的制造装置，通过从带状工件冲裁铁芯片并且层叠铁芯片而形成该层叠铁芯。
背景技术
例如，层叠铁芯的制造方法包括下面的方法(A)至(C)。
方法(A)：该方法用于层叠利用模具单元从带状工件冲裁并形成的直线状的带状铁芯片(通过一次缠绕)和形成带状的层叠铁芯，并且环状地折叠该带状的层叠铁芯和形成层叠铁芯(参见作为专利文献1的日本专利No.3782533)。
方法(B)：该方法用于在环状地缠绕利用模具单元从带状工件冲裁和形成的直线状的带状铁芯片的同时层叠带状铁芯片并且形成层叠铁芯(参见作为专利文献2的JP-B-7-101976)。
方法(C)：该方法用于环状地布置多个分割层叠铁芯，在该分割的层叠铁芯中，层叠了利用模具单元从带状工件冲裁和形成的分割铁芯片(分割芯片)，以形成层叠铁芯。
在那些情况下，能够通过从带状工件冲裁方法(A)和(B)中的两列带状铁芯片以及方法(C)中的通过将多个分割铁芯片的分割轭片部直线地布置而形成的两列铁芯片群(在下文中简称为铁芯片群)来提高带状工件的产量(材料产量)，该带状工件处于具有如下状态的布局：另一列带状铁芯片的磁极片部布置并且面对一列带状铁芯片的相邻的磁极片部(狭槽)之间，即，两列带状铁芯片的磁极片部配合。
此时，例如，为了使带状工件的产量最大化，在试图使两列对置的带状铁芯片或对置的铁芯片群的位置更接近的情况下，需要在模具单元的尺寸精度或布置限制的影响下预先冲裁磁极片部的前端(例如，内径侧)。
作为预先冲裁该磁极片部的前部的方法，例如，专利文献2或作为专利文献3的JP-A-2003-164080提到了：考虑到例如冲裁的平衡或冲裁步骤的减少，同时冲裁两列带状铁芯片或铁芯片群的磁极片部的前端。
并且，专利文献2提到了：在不同的步骤中同时冲裁两排的轭片部的后表面(例如，外径侧)。
另外，在方法(A)中，能够通过在冲裁步骤中冲裁所有的轭片部的背面而从带状工件得到带状铁芯片，如在专利文献3中所述。特别地，例如，当对于长的带状铁芯片冲裁要求高载荷时，在冲裁步骤之前，将轭片部的背面的一部分开狭缝，并且在冲裁步骤中，冲裁背面的狭缝之间的间隙，并从而，能够降低一个步骤中的按压载荷。并且在该情况下，采用了如下方法：用于在同一步骤中同时冲裁带状铁芯片的磁极片部的前端，并且在不同步骤中同时冲裁轭片部的背面的狭缝。
专利文献1：日本专利No.3782533
专利文献2：JP-B-7-101976
专利文献3：JP-A-2003-164080
发明内容
在冲裁图4所示的两列的带状铁芯片90、91(相似地，铁芯片群)时，从磁极片部92的前端到轭片部93的背面的尺寸S变得重要。结果，用于同时冲裁两列的带状铁芯片90、91的磁极片部92的前端并且在不同步骤中同时冲裁轭片部93的背面的方法具有这样的问题：在例如材料的膨胀的影响下，尺寸S变得不稳定。图4示出磁极片部92的前端侧的冲裁部94和轭片部93的背面侧的冲裁部95。
能够通过调整模具单元的位置而部分地解决该问题，但是不能个别地调整尺寸S，结果，即使当一列的尺寸没有问题时，也变得需要调整另一列的尺寸，并且因此，变得难以进行高精度冲裁。
已经鉴于这样的情况做出了本发明，并且本发明的不受限制的目的是提供一种层叠铁芯的制造方法，其能够以良好可操作性和高精度地从带状工件冲裁铁芯片。
本发明的方面是提供一种层叠铁芯的制造方法，包括：在带状工件上设定用于铁芯片的冲裁位置，所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部，使得一对铁芯片互相对置，并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的磁极片部布置在另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间；在从所述带状工件同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧之前，从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧；和从所述带状工件冲裁所述铁芯片。
该层叠铁芯的制造方法可以还包括层叠所述铁芯片以形成所述层叠铁芯。
