JP2003259493A

JP2003259493A - エレクトレットコンデンサマイクロホン

Info

Publication number: JP2003259493A
Application number: JP2002051067A
Authority: JP
Inventors: Motoaki Ito; 元陽伊藤; Kentaro Yonehara; 賢太郎米原
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 2002-02-27
Filing date: 2002-02-27
Publication date: 2003-09-12
Anticipated expiration: 2022-02-27
Also published as: JP4040328B2

Abstract

(57)【要約】【課題】少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外
部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを提供する。【解決手段】エレクトレットコンデンサマイクロホン
１０は、エレクトレットコンデンサ部ＣとＦＥＴ１６お
よびコンデンサ１８、２０とを収容するケース１２の一
部が、合成樹脂製のベース部材５２として構成されてお
り、さらにベース部材５２の外面に金属製のシールドプ
レート６０が実装されている構成により、シールドプレ
ート６０により表面実装の際のリフロー処理による輻射
熱を反射し、さらに合成樹脂製のベース部材５２によ
り、エレクトレットコンデンサマイクロホン１０内部へ
の熱伝導が低下するため、耐熱性が向上する。また、金
属製のシールドプレート６０を合成樹脂製のベース部材
５２に設けることにより、エレクトレットコンデンサマ
イクロホン１０の剛性も向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、エレクトレット
コンデンサマイクロホンに関するものであり、特に、そ
の表面実装を可能とし、さらに電磁ノイズに対し安定し
た特性のマイクを供給するための構成に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、エレクトレットコンデンサマイ
クロホンは、振動膜と背極板とが対向配置されてなるエ
レクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコン
デンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換す
るインピーダンス変換素子と、このインピーダンス変換
素子を実装する基板とが、マイクロホン外部より基板背
面が見える状態で、筒状の金属ケース内に収容された構
成となっている。

【０００３】このエレクトレットコンデンサマイクロホ
ンにおいては、インピーダンス変換素子と導通する複数
の端子部材が、基板からピン状に突出するようにして設
けられているので、エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンを外部基板（例えば携帯電話機のプリント基板等）
に表面実装することは構造上困難である。

【０００４】このため、エレクトレットコンデンサマイ
クロホンを外部基板に表面実装する際には、例えば特開
平８−２３７７９７号公報に記載されているように、エ
レクトレットコンデンサマイクロホンを表面実装用の接
触片を有するホルダに装着し、このホルダを介して外部
基板への表面実装を行う工夫がなされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて
は、これを外部基板に表面実装する際にホルダを介在さ
せる必要があるので、余分な部品が必要となってしま
い、しかも表面実装したときの全体の厚さがかなり大き
なものとなってしまう上、電磁ノイズ的にも不安定にな
ってしまうという問題がある。

【０００６】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、少ない部品点数でかつ薄型化を図っ
た上で外部基板に表面実装することができ、さらに電磁
ノイズ特性に優れたエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願発明は、従来の基板
および端子部材を新たな構成とすることにより、上記目
的達成を図るようにしたものである。

【０００８】すなわち、本願発明に係るエレクトレット
コンデンサマイクロホンは、振動膜と背極板とが対向配
置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレ
クトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピ
ーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらエ
レクトレットコンデンサ部およびインピーダンス変換素
子を収容するケースと、を備えてなるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、上記ケースの一部が合
成樹脂製のベース部材として構成されており、上記ベー
ス部材の外面に導電性を有するシールド部材が設けられ
ている、ことを特徴とするものである。

【０００９】また、上記シールド部材は、金属製のシー
ルド板により構成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、上記エレクトレットコンデンサ部
が、筒状の金属カバーで覆われている、ことを特徴とす
るものである。

【００１１】また、上記ベース部は、上記ケースの一部
がインサート成形により複数の端子部材と一体的に形成
された合成樹脂製のベース部材として構成されており、
上記シールド板は、特定の上記端子部材と導通してい
る、ことを特徴とするものである。

