JP2000323959A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
- Publication number
- JP2000323959A JP2000323959A JP11134018A JP13401899A JP2000323959A JP 2000323959 A JP2000323959 A JP 2000323959A JP 11134018 A JP11134018 A JP 11134018A JP 13401899 A JP13401899 A JP 13401899A JP 2000323959 A JP2000323959 A JP 2000323959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- damping material
- vibration
- electrode
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/09—Elastic or damping supports
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/56—Monolithic crystal filters
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が簡単でしかも電気的特性が優れた低コ
ストの圧電部品を提供する。 【解決手段】 圧電エレメント１１と、ダンピング材１
２と、圧電エレメント１１を搭載する支持基板１３と、
カバー部材１４とからなる。圧電エレメント１１の表面
上には、所定の硬度を有するダンピング材１２が、振動
電極２１ａ，２２ａを覆うように付与されている。圧電
トラップの場合、ダンピング材１２として、ＪＩＳＡ３
５〜８０の硬度のものが採用される。圧電ディスクリミ
ネータの場合には、ダンピング材として、ＪＩＳＡ８０
〜１００の硬度のものが採用される。
ストの圧電部品を提供する。 【解決手段】 圧電エレメント１１と、ダンピング材１
２と、圧電エレメント１１を搭載する支持基板１３と、
カバー部材１４とからなる。圧電エレメント１１の表面
上には、所定の硬度を有するダンピング材１２が、振動
電極２１ａ，２２ａを覆うように付与されている。圧電
トラップの場合、ダンピング材１２として、ＪＩＳＡ３
５〜８０の硬度のものが採用される。圧電ディスクリミ
ネータの場合には、ダンピング材として、ＪＩＳＡ８０
〜１００の硬度のものが採用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電部品、特に、特
定の周波数を有する信号を除去するトラップや、信号の
弁別を行うディスクリミネータなどの圧電部品に関す
る。
定の周波数を有する信号を除去するトラップや、信号の
弁別を行うディスクリミネータなどの圧電部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚みすべり振動や厚み縦振動を
利用するトラップやディスクリミネータ等の圧電部品
は、両主面に振動電極が形成されてなる短冊状の圧電基
板を備え、該圧電基板を、アルミナ等の材料から構成さ
れたケース部材の収容部内に収容して蓋部材で封止し、
前記ケース内にて圧電基板をその振動部分が振動可能と
なるように支持してなる構成を有している。従来、この
ような構成を有する圧電部品では、厚みすべり振動等が
圧電基板の厚みの中心をノード点（節）とする振動モー
ドであることから、振動電極が形成されている圧電基板
の両主面にシリコンゴムからなるダンピング材をそれぞ
れ付与し、減衰量や群遅延特性、歪み率等の電気特性を
好ましい値となるように調整していた。
利用するトラップやディスクリミネータ等の圧電部品
は、両主面に振動電極が形成されてなる短冊状の圧電基
板を備え、該圧電基板を、アルミナ等の材料から構成さ
れたケース部材の収容部内に収容して蓋部材で封止し、
前記ケース内にて圧電基板をその振動部分が振動可能と
なるように支持してなる構成を有している。従来、この
ような構成を有する圧電部品では、厚みすべり振動等が
圧電基板の厚みの中心をノード点（節）とする振動モー
ドであることから、振動電極が形成されている圧電基板
の両主面にシリコンゴムからなるダンピング材をそれぞ
れ付与し、減衰量や群遅延特性、歪み率等の電気特性を
好ましい値となるように調整していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の圧電
部品では、圧電基板の両主面にダンピング材をそれぞれ
付与しているので、圧電基板に対してダンピング材を二
回、付与しなければならない。このため、圧電部品の製
造工程が増加し、圧電部品の製造コストも増加するとい
う問題があった。
部品では、圧電基板の両主面にダンピング材をそれぞれ
付与しているので、圧電基板に対してダンピング材を二
回、付与しなければならない。このため、圧電部品の製
造工程が増加し、圧電部品の製造コストも増加するとい
う問題があった。
【０００４】本発明の目的は、製造が簡単でしかも電気