该方法可以构造成使得各个所述铁芯片是具有直线状的轭片部的直线状的带状铁芯片，并且通过层叠所述直线状的带状铁芯片，并且然后环状地弯曲所述直线状的带状铁芯片而形成所述层叠铁芯。
该方法可以构造成使得各个所述铁芯片是具有直线状的轭片部的直线状的带状铁芯片，并且通过在环状地卷绕所述直线状的带状铁芯片的同时层叠而形成所述层叠铁芯。
该方法可以构造成使得各个所述铁芯片包括多个分割铁芯片，并且通过环状地布置其中层叠了所述多个分割铁芯片的分割层叠铁芯而形成所述层叠铁芯。
该方法可以构造成使得在所述轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个所述铁芯片的所述轭片部的背面侧，以保留未冲裁部，并且当将各个所述铁芯片从所述带状工件分离时，冲裁所述轭片部的背面侧的所述未冲裁部。
该方法可以构造成使得在各个所述铁芯片的纵向和所述带状工件的运送方向的正交方向一致的状态下，顺次地冲裁所述一对铁芯片。
该方法可以构造成使得在各个所述铁芯片的纵向和与所述带状工件的运送方向的正交方向不同的方向一致的状态下，顺次地冲裁所述一对铁芯片。
该层叠铁芯的制造方法可以还包括在冲裁各个所述铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧之前，冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部和所述另一个铁芯片的所述磁极片部的相邻的侧部之间的部分。
本发明的另一个方面提供了一种层叠铁芯的制造装置，该层叠铁芯的制造装置在带状工件上设定用于铁芯片的冲裁位置，所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部，使得一对铁芯片互相对置，并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的磁极片部布置在另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间，并且从所述带状工件冲裁所述铁芯片，该装置包括：第一模具单元，该第一模具单元包括第一模具和第一冲压机，第一模具和第一冲压机从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧；和第二模具单元，该第二模具单元包括第二模具和第二冲压机，第二模具和第二冲压机同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧，所述第二模具单元布置在所述第一模具单元的下游侧。
该装置可以构造成使得各个所述第一模具和所述第一冲压机以及各个所述第二模具和所述第二冲压机在所述轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个所述铁芯片的所述轭片部的背面侧，以保留未冲裁部；并且所述装置还包括具有第三模具和第三冲压机的第三模具单元，第三模具和第三冲压机冲裁留在各个所述铁芯片的所述轭片部的背面侧中的所述未冲裁部，并且使各个所述铁芯片从所述带状工件分离，所述第三模具单元布置在所述第一模具单元和所述第二模具单元的下游侧。
该装置可以还包括具有第四模具和第四冲压机的第四模具单元，第四模具和第四冲压机冲裁所述一个铁芯片的磁极片部与所述另一个铁芯片的磁极片部的相邻的侧部之间的部分，所述第四模具单元布置在所述第一模具单元和所述第二模具单元的上游侧。
在从带状工件冲裁一对铁芯片的情况下，根据本发明的方面的层叠铁芯的制造方法和制造装置同时冲裁各个铁芯片的磁极片部的前端侧和轭片部的背面侧，结果，能够提高从磁极片部的前端侧到轭片部的背面的范围的尺寸的精度。并且，在冲裁铁芯片的情况下，能够相对于各个铁芯片进行模具单元的位置调整，结果，有助于模具单元的位置调整，并且还能够缩短位置调整所消耗的时间。
因此，能够以良好可操作性和高精度地从带状工件冲裁铁芯片。
并且，当在轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个铁芯片的轭片部的背面侧时，能够减小该冲裁步骤中的按压载荷。