【００１２】上記「エレクトレットコンデンサマイクロ
ホン」は、振動膜にエレクトレットの機能が付与された
ホイルエレクトレット型のエレクトレットコンデンサマ
イクロホンであってもよいし、背極板にエレクトレット
の機能が付与されたバックエレクトレット型のエレクト
レットコンデンサマイクロホンであってもよい。また、
この「エレクトレットコンデンサマイクロホン」は、電
子部品としてインピーダンス変換素子のみがケース内に
収容された構成であってもよいし、インピーダンス変換
素子以外にも例えばコンデンサ等の他の電子部品が収容
された構成であってもよい。上記「インピーダンス変換
素子」は、コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピ
ーダンス変換することが可能なものであれば、特定の素
子に限定されるものではなく、例えばＦＥＴ等が採用可
能である。上記「ケース」における上記「ベース部材」
以外の部分については、その材質、形状等の具体的構成
は特に限定されるものではない。

【００１３】

【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、エレク
トレットコンデンサ部とインピーダンス変換素子とを収
容するケースの一部が、合成樹脂製のベース部材として
構成されており、さらにベース部材の外面に導電性のシ
ールド部材が設けられている構成により、エレクトレッ
トコンデンサ部を電磁的にシールドすることが可能とな
り、対ノイズ性の優れたマイクロホンを実現できる。

【００１４】さらに、エレクトレットコンデンサ部とイ
ンピーダンス変換素子とを収容するケースの一部が、合
成樹脂製のベース部材として構成されたベース部材の外
面に、金属製のシールド板が実装されている構成によ
り、シールド板により輻射熱を反射し、さらに合成樹脂
製のベース部材により、エレクトレットコンデンサマイ
クロホン内部への熱伝導が低下するため、耐熱性が向上
する。これにより、従来のようにホルダを介在させるこ
となく直接エレクトレットコンデンサマイクロホンを外
部基板に表面実装することが可能となる。したがって本
願発明によれば、エレクトレットコンデンサマイクロホ
ンを少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板
に表面実装することができる。

【００１５】さらに、内部のエレクトレットコンデンサ
部が、筒状の金属カバーで覆われているため、金属製の
シールド板との組合せにより、エレクトレットコンデン
サ部を電磁的にシールドすることが可能となり、さらに
対ノイズ性の優れたマイクロホンを実現できる。

【００１６】さらに、シールド板が、インサート成形に
より複数の端子部材と一体的に形成された合成樹脂製の
ベース部材の特定の端子部材(特にグランド端子)と導通
しているため、ノイズを外部に逃がすことができよりシ
ールド性の向上が図れる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。

【００１８】図１は、本願発明の一実施形態に係るエレ
クトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した
状態で示す側断面図である。また、図２は、（ａ）が図
１のIIa 方向矢視図であり、（ｂ）が図１のIIb 方向矢
視図である。さらに、図３は、上記エレクトレットコン
デンサマイクロホンを分解して示す側断面図である。

【００１９】これらの図に示すように、本実施形態に係
るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、平面
視において一辺４．５ｍｍ程度の略正方形の外形形状を
有する高さ１．８ｍｍ程度の小型マイクロホンであっ
て、ケース１２内に、エレクトレットコンデンサユニッ
ト１４と、ＦＥＴ１６（インピーダンス変換素子）と、
２つのコンデンサ１８、２０と、コイルバネ２２と、コ
ンタクトフレーム２４とが収容されてなっている。

【００２０】エレクトレットコンデンサユニット１４
は、上下方向に延びる背の低い円筒状の金属カバー３２
内に、振動膜サブアッセンブリ３４、絶縁性リング３
６、スペーサ３８、背極板４０および絶縁性ブッシュ４
２が収容されてなっている。