的特性が優れた低コストの圧電部品を提供することにあ
る。
的特性が優れた低コストの圧電部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る圧電部品は、圧電基板の両主
面に振動電極が形成されてなる圧電エレメントが厚みす
べり振動を行う圧電部品であって、所定の硬度を有する
ダンピング材が前記圧電基板の一つの主面上にのみ配置
され、前記圧電基板の一つの主面に形成されている振動
電極を覆っている。
成するため、本発明に係る圧電部品は、圧電基板の両主
面に振動電極が形成されてなる圧電エレメントが厚みす
べり振動を行う圧電部品であって、所定の硬度を有する
ダンピング材が前記圧電基板の一つの主面上にのみ配置
され、前記圧電基板の一つの主面に形成されている振動
電極を覆っている。
【０００６】以上の構成により、適正な硬度を有するダ
ンピング材を圧電基板の一つの主面上に配置するだけ
で、必要な電気特性が得られる。より具体的には、ダン
ピング材として硬度がＪＩＳＡ３５〜８０のものを使用
することにより、ダンピング材を圧電基板の一つの主面
上にのみ配置するだけで、トラップとして必要な規格を
満たす減衰特性および群遅延特性を得ることができる。
ンピング材を圧電基板の一つの主面上に配置するだけ
で、必要な電気特性が得られる。より具体的には、ダン
ピング材として硬度がＪＩＳＡ３５〜８０のものを使用
することにより、ダンピング材を圧電基板の一つの主面
上にのみ配置するだけで、トラップとして必要な規格を
満たす減衰特性および群遅延特性を得ることができる。
【０００７】また、ダンピング材として硬度がＪＩＳＡ
８０〜１００のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、デ
ィスクリミネータとして必要な規格を満たす歪率特性を
得ることができる。
８０〜１００のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、デ
ィスクリミネータとして必要な規格を満たす歪率特性を
得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧電部品の実
施の形態について添付の図面を参照して説明する。
施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【０００９】［第１実施形態、図１〜図５］本発明に係
る圧電部品をトラップに適用した一つの実施形態を図１
に示す。圧電トラップ１０は、圧電エレメント１１と、
ダンピング材１２と、圧電エレメント１１を搭載する支
持基板１３と、支持基板１３上で圧電エレメント１１を
覆うカバー部材１４とからなっている。
る圧電部品をトラップに適用した一つの実施形態を図１
に示す。圧電トラップ１０は、圧電エレメント１１と、
ダンピング材１２と、圧電エレメント１１を搭載する支
持基板１３と、支持基板１３上で圧電エレメント１１を
覆うカバー部材１４とからなっている。
【００１０】図２に示すように、圧電エレメント１１は
短冊状のＰＺＴ等の圧電基板１５からなり、圧電基板１
５の表面には、二つの振動電極２１ａ，２２ａが形成さ
れている。圧電基板１５の裏面には、二つの振動電極２
１ｂ，２２ｂが形成されている。振動電極２１ｂ，２２
ｂは、圧電基板１５を間に挟んで振動電極２１ａ，２２
ａにそれぞれ対向している。圧電基板１５の左側端部に
は、表面から裏面に到る端子電極３１が設けられてい
る。端子電極３１は振動電極２１ａに接続されている。
圧電基板１５の右側端部には表面から裏面に到る端子電
極３２が設けられている。端子電極３２は振動電極２２
ａに接続されている。圧電基板１５の裏面に設けた振動
電極２１ｂと２２ｂの間には端子電極３３が形成されて
おり、該端子電極３３には振動電極２１ｂ，２２ｂが接
続されている。
短冊状のＰＺＴ等の圧電基板１５からなり、圧電基板１
５の表面には、二つの振動電極２１ａ，２２ａが形成さ
れている。圧電基板１５の裏面には、二つの振動電極２
１ｂ，２２ｂが形成されている。振動電極２１ｂ，２２
ｂは、圧電基板１５を間に挟んで振動電極２１ａ，２２
ａにそれぞれ対向している。圧電基板１５の左側端部に
は、表面から裏面に到る端子電極３１が設けられてい
る。端子電極３１は振動電極２１ａに接続されている。
圧電基板１５の右側端部には表面から裏面に到る端子電
極３２が設けられている。端子電極３２は振動電極２２
ａに接続されている。圧電基板１５の裏面に設けた振動
電極２１ｂと２２ｂの間には端子電極３３が形成されて
おり、該端子電極３３には振動電極２１ｂ，２２ｂが接
続されている。
【００１１】支持基板１３はアルミナ等の絶縁性を有す
る材料からなっており、その上面には、圧電エレメント
１１の端子電極３１〜３３に対応して接続電極４１〜４
３が形成されている。接続電極４１の両端部４１ａは、
支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切欠き１
３ａ内に延在している。接続電極４２の両端部４２ａ
は、支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切欠