并且，在冲裁配合的磁极片部的对置的侧部之间的部分的情况下，该冲裁引起带状工件的膨胀。结果，通过在该冲裁之后同时冲裁各个铁芯片的磁极片部的前端侧和轭片部的背面侧，能够提高从磁极片部的前端到轭片部的背面的范围的尺寸的精度，结果，例如，能够减少模具单元的位置调整的次数。
附图说明
在附图中：
图1是根据本发明的一个实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图；
图2是层叠铁芯的制造方法的说明图；
图3是根据本发明的另一个实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图；
图4是根据现有实例的层叠铁芯的制造方法的说明图；以及
图5是制造根据本发明的一个实施例的层叠铁芯的装置的示意图。
参考标记列表
10、10a、11、11a：铁芯片
12：带状工件
13：轭片部
15：分割轭片部
16：分割铁芯片
17、18：磁极片部
19、19a：狭槽
20、21：导向孔
22至28：狭缝
29：冲裁部
30：狭缝
31：冲裁部
32、33：导向孔
34：填缝孔
35：填缝突起
36、37：未冲裁部
38：填缝孔
39：填缝突起
40、41：未冲裁部
42至44：狭缝
45：冲裁部
46：间隙
46a：距离
47：狭缝
48：冲裁部
119：拉引装置
120：纠正装置
130：供给装置
131：模具单元
132：用于制造层叠铁芯的装置
具体实施方式
随后，将参考附图描述本发明的实施例，并且将理解本发明。
首先，将参考图1和2描述通过根据本发明的一个实施例的层叠铁芯的制造方法所制造的层叠铁芯。
层叠铁芯是在内转子型中使用的定子铁芯(或简称为定子)。
该层叠铁芯通过层叠多组的一对(成对的)铁芯片10、11而形成。
从由例如具有大约0.10至1.2mm的厚度的非晶体材料或电磁钢板制成的带状工件(薄金属板)12冲裁并形成各个铁芯片10、11。在图1和2中，为了方便描述，缩窄了带状工件12的宽度(各个铁芯片10、11的在纵向上的长度)。
具体地，各个铁芯片10、11是直线状的带状铁芯片，其具有直线状的轭片部13和从该轭片部13延伸的多个磁极片部18。在制造层叠铁芯的情况下，通过如下而形成层叠铁芯(上述方法(A)：层叠形成为直线状的多个带状铁芯片10和多个带状铁芯片11，并且然后分别分别环状地折叠带状铁芯片10和带状铁芯片11的层叠体(带状层叠铁芯)，并且层叠该两个层叠体(上述方法(A))。另外，当铁芯片(带状铁芯片)的长度短时，还能够通过分别半圆状地折叠两个带状铁芯片的层叠体(带状层叠铁芯)并且环状地布置层叠体，而形成层叠铁芯。
各个铁芯片10、11是从一个带状工件冲裁的片，但是可以是从多个(例如，两个或三个以上)堆叠的带状工件冲裁的片。
并且，轭片部13的径向宽度相等，但是可以部分地缩窄。
在层叠方向上相邻的铁芯片10和在层叠方向上相邻的铁芯片11分别通过填缝部(下面描述的填缝孔34、38，填缝突起35、39)互相接合，然而还能够使用树脂(热固性树脂(例如，环氧树脂)或热塑性树脂)、粘合剂和焊接中的任意一种或两种以上来接合。
另外，形成层叠铁芯的多个铁芯片能够具有下面的构造。
各个铁芯片是直线状的带状铁芯片，其具有直线状的轭片部和从该轭片部延伸的多个磁极片部，并且轭片部的长度是长的，并且在制造层叠铁芯的情况下，通过环状地卷绕并且层叠形成为直线状的各个带状铁芯片而形成层叠铁芯(上述方法(B))。
在该情况下，在各个铁芯片的纵向与带状工件的运送方向一致的状态下，从带状工件冲裁各个铁芯片。
并且，作为另一个实施例的图3所示的各个铁芯片10a、11a包括多个分割铁芯片16，并且具有分割铁芯片16的不连续的分割轭片部15。在制造层叠铁芯的情况下，通过环状地布置由层叠分割铁芯片16而构成的多个分割层叠铁芯而形成层叠铁芯(上述方法(C))。
另外，在各个分割铁芯片16中，一个磁极片部17从一个分割轭片部15延伸，然而可以是多个磁极片部延伸。
通过层叠铁芯片10、11而形成的层叠铁芯具有环状的轭部和一体地连接于该轭部的内周侧的多个磁极部。
