JP2000151347A - 表面実装型弾性表面波フィルタ - Google Patents
表面実装型弾性表面波フィルタInfo
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- JP2000151347A JP2000151347A JP10316150A JP31615098A JP2000151347A JP 2000151347 A JP2000151347 A JP 2000151347A JP 10316150 A JP10316150 A JP 10316150A JP 31615098 A JP31615098 A JP 31615098A JP 2000151347 A JP2000151347 A JP 2000151347A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave chip
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- chip
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波チップの電極パターン表面への樹
脂、及び溶剤による染み込みを阻止し、電気的特性の劣
化を防止することが出来る表面実装型弾性表面波フィル
タを提供する。 【解決手段】 Ａｕバンプ２により弾性表面波チップ１
と平板セラミック基板３を電気的に接続し、樹脂層５を
弾性表面波チップ１に塗布する前の状態で、この弾性表
面波チップ１に厚さ２０μｍの薄い内キャップ６を被せ
るようにする。すると上から樹脂層５を塗布した場合
に、弾性表面波チップ１の電極パターン表面への樹脂、
または樹脂の溶剤による染み込みを抑えることができ、
電気的特性の劣化を防ぐことができる。
脂、及び溶剤による染み込みを阻止し、電気的特性の劣
化を防止することが出来る表面実装型弾性表面波フィル
タを提供する。 【解決手段】 Ａｕバンプ２により弾性表面波チップ１
と平板セラミック基板３を電気的に接続し、樹脂層５を
弾性表面波チップ１に塗布する前の状態で、この弾性表
面波チップ１に厚さ２０μｍの薄い内キャップ６を被せ
るようにする。すると上から樹脂層５を塗布した場合
に、弾性表面波チップ１の電極パターン表面への樹脂、
または樹脂の溶剤による染み込みを抑えることができ、
電気的特性の劣化を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面波フィルタに係
り、特に表面実装型弾性表面波フィルタの構造に関す
る。
り、特に表面実装型弾性表面波フィルタの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＶＨＦ、ＵＨＦの周波数範囲内で使用さ
れる回路として、従来の容量素子、抵抗素子やインダク
タンスの集中回路素子を組み合わせた回路に代わり、弾
性表面波を利用したフィルタが開発されている。この弾
性表面波フィルタは、動作特性が安定していること、小
型に出来ること、急峻な遮断特性が得られること等か
ら、携帯電話に代表される各種通信機器等に使用されて
いる。
れる回路として、従来の容量素子、抵抗素子やインダク
タンスの集中回路素子を組み合わせた回路に代わり、弾
性表面波を利用したフィルタが開発されている。この弾
性表面波フィルタは、動作特性が安定していること、小
型に出来ること、急峻な遮断特性が得られること等か
ら、携帯電話に代表される各種通信機器等に使用されて
いる。
【０００３】従来の弾性表面波フィルタにおいては、弾
性表面波チップとケース（外装キャップ）を電気的に導
通させるため、両者をワイヤにより接続していたが、そ
のためには弾性表面波チップとケースの間に適当な空間
を保持させなくてはならず、全体の小型化には限界があ
った。そこで、さらなる小型化を実現するため、バンプ
による表面実装型弾性表面波フィルタの開発が進められ
た。箱型または平板セラミックを用い、電極パターンを
形成した弾性表面波チップの裏面とケース蓋、または外
装キャップ内面の間に樹脂層を介在させた表面実装構造
の弾性表面波フィルタが、特開平８−３０７１９６号公
報により提案されている。
性表面波チップとケース（外装キャップ）を電気的に導
通させるため、両者をワイヤにより接続していたが、そ
のためには弾性表面波チップとケースの間に適当な空間
を保持させなくてはならず、全体の小型化には限界があ
った。そこで、さらなる小型化を実現するため、バンプ
による表面実装型弾性表面波フィルタの開発が進められ
た。箱型または平板セラミックを用い、電極パターンを
形成した弾性表面波チップの裏面とケース蓋、または外
装キャップ内面の間に樹脂層を介在させた表面実装構造
の弾性表面波フィルタが、特開平８−３０７１９６号公
報により提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平８−３０７
１９６号公報に示される表面実装型の弾性表面波フィル
タは、バンプ技術を用い、箱型または平板セラミックを
使用し、電極パターンを形成した弾性表面波チップの裏
面とケース蓋、または外装キャップ内面の間に樹脂層を
介在させることで、耐振動性、耐熱衝撃性が図られてい
る。
１９６号公報に示される表面実装型の弾性表面波フィル