き１３ｂ内に延在している。接続電極４３の両端部４３
ａは、支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切
欠き１３ｃ内に延在している。
る材料からなっており、その上面には、圧電エレメント
１１の端子電極３１〜３３に対応して接続電極４１〜４
３が形成されている。接続電極４１の両端部４１ａは、
支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切欠き１
３ａ内に延在している。接続電極４２の両端部４２ａ
は、支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切欠
き１３ｂ内に延在している。接続電極４３の両端部４３
ａは、支持基板１３の二つの辺にそれぞれ形成された切
欠き１３ｃ内に延在している。
【００１２】支持基板１３の接続電極４１〜４３には、
印刷等により導電性接着剤１６（図３参照）が塗布さ
れ、これら導電性接着剤１６により圧電エレメント１１
の端子電極３１〜３３がそれぞれ接着される。これによ
り、圧電エレメント１１は、その振動部分が支持基板１
３との間に導電性接着剤の厚みにより形成されるギャッ
プを有した状態で、支持基板１３に搭載される。
印刷等により導電性接着剤１６（図３参照）が塗布さ
れ、これら導電性接着剤１６により圧電エレメント１１
の端子電極３１〜３３がそれぞれ接着される。これによ
り、圧電エレメント１１は、その振動部分が支持基板１
３との間に導電性接着剤の厚みにより形成されるギャッ
プを有した状態で、支持基板１３に搭載される。
【００１３】圧電基板１５の表面上には、振動電極２１
ａ，２２ａを覆って、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有す
るシリコンゴムからなるダンピング材１２が印刷法等の
方法により付与されている。ここに、通常、ＪＩＳＡ硬
度は、ショア硬度と略同等であるとされている。
ａ，２２ａを覆って、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有す
るシリコンゴムからなるダンピング材１２が印刷法等の
方法により付与されている。ここに、通常、ＪＩＳＡ硬
度は、ショア硬度と略同等であるとされている。
【００１４】支持基板１３の上面の外周縁部には印刷等
によりガラスペースト膜１７が形成されている。そし
て、このガラスペースト膜１７に、圧電エレメント１１
を覆うように、金属材料からなるカバー部材１４が接着
される。カバー部材１４は、ガラスペースト膜１７に形
成されたホール１８を通して導電性接着剤等により、グ
ランド用の接続電極４３に電気的に接続されている。こ
れにより、圧電エレメント１１は、電磁的にシールドさ
れる。
によりガラスペースト膜１７が形成されている。そし
て、このガラスペースト膜１７に、圧電エレメント１１
を覆うように、金属材料からなるカバー部材１４が接着
される。カバー部材１４は、ガラスペースト膜１７に形
成されたホール１８を通して導電性接着剤等により、グ
ランド用の接続電極４３に電気的に接続されている。こ
れにより、圧電エレメント１１は、電磁的にシールドさ
れる。
【００１５】以上の構成の圧電トラップ１０において、
ダンピング材１２は、圧電エレメント１１に発生する厚
みすべり振動を、振動電極２１ａ，２２ａが形成された
表面側からダンピングする。そして、ダンピング材１２
として、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有する材料を使用
することにより、図４および図５からもわかるように、
５０ｄＢ（＝規格下限値）を超えるトラップ減衰量およ
び１００ｍｓｅｃ（＝規格上限値）未満の群遅延時間を
有する圧電トラップ１０を得ることができる。
ダンピング材１２は、圧電エレメント１１に発生する厚
みすべり振動を、振動電極２１ａ，２２ａが形成された
表面側からダンピングする。そして、ダンピング材１２
として、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有する材料を使用
することにより、図４および図５からもわかるように、
５０ｄＢ（＝規格下限値）を超えるトラップ減衰量およ
び１００ｍｓｅｃ（＝規格上限値）未満の群遅延時間を
有する圧電トラップ１０を得ることができる。
【００１６】［第２実施形態、図６〜図８］本発明に係
る圧電部品をディスクリミネータに適用した一つの実施
形態を図６に示す。圧電ディスクリミネータ５０は、圧
電エレメント５１と、ダンピング材５２と、圧電エレメ
ント５１を収容するケース５３と、ケース５３の上面開
口を閉じる蓋部材５４とからなっている。
る圧電部品をディスクリミネータに適用した一つの実施
形態を図６に示す。圧電ディスクリミネータ５０は、圧
電エレメント５１と、ダンピング材５２と、圧電エレメ
ント５１を収容するケース５３と、ケース５３の上面開
口を閉じる蓋部材５４とからなっている。
【００１７】圧電エレメント５１は短冊状の圧電基板５
５からなり、圧電基板５５の表面には振動電極６１が形
