CN101237719B - 一种硅电容式麦克风及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅电容式麦克风及其制作方法，该硅电容式麦克风包括外壳、声学传感器芯片、IC器件、其它无源器件和基板；外壳与基板固定并形成空腔；外壳或/和基板上开设有入声孔；声学传感器芯片、IC器件及其它无源器件位于空腔中，且分别与基板固定及电连接；基板上设置有输出端焊盘；声学传感器芯片与基板之间形成声学腔，基板具有第一安装面和第二安装面，声学传感器芯片和IC器件固定在第一安装面上，其它无源器件固定在第二安装面上。采用本发明技术方案的硅电容式麦克风，由于设有两个用于安装元器件的安装面，将其它无源器件安装在第一安装面上，而将声学传感器芯片和IC器件安装在第二安装面上，因而可以实现整板印刷，提高生产效率。

Description

一种硅电容式麦克风及其制作方法

技术领域

本发明涉及麦克风生产技术领域，具体涉及一种硅电容式麦克风及其制作方法。

背景技术

目前，微机电系统(MEMS)技术的发展，开辟了一个全新的技术和领域。采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

而硅电容式麦克风就是一种MEMS传感器，在电声技术领域是一个研究热点，也是未来取代传统驻极体电容式麦克风的方向。现有的硅电容式麦克风把电容、电阻等其它无源器件与声学传感器芯片、IC器件直接安装在同一基板的上表面上。因为声学传感器芯片的微型结构特征，要求其只能用一圈胶来将其固定在基板上。当其它无源器件与声学传感器芯片、IC器件直接安装在同一基板上时，由于从制造工艺上考虑，必须先贴装其它无源器件，然后才能贴装声学传感器芯片和IC器件。所以声学传感器芯片只能实现单个点胶贴装，而不能采用整板印刷工艺贴装，这在一定程度上限制了硅电容式麦克风的生产效率，而且生产过程中也不易操作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种硅电容式麦克风及其制作方法，来提高现有硅电容式麦克风的生产效率。

为了解决上述硅电容式麦克风的技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种硅电容式麦克风，包括外壳、声学传感器芯片、IC器件、其它无源器件和基板；所述外壳与基板固定并在其间形成空腔；所述外壳或/和基板上开设有入声孔；所述声学传感器芯片、IC器件及其它无源器件位于所述空腔中，且分别与基板固定及电连接；所述基板上设置有用于与客户端电路板连接的输出端焊盘；所述声学传感器芯片与基板之间形成声学腔，所述基板具有第一安装面和第二安装面，所述声学传感器芯片和IC器件固定在所述第一安装面上，所述其它无源器件固定在所述第二安装面上。

进一步的，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板和下基板电连接；所述第一安装面为上基板的上表面，所述第二安装面为下基板的上表面；所述上基板上开设有容纳孔，所述其它无源器件位于所述容纳孔中。

更进一步的，所述上基板和下基板上开设有入声孔，且所述入声孔贯通上基板和下基板并连通声学腔。所述入声孔往上基板或/和下基板内部延伸，以拓展声学腔的体积和加长入声通道改善声学性能。

进一步的，所述基板由上基板和下基板组成，所述上基板和下基板电连接；所述第一安装面为下基板的上表面，所述第二安装面为上基板的上表面；上基板上开设有容纳孔，所述声学传感器芯片和IC器件位于所述容纳孔中。

更进一步的，所述下基板上开设有入声孔，且所述入声孔贯通下基板连通声学腔。所述入声孔往下基板内部延伸，以拓展声学腔的体积。

进一步的，所述IC器件通过IC器件粘结胶与基板固定，并通过帮定线与基板电连接；所述声学传感器芯片通过声学传感器芯片粘结胶与基板固定，并通过帮定线与基板和IC器件电连接。