タは、バンプ技術を用い、箱型または平板セラミックを
使用し、電極パターンを形成した弾性表面波チップの裏
面とケース蓋、または外装キャップ内面の間に樹脂層を
介在させることで、耐振動性、耐熱衝撃性が図られてい
る。
【０００５】しかし、このバンプによる実装構造では、
箱型セラミックを使用した場合、全体のサイズが大きく
なり、コストも平板セラミックに比べて高くなる。ま
た、箱型や平板セラミックを使用したバンプによる実装
構造では、電極パターンを形成する弾性表面波チップの
裏面に樹脂を塗布する際、樹脂及び溶剤が弾性表面波フ
ィルタの電極パターン表面に滲み込む可能性があり、電
気的特性が劣化する場合がある。
箱型セラミックを使用した場合、全体のサイズが大きく
なり、コストも平板セラミックに比べて高くなる。ま
た、箱型や平板セラミックを使用したバンプによる実装
構造では、電極パターンを形成する弾性表面波チップの
裏面に樹脂を塗布する際、樹脂及び溶剤が弾性表面波フ
ィルタの電極パターン表面に滲み込む可能性があり、電
気的特性が劣化する場合がある。
【０００６】本発明の目的は、このような弾性表面波チ
ップの電極パターン表面への樹脂及び溶剤による滲み込
みを阻止し、電気的特性の劣化を防止することが出来る
表面実装型弾性表面波フィルタを提供することである。
ップの電極パターン表面への樹脂及び溶剤による滲み込
みを阻止し、電気的特性の劣化を防止することが出来る
表面実装型弾性表面波フィルタを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の手段は、圧電性基板の表面に電極パターンを
設けた弾性表面波チップと、弾性表面波チップの電極パ
ターンと接続する導電性パターンを有し、電極パターン
との間に隙間をもって導電性バンプにより弾性表面波チ
ップと電気的に接続する平板セラミック基板と、開口端
を平板セラミック基板と接合することにより弾性表面波
チップを内側に収容する外装キャップと、弾性表面波チ
ップの裏面及び端面と外装キャップとの間に介在され、
弾性表面波チップを外装キャップ内に固定すると共に、
平板セラミック基板の周辺部と外装キャップの開口端と
の接合部を外装キャップの内側から固定する接着性を有
する樹脂層とを備え、弾性表面波チップと樹脂層の間に
内キャップを配置したことを特徴とするものである。
に、第１の手段は、圧電性基板の表面に電極パターンを
設けた弾性表面波チップと、弾性表面波チップの電極パ
ターンと接続する導電性パターンを有し、電極パターン
との間に隙間をもって導電性バンプにより弾性表面波チ
ップと電気的に接続する平板セラミック基板と、開口端
を平板セラミック基板と接合することにより弾性表面波
チップを内側に収容する外装キャップと、弾性表面波チ
ップの裏面及び端面と外装キャップとの間に介在され、
弾性表面波チップを外装キャップ内に固定すると共に、
平板セラミック基板の周辺部と外装キャップの開口端と
の接合部を外装キャップの内側から固定する接着性を有
する樹脂層とを備え、弾性表面波チップと樹脂層の間に
内キャップを配置したことを特徴とするものである。
【０００８】また上記目的を達成するために、第２の手
段は、第１の手段において、内キャップの開口端を外側
に曲げて形成したことを特徴とするものである。
段は、第１の手段において、内キャップの開口端を外側
に曲げて形成したことを特徴とするものである。
【０００９】また上記目的を達成するために、第３の手
段は、第１の手段において、内キャップの開口端を内側
に曲げて形成したことを特徴とするものである。
段は、第１の手段において、内キャップの開口端を内側
に曲げて形成したことを特徴とするものである。
【００１０】また上記目的を達成するために、第４の手
段は、第１ないし３の何れかの手段において、内キャッ
プを金属材で構成したことを特徴とするものである。
段は、第１ないし３の何れかの手段において、内キャッ
プを金属材で構成したことを特徴とするものである。
【００１１】上述したように本発明では、バンプにより
平板セラミック基板に固定された弾性表面波チップの上
に内キャップを被せることで、その上から塗布する樹脂
の弾性表面波チップの電極パターン表面への滲み込みを
抑えるようにしている。
平板セラミック基板に固定された弾性表面波チップの上
に内キャップを被せることで、その上から塗布する樹脂
の弾性表面波チップの電極パターン表面への滲み込みを
抑えるようにしている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
に係る表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。
に基づいて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
に係る表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。
【００１３】本弾性表面波フィルタは、圧電性基板の表
面に電極パターンを設けた弾性表面波チップ１と、弾性
表面波チップ１の電極パターンと接続する導電性パター
ンを有し、電極パターンとの間に隙間をもって導電性バ
ンプ（Ａｕバンプ）２により弾性表面波チップ１と電気
的に接続する平板セラミック基板３と、開口端を平板セ
ラミック基板３と接合することにより弾性表面波チップ