成されている。圧電基板５５の裏面には、振動電極６２
が形成されている。振動電極６１と６２は、圧電基板５
５の中央部で互いに対向している。振動電極６１の引出
し部６１ａは、圧電基板５５の左側端部で表面から裏面
に廻り込んでいる。振動電極６２の引出し部６２ａは、
圧電基板５５の右側端部で裏面から表面に廻り込んでい
る。
５からなり、圧電基板５５の表面には振動電極６１が形
成されている。圧電基板５５の裏面には、振動電極６２
が形成されている。振動電極６１と６２は、圧電基板５
５の中央部で互いに対向している。振動電極６１の引出
し部６１ａは、圧電基板５５の左側端部で表面から裏面
に廻り込んでいる。振動電極６２の引出し部６２ａは、
圧電基板５５の右側端部で裏面から表面に廻り込んでい
る。
【００１８】ケース５３はアルミナ等の絶縁性を有する
材料からなっており、圧電エレメント５１を収容する凹
部５６を有している。凹部５６の両端部には、圧電エレ
メント５１の両端部がそれぞれ載置される段部５７，５
８が形成されている。これら段部５７，５８により、図
７に示すように、圧電エレメント５１は、その振動部分
が凹部５６の底面５９とギャップを有した状態で、支持
される。
材料からなっており、圧電エレメント５１を収容する凹
部５６を有している。凹部５６の両端部には、圧電エレ
メント５１の両端部がそれぞれ載置される段部５７，５
８が形成されている。これら段部５７，５８により、図
７に示すように、圧電エレメント５１は、その振動部分
が凹部５６の底面５９とギャップを有した状態で、支持
される。
【００１９】ケース５３には、段部５７，５８の各々か
ら外周面に引き出された接続電極６２，６３が形成され
ている。段部５７，５８には導電性接着剤６４が付与さ
れ、圧電エレメント５１の振動電極６１，６２の引出し
部６１ａ，６２ａがそれぞれ導電性接着剤６４により接
続電極６２，６３に電気的に接続される。
ら外周面に引き出された接続電極６２，６３が形成され
ている。段部５７，５８には導電性接着剤６４が付与さ
れ、圧電エレメント５１の振動電極６１，６２の引出し
部６１ａ，６２ａがそれぞれ導電性接着剤６４により接
続電極６２，６３に電気的に接続される。
【００２０】圧電基板５５の表面には、引出し部６１ａ
を残して振動電極６１を覆って、ＪＩＳＡ８０〜１００
の硬度を有するシリコンゴムからなるダンピング材５２
が付与されている。
を残して振動電極６１を覆って、ＪＩＳＡ８０〜１００
の硬度を有するシリコンゴムからなるダンピング材５２
が付与されている。
【００２１】ケース５３の上面開口の外周縁部には蓋部
材５４が接着される。蓋部材５４の両端部にも、ケース
５３の接続電極６２，６３に電気的に接続される接続電
極６５，６６が形成されている。
材５４が接着される。蓋部材５４の両端部にも、ケース
５３の接続電極６２，６３に電気的に接続される接続電
極６５，６６が形成されている。
【００２２】以上の構成の圧電ディスクリミネータ５０
において、ダンピング材５２は、圧電エレメント５１に
発生する厚みすべり振動を、振動電極６１が形成された
表面側からダンピングする。そして、ダンピング材５２
として、ＪＩＳＡ８０〜１００の硬度を有する材料を使
用することにより、図８からもわかるように、１パーセ
ント（＝規格上限値）未満の歪率を有する圧電ディスク
リミネータ５０を得ることができる。
において、ダンピング材５２は、圧電エレメント５１に
発生する厚みすべり振動を、振動電極６１が形成された
表面側からダンピングする。そして、ダンピング材５２
として、ＪＩＳＡ８０〜１００の硬度を有する材料を使
用することにより、図８からもわかるように、１パーセ
ント（＝規格上限値）未満の歪率を有する圧電ディスク
リミネータ５０を得ることができる。
【００２３】［第３実施形態、図９及び図１０］第３実
施形態は、積層型の圧電トラップを例にして説明する。
図９に示すように、圧電トラップ７０は、圧電エレメン
ト７１と、この圧電エレメント７１を挟んで振動空間を
形成する保護基板７４，７５とで構成されている。
施形態は、積層型の圧電トラップを例にして説明する。
図９に示すように、圧電トラップ７０は、圧電エレメン
ト７１と、この圧電エレメント７１を挟んで振動空間を
形成する保護基板７４，７５とで構成されている。
【００２４】圧電エレメント７１は圧電基板８０からな
り、圧電基板８０の表面には振動電極８１ａ，８２ａが
形成されている。圧電基板８０の裏面には、振動電極８
１ａ，８２ａにそれぞれ対向して、振動電極８１ｂ，８
２ｂが形成されている。圧電基板８０の左側端部には、
引出し電極８４が設けられ、この引出し電極８４は振動
電極８１ａに接続されている。圧電基板８０の右側端部
には引出し電極８５が設けられ、この引出し電極８５は
振動電極８２ａに接続されている。圧電基板８０の裏面
の振動電極８１ｂと８２ｂの間には引出し電極８６が形
成されており、この引出し電極８６は振動電極８１ｂ，
８２ｂに接続している。
り、圧電基板８０の表面には振動電極８１ａ，８２ａが
形成されている。圧電基板８０の裏面には、振動電極８
１ａ，８２ａにそれぞれ対向して、振動電極８１ｂ，８
２ｂが形成されている。圧電基板８０の左側端部には、
