JP4272017B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法 - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法 Download PDFInfo
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Description
振動膜が振動膜支持部材に張設固定されてなる振動膜サブアッセンブリと背面電極板とが対向配置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部を収容する金属カバーと、上記エレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、上記金属カバーおよび上記インピーダンス変換素子を収容する合成樹脂製のハウジングとを備えてなり、
上記ハウジングが、後部壁を有するベースハウジングと、前部壁を有するトップハウジングとにより構成され、
上記ベースハウジングの後部壁がインサート成形により複数の端子部材と一体的に形成されており、これら各端子部材の一端部が上記ベースハウジングの後部壁内面に導電パターンの一部を形成するようにして露出するとともに、上記各端子部材の他端部が上記ベースハウジングの後部壁外面に外部接続端子部として露出するように構成されたエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、
上記背面電極板を上記金属カバー内に収容する前に、この金属カバーを上記トップハウジングの前部壁に反応硬化型接着剤を用いて接着固定するとともに、これら接着固定された金属カバーおよびトップハウジングの前部壁に対して加熱処理を施す、ことを特徴とするものである。
12 ハウジング
14 マイクロホンアッセンブリ
16 電界効果トランジスタ(インピーダンス変換素子)
18、20 コンデンサ
22 ゲートスプリング
32 金属カバー
32A カバー本体
32B コンタクトフレーム
32a 音孔
32b 開放後端縁
32c カバー本体当接部
32d 位置決め片
32e 弾性片
34 振動膜サブアッセンブリ
34A 振動膜
34B 支持リング(振動膜支持部材)
36 スペーサ
38 背面電極板
38A 背面電極板本体
38B エレクトレット層
40 絶縁性ブッシュ
40a 弓形凹部
52 ベースハウジング
52A 後部壁
52B 外周壁
52a 貫通孔
52b 凹部
52c 前端面
54 トップハウジング
54A 前部壁
54B 外周壁
54a 音孔
54b 後端面
56A、56B1、56B2、56C 端子部材
56Aa、56Ba、56Ca ランド部
56Ab、56B1b、56B2b、56Cb 外部接続端子部
58 ランド部
60 シールドプレート
A1、A2、A3 反応硬化型接着剤
C エレクトレットコンデンサ部
D ドレイン電極
G ゲート電極
P 導電パターン
S ソース電極
Claims (4)
- 振動膜が振動膜支持部材に張設固定されてなる振動膜サブアッセンブリと背面電極板とが対向配置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部を収容する金属カバーと、上記エレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、上記金属カバーおよび上記インピーダンス変換素子を収容する合成樹脂製のハウジングとを備えてなり、
上記ハウジングが、後部壁を有するベースハウジングと、前部壁を有するトップハウジングとにより構成され、
上記ベースハウジングの後部壁がインサート成形により複数の端子部材と一体的に形成されており、これら各端子部材の一端部が上記ベースハウジングの後部壁内面に導電パターンの一部を形成するようにして露出するとともに、上記各端子部材の他端部が上記ベースハウジングの後部壁外面に外部接続端子部として露出するように構成されたエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、
上記背面電極板を上記金属カバー内に収容する前に、この金属カバーを上記トップハウジングの前部壁に反応硬化型接着剤を用いて接着固定するとともに、これら接着固定された金属カバーおよびトップハウジングの前部壁に対して加熱処理を施す、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 上記反応硬化型接着剤として熱反応硬化型接着剤を用いる、ことを特徴とする請求項1記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
- 上記反応硬化型接着剤として2液反応硬化型接着剤を用いる、ことを特徴とする請求項1記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
- 上記加熱処理を、200〜230℃の温度で1時間以上加熱することにより行う、ことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
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