JP6580356B2 - 単一指向性memsマイクロホン - Google Patents
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Description
本発明に係る単一指向性MEMSマイクロホン(1)は、ケーシング(2)にMEMS音響チップ(6)と、信号処理チップ(5)と、音響抵抗体(4)とが収容され、前記ケーシングに第1音孔(7)と第2音孔(8)が形成されている。MEMS音響チップは、前記ケーシングに固定され、音を電気信号に変換するための振動板電極(20A)が形成される。前記信号処理チップは、前記MEMS音響チップからの電気信号を処理する。前記音響抵抗体は、天板と前記音響抵抗体の高さ方向に沿って形成された側壁とを含む凹陥状の凹陥部(4A)と、前記側壁に繋がる開口縁と、からなり、かつ前記開口縁がケーシングに固定され前記凹陥部の奥部の前記天板に前記ケーシング内に連通する連通音孔(9)を有する。前記第1音孔は、前記ケーシングの外から前記MEMS音響チップ内に連通する。前記第2音孔は、前記ケーシングの外から前記音響抵抗体の凹陥部内に連通する。前記第2音孔から前記音響抵抗体の連通音孔までの距離は前記第1音孔からMEMS音響チップの振動板電極までの距離以上に設定されている。
項1において、前記音響抵抗体は絞り加工で形成された金属製である。
項2において、前記ケーシングは基板と前記基板を覆って内部区間を形成する蓋体とを有し、前記基板は金属パターンが形成された基板材から成り、前記音響抵抗体はリフローによって前記基板に半田付け固定されている。
項3において、前記蓋体は金属パターンが形成された基板材からなり、前記蓋体はリフローによって前記基板に半田付け固定されている。
2 ケーシング
2A 基板
2B 蓋体
4 音響抵抗体
4A 凹陥部
5 信号処理チップ
6 MEMS音響チップ
7 第1音孔
8 第2音孔
9 連通音孔
10 グランドパッド
11 導電パターン
12 導電パターン
13 出力パッド
14 電源パッド
15,16,17,18,19 ボンディングワイヤ
20 枠基板
20A 振動板
21 スペーサ
22 背電極
23 貫通孔
Claims (4)
- ケーシングにMEMS音響チップと、信号処理チップと、音響抵抗体とが収容され、前記ケーシングに第1音孔と第2音孔が形成された単一指向性MEMSマイクロホンであって、
前記MEMS音響チップは、前記ケーシングに固定され、音を電気信号に変換するための振動板電極が形成され、
前記信号処理チップは、前記MEMS音響チップからの電気信号を処理し、
前記音響抵抗体は、天板と前記音響抵抗体の高さ方向に沿って形成された側壁とを含む凹陥状の凹陥部と、前記側壁に繋がる開口縁と、からなり、かつ前記開口縁が前記ケーシングに固定され、
前記凹陥部の奥部の前記天板に前記ケーシング内に連通する連通音孔が形成され、
前記第1音孔は、前記ケーシングの外から前記MEMS音響チップ内に連通し、
前記第2音孔は、前記ケーシングの外から前記音響抵抗体の凹陥部内に連通し、
前記第2音孔から前記音響抵抗体の前記連通音孔までの距離は、前記第1音孔から前記MEMS音響チップの前記振動板電極までの距離以上に設定されている、単一指向性MEMSマイクロホン。 - 請求項1において、前記音響抵抗体は絞り加工で形成された金属製である単一指向性MEMSマイクロホン。
- 請求項2において、前記ケーシングは基板と前記基板を覆って内部区間を形成する蓋体とを有し、
前記基板は金属パターンが形成された基板材からなり、
前記音響抵抗体はリフローによって前記基板に半田付け固定されている、単一指向性MEMSマイクロホン - 請求項3において、前記蓋体は金属パターンが形成された基板材から成り、
前記蓋体はリフローによって前記基板に半田付け固定されている、単一指向性MEMSマイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015062857A JP6580356B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 単一指向性memsマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015062857A JP6580356B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 単一指向性memsマイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016184794A JP2016184794A (ja) | 2016-10-20 |
JP6580356B2 true JP6580356B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=57242061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015062857A Active JP6580356B2 (ja) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 単一指向性memsマイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6580356B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201915779A (zh) * | 2017-09-22 | 2019-04-16 | 丁紹傑 | 一種增進手機語音即時翻譯功能的方法 |
CN111742562B (zh) | 2018-01-24 | 2022-02-08 | 舒尔获得控股公司 | 具有校正电路系统的方向性微机电系统麦克风 |
CN110691317B (zh) * | 2019-10-24 | 2020-10-27 | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 | 一种单指向拾音的mems麦克风及其生产方法 |
CN112825532B (zh) * | 2019-11-20 | 2022-06-07 | 华为技术有限公司 | 终端设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005295278A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hosiden Corp | マイクロホン装置 |
KR100722687B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-05-30 | 주식회사 비에스이 | 부가적인 백 챔버를 갖는 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
JP2009055082A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Yamaha Corp | マイクロフォンパッケージ |
JP2009071346A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hosiden Corp | コンデンサマイクロホン |
JP5502313B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2014-05-28 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット |
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2015
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016184794A (ja) | 2016-10-20 |
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