引出し電極８４が設けられ、この引出し電極８４は振動
電極８１ａに接続されている。圧電基板８０の右側端部
には引出し電極８５が設けられ、この引出し電極８５は
振動電極８２ａに接続されている。圧電基板８０の裏面
の振動電極８１ｂと８２ｂの間には引出し電極８６が形
成されており、この引出し電極８６は振動電極８１ｂ，
８２ｂに接続している。
【００２５】圧電基板８０の表面上には、振動電極８１
ａ，８２ａを覆って、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有す
るシリコンゴムからなるダンピング材７２，７３が、印
刷法等の方法により付与されている。保護基板７４，７
５は中央部に振動空間形成用凹部７４ａ，７５ａを設け
ている。保護基板７４，７５はセラミックス材や樹脂材
からなる。なお、振動空間形成用凹部７４ａ，７５ａは
必らずしも必要なものではなく、保護基板７４，７５と
圧電エレメント７１を接合するために用いる接着剤の厚
みにて振動空間を確保してもよい。
ａ，８２ａを覆って、ＪＩＳＡ３５〜８０の硬度を有す
るシリコンゴムからなるダンピング材７２，７３が、印
刷法等の方法により付与されている。保護基板７４，７
５は中央部に振動空間形成用凹部７４ａ，７５ａを設け
ている。保護基板７４，７５はセラミックス材や樹脂材
からなる。なお、振動空間形成用凹部７４ａ，７５ａは
必らずしも必要なものではなく、保護基板７４，７５と
圧電エレメント７１を接合するために用いる接着剤の厚
みにて振動空間を確保してもよい。
【００２６】保護基板７４，７５は、接着剤を介して圧
電エレメント７１に接合される。こうして、図１０に示
すように、内部に密閉された振動空間を有する積層体９
０が得られる。積層体９０の両端部にはそれぞれ外部電
極９１，９２が形成され、中央部には外部電極９３が形
成される。外部電極９１には引出し電極８４が電気的に
接続され、外部電極９２には引出し電極８５が電気的に
接続され、外部電極９３には引出し電極８６が電気的に
接続されている。
電エレメント７１に接合される。こうして、図１０に示
すように、内部に密閉された振動空間を有する積層体９
０が得られる。積層体９０の両端部にはそれぞれ外部電
極９１，９２が形成され、中央部には外部電極９３が形
成される。外部電極９１には引出し電極８４が電気的に
接続され、外部電極９２には引出し電極８５が電気的に
接続され、外部電極９３には引出し電極８６が電気的に
接続されている。
【００２７】以上の構成の圧電トラップ７０は、前記第
１実施形態の圧電トラップ１０と同様の作用効果を奏す
る。
１実施形態の圧電トラップ１０と同様の作用効果を奏す
る。
【００２８】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば第１実施形態のトラップ
の圧電エレメント１１を、第２実施形態のケース５３に
収容するようにしてもよく、逆に、第２実施形態の圧電
エレメント５１を第１実施形態の支持基板１３に搭載す
るようにしてもよい。さらに、ダンピング材は、圧電基
板の表面の替わりに、裏面に付与してもよい。
に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば第１実施形態のトラップ
の圧電エレメント１１を、第２実施形態のケース５３に
収容するようにしてもよく、逆に、第２実施形態の圧電
エレメント５１を第１実施形態の支持基板１３に搭載す
るようにしてもよい。さらに、ダンピング材は、圧電基
板の表面の替わりに、裏面に付与してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、圧電基板の一つの主面側に所定の硬度を有
するダンピング材を付与し、このダンピング材により圧
電エレメントの厚みすべり振動をダンピングして必要な
電気特性を得ているので、ダンピング材の付与のための
工程が少なくなり、製造が容易で安価な圧電部品を得る
ことができる。
明によれば、圧電基板の一つの主面側に所定の硬度を有
するダンピング材を付与し、このダンピング材により圧
電エレメントの厚みすべり振動をダンピングして必要な
電気特性を得ているので、ダンピング材の付与のための
工程が少なくなり、製造が容易で安価な圧電部品を得る
ことができる。
【００３０】例えば、ダンピング材として硬度がＪＩＳ
Ａ３５〜８０のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、ト
ラップとして必要な規格を満たす減衰特性および群遅延
特性を得ることができ、トラップを容易に製造すること
ができる。
Ａ３５〜８０のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、ト
ラップとして必要な規格を満たす減衰特性および群遅延
特性を得ることができ、トラップを容易に製造すること
ができる。
【００３１】また、ダンピング材として硬度がＪＩＳＡ
８０〜１００のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、ト
ラップとして必要な規格を満たす歪率特性を得ることが
