JP2007124500A - 音響センサおよび音響センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MEMS技術により形成した電気音響変換素子(ECM)102と、JFETや容量素子等の電子回路部品104とを回路基板90上に搭載し、金属キャップ100を回路基板90の実装面上に半田リフローにより固定し、メタルキャン封止パッケージを構成する。半田リフロー処理の際、金属トレイに設けられている位置決め孔によって金属キャップ100を位置決めし、半田ペーストを供給し、回路基板90を係合した後、一括してリフローし、回路基板90を個別化して音響センサを製造する。
【選択図】図3
Description
また、金属キャップは、半田付け時の熱を効率的に外に放熱する役目をするため、半田付け時の高熱による、封止体内部の素子の劣化を効果的に防止することができる。また、金属キャップは電磁シールドとして機能するためノイズの抑制効果も得ることができる。
(第1の実施形態)
また、電子回路部品(104a,104b)と回路基板90とは、実装面上に形成されている配線層(不図示)によって相互に接続される。
7 シリコン酸化膜
9 絶縁膜
10 低抵抗のシリコン部材
11 音孔
12 接合層
90 回路基板
100 金属キャップ
102 MEMS技術により製造された電気音響変換素子(ECM,シリコンマイクロホン)
104 電子回路部品(JFET)
107 容量素子
106(106a,106b) 樹脂系接合材料
108 ボンディングワイヤ
120 金属トレイ
122 半田ペースト
Claims (4)
- 回路基板上に搭載される電気音響変換素子および電子回路部品と、
前記電気音響変換素子および電子回路部品を覆うように設けられ、その一部が前記回路基板に半田付け可能に構成された金属キャップと、
を有する音響センサ。 - 請求項1記載の音響センサであって、
前記電子回路部品は、半導体製造技術により形成されたチップ部品である音響センサ。 - 請求項1記載の音響センサであって、
前記金属キャップは、前記回路基板に対向する上壁と、この上壁に連接し、鉛直方向に延在する側壁と、この側壁から水平方向に突出するヒサシと、によって構成される、ヒサシ形状を有し、前記ヒサシの裏面が、前記回路基板に半田付けされるように構成される音響センサ。 - 金属キャップによって封止される音響センサの製造方法であって、
回路基板上に、電気音響変換素子と、電子回路部品とを実装する第1の工程と、
前記金属トレイを位置決めするための位置決め孔をもつ金属トレイを用意し、側壁から水平方向に突出するヒサシを有する前記金属キャップを、前記金属トレイの前記位置決め孔内に、前記ヒサシの裏面が上側に露出するように配置する第2の工程と、
前記ヒサシの裏面に半田ペーストを供給する第3の工程と、
回路基板を、実装面を下向きにして金属トレイに係合させる第4の工程と、
前記回路基板が前記金属トレイに係合された状態にて、熱処理を行い、前記半田のリフローを実施する第5の工程と、
半田付けされて一体化された前記回路基板および前記金属キャップを、前記金属トレイから取り出し、前記回路基板を分割して個別化する第6の工程と、
を含むことを特徴とする音響センサの製造方法。
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