【００２１】金属カバー３２は、その上端壁に音孔３２
ａが形成されており、その開放下端部３２ｂが絶縁性ブ
ッシュ４２にカシメ固定されている。振動膜サブアッセ
ンブリ３４は、振動膜３４Ａが振動膜支持リング３４Ｂ
の下面に張設固定されてなっている。振動膜３４Ａは、
円形の合成樹脂製（例えばＰＰＳ製）フィルムの上面に
ニッケル等の金属蒸着膜が形成されてなり、その中央部
にはベントホール３４ａが形成されている。振動膜支持
リング３４Ｂは、金属カバー３２の内径と略同じ外径を
有する金属製のリング部材で構成されている。

【００２２】絶縁性リング３６は、金属カバー３２の内
径と略同じ外径を有するリング部材であって、アルミニ
ウムの表面に絶縁処理（アルマイト被覆加工）が施され
てなっている。

【００２３】スペーサ３８は、絶縁性リング３６の内径
と略同じ外径を有する合成樹脂製（例えばＰＰＳ製）の
薄板リングで構成されている。背極板４０は、ステンレ
ス鋼製の背極板本体４０Ａと、この背極板本体４０Ａの
上面に熱融着（ラミネート）された合成樹脂製（例えば
ＦＥＰ製）のエレクトレット４０Ｂとからなり、複数の
貫通孔４０ａが形成されている。エレクトレット４０Ｂ
には、所定の表面電位（例えば−１２５Ｖ程度）が得ら
れるよう分極処理が施されている。

【００２４】金属カバー３２内においては、振動膜３４
Ａとエレクトレット４０Ｂとがスペーサ３８を介して所
定の微小間隔をおいて対向しており、これによりコンデ
ンサ部Ｃを構成するようになっている。

【００２５】絶縁性ブッシュ４２は、合成樹脂成形品
（例えばＬＣＰ成形品）であって、絶縁性リング３６の
内径と略同じ外径を有するリング部材で構成されてい
る。ケース１２は、上向きに開放された合成樹脂製（例
えばＬＣＰ製）のベース部材５２と、下向きに開放され
た合成樹脂製（例えばＬＣＰ製）のハウジング部材５４
とが、超音波溶着により固定されてなっている。

【００２６】図４は、ベース部材５２を詳細に示す、図
３のIV-IV 線断面図である。また、図５は、製造段階で
のベース部材５２の外面（下面）を詳細に示す断面図で
ある。

【００２７】これらの図にも示すように、ベース部材５
２は、略正方形の底壁部５２Ａと、この底壁部５２Ａの
外周縁部から上方へ延びる周壁部５２Ｂとからなり、イ
ンサート成形により４つの端子部材５６Ａ、５６Ｂ、５
６Ｃ、５６Ｄと一体的に形成されている。これら４つの
端子部材５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄは、帯板状の
導電性部材に打抜き加工および曲げ加工を施すことによ
りインサートとして形成されている。

【００２８】これら各端子部材５６Ａ、５６Ｂ、５６
Ｃ、５６Ｄの一端部は、底壁部５２Ａの内面（上面）に
導電パターンＰの一部を構成する４つのランド部５６Ａ
ａ、５６Ｂａ、５６Ｃａ、５６Ｄａとして露出してい
る。一方、各端子部材５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄ
の他端部は、底壁部５２Ａの外面に４つの外部接続端子
部５６Ａｂ、５６Ｂｂ、５６Ｃｂ、５６Ｄｂとして露出
している。これら各外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｂ
ｂ、５６Ｃｂ、５６Ｄｂは、底壁部５２Ａの各コーナ部
近傍において底壁部５２Ａの下面から周壁部５２Ｂの外
側面へ回り込むようにしてＬ字形に形成されている。そ
の際、各外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｂｂ、５６Ｃ
ｂ、５６Ｄｂは、底壁部５２Ａに対してはインサート成
形により該底壁部５２Ａの下面と面一で形成されてお
り、周壁部５２Ｂに対してはインサート成形後の切断お
よび曲げ加工により該周壁部５２Ｂの外側面から板厚分
だけ突出するようにして形成されている。

