CN213186549U - 一种mems麦克风的装配结构 - Google Patents
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Abstract
一种MEMS麦克风的装配结构，涉及MEMS麦克风技术领域，解决了装配效率低的问题，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、固定盒和FPC柔性板，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板与固定盒的底部相连接，所述的FPC柔性板与固定盒相连接；固定盒或塑料固定框均具有精确定位的作用，提高了焊盘的对准精度；同时采用封胶和卡扣方式，可以使MEMS麦克风固定更加牢固，采用固定盒压接的方式，不再需要焊接，从而提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风的装配结构。
背景技术
MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。
硅麦克风相较于传统的驻极体麦克风更小，适合SMT（Surface MountTechnology，表面贴装技术），在蓝牙耳机、手机等电子产品上的应用十分广泛。利用SMT焊接MEMS麦克风的方式是，先将MEMS麦克风上的焊盘与FPC（(Flexible Printed CircuitBoard）柔性板上的焊盘对位，然后进行焊接。由于对精度的要求比较高，并且是难以实现自动化焊接，这种焊接的方式的装配良率不高，大大增加了生产成本。
现有技术如附图1所示，硅麦克风内有MEMS芯片和ASIC芯片，焊盘设置在PCB板上，三者之间电性连接。当需要装配时，将麦克风的焊盘与FPC对应的焊盘进行焊接即可。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风的装配结构，提供一种装配更加方便、快速的MEMS麦克风装配结构。为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、固定盒和FPC柔性板，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板与固定盒的底部相连接，所述的FPC柔性板与固定盒相连接。
进一步地，FPC柔性板与固定盒设置为一体式结构。
进一步地，固定盒的底部设置有预留的弹性凸起，所述的弹性凸起设置为镀金单晶铜，弹性凸起与PCB板的焊盘对应设置；装配时，只要将MEMS麦克风对应压入到固定盒内，由于弹性凸起是镀金的，具有较好的接触性，不需要再进行焊接。提高了装配的良率，并且可以实现自动化生产，不再需要人工焊接。
进一步地，固定盒开口处设置有卡扣，可以将MEMS麦克风直接卡入固定盒中。
一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、塑料固定框和FPC柔性板，所述的塑料固定框通过粘贴的方式与FPC柔性板相连接，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板设置在塑料固定框中，PCB板底部的焊盘与FPC柔性板的焊盘对应设置。在装配过程中对焊盘的位置对应一一检查，在无问题后再进行焊接。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：固定盒或塑料固定框均具有精确定位的作用，提高了焊盘的对准精度；同时采用封胶和卡扣方式，可以使MEMS麦克风固定更加牢固，采用固定盒压接的方式，不再需要焊接，从而提高了生产效率。
附图说明
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。
附图1是现有技术MEMS麦克风装配的结构示意图；
附图2是实施例1的结构示意图；
附图3是实施例2的结构示意图；
附图4是塑料固定框的结构示意图；
附图5是MEMS麦克风的外部结构示意图；
附图中：11、PCB板，12、外壳，13、MEMS芯片，14、焊盘，15、连接线，16、ASIC芯片，17、胶，21、固定盒，22、FPC柔性板，3、塑料固定框。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图2-附图5及具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
如附图2所示，一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片13、ASIC芯片16、PCB板11、外壳12、固定盒21和FPC柔性板22，所述的MEMS芯片13和ASIC芯片16分别与PCB板11相连接，MEMS芯片13通过连接线15与ASIC芯片16相连接，所述的外壳12通过胶17固定的方式与PCB板11相连接，PCB板11的底部设置有焊盘14，PCB板11与固定盒21的底部相连接，所述的FPC柔性板22与固定盒21相连接。
进一步地，FPC柔性板22与固定盒21设置为一体式结构。
进一步地，固定盒21的底部设置有预留的弹性凸起，所述的弹性凸起设置为镀金单晶铜，弹性凸起与PCB板11的焊盘14对应设置；装配时，只要将MEMS麦克风对应压入到固定盒内，由于弹性凸起是镀金的，具有较好的接触性，不需要再进行焊接。提高了装配的良率，并且可以实现自动化生产，不再需要人工焊接。
进一步地，固定盒21开口处设置有卡扣，可以将MEMS麦克风直接卡入固定盒中。
实施例2
如附图3和附图4所示，一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、塑料固定框3和FPC柔性板，所述的塑料固定框3通过粘贴的方式与FPC柔性板相连接，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板设置在塑料固定框3中，PCB板底部的焊盘与FPC柔性板的焊盘对应设置。在装配过程中对焊盘的位置对应一一检查，在无问题后再进行焊接。
利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、固定盒和FPC柔性板，其特征是所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板与固定盒的底部相连接，所述的FPC柔性板与固定盒相连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的装配结构，其特征是FPC柔性板与固定盒设置为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的装配结构，其特征是固定盒的底部设置有预留的弹性凸起，所述的弹性凸起设置为镀金单晶铜，弹性凸起与PCB板的焊盘对应设置。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的装配结构，其特征是固定盒开口处设置有卡扣。
5.一种MEMS麦克风的装配结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、塑料固定框和FPC柔性板，其特征是所述的塑料固定框通过粘贴的方式与FPC柔性板相连接，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板设置在塑料固定框中，PCB板底部的焊盘与FPC柔性板的焊盘对应设置。
Priority Applications (1)
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| CN202022383040.2U CN213186549U (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 一种mems麦克风的装配结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-10-23 CN CN202022383040.2U patent/CN213186549U/zh active Active
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