CN220965087U - 麦克风模组封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，在所述外壳内设置有Pin针部件，所述Pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为Pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，所述第二端设置在所述内腔中并处于所述基板的下方，在所述第二端与所述基板之间设置有弹性接触结构部件，所述第二端与所述基板通过所述弹性接触结构部件电性连接。本实用新型提供的麦克风模组封装结构能够解决现有汽车上的麦克风模组容易导致基板安装不到位以及相邻的Pin针部件之间容易短路的问题。

Description

麦克风模组封装结构

技术领域

本实用新型涉及声学设备技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风模组封装结构。

背景技术

麦克风，学名为传声器，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件；分类有动圈式、电容式、驻极体和新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。

现有的技术方案中，汽车上的麦克风模组中的基板通常使用与Pin针(一种探针)焊接的方案实现麦克风模组与整车系统的电性导通连接(具体的封装结构如图1所示)，现有的这种麦克风模组的安装流程如图2所示，先制作外壳1’和基板4’，其中，在外壳1’内设置Pin针部件，Pin针部件的两端均为Pin针结构，Pin针部件的第一端2’用于与整车系统进行电性连接，Pin针部件的第二端3’设置在外壳内用于与基板4’电性连接，在基板4’上开设有与Pin针部件的第二端相适配的焊接孔41’；然后将基板4’安装至外壳1’的内部，在此过程中，Pin针部件的第二端3’插入焊接孔41’内并使用焊锡5’进行焊接固定；最后使用壳盖6’将外壳1’进行封盖。

然而，现有的这种汽车上的麦克风模组封装结构存在如下缺点：

1)外壳上的Pin针部件的第二端与基板上的焊接孔之间属于卡套的装配方案，对Pin针部件的第二端和焊接孔的位置度公差要求较高，在Pin针部件的伸出外壳的部分容易变形的情况下，很容易导致基板安装不到位等不良问题。

2)Pin针部件的第二端与基板之间使用锡焊连接，锡焊过程中极其容易产生锡球、锡渣和溢锡等不良现象，同时焊锡点尺寸波动也较大，不容易控制，存在与其他Pin针部件短路的风险。

基于上述技术需求，亟需一种既能够确保基板安装到位又不存在Pin针部件之间短路风险的麦克风模组封装方案。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种麦克风模组封装结构，以解决现有的汽车上的麦克风模组容易导致基板安装不到位以及相邻的Pin针部件之间容易短路的问题。

本实用新型提供的麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，在所述外壳内设置有Pin针部件，所述Pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为Pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，所述第二端设置在所述内腔中并处于所述基板的下方，在所述第二端与所述基板之间设置有弹性接触结构部件，所述第二端与所述基板通过所述弹性接触结构部件电性连接。

此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件包括弹簧、弹片以及弹针。

此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件的上端与所述基板固定连接，所述弹性接触结构部件的下端与所述第二端挤压接触。

此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件为金属部件；和/或，

所述弹性接触结构部件使用SMT焊接、涂胶、粘贴、卡接以及热熔中的一种方式与所述基板固定。

此外，优选的结构是，还包括与所述外壳相适配的壳盖，在所述壳盖上设置有卡扣，在所述外壳上设置有与所述卡扣对应的卡槽，所述壳盖通过所述卡扣配合所述卡槽与所述外壳固定。

此外，优选的结构是，所述卡扣与所述卡槽之间的卡合力作用于所述基板，以使所述弹性接触结构部件与所述焊盘之间处于压合状态。

此外，优选的结构是，在所述壳盖上开设有声孔；并且，

在所述壳盖的内侧设置有与所述声孔对应的密封圈，在所述壳盖的外侧设置有覆盖所述声孔的防尘网。

此外，优选的结构是，所述Pin针部件在所述外壳内设置有至少两个；并且，所述Pin针部件在所述外壳内成均匀分布。

此外，优选的结构是，在所述外壳上还开设有与外界连通的插槽，所述第一端延伸至所述插槽内并与外部的整车系统中的标准连接器连接。

此外，优选的结构是，所述基板为PCB板。

和现有技术相比，上述根据本实用新型的麦克风模组封装结构，有如下

有益效果：

在本实用新型提供的麦克风模组封装结构中，无Pin针与基板上的焊接孔的装配结构，能够有效降低外壳和基板部件的精度需求，同时可有效降低工艺装配难度、提高制程良率；此外，在本实用新型提供的麦克风模组封装结构中，使用弹性接触结构部件实现基板与Pin针部件的电性连接，无需焊接工艺，能够避免锡焊所引起的不良问题。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1为传统的麦克风模组封装结构的侧视剖面图；

