CN102281490A - 电容式麦克风制程 - Google Patents

Abstract

一种电容式麦克风制程，以微机电制程制作具有受声能作用时产生形变的振膜的振膜模块芯片后，再配合胶黏背板，并配合罩壳、电路板进行封装而得到电容式麦克风，本发明以微机电制程制作具有振膜且结构简单的振膜模块芯片而大幅减少微机电制程的复杂度，不但提升微机电制程良率，还大幅缩减微机电制程工时，再配合以胶黏方式胶装其它可简单预制的组件后进行封装，可降低由于各组件受温度、湿度的影响而使产品特性发生变化的程度，更因进行封装的组件数量的大幅减少而降低封装所需要的组装工时。

Description

电容式麦克风制程

技术领域

本发明涉及一种麦克风制程，特别是涉及一种电容式麦克风制程。

背景技术

由于电子产品在追求高质量、高价位、高功能的同时，还要使其体积轻薄、小巧，而麦克风的发展当然也不例外，尤其在导入微机电制程后，更可以在高效能的条件下大幅缩小麦克风的体积尺寸，因此成为麦克风发展的重点。

本发明所涉及的电容式麦克风如图1所示，该电容式麦克风1包含一壳座11、一封装于所述的壳座11中的半成品12，及一电子组件14。

所述的壳座11由一供外界声能穿过的罩壳111与一印刷电路板112(PCB)所构成，所述的半成品12紧配置地封装于所述的壳座11中，并与所述的印刷电路板112相配合界定一间隙13，所述的电子组件14是场效应晶体管，容设于所述的间隙13中并与所述的半成品12及所述的印刷电路板112电连接。

所述的半成品12包括一电路板垫片121、一背板122、一振膜垫片123、一振膜124，及一接地垫片126。

所述的电路板垫片121为绝缘并可框围所述的电子组件14地设置于所述的印刷电路板112上，所述的背板122设置于所述的电路板垫片121上且具有多个气孔127，并配合所述的电路板垫片121与所述的印刷电路板112界定出供所述的电子组件14容设其中的所述的间隙13，所述的振膜垫片123设置于所述的背板122上，所述的振膜124设置于所述的振膜垫片123上并与所述的振膜垫片123、所述的背板122相配合界定一通过所述的气孔127与外界相连通的背气室125，并且，所述的振膜124与所述的背板122相配合构成一电容，所述的接地垫片126可导电地设置在所述的振膜124相反所述的振膜垫片123的一面上，并配合所述的罩壳111、所述的印刷电路板112而使所述的振膜124接地。

当所述的电容式麦克风1受外界声能作用时，声能穿透过所述的罩壳111而使所述的振膜124产生形变，进而让所述的振膜124与所述的背板122相配合构成的电容产生变化而由所述的电子组件14转换为电信号向外界输出。

现有的电容式麦克风1的制作方式有二，一是如图2所示的US7327851案所公开的技术：分别制作所述的罩壳111、所述的接地垫片126、所述的振膜124、所述的振膜垫片123、所述的背板122、所述的电路板垫片121、所述的电子组件14，及所述的印刷电路板112等每一组件后，再依序叠置地组装成所述的电容式麦克风1。这样制作的优点是预制各个组件的制作过程简单，但是缺点是在封装中需要组装的组件数量过多而需要耗费大量组装工时，大幅降低生产效率，此外，由于每一组件对外界环境的敏感度不同，因此在高温或是高湿度的环境下，产品特性易发生变化。

另一制作方式如图3所示，是US6847090案中所公开的技术：利用微机电制程直接制作出具有电路板垫片121、背板122、振膜垫片123，及振膜124的半成品芯片12’，再将所述的半成品芯片12’配合所述的电子组件14、所述的罩壳111、所述的印刷电路板112进行封装而得到所述的电容式麦克风1’。这样的制作过程可以大幅减少封装所需的组装工时，且以微机电制程制作的半成品芯片12’具整体性而灵敏度可以得到有效提升，且可以降低温度、湿度的影响，但是缺点是因为半成品芯片包含的组件多，不但复杂度大增，且制程良率也会因而降低而使得制作成本高昂。