通过层叠具有轭片部13和多个磁极片部18的多个铁芯片10、11，轭部和磁极部分别由层叠的轭片部13和层叠的磁极片部18形成。另外，磁极片部18通过从带状工件冲裁狭槽19而形成。
图5示出了制造根据本发明的一个实施例的层叠铁芯的装置132。例如，带状工件12从卷绕储存部经过拉引装置119、纠正装置120和供给装置130朝向装置132顺序供给，以制造层叠铁芯。在用于制造层叠铁芯的装置132中，带状工件12被冲压并冲裁以利用模具单元131的模具和冲压机生产铁芯片10、11。
随后，将参考图1和2描述根据本发明的一个实施例的层叠铁芯的制造方法。
该层叠铁芯的制造方法是通过如下过程而形成层叠铁芯的方法：使用层叠铁芯的制造装置132以预定间距运送具有大约0.10至1.2mm的厚度的带状工件12，并且冲裁多组的成对的铁芯片10、11，并且随后层叠铁芯片10、11。该方法包括步骤A至K。另外，在各个步骤A至K中分别布置模具单元131，并且层叠铁芯的制造装置132包括那些模具单元131。
将带状工件12上的用于成对的铁芯片10、11的冲裁位置设定为使得：各个铁芯片10、11的轭片部13具有直线状，并且成对的铁芯片10、11对置(对置并且布置)，并且另一个铁芯片10的磁极片部18配合并且布置在一个铁芯片11的相邻的磁极片部18之间。
另外，在各个铁芯片10、11的纵向与带状工件12的运送方向的正交方向(带状工件12的宽度方向)一致的状态下，从带状工件12顺次地冲裁一对铁芯片10、11。
在下文中，将进行详细描述。
(步骤A)
在步骤A中，从带状工件12冲裁导向孔20、21。
因此，导向孔20分别以预定间距形成在带状工件12的在宽度方向上的两侧，并且导向孔21分别以预定间距形成在带状工件12的在宽度方向上的中心。另外，不需要形成导向孔21，或者多个导向孔21还能够与带状工件12的宽度对应地在带状工件12的宽度方向上隔开。
(步骤B)
在步骤B中，具有与带状工件12的运送方向相同的纵向的窄狭缝22、23形成在带状工件12的在宽度方向上的两侧(导向孔20的内侧)。
因此，带状工件12的在宽度方向上的两侧形成有铁芯片10、11的在纵向上的一端。
(步骤C)
在步骤C中，用于形成带状工件12的铁芯片10、11的区域(狭缝22、23之间的部分，后文同样适用)在带状工件12的宽度方向上以预定间距形成有多个成对的狭缝24、25。通过利用第四模具单元(未示出)冲裁一个铁芯片11的磁极片部18和另一个铁芯片10的磁极片部18的相邻的侧部之间的部分，而形成该对狭缝24、25。另外，第四模具单元包括与狭缝24、25的轮廓形状相对应的第四模具和第四冲压机。
因此，在带状工件12的宽度方向上形成各个铁芯片10、11的磁极片部18的侧面。
并且，窄的狭缝26、27分别形成在狭缝22、24之间以及狭缝23、24之间。
因此，带状工件12的在宽度方向上的两侧形成有铁芯片10、11的在纵向上的另一端。
(步骤D)
在步骤D中，用于形成带状工件12的铁芯片10、11的区域在带状工件12的宽度方向上形成有多个窄的狭缝28和冲裁部29。通过利用第一模具单元(未示出)同时冲裁磁极片部18的前端侧和铁芯片11的轭片部13的背面侧，而形成多个狭缝28和冲裁部29。另外，第一模具单元包括与狭缝28和冲裁部29的轮廓形状相对应的第一模具以及第一冲压机。
这里，在轭片部13的纵向上的一定距离处冲裁轭片部13的背面侧。另外，通过该冲裁形成的狭缝28具有达到多个(在这里是大约九个)磁极片部18的范围的长度。
因此，部分地形成铁芯片11的轭片部13的背面。
并且，在带状工件12的宽度方向上以预定间距冲裁铁芯片11的磁极片部18的前端侧，从而将一对狭缝24、25的在运送方向上的上游侧的端部连结。
因此，形成铁芯片11的磁极片部18的前端面，并且形成铁芯片10的狭槽19。
(步骤E)
在步骤E中，用于形成带状工件12的铁芯片10、11的区域在带状工件12的宽度方向上形成有多个窄的狭缝30和冲裁部31。通过利用布置在第一模具单元的下游侧的第二模具单元(未示出)，同时冲裁铁芯片10的磁极片部18的前端侧和轭片部13的背面侧，而形成多个狭缝30和冲裁部31。另外，第二模具单元包括与狭缝30和冲裁部31的轮廓形状相对应的第二模具以及第二冲压机。