【００２９】４つの端子部材５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、
５６Ｄのうち、端子部材５６Ａは、外部基板に実装され
たとき負荷抵抗を介して電源に接続される出力端子であ
り、端子部材５６Ｂはアース端子であり、残り２つの端
子部材５６Ｃ、５６Ｄはダミー端子である。

【００３０】ベース部材５２の底壁部５２Ａには、イン
サート成形の際のインサート支持ピンにより複数の空洞
部５２ａが形成される。そして、インサート成形後に、
この空洞部５２ａに対して、上方から導電パターンＰを
突き破るようにしてピンを挿入させることにより（ある
いはレーザ光照射等により）、導電パターンＰを分断し
て貫通孔５２ｂを形成するようになっている。そしてこ
れにより、ベース部材５２の底壁部５２Ａの内面に、ラ
ンド部５６Ａａから電気的に分離した新たなランド部５
８を形成するようになっている。

【００３１】ＦＥＴ１６および各コンデンサ１８、２０
は、導電パターンＰの所定部位においてベース部材５２
に実装されている。ＦＥＴ１６は、エレクトレットコン
デンサ部Ｃの静電容量の変化を電気インピーダンス変換
する素子であって、そのドレーン電極Ｄが端子部材５６
Ａのランド部５６Ａａと導通し、ソース電極Ｓが端子部
材５６Ｂのランド部５６Ｂａと導通し、ゲート電極Ｇが
ランド部５８と導通するようにして実装されている。ま
た、コンデンサ１８、２０は、ノイズ除去のために設け
られる静電容量の異なる２種類のコンデンサであって、
端子部材５６Ａのランド部５６Ａａと端子部材５６Ｂの
ランド部５６Ｂａとに跨るようにして並列で実装されて
いる。

【００３２】ベース部材５２の底壁部５２Ａの内面に
は、ランド部５８の形成部位において上方へ突出するバ
ネ装着用ボス５２ｃが形成されている。このバネ装着用
ボス５２ｃにはコイルバネ２２が装着されている。この
コイルバネ２２は、金属製であって、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホン１０の組付けが行われたとき、そ
の両端部がランド部５８と背極板本体４０Ａとに当接し
た状態で圧縮弾性変形するようになっている。そしてこ
れにより、ＦＥＴ１６のゲート電極Ｇを、ランド部５８
およびコイルバネ２２を介して背極板本体４０Ａと導通
させるようになっている。

【００３３】コンタクトフレーム２４は、ステンレス鋼
板を略Ｌ字形に打抜き加工するとともにその一部に曲げ
加工を施すことにより形成されてなり、３箇所に斜め下
方へ突出する３つの端子接触片２４ａ、２４ｂ、２４ｃ
が形成されている。このコンタクトフレーム２４は、ベ
ース部材５２の周壁部５２Ｂの内面形状と略同じ大きさ
の外形形状を有しており、ベース部材５２内に装着され
ることにより、その各端子接触片２４ａ、２４ｂ、２４
ｃが、各端子部材５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄのランド部５
６Ｂａ、５６Ｃａ、５６Ｄａと当接するようになってい
る。

【００３４】そして、このコンタクトフレーム２４は、
エレクトレットコンデンサマイクロホン１０の組付けが
行われたとき、エレクトレットコンデンサユニット１４
の金属カバー３２との当接により各端子接触片２４ａ、
２４ｂ、２４ｃが多少撓み変形するようになっている。
そしてこれにより、ＦＥＴ１６のソース電極Ｓを、端子
部材５６Ｂのランド部５６Ｂａ、コンタクトフレーム２
４、金属カバー３２および振動膜支持リング３４Ｂを介
して振動膜３４Ａと導通させるとともに、端子部材５６
Ｃ、５６Ｄのランド部５６Ｃａ、５６Ｄａとも導通さ
せ、これら端子部材５６Ｃ、５６Ｄをもアース端子とし
て使用可能とするようになっている。

【００３５】ベース部材５２の底壁部５２Ａの外面（下
面）には、エレクトレットコンデンサユニット１４の外
径と略同じ内径を有する浅い円形凹部５２ｄが形成され
ており、この円形凹部５２ｄには、該円形凹部５２ｄの
深さよりも薄い、シールド部材である金属製のシールド
プレート６０が接着固定されている。

【００３６】シールドプレート６０は、厚さ約８０μｍ
のステンレス製の円盤状のシールド板である。このシー
ルドプレート６０は、電波シールド性の高い金属(例え
ば、ステンレス、銅、アルミ等)を適応することが望ま
しい。また、輻射熱を反射する上で熱伝導率の低い金属
(例えば、ステンレス、チタン等)を使用することも望ま
しい。

【００３７】また、シールドプレート６０は、ＧＮＤ端
子Ｅと導電性接着剤により導通接着されている。これに
よりシールド性をより高めている。この、シールドプレ
ート６０とＧＮＤ端子Ｅの接着は、ベース部材５２の底
壁部５２Ａの外面（下面）に形成された、四角形や三角
形の角形ゲート孔６１に導電性接着剤を流し込むことに
より接着を行っている。この他、丸形ゲート孔６２も存
在し、こちらは導通には使用しない。この時、丸形ゲー
ト孔６２には、エレクトレットコンデンサマイクロホン
１０内部の気密性を高めるために、絶縁性の接着剤等で
封止しても良い。このようにゲート孔を形でわけ、作業
性の向上も図っている。またゲート孔の形状の違いによ
り画像認識が可能となり自動化も可能である。

【００３８】ベース部材５２は、単品状態では、その周
壁部５２Ｂの上端面が略円錐面状に形成されており、こ
れによりハウジング部材５４との超音波溶着を容易に行
い得るようになっている。

【００３９】ハウジング部材５４は、ベース部材５２の
底壁部５２Ａと同一形状の天壁部５４Ａと、この天壁部
５４Ａの外周縁部から下方へ延びる周壁部５４Ｂと、エ
レクトレットコンデンサユニット１４を囲むようにして
上壁部５４Ａから下方へ延びる環状壁部５４Ｃとからな
っている。このハウジング部材５４の天壁部５４Ａには
複数の放音孔５４ａが形成されている。また、このハウ
ジング部材５４の各コーナ部には、周壁部５４Ｂと環状
壁部５４Ｃとにより、ベース部材５２の内部空間と連通
する凹状空間５４ｂが形成されている。

【００４０】なお、本実施形態において導電性のシール
ド部材として、シールドプレート６０を用いたが、これ
に限定されるものではなく、例えば、円形凹部５２ｄに
導電性接着剤や導電性樹脂等を流し込みシールド部材と
したり、２色成型によりシールドプレート６０の位置に
導電性樹脂等によりシールド部材を形成しても良い。ま
た、金属箔をラミネートした樹脂フィルム等をシールド
プレート６０の代わりにしてもよく、導電性の物質であ
れば電磁波によるノイズに対しての効果を得ることが可
能である。

【００４１】以上詳述したように、本実施形態に係るエ
レクトレットコンデンサマイクロホン１０は、エレクト
レットコンデンサ部ＣとＦＥＴ１６およびコンデンサ１
８、２０とを収容するケース１２の一部が、合成樹脂製
のベース部材５２として構成されており、さらにベース
部材５２の外面に金属製のシールドプレート６０が実装
されている構成により、電磁波によるノイズが低減でき
る上、シールドプレート６０により表面実装の際のリフ
ロー処理による輻射熱を反射し、さらに合成樹脂製のベ
ース部材５２により、エレクトレットコンデンサマイク
ロホン１０内部への熱伝導が低下するため、耐熱性が向
上する。また、金属製のシールドプレート６０を合成樹
脂製のベース部材５２に設けることにより、エレクトレ
ットコンデンサマイクロホン１０の剛性も向上する。