１を内側に収容する外装キャップ４と、弾性表面波チッ
プ１の裏面及び端面と外装キャップ４との間に介在され
（弾性表面波チップ１の電極パターンの表面を覆わない
ように弾性表面波チップ１と外装キャップ４の間に介在
され）、弾性表面波チップ１を外装キャップ４内に固定
すると共に、平板セラミック基板３の周辺部と外装キャ
ップ４の開口端との接合部を外装キャップ４の内側から
固定する接着性を有する樹脂層５とを備え、さらに弾性
表面波チップ１と樹脂層５の間に厚さ約２０μｍの金属
製の内キャップ６を有している。
面に電極パターンを設けた弾性表面波チップ１と、弾性
表面波チップ１の電極パターンと接続する導電性パター
ンを有し、電極パターンとの間に隙間をもって導電性バ
ンプ（Ａｕバンプ）２により弾性表面波チップ１と電気
的に接続する平板セラミック基板３と、開口端を平板セ
ラミック基板３と接合することにより弾性表面波チップ
１を内側に収容する外装キャップ４と、弾性表面波チッ
プ１の裏面及び端面と外装キャップ４との間に介在され
（弾性表面波チップ１の電極パターンの表面を覆わない
ように弾性表面波チップ１と外装キャップ４の間に介在
され）、弾性表面波チップ１を外装キャップ４内に固定
すると共に、平板セラミック基板３の周辺部と外装キャ
ップ４の開口端との接合部を外装キャップ４の内側から
固定する接着性を有する樹脂層５とを備え、さらに弾性
表面波チップ１と樹脂層５の間に厚さ約２０μｍの金属
製の内キャップ６を有している。
【００１４】弾性表面波チップ１には、Ｙカットタンタ
ル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3 ）３６°が用いられる。
ル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3 ）３６°が用いられる。
【００１５】このように、Ａｕバンプ２により弾性表面
波チップ１と平板セラミック基板３を電気的に接続し、
樹脂層５を弾性表面波チップ１に塗布する前の状態で、
この弾性表面波チップ１に厚さ２０μｍの薄い内キャッ
プ６を被せるようにする。すると上から樹脂層５を塗布
した場合に、弾性表面波チップ１の電極パターン表面へ
の樹脂、または樹脂の溶剤による染み込みを抑えること
ができ、電気的特性の劣化を防ぐことができる。
波チップ１と平板セラミック基板３を電気的に接続し、
樹脂層５を弾性表面波チップ１に塗布する前の状態で、
この弾性表面波チップ１に厚さ２０μｍの薄い内キャッ
プ６を被せるようにする。すると上から樹脂層５を塗布
した場合に、弾性表面波チップ１の電極パターン表面へ
の樹脂、または樹脂の溶剤による染み込みを抑えること
ができ、電気的特性の劣化を防ぐことができる。
【００１６】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。全体構
造は、図１に示す第１の実施の形態と同じである。本実
施形態では、内キャップ６の開口端部６ａを外側に曲げ
て形成したものである。
表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。全体構
造は、図１に示す第１の実施の形態と同じである。本実
施形態では、内キャップ６の開口端部６ａを外側に曲げ
て形成したものである。
【００１７】図３は、本発明の第３の実施の形態に係る
表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。全体構
造は、図１に示す第１の実施の形態と同じである。本実
施形態では、内キャップ６の開口端部６ａを内側に曲げ
て形成したものである。
表面実装型弾性表面波フィルタの構成図である。全体構
造は、図１に示す第１の実施の形態と同じである。本実
施形態では、内キャップ６の開口端部６ａを内側に曲げ
て形成したものである。
【００１８】内キャップ６の開口端部６ａは図１に示す
ように垂直であってもよいが、図２、図３のように外側
あるいは内側に向いていても差し支えない。なお、内キ
ャップ６は必ずしも金属製でなくてもよいが、金属製に
することにより電気的特性の向上を図ることができる。
ように垂直であってもよいが、図２、図３のように外側
あるいは内側に向いていても差し支えない。なお、内キ
ャップ６は必ずしも金属製でなくてもよいが、金属製に
することにより電気的特性の向上を図ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ンプによりセラミック基板に固定された弾性表面波チッ
プの上に内キャップを被せることで、その上から塗布す
る樹脂による弾性表面波チップの電極パターン表面への
染み込みを抑えることができ、チップとケース（外装キ
ャップ）の十分な接着力を保ちながら、電気的特性の劣
化を防ぐことができる。また、平板セラミック基板を使
用することで、構造が容易で作業性が良いためにコスト
低減に効果がある。
ンプによりセラミック基板に固定された弾性表面波チッ
プの上に内キャップを被せることで、その上から塗布す
る樹脂による弾性表面波チップの電極パターン表面への
染み込みを抑えることができ、チップとケース（外装キ
ャップ）の十分な接着力を保ちながら、電気的特性の劣
化を防ぐことができる。また、平板セラミック基板を使
用することで、構造が容易で作業性が良いためにコスト