另外，铁芯片10的轭片部13的背面侧的冲裁和磁极片部18的前端侧的冲裁与上述步骤D中相似。
因此，部分地形成铁芯片10的轭片部13的背面，并且形成铁芯片10的磁极片部18的前端面和铁芯片11的狭槽19。
通过如上所述地将第四模具单元布置在第一和第二模具单元的上游侧，能够在冲裁铁芯片10、11的磁极片部18的前端侧和轭片部13的背面侧之前，冲裁铁芯片10、11的配合的磁极片部18的相邻的侧部之间的部分。
因此，能够降低由于冲裁磁极片部18的相邻的侧部之间的部分而产生的带状工件的膨胀对从磁极片部18的前端到轭片部13的背面的范围内的尺寸的精度的影响。
(步骤F)
在步骤F中，从带状工件12冲裁导向孔32、33。
在上述步骤A中，导向孔32形成于在运送方向上相邻的导向孔20之间，该导向孔20形成在带状工件12的在宽度方向上的两侧。
并且，导向孔33形成于在带状工件12的运送方向上相邻的一对铁芯片10、11与一对铁芯片10、11之间(在这里，在上述步骤A中形成的导向孔21的附近)。
因此，能够使冲裁的情况下的尺寸的精度更高。
同时，在用作层叠体的最下层的铁芯片11中，用于形成带状工件12的铁芯片11的区域形成有填缝孔34。另外，可以在不同的步骤中形成填缝孔34。
(步骤G)
在步骤G中，在用作除了层叠体的最下层之外的层的铁芯片11中，用于形成带状工件12的铁芯片11的区域形成有填缝突起35。
(步骤H)
在步骤H中，冲裁在上述步骤D中形成狭缝28的情况下留在轭片部13的背面侧中的未冲裁部36、37。能够通过布置在第一和第二模具单元的下游侧并且包括第三模具和第三冲压机的第三模具单元(未示出)来冲裁未冲裁部36、37。
因此，将铁芯片11从带状工件12分离，并且，能够将形成有填缝突起35的多个铁芯片11顺次地填缝并且层叠在形成有填缝孔34的铁芯片11上(多个铁芯片11的层叠步骤)。
(步骤I)
在步骤I中，在用作层叠体的最下层的铁芯片10中，用于形成带状工件12的铁芯片10的区域形成有填缝孔38。
(步骤J)
在步骤J中，在用作除了层叠体的最下层之外的层的铁芯片10中，用于形成带状工件12的铁芯片10的区域形成有填缝突起39。
(步骤K)
在该步骤中，冲裁在上述步骤E中形成狭缝30的情况下留在轭片部13的背面侧中的未冲裁部40、41。能够通过利用具有与在上述步骤H中使用的第三模具单元的构造大致相似的构造的模具单元(未示出)来冲裁未冲裁部40、41。
因此，将铁芯片10从带状工件12分离，并且，能够将形成有填缝突起39的多个铁芯片10顺次地填缝并且层叠在形成有填缝孔38的铁芯片10上(多个铁芯片10的层叠步骤)。
能够通过分别环状地折叠利用上述方法制造的带状铁芯片10和带状铁芯片11的层叠体(带状层叠铁芯)并且层叠两个层叠体而制造层叠铁芯。
另外，如图3所示，当各个铁芯片10a、11a包括多个分割铁芯片16，并且具有分割铁芯片16的不连续的分割轭片部15时，通过与上述方法大致相似的方法从带状工件冲裁铁芯片10a、11a，结果，在这里将简要描述与上述步骤C至E对应的步骤C'至E'。另外，图3描述了构成各个铁芯片10a、11a的相邻的分割铁芯片16分离的状态，但是相邻的分割铁芯片16可以抵靠。
(步骤C')
在步骤C'中，用于形成带状工件的铁芯片10a、11a的区域在带状工件的宽度方向上以预定间距形成有多个成对的狭缝42、43。通过冲裁一个铁芯片11a的磁极片部17和另一个铁芯片10a的磁极片部17的相邻的侧部之间的部分，而形成该对狭缝42、43。
因此，各个铁芯片10a、11a的磁极片部17的侧面形成在带状工件的宽度方向上。
(步骤D')
在步骤D'中，用于形成带状工件的铁芯片10a、11a的区域在带状工件的宽度方向上形成有多个窄的狭缝44和冲裁部45。通过同时冲裁铁芯片11a的磁极片部17的前端侧和多个分割轭片部15的背面侧，而形成多个狭缝44和冲裁部45。
这里，在分割轭片部15的纵向上以距离46a冲裁分割轭片部15的背面侧。另外，通过该冲裁形成的狭缝44具有到达相邻的磁极片部17的范围的长度。