でき、ディスクリミネータを容易に製造することができ
る。
８０〜１００のものを使用することにより、ダンピング
材を圧電基板の一つの主面上にのみ配置するだけで、ト
ラップとして必要な規格を満たす歪率特性を得ることが
でき、ディスクリミネータを容易に製造することができ
る。
【図１】本発明に係る圧電部品の第１実施形態の分解斜
視図。
視図。
【図２】図１の圧電部品に使用される圧電エレメントの
斜視図。
斜視図。
【図３】図１の圧電部品の縦断面図。
【図４】ダンピング材の硬度に対する図１の圧電部品の
トラップ減衰量の変化を示すグラフ。
トラップ減衰量の変化を示すグラフ。
【図５】ダンピング材の硬度に対する図１の圧電部品の
群遅延時間の関係を示すグラフ。
群遅延時間の関係を示すグラフ。
【図６】本発明に係る圧電部品の第２実施形態の分解斜
視図。
視図。
【図７】本発明に係る圧電部品の第２実施形態の縦断面
図。
図。
【図８】ダンピング材の硬度に対する図６の圧電部品の
歪率の関係を示すグラフ。
歪率の関係を示すグラフ。
【図９】本発明に係る圧電部品の第３実施形態の分解斜
視図。
視図。
【図１０】図９に示した圧電基板の外観を示す斜視図。
１０…圧電トラップ １１…圧電エレメント １２…ダンピング材 １５…圧電基板 ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ…振動電極 ５０…圧電ディスクリミネータ ５１…圧電エレメント ５２…ダンピング材 ５５…圧電基板 ６１，６２…振動電極 ７０…圧電トラップ ７１…圧電エレメント ７２，７３…ダンピング材 ８０…圧電基板 ８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ…振動電極
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電基板の両主面に振動電極が形成され
てなる圧電エレメントが厚みすべり振動を行う圧電部品
において、 所定の硬度を有するダンピング材が前記圧電基板の一つ
の主面上にのみ配置され、前記圧電基板の一つの主面に
形成されている振動電極を覆っていることを特徴とする
圧電部品。 - 【請求項２】 前記ダンピング材の硬度がＪＩＳＡ３５
〜８０であることを特徴とする請求項１に記載の圧電部
品。 - 【請求項３】 前記ダンピング材の硬度がＪＩＳＡ８０
〜１００であることを特徴とする請求項１に記載の圧電
部品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134018A JP2000323959A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 圧電部品 |
| SG200002230A SG80679A1 (en) | 1999-05-14 | 2000-04-19 | Piezoelectric compinent |
| DE10022271A DE10022271A1 (de) | 1999-05-14 | 2000-05-08 | Piezoelektrisches Bauteil |
| KR10-2000-0025613A KR100371572B1 (ko) | 1999-05-14 | 2000-05-13 | 압전 부품 |
| US09/570,499 US6369489B1 (en) | 1999-05-14 | 2000-05-13 | Piezoelectric component |
| CNB001086839A CN1151600C (zh) | 1999-05-14 | 2000-05-15 | 压电部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134018A JP2000323959A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323959A true JP2000323959A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15118462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11134018A Pending JP2000323959A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 圧電部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6369489B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000323959A (ja) |
| KR (1) | KR100371572B1 (ja) |
| CN (1) | CN1151600C (ja) |
| DE (1) | DE10022271A1 (ja) |
| SG (1) | SG80679A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5376069B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153681B1 (ko) * | 2006-02-02 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 압전 액츄에이터를 채용한 잉크젯 프린트헤드 |
| US8288922B2 (en) * | 2006-06-30 | 2012-10-16 | The Penn State Research Foundation | Flexoelectric—piezoelectric composite based on flexoelectric charge separation |
| CA2716232C (en) * | 2009-10-01 | 2014-09-23 | Research In Motion Limited | Piezoelectric assembly |
| CN201654740U (zh) * | 2010-02-01 | 2010-11-24 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 触控反馈装置 |
| KR101454071B1 (ko) * | 2012-05-08 | 2014-10-27 | 삼성전기주식회사 | 압전진동모듈 |
| KR20140139249A (ko) | 2013-05-27 | 2014-12-05 | 삼성전기주식회사 | 진동발생장치 |
| CN106233624B (zh) * | 2014-04-24 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置以及其制造方法 |
| JP6181904B1 (ja) * | 2016-01-23 | 2017-08-16 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
| US20210360837A1 (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | Avx Corporation | Filter with Cover Layer and Shield Layer |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3137745A1 (de) * | 1981-09-23 | 1983-04-07 | Egon 5000 Köln Gelhard | Sensor fuer die durchfuehrung der distanzmessung nach dem ultraschalll-echoprinzip |
| DE3235236A1 (de) * | 1982-09-23 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Oberflaechenwellenfilter, sowie verfahren zur herstellung einer bedaempfungsschicht fuer oberflaechenwellenfilter |
| JPH03184411A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
| JPH0559951U (ja) * | 1992-01-09 | 1993-08-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品 |
| JP3089851B2 (ja) * | 1992-09-16 | 2000-09-18 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
| JPH07321383A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Chichibu Onoda Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子及びその製造方法 |
| JPH08335847A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 厚みすべり振動型２重モードフィルタ |
| JPH09181556A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Kyocera Corp | 圧電振動子 |
| JPH11234077A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型圧電部品 |
| JP3598874B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2004-12-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電磁器組成物及びこの圧電磁器組成物を用いた圧電素子 |
-
1999