进一步的，所述输出端焊盘位于上基板的上表面或者下基板的下表面。

进一步的，所述上基板和下基板通过位于其间的多个连接盘固定及电连接。

更进一步的，所述连接盘中至少有一个将上基板和下基板之间的入声孔围住而封闭；或者将上基板和下基板之间的入声孔以及容纳孔均围住而封闭。

进一步的，所述外壳通过导电胶粘接或焊接在上基板的上表面或者下基板的上表面。

更进一步的，所述上基板下表面或者下基板的上表面上粘接或者焊接有阻尼或者防尘布，且所述阻尼或者防尘布覆盖在入声孔处。

进一步的，所述基板内具有通过埋入技术形成的埋入层，所述埋入层形成硅电容式麦克风的其它无源器件，埋入层与基板之间即为第二安装面，

而基板的上表面即为第一安装面，所述声学传感器芯片和IC器件即固定在基板的上表面，并且通过绑定线与基板的上表面电连接。

为了解决上述硅电容式麦克风制作方法的技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种硅电容式麦克风的制作方法，包括如下步骤：

S1、制作上整板和下整板：通过印刷电路板的加工工艺，制作出包含若干上基板的上整板，以及与上整板对应的，包含若干下基板的下整板，每一块上基板或/和下基板上均制作出了必要的布线以及焊盘；

S2、贴装元器件：采用整板印刷工艺，在上整板和下整板上刷胶，然后分别装上声学传感器芯片、IC器件以及其它无源器件；

S3、装贴外壳：在上整板或者下整板上刷导电胶或锡膏，或者在外壳的边沿刷导电胶或锡膏，然后将外壳粘接在上整板或者下整板上；

S4、合并：采用整板印刷工艺，在上整板的下表面或者下整板的上表面按规格刷胶或锡膏，然后将上整板和下整板对准压紧，并使得导电胶或者锡膏经过高温固化而将上整板和下整板粘接固定；

S5、切割：对粘接在一起的上整板和下整板进行切割，形成单个的硅电容式麦克风。

进一步的，所述步骤S2中贴装元器件具体包括：在上整板上刷声学传感器芯片粘接胶并粘贴声学传感器芯片然后点IC器件粘接胶并粘贴IC器件，以及在下整板上刷导电胶或锡膏，并贴装其它无源器件。

一种硅电容式麦克风的制作方法，包括如下步骤：

B1、制作基板：采用埋入技术制作包含若干基板的整基板，每一块基板中都包含采用埋入技术形成的作为其它无源器件的埋入层，且每一块基板的上下表面均包括必要的布线以及焊盘；

B2、贴装元器件：采用整板印刷工艺，在整基板上表面刷胶，然后分别贴装上声学传感器芯片和IC器件；

B3、贴装外壳：采用整板印刷工艺，在整基板的上表面或者外壳的边沿刷导电胶或锡膏，然后贴装上外壳并通过高温固化而粘接固定；

B4、切割：对整基板进行切割，形成单个的硅电容式麦克风。

采用本发明技术方案的硅电容式麦克风与现有技术对比的有益效果在于：

由于设有两个用于安装元器件的安装面，将其它无源器件安装在一个安装面上，而将声学传感器芯片和IC器件安装在另一个安装面上，因而可以实现整板印刷，所以提高了生产效率。

由于将基板分为上基板和下基板，结构简单；将其它无源器件安装在下基板的上表面上，而且在上基板上开设有容纳孔，在保证实现整板印刷的前提下，能够控制麦克风的厚度。

由于在上基板和下基板上开设入声孔连接声学腔，可以使外界声波很好的作用到声学传感器芯片上。由于将上基板和下基板内的入声孔向上基板或/和下基板内部延伸，拓展了声学腔的体积，因而可以获得不同的声学特性。

由于将声学传感器芯片和IC器件安装在下基板的上表面，且位于上基板上开设的容纳孔内，而将其它无源器件安装在上基板的上表面，由于声学传感器芯片和IC器件的高度较其它无源器件高，通过空腔14可以容纳声学传感器芯片和IC器件，因此此种结构能够进一步减小麦克风的厚度。

由于在下基板上开设入声孔连接声学腔，可以使外界声波很好的作用到声学传感器芯片上。且下基板内的入声孔向下基板内部延伸，拓展了声学腔的体积，因而可以获得不同的声学特性。

由于IC器件采用的是裸片，其通过IC器件粘接胶固定在上基板或者下基板上，而通过帮定线采取帮定工艺和上基板或者下基板电连接，成本低廉、质量稳定。

由于声学传感器芯片通过特殊的声学传感器芯片粘接胶粘接在上基板或者下基板上，而通过帮定线采取帮定工艺和上基板或者下基板电连接，成本低廉、质量稳定，声学特性好。

由于输出端焊盘可以设置在上基板的上表面，也可以设置在下基板的下表面，为客户端电路板提供了选择；而且输出端焊盘若设置在上基板的上表面，配合客户端电路板上开设容纳硅电容式麦克风的孔，可以获得很低的安装高度，满足特殊需要。

上基板和下基板之间通过多个连接盘固定且电连接，结构紧凑，连接可靠。连接盘可以是印刷上锡膏后通过回流焊工艺形成，也可以是刷导电胶后通过高温固化而连接固定上基板和下基板。

由于连接盘中至少形成有一个圈，而将上下基板之间的入声孔围住而封闭，使得声波不会通过上下基板间的缝隙进入声学腔，有利于控制麦克风的指向性。或者连接盘中至少形成有一个圈，而将上下基板之间的入声孔和容纳孔都围住而封闭起来，有利于控制麦克风的指向性的同时，也使得灰尘等不能通过上下基板之间的缝隙和容纳孔进入到麦克风内部。

由于外壳通过导电胶或锡膏与基板固定及电连接，可以将金属材质的外壳接地，而获得很好的电磁屏蔽效果。而且，若将外壳通过导电胶或锡膏固定在下基板上，还可以降低麦克风的整体厚度。

由于在入声孔处设有防尘布或阻尼，设置阻尼可以调节麦克风的指向性，设置防尘布可以阻隔灰尘。

由于将其它无源器件通过最先进的埋入技术，埋在基板之中，使得其它无源器件不用于声学传感器芯片和IC器件贴装在一个表面上，因而可以通过整板印刷技术贴装声学传感器芯片和IC器件，提高生产效率。而且埋入技术可以使得麦克风的结构更加简化，厚度和体积更小，是麦克风发展的一大趋势。

附图说明

图1是本发明具体实施方式一的结构示意图；

图2是本发明具体实施方式一中上基板上表面的示意图；

图3是本发明具体实施方式一中下基板上表面的示意图；

图4是本发明具体实施方式一中下基板上表面的第二示意图；

图5是本发明具体实施方式一中上整板和下整板的示意图；

图6是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第一种结构示意图；

图7是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第二种结构示意图；

图8是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第三种结构示意图；

图9是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第四种结构示意图；

图10是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第五种结构示意图；

图11是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第六种结构示意图；

图12是本发明具体实施方式一中拓展声学腔的第七种结构示意图；

图13是本发明具体实施方式二的结构示意图；

图14是本发明具体实施方式三的结构示意图；

图15是本发明具体实施方式四的结构示意图；

图16是本发明具体实施方式五的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本具体实施方式的硅电容式麦克风，如图1所示，包括外壳1以及基板组件。所述基板组件包括基板17以及贴装在基板17上的声学传感器芯片8、IC器件7和其它无源器件6。外壳1的边沿通过导电胶或锡膏5与基板17固定，并在外壳1与基板17之间形成空腔14。

本具体实施方式的硅电容麦克风，其基板17包括上基板2和下基板3。上基板2和下基板3通过连接盘9固定及电连接。

所述声学传感器芯片8位于空腔14内，且通过声学传感器粘接胶13粘接在上基板2的上表面上。声学传感器芯片8通过帮定线(帮定线在图中未画出)，采取帮定工艺与上基板2电连接。所述声学传感器芯片8与上基板2之间形成声学腔11，且上基板2和下基板3上开设有入声孔15，所述入声孔15连接声学腔11与外界，使得外界声波可以通过该入声孔15进入到声学传感器芯片8和上基板2之间的声学腔11中。所述入声孔15可以开设在上基板2和下基板3上，也可以开设在外壳1上，或者同时开设，以调节指向性。上基板2的下表面的入声孔15处还设置了阻尼或者防尘布16，阻尼或者防尘布16通过粘接或者焊接的方式，固定在上基板2的下表面或者下基板的上表面，覆盖住入声孔15的孔口，以调节麦克风的指向性或者防灰尘。

所述IC器件7位于空腔14内，且通过IC器件粘接胶12粘接在上基板2的上表面上。IC器件7也通过帮定线，采取帮定工艺与上基板2电连接。

所述上基板2上开设有容纳孔4，所述其它无源器件6位于该容纳孔4中，且通过导电胶或锡膏5固定在下基板3的上表面上，并与下基板3通过导电胶或锡膏5电连接。

所述下基板3的下表面上还设置有输出端焊盘10，所述输出端焊盘10用于与客户端电路板连接。

上基板2上表面如图2所示，图2中包括两圈胶，外围较大的一圈是用于固定及连接外壳1的导电胶或锡膏5，左边较小的一圈是用于固定声学传感器芯片8的声学传感器粘接胶13。在声学传感器粘接胶13的圈内，有一个方孔为入声孔15。在上基板2的中间有一个胶点，即为用于固定IC器件芯片7的IC器件粘接胶12。上基板2的右侧有一个方孔，即为容纳其它无源器件6的容纳孔4。

下基板3的上表面如图3所示，其上的连接焊盘9呈一个卧倒的“8”字形。“8”字形左端方框中的小方孔为入声孔15。下基板3上表面的右端印有用于固定及电连接其它无源器件6的导电胶或锡膏5。此种设计可以防止声学传感器的声学腔11内和空腔14内的声音信号受来自其它方向的信号干扰。同时把上基板2和下基板3之间的其它无源器件6周围部分密封，防止声音信号从容纳孔4的缝隙内进入空腔14而造成干扰。

其实，上基板2和下基板3之间的连接盘9，还可以如图4所示。图4可以看成是由图3变化而来的，即图3中的“8”字形，被拆开成两个分离的方框。

本具体实施方式的硅电容式麦克风的制作方法如下：

第一步、制作上整板20和下整板21。

通过印刷电路板的加工工艺，制作好图5所示的上整板20和下整板21。上整板20上规则阵列了多块上基板2。每块上基板2均是一块独立的电路板，其上有布线，需要与其它元件电连接的部分为裸露的覆铜板。而下整板21对应的规则阵列了多块下基板3。每块下基板3均是一块独立的电路板，其上有布线，需要与其它元件电连接的部分为裸露的覆铜板，且下表面还设置了用于与客户端电路板连接的输出端焊盘10。需要特别指出的是，图2中的入声孔15和容纳孔4，以及图3中的入声孔15，也在采取印刷电路板工艺，制作上整板20和下整板21的过程中一并制作出来了。

第二步、贴声学传感器芯片8。

在图5中上整板20上采用整板印刷工艺，按图2所示给每一块上基板2刷上声学传感器芯片粘结胶13，然后贴装声学传感器芯片8。

第三步、贴IC器件7。

在图5中上整板20上采用自动点胶工艺，按图2所示给每一块上基板2点上IC器件粘结胶12，然后贴装IC器件7。

第四步、贴外壳1。

在图5中上整板20上采用整板印刷工艺，按图2所示给每一块上基板2刷上导电胶或锡膏5，然后贴装外壳1。当然也可将导电胶或锡膏5刷在外壳1底部的边沿上，然后将外壳1贴装在图2所示的上基板2上。