因此，目前的电容式麦克风其制作方法仍需要加以改进，以提供另一种更具实际商业生产价值的制作方法，一直是业界亟欲突破的技术瓶颈。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种可达到提高产能、降低产品特性受温度与湿度等环境因素的影响，且制作简单的功效的电容式麦克风制程。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电容式麦克风制程，包含以下三个步骤。

首先进行步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜，及一自所述的振膜底面向下延伸并限制所述的振膜成具张力的绷紧态样的振膜垫片。

接着进行步骤(B)，将一预制且具有多个气孔的背板，以所述的所述的气孔对应于所述的振膜中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述的振膜、振膜垫片与背板形成一借所述的所述的气孔与外界连通的背气室，制得一半成品。

最后进行步骤(C)，令所述的振膜与所述的背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

本发明的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(A)制作的振膜模块芯片的振膜包括一振动层，及一形成在所述的振动层上的导电层，在进行步骤(B)时，还将一预制且可导电的前腔垫片胶黏至所述的振膜模块芯片的振膜顶面，而使得封装制得的所述的电容式麦克风的振膜以所述的导电层通过所述的前腔垫片、罩壳、电路板接地。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)是将所述的背板以胶黏方式黏贴至所述的振膜垫片底面，在进行步骤(C)时，使用的所述的电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述的背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述的电容式麦克风经所述的声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述的振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供电子组件容置安装的间隙。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的另外一种电容式麦克风制程，包含以下三个步骤。

首先进行步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜、一自所述的振膜底面向下延伸并限制所述的振膜成具张力的绷紧态样的振膜垫片，及一以导电材料自所述的振膜顶面向上形成的前腔垫片。

接着进行步骤(B)，将一预制且具有多个气孔的背板，以所述的气孔对应于所述的振膜中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述的振膜、振膜垫片与背板形成一借所述的气孔与外界连通的背气室，制得一半成品。

最后进行步骤(C)，令所述的振膜与所述的背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

本发明的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)是将所述的背板以胶黏方式黏贴至所述的振膜垫片底面，在进行步骤(C)时，使用的所述的电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述的背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述的电容式麦克风经所述的声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述的振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供电子组件容置安装的间隙。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的另外一种电容式麦克风制程，包含以下三个步骤。

首先进行步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜，及一自所述的振膜顶面向上延伸并限制所述的振膜成具张力的绷紧态样的前腔垫片。

接着进行步骤(B)，将一预制的振膜垫片胶黏至所述的振膜模块芯片的振膜底面，并将一预制且具有多个气孔的背板，以所述的气孔对应于所述的振膜中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述的振膜、振膜垫片与背板形成一借所述的气孔与外界连通的背气室，制得一半成品。

最后进行步骤(C)，令所述的振膜与所述的背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

本发明的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)是将所述的背板以胶黏方式黏贴至所述的振膜垫片底面，在进行步骤(C)时，使用的所述的电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述的背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述的电容式麦克风经所述的声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

较佳地，所述的电容式麦克风制程，其中所述的步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述的振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供电子组件容置安装的间隙。

通过上述技术方案，本发明的有益效果在于：以微机电制程制作含振膜且结构简单的振膜模块芯片，再配合预制的组件组装成电容式麦克风，可以在维持感测灵敏度的前提下降低产品特性受温度、湿度的影响，同时，进行整体封装的组件数量减少而有助于缩减封装工时、提升制程良率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图，进行详细说明。

附图说明

图1是本发明电容式麦克风制程所要制作的电容式麦克风的剖视示意图。

图2是现有的一种电容式麦克风的制作方法的流程示意图。

图3是现有的另一种电容式麦克风的制作方法的流程示意图。

图4是本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的流程图。

图5是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图6是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图7是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图8是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图9是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图10是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例的剖视示意图。

图11是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第二较佳实施例的剖视示意图。

图12是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第二较佳实施例的剖视示意图。

图13是辅助说明图4本发明电容式麦克风制程的第二较佳实施例的剖视示意图。

图14是本发明电容式麦克风制程的第三较佳实施例的流程图。

图15是辅助说明图14本发明电容式麦克风制程的第三较佳实施例的剖视示意图。

图16是辅助说明图14本发明电容式麦克风制程的第三较佳实施例的剖视示意图。

图17是辅助说明图14本发明电容式麦克风制程的第三较佳实施例的剖视示意图。

图18是本发明电容式麦克风制程的第四较佳实施例的流程图。

图19是辅助说明图18本发明电容式麦克风制程的第四较佳实施例的剖视示意图。

图20是辅助说明图18本发明电容式麦克风制程的第四较佳实施例的剖视示意图。

图21是辅助说明图18本发明电容式麦克风制程的第四较佳实施例的剖视示意图。

图1中：1.电容式麦克风；11.壳座；111.罩壳；112.印刷电路板；12.半成品；121.电路板垫片；122.背板；123.振膜垫片；124.振膜；125.背气室；126.接地垫片；127.气孔；13.间隙；14.电子组件。

图4至图21中：200.电容式麦克风；201.振膜模块芯片；202.振膜；203.振膜垫片；204.振动层；205.导电层；206.背板；206’.背板；207.气孔；208.背导电层；209.背气室；210.前腔垫片；211.半成品；212.电容；213.壳座；214.罩壳；214’.罩壳；215.电路板；216.声孔；217.电子组件；218.间隙；220.导电环；221.声孔；222.驻极体层；

300.电容式麦克风；301.振膜模块芯片；302.振膜；303.振膜垫片；304.振动层；305.导电层；306.电路板垫片；307.背板；308.气孔；309.背导电层；310.背气室；311.前腔垫片；312.半成品；313.电容；314.壳座；315.罩壳；316.电路板；317.声孔；318.电子组件；319.间隙；

400.电容式麦克风；401.振膜模块芯片；402.振膜；403.振膜垫片；404.前腔垫片；405.振动层；406.导电层；407.电路板垫片；408.背板；409.气孔；410.背导电层；411.背气室；412.半成品；413.电容；414.壳座；415.罩壳；416.电路板；417.声孔；418.电子组件；419.间隙；

500.电容式麦克风；501.振膜模块芯片；502.振膜；503.前腔垫片；504.导电层；505.振动层；506.振膜垫片；507.电路板垫片；508.背板；509.气孔；510.背导电层；511.背气室；512.半成品；513.电容；514.壳座；515.罩壳；516.电路板；517.声孔；518.电子组件；519.间隙。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本发明电容式麦克风制程的具体实施方式、结构、特征及其功效进行详细说明。

如图4所示，本发明电容式麦克风制程的第一较佳实施例包含三个步骤，用以制作出类似如图1所示的电容式麦克风200(如图7所示)。

如图4、图5所示，首先进行步骤21，以微机电制程制作一具有振膜202与振膜垫片203的振膜模块芯片201；详细地说，是在一基材上以例如溅镀、蒸镀、沉积或旋布等方式依序形成一受声能作用时产生形变的振动层204，及一形成在所述的振动层204上且可导电的导电层205，令所述的振动层204与所述的导电层205共同构成所述的振膜202后，蚀刻所述的基材形成预定图样而成所述的振膜垫片203，完成所述的振膜模块芯片201的制作；所述的振膜202受外界声能作用时产生形变，且所述的振膜垫片203限制所述的振膜202成具张力的绷紧态样，且所述的导电层205以导电材料构成，并可供接地。