图2为传统的麦克风模组封装结构的安装工艺流程图；

图3为本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的侧视剖面图；

图4为本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的爆炸图；

图5为本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的安装工艺流程图；

附图标记：外壳1’、第一端2’、第二端3’、基板4’、焊接孔41’、焊锡5’、壳盖6’、外壳1、插槽11、内腔12、第一端2、第二端3、基板4、弹性接触结构部件41、壳盖6、密封圈7、声孔8、防尘网9、卡扣10。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图3示出了本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的侧视剖面结构，图4示出了本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的爆炸结构，图5示出了本实用新型提供的实施例的麦克风模组封装结构的安装工艺流程。

结合图3至图5可知，本实用新型提供的麦克风模组封装结构，包括用于对其内部部件起到保护作用的外壳1和设置在该外壳1的内腔12中的基板4，基板4用于承载麦克风模组的内部电路及其功能芯片，在该外壳1内设置有用于实现基板4与外部的整车系统中的标准连接器电性连接的Pin针部件。

具体地，该Pin针部件需要包括两个连接端，定义为第一端2和第二端3，其中，该第一端2设置为传统的Pin针结构，该第二端3则设置为焊盘结构；在实际设计时，该第二端3需要设置在外壳1的内腔12中并处于该基板4的下方，第一端2需要延伸至外壳1外部并与外部的整车系统中的标准连接器电性连接。为实现Pin针部件的第二端3与基板4的电性可靠连接，在该第二端3与该基板4之间设置有弹性接触结构部件41，弹性接触结构部件41挤压限位在第二端3与该基板4之间，该第二端3与该基板4通过该弹性接触结构部件41电性连接。

在本实用新型提供的麦克风模组封装结构中，Pin针的第二端3使用焊盘结构取代传统的Pin针结构，能够避免使用Pin针与基板4上的焊接孔的装配结构，从而有效降低外壳1和基板4部件的精度需求，同时可有效降低工艺装配难度、提高制程良率；并且，在本实用新型提供的麦克风模组封装结构中，使用弹性接触结构部件41实现基板4与Pin针部件的电性连接，无需焊接工艺，能够避免锡焊所引起的不良问题。

在实际制作过程中，整个Pin针部件可以采用注塑嵌入的方式设置在外壳1的内部，实现与外壳1主体的固定；此外，为实现弹性接触结构部件41的导电性能，弹性接触结构部件41可以选用金属材料制作，也可以选用其他导电材料制作；为实现弹性接触结构部件41的弹性接触性能，该弹性接触结构部件41可以包括弹簧、弹片以及弹针等弹性结构的部件。

此外，为确保弹性接触结构部件41在第二端3与该基板4之间连接稳定性，可以将弹性接触结构部件41的一端固定连接，另一端通过挤压限位的方式定位；如，可以将该弹性接触结构部件41的上端与该基板4固定连接，将该弹性接触结构部件41的下端与该第二端3挤压接触；当然，也可以将该弹性接触结构部件41的下端与第二端3(焊盘)固定连接，将该弹性接触结构部件41的上端与该基板4挤压接触。需要说明的是，在安装的过程中，需要将基板4安装至外壳1内部，考虑到安装便捷性和稳定性，优选将该弹性接触结构部件41的上端与该基板4固定连接。

具体地，在弹性接触结构部件41与基板4的固定连接过程汇总，该弹性接触结构部件41可以使用SMT焊接、涂胶、粘贴(如双面胶粘贴)、卡接以及热熔等方式固定在基板4上(对应图3中基板4的下表面)。

此外，为实现对外壳1的内腔12进行封闭，实现对外壳1的内腔12内部器件的保护，本实用新型提供的麦克风模组封装结构还可以包括与该外壳1相适配的壳盖6，壳盖6扣设在外壳1的顶部实现对外壳1的内腔12的封闭。