第五步、贴其它无源器件6。

在图5中下整板21上采用整板印刷工艺，按图3所示给每一块下基板3刷上导电胶或锡膏5，然后贴装其它无源器件6。此处其它无源器件6包括电容电阻其它所有的外围元器件，且均通过导电胶或锡膏5与下基板3电连接。

第六步、设置阻尼或者防尘布16。

将阻尼或者防尘布16通过粘接或焊接等形式置于上基板2上的入声孔15处。

第七步、合并。将上整板20和下整板21粘接起来。

在图5中下整板21上采用整板印刷工艺，按图3所示给每一块下基板3上的连接盘9上刷上导电胶或锡膏5，然后将下整板21与上整板20对准后粘接在一起，并通过高温固化而将上整板20和下整板21粘接固定。此时每一块上基板2与其对应的下基板3通过其间的多个连接盘9电连接，即形成了连在一起的多个硅电容式麦克风。

第八步、切割。

从连接在一起的上整板20和下整板21上切割形成单个的硅电容式麦克风。

此外，根据需要可以对图1中的声学腔11进行拓展。在制作下整板21的过程中，可以在入声孔15处，开挖出如图6所示的结构。此种结构使得入声孔15并不直接对准声学腔11，可以使得灰尘不易进入声学腔11，同时也对声学腔11进行了拓展，使得声学腔11的声学特性得以改变。

当然也可以开设成图7所示的结构，此时声学腔11并不与外界相通，而仅仅是增大了声学腔11的体积，进而改变了声学腔11的声学特性。

也可以在图6的基础上进一步拓展声学腔11的体积，开挖成图8所示的结构，以获得需要的声学特性。

当然也可以在图7的基础上开挖成图9所示的结构，以进一步拓展声学腔11的体积，获得需要的声学特性。

如果声学腔11的体积还是太小，不能满足要求，可以在上基板2和下基板3上一起开挖，形成图10所示的结构，则可以获得较大的拓展空间，得到需要的声学特性。

当然，开挖成图10所示的结构后，也可以进一步打通，形成图11所示的结构。

也可以如图12所示，使下基板3上的入声孔15与上基板2上的入声孔15偏移一定距离，可使灰尘不易进入声学腔11内。

实施例二

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其结构如图13所示。与实施例一的不同之处在于，用于与客户端电路板连接的输出端焊盘10设置在上基板的上表面，且位于外壳1的外围。此种结构的好处在于，可以提供另外一种与客户端连接的位置方式，硅电容式麦克风的主体可以容纳在客户端电路板上开挖的孔洞中，以满足客户的需要。实施例一中有关拓展声学腔11的方案，也对本实施例适用。

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其制作方法和实施例一差不多完全相同，唯一的一点点不同之处就在于，在第一步采用印刷电路板工艺制作上整板20和下整板21的过程中，将输出端焊盘10制作在上整板20的上表面上。而实施例一中是将输出端焊盘10制作在下整板21的下表面上的。

实施例三

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其结构如图14所示。与实施例一的不同之处在于，声学传感器芯片8和IC器件7粘接在下基板3的上表面上，且位于上基板2上所开设的容纳孔4中。声学传感器芯片8和IC器件7通过帮定线与下基板电连接。其它无源器件6通过导电胶或锡膏5粘接在上基板2上，且与上基板2电连接。由于一般来说声学传感器芯片8和IC器件7的高度大于其它无源器件6的高度，利用空腔14可容纳声学传感器芯片8和IC器件7，且基板厚度可以适当降低。因此采用此种结构的好处是可以降低硅电容式麦克风的整体高度。

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其制作方法与实施例一的方法几乎完全相同，不同之处在于声学传感器芯片8和IC器件7是粘接在下基板3的上表面的，而具体实施方式一的声学传感器芯片8和IC器件7是粘接在上基板2的上表面的。

实施例四

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其结构如图15所示。本实施例是在实施例三的基础上进一步发展变化而来的。与实施例三的不同之处在于，外壳1通过导电胶或锡膏5粘接在下基板3的上表面，并且与下基板3电连接。此种结构的好处是，可以在实施例三的基础上进一步的降低硅电容式麦克风的整体高度。

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其制作方法与实施例三的方法几乎完全相同。不同之处在于外壳1是粘接在下基板3的上表面的，所以在上整板20上贴装好其它无源器件6之后，需要对其进行切割，然后将一块块分离的上基板2贴装到下整板21上，然后才可以贴装外壳1，最后切割下整板21形成分离的硅电容式麦克风。

实施例五

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其结构如图16所示。本实施例与前面四个实施例的最大不同点在于，其它无源器件6在制作基板17的过程中，通过埋入技术在整体基板17中埋入了埋入型无源器件18。此种方法采用了最新的埋入技术，所生产出的硅电容式麦克风结构非常简单。本实施例中入声孔15开设在外壳1上，当然也可以开设在整体基板17上。本实施例中输出端焊盘10位于整体基板17的上表面，当然也可以设置在整体基板17的下表面。

本具体实施方式的硅电容式麦克风，其制作方法比前面几个实施例都简单。首先通过埋入技术形成基板17，基板17中形成作为其它无源器件6的埋入层18，并且在基板17的表面形成必要的布线及裸露的覆铜板，以及输出端焊盘。然后采用整板印刷工艺印刷IC器件粘接胶13，并贴装IC器件7。采用整板印刷工艺印刷声学传感器芯片粘接胶12，并贴装声学传感器芯片8。最后刷导电胶或锡膏5贴装外壳1后即可切割形成单个的硅电容式麦克风。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种硅电容式麦克风，包括外壳(1)、声学传感器芯片(8)、IC器件(7)、其它无源器件(6)和基板(17)；所述外壳(1)与基板(17)固定并在其间形成空腔(14)；所述外壳(1)或/和基板(17)上开设有入声孔(15)，以使外界声波作用到声学传感器芯片上；所述声学传感器芯片(8)、IC器件(7)及其它无源器件(6)位于所述空腔(14)中，且分别与基板(17)固定及电连接；所述基板(17)上设置有用于与客户端电路板连接的输出端焊盘(10)；所述声学传感器芯片(8)与基板(17)之间形成声学腔(11)，其特征在于，所述基板(17)具有第一安装面和第二安装面，所述声学传感器芯片(8)和IC器件(7)固定在所述第一安装面上，所述其它无源器件(6)固定在所述第二安装面上。

2.根据权利要求1所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述基板(17)包括上基板(2)和下基板(3)，所述上基板(2)和下基板(3)电连接；所述第一安装面为上基板(2)的上表面，所述第二安装面为下基板(3)的上表面；所述上基板(2)上开设有容纳孔(4)，所述其它无源器件(6)位于所述容纳孔(4)中。

3.根据权利要求2所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述上基板(2)和下基板(3)上开设的入声孔(15)贯通上基板(2)和下基板(3)并连通声学腔(11)；所述入声孔(15)往上基板(2)或/和下基板(3)内部延伸，以拓展声学腔(11)的体积。

4.根据权利要求1所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述基板由上基板(2)和下基板(3)组成，所述上基板(2)和下基板(3)电连接；所述第一安装面为下基板(3)的上表面，所述第二安装面为上基板(2)的上表面；上基板(2)上开设有容纳孔(4)，所述声学传感器芯片(8)和IC器件(7)位于所述容纳孔(4)中。

5.根据权利要求4所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述下基板(3)上开设有入声孔(15)，且所述入声孔(15)贯通下基板(3)连通声学腔(11)；所述入声孔(15)往下基板(3)内部延伸，以拓展声学腔(11)的体积。

