CN217364701U - 咪头控制器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种咪头控制器，包括：外壳和依次封装在外壳内的极板、垫圈、膜片、腔体及PCB组件，所述膜片包括膜环和设置在膜环底部的振膜，所述振膜的厚度不超过1.4微米。本申请技术方案使用更薄的膜片，同样频率下，灵敏度更高，灵敏度一致性更好，有助于提高生产的良率。

Description

咪头控制器

技术领域

本申请涉及电子烟技术领域，具体涉及一种咪头控制器。

背景技术

常规的咪头控制器(即气流传感器)内部结构用是2μm厚度的膜片，做出来灵敏度刚好满足要求，再将灵敏做高一些就难了，合格率变低，并且对于耐高温的贴片咪头，用这种常规2μm膜片即便做出来合格的灵敏度，但经过回流焊后，灵敏度也会进一步变低(启动负压变高80-180Pa不等)，导致贴片后合格率低，一致性差。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是，提供一种咪头控制器，用于提高灵敏度以及灵敏度的一致性。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案为：

一种咪头控制器，包括：外壳和依次封装在外壳内的极板、垫圈、膜片、腔体及PCB组件，所述膜片包括膜环和设置在膜环底部的振膜，所述振膜的厚度不超过1.4微米。

进一步的，所述振膜的厚度不小于1.0微米。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

本申请技术方案使用更薄的膜片，将振膜的厚度由2μm改为1.4μm以下，此更薄的振膜做出来的膜片，同样频率下灵敏度更高，可以比2μm膜片整体高50Pa左右，并且回流焊后负压变化特别小，不超过30Pa，即，灵敏度一致性更好，试验过多次回流焊，灵敏度基本不变或变化极小而在允许范围内。

因此，本申请的咪头控制器都能很好的调整灵敏度，尤其是应用到贴片式咪头控制器，有助于提高原始的合格率，实际应用中灵敏度变化量小，有助于提高生产的良率，更利于推广贴片式，更好的替代焊插针或焊线式控制器，实现自动化生产，降低人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并不用于限制本申请。

图1是本申请实施例提供的一种咪头控制器的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

参考图1，本申请实施例提供一种咪头控制器，用于电子烟。该咪头控制器作为一种气流传感器，其结构包括：外壳1和依次封装在外壳1内的极板2、垫圈3、膜片4、腔体5及PCB组件6，其中，膜片4包括膜环41和设置在膜环41底部的振膜42，振膜42的厚度不超过1.4微米(μm)。

进一步的，振膜42的厚度不小于1.0微米。

进一步的，振膜42的厚度为1.2微米。

进一步的，振膜42可以采用PPS(聚苯基硫醚)膜。

进一步的，膜环41的底部和振膜42之间设置有导电胶。进一步的，膜环41的顶部和PCB组件6之间设置有导电胶。利用导电胶，可以提供更好的电性连接和物理连接。

进一步的，本实施例的咪头控制器为贴片式的咪头控制器，其PCB组件6包括设置于正面的焊盘61。可选的，焊盘61具有五个，分别为电源正极、公共负极、充电正极、LED正极、输出正极。

进一步的，PCB组件6包括设置于正面的LED灯62。

进一步的，PCB组件6包括设置于背面的IC(集成电路)元件63。

进一步的，膜环41的内侧表面设置有一圈加强筋，以增加强度。

进一步的，外壳1的底部外壳还设置有防尘网7。

以上，本申请实施例公开了一种咪头控制器。

本申请技术方案使用更薄的膜片，将振膜的厚度由2μm改为1.4μm以下，此更薄的振膜做出来的膜片，同样频率下，灵敏度比2μm膜片整体高50Pa左右，并且回流焊后负压变化特别小，不超过30Pa，灵敏度一致性极好，试验过多次回流焊，灵敏度基本不变或变化极小而在允许范围内。

因此，本申请的咪头控制器都能很好的调整灵敏度，尤其是应用到贴片式咪头控制器，有助于提高原始的合格率，实际应用中灵敏度变化量小，有助于提高生产的良率，更利于推广贴片式，更好的替代焊插针或焊线式控制器，实现自动化生产，降低人工成本。

以上，通过具体实施例对本申请的技术方案进行了详细说明。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

应当理解，上述各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员，可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和保护范围。

Claims (4)

1.一种咪头控制器，其特征在于，包括：外壳和依次封装在外壳内的极板、垫圈、膜片、腔体及PCB组件，所述膜片包括膜环和设置在膜环底部的振膜，所述振膜的厚度不超过1.4微米。

2.根据权利要求1所述的咪头控制器，其特征在于，

所述振膜的厚度不小于1.0微米。

3.根据权利要求1所述的咪头控制器，其特征在于，

所述膜环的底部和所述振膜之间设置有导电胶。

4.根据权利要求1所述的咪头控制器，其特征在于，

所述膜环的顶部和所述PCB组件之间设置有导电胶。

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