为实现外壳1与壳盖6的连接，可以在该壳盖6上设置有卡扣10，在该外壳1上设置与该卡扣10对应的卡槽，该壳盖6通过该卡扣10配合该卡槽与该外壳1固定。当然，也可以使用其他方式实现外壳1与壳盖6的连接，例如使用螺丝将外壳1与壳盖6固定等方式。

需要说的是，对于使用上述卡扣10结构将外壳1与壳盖6进行连接的方式，当壳盖6上的卡扣10与外壳1上的卡槽卡接后，该卡扣10与该卡槽之间会产生卡合力，该卡合力最终会通过壳盖6间接作用于该基板4，即对基板4产生一个向下的压力，该压力会使该弹性接触结构部件41与该焊盘之间处于压合状态，从而起到所需的导通接触效果。

另外，对于本实用新型提供的麦克风模组封装结构而言，为实现麦克风模组的声学性能，需要在该壳盖6上开设一个与外壳1内部导通的声孔8，以使基板4上的麦克风功能芯片接收外部的声学信号；此外，为实现对该声孔8的内侧底部与基板4之间的缝隙的密封，还可以在该壳盖6的内侧设置与该声孔8对应的密封圈7；并且，为防止外部的灰尘等异物通过声孔8进入外壳1的内部，还可以在该壳盖6的外侧设置覆盖该声孔8的防尘网9，通过防尘网9对外部的灰尘等异物进行阻挡。

需要说明的是，外壳1内的Pin针部件的设置数量与基板4需要与外部的整车系统中的标准连接器进行交互的信号种类和信号数量有关，若如需要交互的信号种类和信号数量较多，则该Pin针部件在该外壳1内需要设置多个(至少两个)；并且，为有效避免各Pin针部件之间出现短路，各Pin针部件可以在该外壳1内呈均匀分布。

此外，为实现本实用新型提供的麦克风模组与外部的整车系统中的标准连接器的稳定连接，还可以在该外壳1上开设与外界连通的插槽11并使该第一端2延伸至该插槽11内，插槽11设置成与外部的整车系统中的标准连接器相适配的结构，通过设置这种结构，当外壳1上的插槽11与外部的整车系统插接适配时，基板4即可通过Pin针结构与外部的整车系统中的标准连接器实现电性连接。

需要说明的是，对于基板4，可以选用PCB板，PCB英文全称为Printed CircuitBoard，中文名称为印制电路板，可以作为电子元器件的支撑体，采用电子印刷术制作而成，能够有效提升基板4的制作效率。

如上参照图3至图5以示例的方式描述根据本实用新型的麦克风模组封装结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的麦克风模组封装结构，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，其特征在于，

在所述外壳内设置有Pin针部件，所述Pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为Pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，

所述第二端设置在所述内腔中并处于所述基板的下方，在所述第二端与所述基板之间设置有弹性接触结构部件，所述第二端与所述基板通过所述弹性接触结构部件电性连接。

2.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

所述弹性接触结构部件包括弹簧、弹片以及弹针。

3.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

所述弹性接触结构部件的上端与所述基板固定连接，所述弹性接触结构部件的下端与所述第二端挤压接触。

4.如权利要求3所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

所述弹性接触结构部件为金属部件；和/或，

所述弹性接触结构部件使用SMT焊接、涂胶、粘贴、卡接以及热熔中的一种方式与所述基板固定。

5.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

还包括与所述外壳相适配的壳盖，在所述壳盖上设置有卡扣，在所述外壳上设置有与所述卡扣对应的卡槽，所述壳盖通过所述卡扣配合所述卡槽与所述外壳固定。

6.如权利要求5所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

所述卡扣与所述卡槽之间的卡合力作用于所述基板，以使所述弹性接触结构部件与所述焊盘之间处于压合状态。

7.如权利要求5所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

在所述壳盖上开设有声孔；并且，

在所述壳盖的内侧设置有与所述声孔对应的密封圈，在所述壳盖的外侧设置有覆盖所述声孔的防尘网。

8.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

所述Pin针部件在所述外壳内设置有至少两个；并且，

所述Pin针部件在所述外壳内呈均匀分布。

9.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

在所述外壳上还开设有与外界连通的插槽，所述第一端延伸至所述插槽内并与外部的整车系统中的标准连接器连接。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，所述基板为PCB板。