- 1999-05-14 JP JP11134018A patent/JP2000323959A/ja active Pending
-
2000
- 2000-04-19 SG SG200002230A patent/SG80679A1/en unknown
- 2000-05-08 DE DE10022271A patent/DE10022271A1/de not_active Ceased
- 2000-05-13 KR KR10-2000-0025613A patent/KR100371572B1/ko active IP Right Grant
- 2000-05-13 US US09/570,499 patent/US6369489B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-15 CN CNB001086839A patent/CN1151600C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5376069B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPWO2012090986A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101476391B1 (ko) | 2010-12-28 | 2014-12-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 |
| KR101485117B1 (ko) | 2010-12-28 | 2015-01-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| CN107240496A (zh) * | 2010-12-28 | 2017-10-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6369489B1 (en) | 2002-04-09 |
| CN1274197A (zh) | 2000-11-22 |
| CN1151600C (zh) | 2004-05-26 |
| SG80679A1 (en) | 2001-05-22 |
| DE10022271A1 (de) | 2000-11-30 |
| KR20010020839A (ko) | 2001-03-15 |
| KR100371572B1 (ko) | 2003-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6594369B1 (en) | Electret capacitor microphone | |
| JP2000323959A (ja) | 圧電部品 | |
| JP3218972B2 (ja) | ラダー形フィルタ | |
| JP3239769B2 (ja) | 表面実装型圧電フィルタ | |
| JPH08335847A (ja) | 厚みすべり振動型２重モードフィルタ | |
| JP3876474B2 (ja) | 表面実装型圧電デバイスのパッケージ | |
| JP3261923B2 (ja) | 容量内蔵型圧電振動子の製造方法 | |
| JPH088677A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0259647B2 (ja) | ||
| JPH1188103A (ja) | 圧電素子およびこの圧電素子を用いた圧電部品 | |
| JP2001086592A (ja) | 圧電型スピーカ | |
| JP2001160730A (ja) | 圧電振動子および表面実装型圧電振動子 | |
| JPH09307996A (ja) | 圧電スピーカ | |
| JP2003198312A (ja) | 圧電デバイスとその製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| JP2003347876A (ja) | 圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| JPH11251863A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2003069378A (ja) | Ｓａｗデバイス | |
| JPH07336186A (ja) | 面実装型弾性表面波素子 | |
| JP2006013681A (ja) | 圧電発振器および圧電発振器用パッケージ | |
| JPH07203590A (ja) | 圧電受話器 | |
| JP2577339Y2 (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
| JPH0613834A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH0211171B2 (ja) | ||
| JP2000151347A (ja) | 表面実装型弾性表面波フィルタ | |
| JPH05335880A (ja) | 多重モード水晶振動子 |