CN111163596A - 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 - Google Patents
一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111163596A CN111163596A CN202010007236.3A CN202010007236A CN111163596A CN 111163596 A CN111163596 A CN 111163596A CN 202010007236 A CN202010007236 A CN 202010007236A CN 111163596 A CN111163596 A CN 111163596A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- electret microphone
- detection
- patch
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面，本发明的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体是一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法。
背景技术
驻极麦克风是很早的产品，但是大多数生产工艺只是单纯的把驻极麦克风通过插件直接焊在PCB板上，这造成单纯的浪费产品的内部空间，随着元器件的小型化趋势，单纯的靠焊接难以满足要求，人的生产的动作及效率有限的，难以满足机械化生产需求。品质检测难以满足要求，检测元器件增多，易出现漏检、误检现象。
在现有技术中，驻极麦克风需要焊接在PCB板上，往往通过手工处理，无法实现自动化处理。在手工处理炉管机台的特殊工艺处理时，主要会产生如下问题：
1、容易发生错误操作，造成产品报废；
2、由于品质检测过程大多数用人眼检测，元器件过多会造成漏检、误检等，同事还易造成问题的关键点错误
整个生产过程不仅易造成报废，而且会减少线上的产出，导致生产效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:
A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；
B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；
C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。
作为本发明的进一步方案：所述小的PCB板通过贴片机贴在大的PCB板反面。
作为本发明的进一步方案：所述驻级麦克风用贴片机贴在一块小的PCB板上。
作为本发明的进一步方案：大的PCB板为双面板。
作为本发明的进一步方案：小的PCB板为双面板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。4、贴片难度减小，通过分体式贴片，加快了所需要贴片的速度，同时提升了生产效率。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：请参阅图1，本发明实施例中，一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:
A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；
B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；
C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。
实施例2：在实施例1的基础上，大的PCB板为双面板。小的PCB板为双面板，采用双面板能够完好的实现本设计的各项功能。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，包含以下步骤:
A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；
B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；
C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。
2.根据权利要求1所述的一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，所述小的PCB板通过贴片机贴在大的PCB板反面。
3.根据权利要求1所述的一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，所述驻级麦克风用贴片机贴在一块小的PCB板上。
4.根据权利要求1所述的一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，大的PCB板为双面板。
5.根据权利要求3所述的一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，小的PCB板为双面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010007236.3A CN111163596A (zh) | 2020-01-04 | 2020-01-04 | 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010007236.3A CN111163596A (zh) | 2020-01-04 | 2020-01-04 | 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111163596A true CN111163596A (zh) | 2020-05-15 |
Family
ID=70561255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010007236.3A Pending CN111163596A (zh) | 2020-01-04 | 2020-01-04 | 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111163596A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098536A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone assembly for smd |
| US20160366767A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Zilltek Technology (Shanghai) Corp. | Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof |
| CN206958853U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-02-02 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种倒装式led背光装置 |
| CN110632420A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-12-31 | 广州鲁邦通物联网科技有限公司 | RTC模块测试方法、Android设备生产多模块自动化测试方法和装置 |
-
2020
- 2020-01-04 CN CN202010007236.3A patent/CN111163596A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098536A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone assembly for smd |
| US20160366767A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Zilltek Technology (Shanghai) Corp. | Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof |
| CN206958853U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-02-02 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种倒装式led背光装置 |
| CN110632420A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-12-31 | 广州鲁邦通物联网科技有限公司 | RTC模块测试方法、Android设备生产多模块自动化测试方法和装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103648236B (zh) | 一种改善pcb金属包边局部开窗的方法 | |
| CN103687315A (zh) | 冲孔对位靶标的设计方法 | |
| CN108901135B (zh) | 一种非金属化大孔的制作方法 | |
| CN111163596A (zh) | 一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法 | |
| CN104780713A (zh) | 翻转取放机 | |
| CN104284525A (zh) | 一种pcb拼板的返修方法 | |
| CN201563327U (zh) | 携带式电子装置 | |
| CN112873355B (zh) | 一种触控屏oca贴合对位靶标设计方法 | |
| CN101795531A (zh) | 邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法 | |
| CN103547065B (zh) | 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺 | |
| CN102869195B (zh) | 批量生产印制电路板的方法及装置 | |
| CN211128385U (zh) | 一种pcb连板的邮票孔结构 | |
| CN102858085B (zh) | 厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法 | |
| CN105792520A (zh) | 一种在pcb上制作v形槽线的方法 | |
| CN110856358A (zh) | 一种用于cof线路成形的方法 | |
| CN221043354U (zh) | 印制电路板、电路板套件、电子设备以及车辆 | |
| CN214014633U (zh) | 一种印刷电路板拼板装置 | |
| CN211792242U (zh) | 一种柔性线路板及其钻孔治具 | |
| CN215991357U (zh) | 一种异形pcb板 | |
| CN106550533A (zh) | 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法 | |
| CN103116675A (zh) | 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法 | |
| CN207783135U (zh) | 用于制造电子设备的辅助件 | |
| CN113480188B (zh) | Ogs玻璃及其镀膜方法及车载触控组件 | |
| CN219095351U (zh) | 除胶凸模、除胶上模及除胶模具 | |
| CN114340169B (zh) | 一种屏蔽膜的包边方法及其应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200515 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |