CN201523440U

CN201523440U - 智慧型麦克风

Info

Publication number: CN201523440U
Application number: CN2009202175486U
Authority: CN
Inventors: 张家庆; 潘俊弟; 朱朔鸿
Original assignee: XUANWEI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: XUANWEI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2009-09-27
Filing date: 2009-09-27
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2019-09-27
Also published as: WO2011035570A1

Abstract

本实用新型公开了一种智慧型麦克风，主要包括一载板、设于该载板表面的麦克风构件，以及设于该麦克风构件内部的至少一传感器及至少一积体组件，且载板二面分别设有若干个焊垫，使将具备不同功能的传感器整合至麦克风构件中，使以实现一种体积小、多功能的智慧型麦克风。

Description

智慧型麦克风

技术领域

本实用新型涉及一种智慧型麦克，尤指将传感器设置于空腔内的智慧型麦克风构造。

背景技术

对于需要传送声音的装置而言，比如手机、计算机、个人数字助理(PDA)、因特网语音协议(VOIP)装置、MP3播放器、游戏机、耳机、可携式卫星导航装置(GPS)、或其它类似电子装置，使用麦克风是为最常见的技术。

同时，为了提升麦克风的声音处理效能，通常会针对如何有效压制噪音、去除风声、消除回音，及满足小型化与高功率需求等作为技术的发展重心。目前相关的技术有中国台湾专利公告第I279155号、第I298984号、第I298984号、第M335900号，及美国专利第20080167516号、第20080166000号、以及第20080165996号等。就一般相关的技术而言，麦克风是用于将声波转换成电讯号，也就是仅能提供声音对电能转换的单一功能。

但是，中国台湾新型第M333740号，是提出一种可发光及变化光颜色的麦克风，其利用可透光材质作为麦克风的外壳，并于麦克风内部装设如：发光二极管(LED)或可变光二极管、灯管、灯泡或灯具等发光源，使以在对应不同形式的运用情况下，产生发光及变色效果。惟，此专利技术是为一种独立于电子装置之外的有线或无线麦克风，供使用者直接握持而作传送声音之用。也就是说，此专利技术无法进行微型化，而直接作为手机、计算机、个人数字助理(PDA)、因特网语音协议(VoIP)装置、MP3播放器、多媒体播放器、游戏机、耳机、可携式卫星导航装置，或其它类似电子装置中的麦克风。

由此可知，一般电子装置中的麦克风仅具有单一的声音传送功能，而电子装置额其它功能则有赖于其它组件。因此，如何于电子装置中提供可整合不同功能的麦克风，实为本领域中的业者有待探讨之处。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是，克服现有技术的上述缺陷，提供一种智慧型麦克风，使以整合电子装置中的各种不同功能。

本实用新型的另一目的，旨在提供一种具备设计弹性的智慧型麦克风，且可使其体积更加缩小。

为达上述目的，本实用新型是提供一种智慧型麦克风，其包括：一载板，具有相对的第一表面与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的若干个焊垫，使第一表面及第二表面的若干个焊垫相互电性连接；一麦克风构件，设于该导板的第一表面，且电性连接该若干个焊垫的至少一者；至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接该若干个焊垫的至少一个；以及至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接该若干个焊垫的至少一个。

前述载板是可为基板及电路板。该第二表面上的若干个焊垫是为焊垫，可供利用表面黏着技术(SMT，Surface Mounting Technology)将本实用新型结合于电子装置的内部。且载板还可包括贯穿该载板以用于电性连接该若干个焊垫的电性连接结构，可以是通孔、盲孔，以及内埋孔中的一种。

另外，所述传感器可以是惯性传感器，例如：加速器、回转仪及陀螺仪的其中一种。当然，只要应用于具备麦克风的电子装置中，该传感器亦可为其它提供电子装置不同的感测功能，且可同时选择设置一个或若干个个传感器，或是同时设置不同的传感器在所述载板，非局限于单一类型的实施例。

本实用新型的有益之处，是为模块化设计，除了提供声音的转换功能，并使由整合于本实用新型的传感器，以提供动作或方向转换时的感测功能，便于整合电子装置中的各种功能。再者，本实用新型亦可依据所应用的电子装置的需求设置所需的传感器，并将传感器连同积体组件整合设于麦克风构件内部，不但提供更多弹性设计的空间，且可有效缩小体积。

附图说明

下面结合附图及较佳实施例就本实用新型所述的智慧型麦克风的具体技术方案作进一步的说明。

图1是为本实用新型较佳实施例的俯视图；

图2是为本实用新型较佳实施例的侧视图；

图3是为本实用新型较佳实施例的仰视图；

图4是为本实用新型较佳实施例的剖视图；

图5是为本实用新型较佳实施例应用于电子装置的方块图。

主要组件符号说明：

1、智慧型麦克风

11、载板

111、第一表面

113、第二表面

115、焊垫

117、电性连接结构

119、积体组件

13、麦克风构件

131、封口部

132、容置空间

133、顶板

134、第一垫片

1341、前置空间

135、振动膜

136、第二垫片

137、腔体

1371、空腔

138、感应基板

139、导电环

15、传感器

4、主电路板

5、位移控制模块

6、音讯控制模块

具体实施方式

以下是由特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。

图1～图5是依照本实用新型的较佳实施例所绘制的图形。

如图1～图3所示，为本实施例的智慧型麦克风1的外观，其主要包括：一载板11，具有相对的第一与第二表面111、113，以及设于该第一表面111及第二表面113的若干个焊垫115，并使该第一表面111及第二表面113间的焊垫115分别电性连接；麦克风构件13的设于第一表面111上，且电性连接至其中的一焊垫115上；至少一传感器15设于第一表面111上，且位于麦克风构件13的内部，并使由SMT或导线等方式电性连接至其中一焊垫115上；以及至少一积体组件119设于第一表面111上，其同样位于麦克风构件13的内部，且同样使由SMT或导线等方式电性连接至其中的一焊垫115上；另外，传感器15与积体组件119是包覆设于麦克风构件13内，并完成与麦克风构件13间的电性导通，其受到麦克风构件13的保护，及有效缩小智慧型麦克风1的体积。

前述载板11用以承载麦克风构件13及传感器15，并使由第二表面113的焊垫115，供以结合智慧型麦克风1至电子装置(未图标)内部，在本实施例中，该载板11可选用一般的基板、电路板或其它等效组件。可以选用线路设计较简单的基板或电路板作为该载板11，亦可视需要使用具有复杂线路设计的基板或电路板，供以完成与电子装置间的电性导通，以便传递讯号至电子装置，而非局限于此。

同时，本实施例是利用第一表面111及第二表面113间的若干个焊垫115，在第一表面111设有贯穿载板11电性连接结构117，如：通孔、盲孔、内埋孔或其它电性连接构造，使由前述电性连接结构117可电性连接至位于第二表面113的焊垫115，以供麦克风构件13、传感器15及积体组件119，经由焊垫115而电性连接至电子装置内部的对应组件。

应注意的是，虽本实施例的若干个焊垫115是呈矩形，但在其它实施例中可改变为环形、圆形或其它几何形状。而且，前述焊垫115设计为环形时，且焊垫115的尺寸可大于、等于，甚至小于前述电性连接结构117，以便电性导通该第一表面111与第二表面113即可；另外，由于电性连接结构117可选用通孔、盲孔、内埋孔的一种或至少其中一种，即载板11可同时存在通孔、盲孔、或内埋孔，均视载板11本身的线路布局而定。也就是说，在本实施例中结构均仅为例示性说明，而非用来限制本实用新型。

另外，由于设计通孔、盲孔、内埋孔等电性连接结构117，以及焊垫115的原理与具体构造均属现有技术，且利用表面黏着技术进行诸如焊接的结合原理亦为众所周知，故于此省略详细的说明与图形。

如图4所示，前述麦克风构件13是使用一般麦克风，或与一般微机电麦克风相同的构件，举例来说，麦克风构件13是包括具有封口部131与容置空间132的外壳、容设于该容置空间132内的顶板133、设于顶板133下方的第一垫片134与第二垫片136、夹设于第一垫片134与第二垫片136间的振动膜135、设于载板11与第二垫片136的间的腔体137、位于该腔体137内用以感应该振动膜135的振动的感应基板138，以及位于腔体137内用以接触感应基板138的导电环139。其中的顶板133是具有若干个穿孔1331，以供连通顶板133与第一垫片134间的前置空间1341，该腔体137则形成有供迭置感应基板138与导电环139的空腔1371。同时，前述传感器15及积体组件119是位于空腔1371内，且载板11是直接结合于电子装置的主电路板4而无间隙。应了解的是，该图只是显示本实用新型的麦克风构件的一种实施例，而非用以限制本实用新型。

