CN106303809A - 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺 - Google Patents

一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106303809A
CN106303809A CN201510313769.3A CN201510313769A CN106303809A CN 106303809 A CN106303809 A CN 106303809A CN 201510313769 A CN201510313769 A CN 201510313769A CN 106303809 A CN106303809 A CN 106303809A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
layer
substrate
layer pcb
waterproof membrane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510313769.3A
Other languages
English (en)
Inventor
叶菁华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Original Assignee
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd, Zilltek Technology Corp filed Critical Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Priority to CN201510313769.3A priority Critical patent/CN106303809A/zh
Priority to US14/937,076 priority patent/US9936584B2/en
Publication of CN106303809A publication Critical patent/CN106303809A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/44—Special adaptations for subaqueous use, e.g. for hydrophone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Abstract

本发明涉及一种语音信号采集设备技术领域，尤其涉及一种PCB板及防水型麦克风及制作工艺。一种防水型麦克风，其中，包括，一第一层PCB板；沿第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；于第二层PCB板上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板，以使第三层PCB板结合第二层PCB板、第一层PCB板之间形成一声学空腔；第三层PCB板由复数层基板形成，于每个基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的基板之间设置一防水膜。将防水膜设置于第三层PCB板内部，其防水效果较好，在进行防水膜的贴装时，采用印刷工艺进行贴膜，其贴膜效率较高。

Description

一种PCB板及防水型麦克风及制作工艺
技术领域
本发明涉及一种语音信号采集设备技术领域，尤其涉及一种PCB板及防水型麦克风及制作工艺。
背景技术
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风体积小，且具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力，主要应用于中高端移动终端中。
现有的MEMS麦克风，包括一个PCB板，在PCB板上分别设置一个MEMS传感器、ASIC芯片，于MEMS传感器、ASIC芯片上设置一盖板，盖板完全覆盖MEMS传感器、ASIC芯片并与PCB板形成一声学音腔，盖板上具有一声学通孔，通过该声学通孔获取外界的语音信息，但是此种方式形成的MEMS麦克风不具有防水功能，为了克服这一缺陷，通常会对MEMS进行贴膜处理，贴膜处理的办法主要有两种，一种是在盖板外侧设置一层防水薄膜，通常先采用贴片工艺将MEMS传感器、ASIC芯片设置于PCB板上，然后通过盖板的覆盖，最后对盖板进行贴膜操作，生产工艺较复杂；，其防水效果不佳，另一种是在盖板的内侧贴附一层防水膜，但是此种方式极大地增加了制作工艺的复杂度，在流程操作中，需要先将盖板翻开，然后进行贴膜处理，再将盖板翻转，覆盖其它元件，工艺流程复杂，生产下来较低。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种制造工艺简单，防水效果好的PCB板及防水型麦克风及制作工艺。
本发明的目的通过以下方法实现：
一种PCB板，用于制造麦克风，其中，所述PCB板由复数层基板堆叠形成，于每层所述基板上相同的位置设置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的开孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
上述的PCB板，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
一种防水型麦克风，应用于语音信号的采集，其中，包括，
一第一层PCB板；
沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
于所述第二层PCB板上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔；
其中，所述第三层PCB板由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
上述的防水型麦克风，其中，所述第二层PCB板设置于所述第一层PCB板垂直方向的两个相互平行的端部。
上述的防水型麦克风，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
上述的防水型麦克风，其中，所述第三层PCB板由复数层所述基板压合形成。
上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜为高温防水布。
上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜为硅基防水膜。
上述的防水型麦克风，其中，所述硅基防水膜的厚度为0.1μm～0.15μm。
一种防水型麦克风的制作工艺，应用用于语音信号的采集，其中，包括，
步骤S1、提供第一层PCB板；
步骤S2、提供一由复数层基板形成的第三层PCB板，且所述第三层PCB板的任意两个相邻的所述基板之间设置防水膜；
步骤S3、沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
步骤S4、于所述第二层PCB板上端堆叠设置所述第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔。
与现有技术相比，本发明的优点是：
(1)一种PCB板的防水膜采用印刷工艺进行贴附，生产工艺流程简单，且无需额外增加其他流程，生产效率较高，防水效果较好。
(2)防水型麦克风，第三层PCB板由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。即将防水膜设置于第三层PCB板内部，其防水效果较好，另外，在进行防水膜的贴装时，采用印刷工艺进行贴膜，其贴膜效率较高。
附图说明
图1为本发明一种PCB板的实施例结构示意图；
图2为本发明一种防水型麦克风的实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
一种PCB板，用于制造麦克风，其中，所述PCB板由复数层基板堆叠形成，于每层所述基板上相同的位置设置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的开孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
上述的PCB板，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
列举一具体实施方式，如图1所示，PCB板100包括复数层基板，本发明以两层基板为例，将底层基板101固定于预定位置，于底层基板101上设置一层防水膜102，该防水膜102透声不透水，在防水膜102上端固定安装顶层基板103，并且使得顶层基板的通孔与底层基板101的通孔相互匹配，以形成开孔，最后并对PCB板100进行压合。进一步的，防水膜102采用印刷工艺进行贴附，生产工艺流程简单，且无需额外增加其他流程，生产效率较高，防水效果较好。
如图2所示，本发明同时提供一种防水型麦克风，应用用于语音信号的采集，其中，包括，
一第一层PCB板11；
沿所述第一层PCB板11的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板12；
于所述第二层PCB板12上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板13，以使所述第三层PCB板13结合所述第二层PCB板12、所述第一层PCB板11之间形成一声学空腔；
其中，所述第三层PCB板13由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜133。
本发明的工作原理是：
防水型麦克风由三层PCB板堆叠形成，沿所述第一层PCB板11的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板12；于所述第二层PCB板12上端设置第三层PCB板13，以使所述第三层PCB板13结合所述第二层PCB板12、所述第一层PCB板11之间形成一声学空腔；所述第三层PCB板13由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜133。即将防水膜133设置于第三层PCB板13内部，其防水效果较好，另外，在进行防水膜133的贴装时，采用印刷式贴膜，其贴膜效率较高。
列举一具体实施方式，如图2所示，第三层PCB板13包括两层基板，分别为第一基板131、第二基板133，将第一基板131固定于预定位置，于第一基板131上设置一层防水膜133，该防水膜133透声不透水，在防水膜133上端固定安装第二基板133，并且使得第二基板133的通孔与第一基板131的通孔相互匹配，以形成开孔，最后并对第三层PCB板13进行压合。
上述的防水型麦克风，其中，所述第二层PCB板12设置于所述第一层PCB板11垂直方向的两个相互平行的端部。通常第一层PCB板11的垂直方向的距离要短于水平方向的距离，将第二层PCB板12设置在所述第一层PCB板11垂直方向，可使得所述第三层PCB板13结合所述第二层PCB板12、所述第一层PCB板11之间形成一声学空腔的面积较大；声学音腔较大，有利于提高麦克风采集声音信号的范围。
上述的防水型麦克风，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜133。采用印刷工艺，其效率较快。
上述的防水型麦克风，其中，所述第三层PCB板13由复数层所述基板压合形成。采用压合工艺形成所述第三层PCB板13，使得每层基板之间的连接较为牢固。
上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜133为高温防水布。可以使得麦克风处于高温环境中工作。
上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜133为硅基防水膜133。所述硅基防水膜133的厚度为0.1μm～0.15μm。采用硅基防水膜133，其防水效果较好，且厚度较薄，有益于产品的集成化、纤薄化。
一种防水型麦克风的制作工艺，应用用于语音信号的采集，其中，包括，
步骤S1、提供第一层PCB板；
步骤S2、提供一由复数层基板形成的第三层PCB板，且所述第三层PCB板的任意两个相邻的所述基板之间设置防水膜；
步骤S3、沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
步骤S4、于所述第二层PCB板上端堆叠设置所述第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔。
关于一种防水型麦克风的制作工艺的详细解释，与上述的防水型麦克风相似，此处不做赘述。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，用于制造麦克风，其特征在于，所述PCB板由复数层基板堆叠形成，于每层所述基板上相同的位置设置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于所述PCB板上形成一相互连通的开孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
3.一种防水型麦克风，应用用于语音信号的采集，其特征在于，包括，
一第一层PCB板；
沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
于所述第二层PCB板上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔；
其中，所述第三层PCB板由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于所述PCB板上形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
4.根据权利要求3所述的防水型麦克风，其特征在于，所述第二层PCB板设置于所述第一层PCB板垂直方向的两个相互平行的端部。
5.根据权利要求3所述的防水型麦克风，其特征在于，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
6.根据权利要求3所述的防水型麦克风，其特征在于，所述第三层PCB板由复数层所述基板压合形成。
7.根据权利要求3所述的防水型麦克风，其特征在于，所述防水膜为高温防水布。
8.根据权利要求3所述的防水型麦克风，其特征在于，所述防水膜为硅基防水膜。
9.根据权利要求8所述的防水型麦克风，其特征在于，所述硅基防水膜的厚度为0.1μm～0.15μm。
10.一种防水型麦克风的制作工艺，应用用于语音信号的采集，其特征在于，包括，
步骤S1、提供第一层PCB板；
步骤S2、提供一由复数层基板形成的第三层PCB板，且所述第三层PCB板的任意两个相邻的所述基板之间设置防水膜；
步骤S3、沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
步骤S4、于所述第二层PCB板上端堆叠设置所述第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔。
CN201510313769.3A 2015-06-09 2015-06-09 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺 Pending CN106303809A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510313769.3A CN106303809A (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺
US14/937,076 US9936584B2 (en) 2015-06-09 2015-11-10 Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510313769.3A CN106303809A (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106303809A true CN106303809A (zh) 2017-01-04

Family

ID=57517600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510313769.3A Pending CN106303809A (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9936584B2 (zh)
CN (1) CN106303809A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108462909A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 背进音麦克风的防水结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10587942B1 (en) 2018-09-28 2020-03-10 Apple Inc. Liquid-resistant packaging for electro-acoustic transducers and electronic devices
CN111163596A (zh) * 2020-01-04 2020-05-15 忆东兴（深圳）科技有限公司 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法
KR102336429B1 (ko) * 2020-10-13 2021-12-07 부전전자 주식회사 멤브레인을 포함하는 마이크의 방수 구조

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101237719A (zh) * 2007-12-28 2008-08-06 深圳市豪恩电声科技有限公司 一种硅电容式麦克风及其制作方法
CN101547386A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 Bse株式会社 印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风
CN202019449U (zh) * 2011-03-23 2011-10-26 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
KR20130069937A (ko) * 2011-12-19 2013-06-27 조건호 방수기능을 갖는 휴대폰 액정화면보호 글라스
US20140044297A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Knowles Electronics, Llc Microphone Assembly With Barrier To Prevent Contaminant Infiltration
CN203722818U (zh) * 2014-01-03 2014-07-16 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构
CN204291390U (zh) * 2014-11-28 2015-04-22 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN205005250U (zh) * 2015-06-09 2016-01-27 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种pcb板及防水型麦克风

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI269848B (en) * 2005-02-25 2007-01-01 Hung-Lin Cheng Structure of an anti-burst double-layer woven fabric flexible tube and its fabrication method
US8625824B2 (en) * 2007-09-04 2014-01-07 Industrial Technology Research Institute Flat speaker unit and speaker device therewith
CN102742013B (zh) * 2008-08-04 2014-12-17 松下电器产业株式会社 柔性半导体装置的制造方法
WO2012051340A1 (en) * 2010-10-12 2012-04-19 Analog Devices, Inc. Microphone package with embedded asic
US9659840B2 (en) * 2014-02-21 2017-05-23 Globalfoundries Inc. Process flow for a combined CA and TSV oxide deposition
CN203813960U (zh) 2014-03-04 2014-09-03 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种mems麦克风声学结构
US9961452B2 (en) * 2014-04-22 2018-05-01 Akustica, Inc. MEMS microphone package

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101237719A (zh) * 2007-12-28 2008-08-06 深圳市豪恩电声科技有限公司 一种硅电容式麦克风及其制作方法
CN101547386A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 Bse株式会社 印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风
CN202019449U (zh) * 2011-03-23 2011-10-26 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
KR20130069937A (ko) * 2011-12-19 2013-06-27 조건호 방수기능을 갖는 휴대폰 액정화면보호 글라스
US20140044297A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Knowles Electronics, Llc Microphone Assembly With Barrier To Prevent Contaminant Infiltration
CN203722818U (zh) * 2014-01-03 2014-07-16 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构
CN204291390U (zh) * 2014-11-28 2015-04-22 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN205005250U (zh) * 2015-06-09 2016-01-27 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种pcb板及防水型麦克风

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108462909A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 背进音麦克风的防水结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20160366767A1 (en) 2016-12-15
US9936584B2 (en) 2018-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106303809A (zh) 一种pcb板及防水型麦克风及制作工艺
CN104902415A (zh) 一种差分电容式mems麦克风
CN206100450U (zh) 一种mems麦克风的封装结构
CN204652659U (zh) 一种差分电容式mems麦克风
CN105992116A (zh) 用于声换能器和环境传感器组件的系统和方法
CN206948610U (zh) 一种压电麦克风及电子设备
CN105792084B (zh) Mems麦克风及其制造方法
WO2016192359A1 (zh) 一种mems麦克风元件及其制造方法
ITTO20091036A1 (it) Trasduttore di tipo microelettromeccanico e relativo procedimento di assemblaggio
CN208094792U (zh) 集成式传感器
CN109511067A (zh) 电容式麦克风
CN104378724A (zh) 一种无背部大声学腔体的mems硅麦克风
CN203279172U (zh) Mems麦克风
CN103561376A (zh) Mems麦克风及其制造方法
CN205005250U (zh) 一种pcb板及防水型麦克风
US8198715B2 (en) MEMS device and process
CN106535071A (zh) Mems麦克风与环境传感器的集成装置及其制造方法
CN204681590U (zh) Mems麦克风、压力传感器集成结构
US10623852B2 (en) MEMS devices and processes
CN203883991U (zh) 多振膜微机电系统麦克风结构
CN104720784A (zh) 振动传感器及其制备方法
CN201138865Y (zh) 硅电容麦克风
CN102387456A (zh) 微型传声器及其制造方法
CN204733382U (zh) 一种mems麦克风
CN105101024A (zh) 多振膜微机电系统麦克风结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination