CN210381300U - 一种防水防尘型mems麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及领域，公开了一种防水防尘型MEMS麦克风，包括PCB基板和外壳，所述外壳位于PCB基板顶面上，且与PCB基板形成一个中空腔体，所述中空腔体内设有MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片分别焊接在PCB基板，所述MEMS传感器和ASIC芯片之间通过引线电连接在一起，所述PCB基板上与MEMS传感器对应的位置处设有声孔，所述PCB基板上底部设有将声孔覆盖的防水防尘网，所述PCB基板顶面上设有多个SMT焊盘，将焊接面换到另一侧，使得耐高温的防水防尘网可以直接外贴在PCB基板的底面上，而防水防尘网上设有胶水涂层，方便了防水防尘网的贴装和更换，安装工艺简单，非常实用。

Description

一种防水防尘型MEMS麦克风

技术领域

本实用新型涉及声电转换器领域，具体涉及一种防水防尘型MEMS麦克风。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

目前，MEMS麦克风的结构主要包括PCB基板1、外壳2以及设置在外壳2内部的MEMS传感器3和ASIC芯片4，PCB基板1上设有声孔11，通常采用的防水结构有两种：

1、在PCB基板1和MEMS芯片3之间设有防水防尘网5，如图1，直接通过半导体封装结构来预装防水防尘网5，即在声孔11处内部贴设防水防尘网5，该结构在生产时，要求防水防尘网5经过半导体加工工艺流片，生产成本高，性价比低；

2、在PCB基板1内部预埋防水防尘网5，如图2，该方法工艺不成熟，防水防尘网5在温度过高时，会严重收缩，防水性、防尘性和声学性能都会受到很大影响，而且不便于更换。

实用新型内容

为解决上述的技术问题中，针对现有技术的不足，提供一种方便贴装和更换、价格低廉的防水防尘型MEMS麦克风。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种防水防尘型MEMS麦克风，包括PCB基板和外壳，所述外壳位于PCB基板顶面上，且与PCB基板形成一个中空腔体，所述中空腔体内设有MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片分别焊接在PCB基板，所述MEMS传感器和ASIC芯片之间通过引线电连接在一起，所述PCB基板上与MEMS传感器对应的位置处设有声孔，所述PCB基板上底部设有将声孔覆盖的防水防尘网，所述PCB基板顶面上设有多个SMT焊盘。

进一步地，所述防水防尘网上设有胶水涂层。

进一步地，所述防水防尘网上设置有若干供声音流通的通孔。

进一步地，所述PCB基板的底部设有与防水防尘网对应的贴片部。

进一步地，所述MEMS传感器和ASIC芯片之间连接的引线为金线。

进一步地，所述外壳为金属外壳。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

传统的从底部入声的MEMS麦克风，因为焊接面在声孔一侧，造成了防水防尘网无法像传统驻极体麦克风那样直接外贴，PCB基板顶面上设有多个具有SMT焊盘，这样将焊接面换到另一侧，使得耐高温的防水防尘网可以直接外贴在PCB基板的底面上，而防水防尘网上设有胶水涂层，方便了防水防尘网的贴装和更换，安装工艺简单，非常实用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的一种在声孔11处内部贴设防水防尘网5的MEMS麦克风的结构剖视图，

图2为现有的一种在PCB基板1内部预埋防水防尘网5的MEMS麦克风的结构剖视图，

图3为本实用新型的防水防尘型MEMS麦克风的结构剖视图，附图标记如下：

PCB基板1，声孔11，SMT焊盘12，贴片部13，外壳2，MEMS传感器3，ASIC芯片4，防水防尘网5。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：

一种防水防尘型MEMS麦克风，包括PCB基板1和外壳2，所述外壳2位于PCB基板1的顶面上，且与PCB基板1形成一个中空腔体，所述中空腔体内设有MEMS传感器3和ASIC芯片4，所述MEMS传感器3和ASIC芯片4分别焊接在PCB基板1，所述MEMS传感器3和ASIC芯片4之间通过引线电连接在一起，所述外壳2为金属外壳，所述PCB基板1上与MEMS传感器3对应的位置处设有声孔11，所述PCB基板1上底部设有将声孔11覆盖的防水防尘网5，所述防水防尘网5上设置有若干供声音流通的通孔。

所述防水防尘网5上设有胶水涂层，这样使防水防尘网5具有自粘性，方便防水防尘网5在PCB板上的粘贴和更换，所述PCB基板1上设有与防水防尘网5对应的贴片部13。

所述PCB基板1顶面上设有多个SMT焊盘12，所述SMT焊盘12外接在客户终端机上，所述客户终端机上设有与外壳2对应的避让槽，所述外壳2位于所述避让槽内。

本实用新型所述的防水防尘型MEMS麦克风在使用时，电信号通过MEMS传感器3传给ASIC芯片4，电信号经过ASIC芯片4的信号处理和放大后传导给SMT焊盘12，最后传给客户终端机。其中，与客户终端机的焊接面并非是PCB基板1的底部，这样防水防尘网5贴敷在PCB基板1的底部时，不会影响到与客户终端机的贴装，防水防尘网5贴敷在PCB基板1的底部并将声孔11覆盖，可以有效的起到防水防尘的作用，同时防水防尘网5因温度、使用时间等因素损坏时，更换起来也非常方便。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于，包括PCB基板(1)和外壳(2)，所述外壳(2)位于PCB基板(1)顶面上，且与PCB基板(1)形成一个中空腔体，所述中空腔体内设有MEMS传感器(3)和ASIC芯片(4)，所述MEMS传感器(3)和ASIC芯片(4)分别焊接在PCB基板(1)，所述MEMS传感器(3)和ASIC芯片(4)之间通过引线电连接，所述PCB基板(1)上与MEMS传感器(3)对应的位置处设有声孔(11)，所述PCB基板(1)底部设有将声孔(11)覆盖的防水防尘网(5)，所述PCB基板(1)顶面上设有多个SMT焊盘(12)。

2.根据权利要求1所述的一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于：所述防水防尘网(5)上设置有若干供声音流通的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于：所述防水防尘网(5)上设有胶水涂层。

4.根据权利要求3所述的一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB基板(1)的底部设有与防水防尘网(5)对应的贴片部(13)。

5.根据权利要求1所述的一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS传感器(3)和ASIC芯片(4)之间连接的引线为金线。

6.根据权利要求1所述的一种防水防尘型MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳(2)为金属外壳。

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