低減に効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型弾
性表面波フィルタの構成図である。
性表面波フィルタの構成図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る表面実装型弾
性表面波フィルタの構成図である。
性表面波フィルタの構成図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る表面実装型弾
性表面波フィルタの構成図である。
性表面波フィルタの構成図である。
１ 弾性表面波チップ ２ Ａｕバンプ ３ 平板セラミック基板 ４ 外装キャップ ５ 樹脂層 ６ 内キャップ ６ａ 内キャップ６の開口端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 清磨 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者 小川 誠一 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者 芝 隆司 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 Ｆターム(参考） 5J097 AA25 AA34 GG03 HA04 JJ03 JJ09 JJ10 KK10 5J108 BB01 CC04 EE03 GG03 GG08 GG15 GG16 KK04
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電性基板の表面に電極パターンを設け
た弾性表面波チップと、弾性表面波チップの電極パター
ンと接続する導電性パターンを有し、電極パターンとの
間に隙間をもって導電性バンプにより弾性表面波チップ
と電気的に接続する平板セラミック基板と、 開口端を平板セラミック基板と接合することにより弾性
表面波チップを内側に収容する外装キャップと、 弾性表面波チップの裏面及び端面と外装キャップとの間
に介在され、弾性表面波チップを外装キャップ内に固定
すると共に、平板セラミック基板の周辺部と外装キャッ
プの開口端との接合部を外装キャップの内側から固定す
る接着性を有する樹脂層とを備え、 弾性表面波チップと樹脂層の間に内キャップを配置した
ことを特徴とする表面実装型弾性表面波フィルタ。 - 【請求項２】 請求項１記載において、内キャップの開
口端を外側に曲げて形成したことを特徴とする表面実装
型弾性表面波フィルタ。 - 【請求項３】 請求項１記載において、内キャップの開
口端を内側に曲げて形成したことを特徴とする表面実装
型弾性表面波フィルタ。 - 【請求項４】 請求項１ないし３の何れか記載におい
て、内キャップを金属材で構成したことを特徴とする表
面実装型弾性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10316150A JP2000151347A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 表面実装型弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10316150A JP2000151347A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 表面実装型弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151347A true JP2000151347A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18073839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10316150A Pending JP2000151347A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 表面実装型弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151347A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04150405A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波フィルタ及びその製造方法 |
| JPH0817853A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10316150A patent/JP2000151347A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04150405A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波フィルタ及びその製造方法 |
| JPH0817853A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071023 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080304 |