【００４２】したがって本実施形態によれば、エレクト
レットコンデンサマイクロホン１０を少ない部品点数で
かつ薄型化を図った上で外部基板への表面実装に適した
ものとすることができ（具体的には、例えば外部基板に
対する表面実装を安定的に行うことができ）、これによ
り従来のようにホルダを介在させることなく直接エレク
トレットコンデンサマイクロホン１０を外部基板に表面
実装することができる。

【００４３】特に本実施形態においては、内部のエレク
トレットコンデンサユニット１４が、筒状の金属カバー
３２で覆われているため、金属製のシールドプレート６
０との組合せにより、エレクトレットコンデンサユニッ
ト１４を電磁的にシールドすることが可能となり、対ノ
イズ性の優れたエレクトレットコンデンサマイクロホン
１０を実現することができる。

【００４４】さらに本実施形態においては、シールドプ
レート６０が、インサート成形により複数の端子部材５
６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄと一体的に形成された合
成樹脂製のベース部材５２のＧＮＤ端子Ｅと導通してい
るため、ノイズを外部に逃がすことができ、ノイズに対
するシールド性が向上する。また、シールドプレート６
０を介して外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｃｂ、５６Ｄ
ｂがＧＮＤ端子Ｅとなっているため、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホン１０を携帯電話等に取り付ける際
に、取り付け側の設計自由度が広がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側
断面図

【図２】図１のIIa 方向矢視図（ａ）およびIIb 方向矢
視図（ｂ）

【図３】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンを
分解して示す側断面図

【図４】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの
ベース部材を詳細に示す、図３のIV-IV 線断面図

【図５】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの
製造段階でのベース部材の外面（下面）を詳細に示す断
面図

【符号の説明】

１０エレクトレットコンデンサマイクロホン１２ケース１４エレクトレットコンデンサユニット１６ＦＥＴ（インピーダンス変換素子）１８、２０コンデンサ２２コイルバネ２４コンタクトフレーム２４ａ、２４ｂ、２４ｃ端子接触片３２金属カバー３２ａ音孔３２ｂ開放下端部３４振動膜サブアッセンブリ３４Ａ振動膜３４Ｂ振動膜支持リング３４ａベントホール３６絶縁性リング３８スペーサ４０背極板４０Ａ背極板本体４０Ｂエレクトレット４２絶縁性ブッシュ５２ベース部材５２Ａ底壁部５２Ｂ周壁部５２ａ空洞部５２ｂ貫通孔５２ｃバネ装着用ボス５２ｄ円形凹部５４ハウジング部材５４Ａ天壁部５４Ｂ周壁部５４Ｃ環状壁部５４ａ放音孔５４ｂ凹状空間５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄ端子部材５６Ａａ、５６Ｂａ、５６Ｃａ、５６Ｄａランド部５６Ａｂ、５６Ｂｂ、５６Ｃｂ、５６Ｄｂ外部接続端
子部５８ランド部６０シールドプレート６１角形ゲート孔６２丸形ゲート孔Ｃエレクトレットコンデンサ部Ｄドレーン電極Ｇゲート電極Ｐ導電パターンＳソース電極ＥＧＮＤ端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動膜と背極板とが対向配置されてなる
エレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコ
ンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換
するインピーダンス変換素子と、これらエレクトレット
コンデンサ部およびインピーダンス変換素子を収容する
ケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイ
クロホンにおいて、上記ケースの一部が合成樹脂製のベース部材として構成
されており、上記ベース部材の外面に導電性を有するシ
ールド部材が設けられている、ことを特徴とするエレク
トレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】上記シールド部材は、金属製のシールド板
により構成されていることを特徴とする請求項１記載の
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】上記エレクトレットコンデンサ部が、筒
状の金属カバーで覆われている、ことを特徴とする請求
項１または２記載のエレクトレットコンデンサマイクロ
ホン。
【請求項４】上記ベース部は、上記ケースの一部がイ
ンサート成形により複数の端子部材と一体的に形成され
た合成樹脂製のベース部材として構成されており、上記
シールド板は、特定の上記端子部材と導通している、こ
とを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の
エレクトレットコンデンサマイクロホン。