6.根据权利要求2至5中任意一项所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述IC器件(7)通过IC器件粘结胶(12)与基板(17)固定，并通过帮定线与基板(17)电连接；所述声学传感器芯片(8)通过声学传感器芯片粘结胶(13)与基板(17)固定，并通过帮定线与基板(17)及IC器件(7)电连接。

7.根据权利要求2至5中任意一项所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述输出端焊盘(10)位于上基板(2)的上表面或者下基板(3)的下表面。

8.根据权利要求2至5中任意一项所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述上基板(2)和下基板(3)通过位于其间的多个连接盘(9)固定及电连接。

9.根据权利要求8所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述连接盘(9)中至少有一个圈将上基板(2)和下基板(3)之间的入声孔(15)围住而封闭；或者将上基板(2)和下基板(3)之间的入声孔(15)以及容纳孔(4)均围住而封闭。

10.根据权利要求2至5中任意一项所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述外壳(1)通过导电胶(5)粘接在上基板(2)的上表面或者下基板(3)的上表面。

11.根据权利要求3至5中任意一项所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述上基板下表面或者下基板上表面的入声孔(15)处还设置了阻尼或者防尘布(16)，所述阻尼或者防尘布(16)覆盖住入声孔(15)。

12.根据权利要求1所述的硅电容式麦克风，其特征在于，所述基板(17)内具有通过埋入技术形成的埋入层(18)，所述埋入层(18)包括导电层和介质层，所述导电层和介质层形成硅电容式麦克风的其它无源器件(6)，埋入层(18)与基板(17)之间即为第二安装面，而基板(17)的上表面即为第一安装面，所述声学传感器芯片(8)和IC器件(7)即固定在基板(17)的上表面，并且与基板(17)的上表面电连接。

13.一种制作权利要求1所述的硅电容式麦克风的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作上整板(20)和下整板(21)：通过印刷电路板的加工工艺，制作出包含若干上基板(2)的上整板(20)，以及与上整板(20)对应的，包含若干下基板(3)的下整板(21)，每一块上基板(2)或/和下基板(3)上均制作出了必要的布线以及焊盘；

S2、贴装元器件：采用整板印刷工艺，在上整板(20)和下整板(21)上刷胶，然后分别装上声学传感器芯片(8)、IC器件(7)以及其它无源器件(6)；

S3、装贴外壳：在上整板(20)或者下整板(21)上刷导电胶或锡膏(5)，或者在外壳(1)的边沿刷导电胶或锡膏(5)，然后将外壳(1)粘接在上整板(20)或者下整板(21)上；

S4、合并：采用整板印刷工艺，在上整板(20)的下表面或者下整板(21)的上表面按规格刷胶，然后将上整板(20)和下整板(21)对准压紧，并通过高温固化使其粘接固定；

S5、切割：对粘接在一起的上整板(20)和下整板(21)进行切割，形成单个的硅电容式麦克风。

14.根据权利要求13所述的硅电容式麦克风的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中贴装元器件具体包括：在上整板(20)或者下整板(21)上刷声学传感器芯片粘接胶(12)并粘贴声学传感器芯片(8)，然后点IC器件粘接胶(13)并粘贴IC器件(7)，以及在下整板(21)或上整板(20)上刷导电胶或锡膏(5)并粘贴其它无源器件(6)。

15.一种制作权利要求1所述的硅电容式麦克风的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

B1、制作基板：采用埋入技术制作包含若干基板(17)的整基板，每一块基板(17)中都包含采用埋入技术形成的作为其它无源器件(6)的埋入层(18)，且每一块基板(17)的上下表面均包括必要的布线以及焊盘；

B2、贴装元器件：采用整板印刷工艺，在整基板上表面刷胶，然后分别贴装上声学传感器芯片(8)和IC器件(7)；

B3、贴装外壳：采用整板印刷工艺，在整基板的上表面或者外壳(1)的边沿刷导电胶或者锡膏(5)，然后贴装上外壳(1)并通过高温固化使其粘接固定；

B4、切割：对整基板进行切割，形成单个的硅电容式麦克风。

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