因此，部分地形成铁芯片11a的分割轭片部15的背面。
并且，在带状工件的宽度方向上以预定间距冲裁磁极片部17的前端侧，从而将一对狭缝42、43的在运送方向上的上游侧的端部连结。
因此，形成铁芯片11a的磁极片部17的前端面，并且形成铁芯片10a的狭槽19a。
(步骤E')
在步骤E'中，用于形成带状工件的铁芯片10a、11a的区域在带状工件的宽度方向上形成有多个窄的狭缝47和冲裁部48。通过同时冲裁铁芯片10a的磁极片部17的前端侧和多个分割轭片部15的背面侧，而形成多个狭缝47和冲裁部48。
另外，分割轭片部15的背面侧的冲裁和磁极片部17的前端侧的冲裁与上述步骤D'中相似。
因此，部分地形成铁芯片10a的分割轭片部15的背面，并且形成铁芯片10a的磁极片部17的前端面和铁芯片11a的狭槽19a。
另外，可以在与图2的步骤H和步骤K对应的步骤之前，冲裁相邻的分割轭片部15之间的间隙46。
而且，当不存在间隙46时，即，相邻的分割铁芯片16抵靠时，切割相邻的分割轭片部15。例如，该切割方法包括如下方法：使一个分割轭片部15相对于(against)另一个分割轭片部15下降，并且切割分割轭片部15，而后押回并且返回同一平面。另外，优选地在步骤E'之后(下游侧)的步骤中进行该切割。
如上所述，能够通过使用根据本发明的方面的层叠铁芯的制造方法和制造装置，以良好可操作性和高精度地从带状工件冲裁铁芯片。
以上已经参考实施例描述了本发明，但是本发明不限于在上述实施例中描述的构造，并且还包括在权利要求中描述的事项的范围内预期的其它实施例和变形例。例如，通过将上述的各个实施例和变形例中的一部分或全部结合而构成本发明的层叠铁芯的制造方法和制造装置的情况也包括在本发明的权利的范围中。
上述实施例描述了将本发明的层叠铁芯的制造方法和制造装置应用于其中将转子层叠铁芯布置在定子层叠铁芯的内侧从而具有间隙的内转子型的定子层叠铁芯的制造，但是该制造方法和制造装置还能够应用于其中将转子层叠铁芯布置在定子层叠铁芯的外侧从而具有间隙的外转子型的定子层叠铁芯的制造，并且还能够应用于转子层叠铁芯的制造。
在上述实施例中，在各个铁芯片的纵向和与带状工件的运送方向的正交方向一致的状态下，从带状工件冲裁成对的铁芯片。然而，还能够在各个铁芯片的纵向与带状工件的运送方向的正交方向不同的方向一致的状态下，例如，与带状工件的运送方向或相对于运送方向的倾斜方向(例如，参见日本专利No.4330420)一致的状态下，冲裁铁芯片。
而且，除了步骤D(D')和步骤E(E')之外的步骤能够自由组合，并且能够分成多个步骤。
Claims (12)
1.一种层叠铁芯的制造方法，包括：
在用于铁芯片的带状工件上设定冲裁位置，每个所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部，使得一对铁芯片互相对置，并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的所述磁极片部布置在所述一对铁芯片之中的另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间；
在从所述带状工件同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧之前，从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧；然后
从所述带状工件冲裁所述铁芯片。
2.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，还包括：
层叠所述铁芯片以形成所述层叠铁芯。
3.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法，其中，各个所述铁芯片是具有直线状的所述轭片部的直线状的带状铁芯片，并且
通过层叠所述直线状的带状铁芯片并且然后环状地弯曲所述直线状的带状铁芯片，形成所述层叠铁芯。
4.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法，其中，各个所述铁芯片是具有直线状的所述轭片部的直线状的带状铁芯片，并且
通过在环状地卷绕所述直线状的带状铁芯片的同时层叠所述直线状的带状铁芯片，形成所述层叠铁芯。
5.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法，其中，各个所述铁芯片包括多个分割铁芯片，并且
通过环状地布置层叠了所述多个分割铁芯片的分割层叠铁芯，形成所述层叠铁芯。
6.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法，其中，在所述轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个所述铁芯片的所述轭片部的所述背面侧，以保留未冲裁的部分，并且
当将各个所述铁芯片从所述带状工件分离时，冲裁所述轭片部的所述背面侧的所述未冲裁的部分。
7.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法，其中，在各个所述铁芯片的纵向和所述带状工件的运送方向的正交方向一致的状态下，顺次地冲裁所述一对铁芯片。
8.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法，其中，在各个所述铁芯片的纵向和与所述带状工件的运送方向的正交方向不同的方向一致的状态下，顺次地冲裁所述一对铁芯片。
9.根据权利要求1至5的任意一项的层叠铁芯的制造方法，还包括：
在冲裁各个所述铁芯片的所述磁极片部的所述前端侧和所述轭片部的所述背面侧之前，冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部和所述另一个铁芯片的所述磁极片部的相邻的侧部之间的部分。
10.一种层叠铁芯的制造装置，该层叠铁芯的制造装置在用于铁芯片的带状工件上设定冲裁位置，每个所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部，使得一对铁芯片互相对置，并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的所述磁极片部布置在所述一对铁芯片之中的另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间，并且所述层叠铁芯的制造装置从所述带状工件冲裁所述铁芯片，所述层叠铁芯的制造装置包括：
第一模具单元，该第一模具单元包括第一模具和第一冲压机，该第一模具和该第一冲压机从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧；和
第二模具单元，该第二模具单元包括第二模具和第二冲压机，该第二模具和该第二冲压机同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧，所述第二模具单元布置在所述第一模具单元的下游侧。
11.根据权利要求10所述的层叠铁芯的制造装置，其中，各个所述第一模具和所述第一冲压机以及各个所述第二模具和所述第二冲压机在所述轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个所述铁芯片的所述轭片部的背面侧，以保留未冲裁的部分；并且
所述装置还包括具有第三模具和第三冲压机的第三模具单元，该第三模具和该第三冲压机冲裁保留在各个所述铁芯片的所述轭片部的所述背面侧中的所述未冲裁的部分，并且使各个所述铁芯片从所述带状工件分离，所述第三模具单元布置在所述第一模具单元和所述第二模具单元的下游侧。
12.根据权利要求10或11所述的层叠铁芯的制造装置，还包括具有第四模具和第四冲压机的第四模具单元，该第四模具和该第四冲压机冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部和所述另一个铁芯片的所述磁极片部的相邻的侧部之间的部分，所述第四模具单元布置在所述第一模具单元和所述第二模具单元的上游侧。
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