前述传感器15是使由SMT或导线方式结合于焊垫15上，以完成与麦克风构件13间的电性导通，并电性连接至电子装置的内部构件。在本实施例中，该传感器15是为惯性传感器，如：加速器(accelerometer)、回转仪(gyroscope)、或陀螺仪(gyrometer)等。如图5所示，该传感器15可电性连接该电子装置的位移控制模块5，以供该位移控制模块5接收该传感器15的讯号而进行后续处理，而麦克风构件13则电性连接该电子装置的音讯控制模块6，由音讯控制模块6进行后续处理。在此，传感器15可用于感应单轴(例如X轴或Y轴)、双轴(X、Y轴)、三轴(X、Y、Z轴)中诸如倾斜动作、加速动作、旋转、振动、跳跃、撞击、以及左右移动等各种动作，以感测电子装置的位置、方向(位移)、及/或姿态。因此，当其应用于利用位置、方向(位移)、及/或姿态进行对应操作的电子装置时，如：游戏机、手机或其它具备麦克风的装置，便可使由本实施例的智慧型麦克风提供相对的输出讯号至电子装置。同时，虽本实施例中该传感器15是用以提供有关位移的惯性感测功能，而电性连接该位移控制模块5，但在其它实施例中，该传感器15也可用以提供有关上述动作的惯性感测，而对应于该电子装置中的其它控制模块，并非局限于本实施例中所述的结构，这些都是该电子装置所属技术领域中具有通常知识者可理解，并能够实施的。

举例来说，手机用户可以通过倾斜、旋转、左右移动手机等动作取代按键操作；或者，利用感测游戏机的姿势而取代游戏机的开关、按钮、滚轮等摇控操作；或者，将计步器的功能整合在运动型MP3/PMP的耳机的麦克风中，感测人体动作状态以计算跑步距离及所燃烧的卡路里；或者，可整合在手机、相机、摄录像机等电子装置进行影像稳定侦测的传感器于本实用新型的智慧型麦克风中。

也就是说，现有的电子装置是将例如惯性传感器的传感器15设于主电路板(例如本实施例的主电路板4)上，在本实用新型的较佳实施例中，可将其整合于智慧型麦克风1内。不仅可将智慧型麦克风1予以模块化，进而缩减在主电路板上所使用的配置空间，所节省的配置空间则可用于设置具备其它功能的组件，更有助于扩充电子装置的功能。

应注意的是，虽然在较佳实施例中是以设置一个传感器于麦克风构件13内部为例作为说明，但也可设置若干个传感器15；例如：结合惯性传感器或生物传感器，抑或是温度传感器等其它功能的传感器，可用来监控使用者操作时的生理状态变化，例如：脉搏、血压，甚至体温等。再者，该等传感器15并可与积体组件119透过集成电路的设计，而整合成一个积体组件119，不但能降低制造成本，也能够有效缩小体积。

由于可设置的传感器15不胜枚举，且所属技术领域中具有通常知识者可理解并能够实施，在此就不再一一说明。

综上所述，本实用新型是设计模块化的智慧型麦克风1，使智慧型麦克风1不仅具有声音传送功能，更可整合不同的传感器15，以便将对应的功能导入所应用的电子装置。同时，基于前述传感器15可是需要而为具有不同功能的任意传感器15，故本实用新型具有设计弹性。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何所属技术领域中具有通常知识者均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所列。

Claims

1.一种智慧型麦克风，包括一载板，一麦克风构件，传感器，积体组件，其特征在于：

所述载板具有相对于第一与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的若干焊垫，使该第一表面与该第二表面的焊垫完成电性导通；

所述麦克风构件，设于该第一表面，并且至少与该若干个焊垫之一电性连接；

所述至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并至少与该若干个焊垫之一电性连接；

所述至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并至少与该若干个焊垫之一电性连接。

2.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述载板可以是基板或电路板。

3.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述积体组件是由导线与焊垫完成电性导通。

4.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述载板还包括贯穿该载板以用于电性连接该若干个焊垫的电性连接结构。

5.根据权利要求4所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述电性连接结构包括通孔、盲孔，内埋孔。

6.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述传感器是为惯性传感器。

7.根据权利要求6所述的智慧型麦克风，其特征在于：其中，所述惯性传感器包括加速器，回转仪，陀螺仪。

8.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述传感器是为生物传感器。

9.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述传感器是为温度传感器。

10.根据权利要求1所述的智慧型麦克风，其特征在于：所述传感器与该积体组件是整合为一积体组件。