如图4、图6所示，接着进行步骤22，将一预制且具有多个气孔207、背导电层208的背板206，以所述的气孔207对应于所述的振膜202中心区域地连接至所述的振膜垫片203，使所述的振膜202、所述的振膜垫片203与所述的背板206形成一借所述的气孔207与外界连通的背气室209，再将一预制且可导电的前腔垫片210胶黏至所述的振膜模块芯片201的振膜202，制得一半成品211；在本例中，所述的背板206以摆放的方式设置于所述的振膜垫片203上，并且，所述的背导电层208以导电材料构成，较佳地，所述的背板206以胶黏方式胶装至所述的振膜垫片203。

如图4、图7所示，最后进行步骤23，令所述的振膜202与所述的背板206配合构成受外界声能作用时产生电信号的电容212，并将所述的半成品211封装于一由一罩壳214和一电路板215构成且供声能穿过的壳座213内，制得所述的电容式麦克风200；所述的电路板215具有一供声能穿过的声孔216，及一与所述的背板206的背导电层208电连接的电子组件217，且所述的电子组件217容置于所述的半成品211以所述的背板206与所述的电路板215封装于所述的壳座213中所成的间隙218中，并顶抵所述的背板206而与所述的背板206的背导电层208电连接，使得所述的电容212的电信号经所述的背板206、所述的电子组件217、所述的电路板215向外界输出；并且通过所述的前腔垫片210而使得封装制得的所述的电容式麦克风200的振膜202以其导电层205通过所述的前腔垫片210、所述的罩壳214、所述的电路板215接地。

需要补充说明的是，在本例中是胶黏所述的前腔垫片210而供所述的振膜202接地，也可以用打线(wire bonding)的方式使所述的振膜202电连接所述的电路板215，可不需胶黏所述的前腔垫片210。

另外要补充说明的是，在本例中所述的背板206是经所述的背导电层208与所述的电子组件217电连接，但是所述的背板206也可直接以导电材料制作而成，不需再另外制作所述的背导电层208。

如图8所示，值得一提的是，所述的电容式麦克风200可借由一环形态样且可导电的导电环220，使得所述的背板206经所述的背板206的背导电层208、所述的导电环220而与所述的电路板215、电子组件217电连接而使所述的电容212的电信号向外界输出，并且，借由所述的导电环220顶抵所述的背板206，使当所述的背板206以置放方式设置于所述的振膜垫片203时，不需以所述的电子组件217顶抵支撑，而可依需求变更所述的电子组件217的设置位置，例如在所述的电路板215底面或所述的间隙218外等。

如图9所示，还值得一提的是，一供外界声能穿过的声孔221也可形成在罩壳214’上。

如图10所示，另外还值得一提的是，在背板206’相反所述的背导电层208的一面上还形成有一由驻极体材料构成的驻极体层222，使所述的背导电层208不需由外界供给电压。

由上述说明可知，本发明以微机电制程制作具有振膜202与振膜垫片203的简易结构的振膜模块芯片201后，再将所述的振膜模块芯片201与其它预制的前腔垫片210、背板206组装成半成品211，再配合与罩壳214、电路板215等组件进行封装，而制得所述的电容式麦克风200。

与现有的预制所有的组件再依序叠置封装的制作方法相比，本发明以微机电制程制作振膜模块芯片201，在有效提高麦克风的灵敏度的同时，也大幅减少了所需进行封装的组件数目，所以可以减少封装、组装的工时，提升制程良率，此外也因为以胶黏方式胶装组件，所以可以降低各组件对温度与湿度的敏感度不同而产生变化，有效保持电容式麦克风的产品特性。

再与现有完全以微机电制程制作半成品芯片后配合罩壳及电路板进行封装的制作方法相比，本发明不但类似地以微机电制程制作振膜模块芯片201而有效提高麦克风的灵敏度，且由于制作的振膜模块芯片201的结构简单而可以大幅减少微机电制程的复杂度与难度，进而大幅降低制作成本，而提供一种更具经济效益的制作方法制作高灵敏度的电容式麦克风，有效满足市场的需要。

如图4所示，本发明电容式麦克风制程的第二较佳实施例包含三个步骤，用以制作出类似如图1所示的电容式麦克风300(如图13所示)。

如图4、图11所示，首先进行步骤21，以微机电制程制作一具有振膜302与振膜垫片303的振膜模块芯片301；详细地说，是在一基材上以例如溅镀、蒸镀、沉积或旋布等方式依序形成一受声能作用时产生形变的振动层304，及一形成在所述的振动层304上且可导电的导电层305，令所述的振动层304与所述的导电层305共同构成所述的振膜302后，蚀刻所述的基材形成预定图样而成所述的振膜垫片303，完成所述的振膜模块芯片301的制作。

如图4、图12所示，接着进行步骤22，先胶黏一可简单预制的绝缘的电路板垫片306，再将一预制且具有多个气孔308、背导电层309的背板307，以所述的气孔308对应于所述的振膜302中心区域地以胶黏方式胶装至所述的振膜垫片303，使所述的振膜302、所述的振膜垫片303与所述的背板307形成一借所述的气孔308与外界连通的背气室310，再将一预制且可导电的前腔垫片311胶黏至所述的振膜模块芯片301的振膜302，制得一半成品312。

如图4、图13所示，最后进行步骤23，令所述的振膜302与所述的背板307配合构成受外界声能作用时产生电信号的电容313，并将所述的半成品312封装于一由一罩壳315和一电路板316构成且供声能穿过的壳座314内，制得所述的电容式麦克风300；所述的电路板316具有一供声能穿过的声孔317，及一与所述的背板307的背导电层309电连接的电子组件318，且所述的电子组件318容置于所述的半成品312以所述的背板307、所述的电路板垫片306，与所述的电路板316封装于所述的壳座314中所成的间隙319中。

与上述第一较佳实施例相比，在以微机电制程制作出如图11所示的振膜垫片303后，胶粘所述的可简单预制的电路板垫片306，使原本需要制作如图5所示的振膜垫片203而供背板206设置的态样的制程难度大幅降低，并且制作所述的振膜垫片303所需的时间也大幅减少，更进一步地降低微机电制程的难度与制程所需时间。

如图14所示，本发明电容式麦克风制程的第三较佳实施例包含三个步骤，用以制作出类似如图1所示的电容式麦克风400(如图17所示)。

如图14、图15所示，首先进行步骤31，以微机电制程制作一具有振膜402、振膜垫片403，与前腔垫片404的振膜模块芯片401；详细地说，是在一导电材料构成的基材上以例如溅镀、蒸镀、沉积或旋布等方式依序形成一可导电的导电层406、一形成在所述的导电层406上且受声能作用时产生形变的振动层405，及一形成在所述的振动层405上的板材，令所述的振动层405与所述的导电层406共同构成所述的振膜402，蚀刻所述的基材成预定图样而成所述的前腔垫片404后，再蚀刻所述的板材成预定图样而成所述的振膜垫片403，完成所述的振膜模块芯片401的制作；所述的振膜402受外界声能作用时产生形变，且所述的振膜垫片403限制所述的振膜402成具张力的绷紧态样，且所述的导电层406以导电材料构成，并可供接地。

如图14、图16所示，接着进行步骤32，先胶黏一可简单预制的绝缘的电路板垫片407，再将一预制且具有多个气孔409、背导电层410的背板408，以所述的气孔409对应于所述的振膜402中心区域地以胶黏方式胶装至所述的振膜垫片403，使所述的振膜402、所述的振膜垫片403与所述的背板408形成一借所述的气孔409与外界连通的背气室411，制得一半成品412；在本例中，所述的背导电层410以导电材料构成。

如图14、图17所示，最后进行步骤33，令所述的振膜402与所述的背板408配合构成受外界声能作用时产生电信号的电容413，并将所述的半成品412封装于一由一罩壳415和一电路板416构成且供声能穿过的壳座414内，制得所述的电容式麦克风400；所述的电路板416具有一供声能穿过的声孔417，及一与所述的背板408的背导电层410电连接的电子组件418，且所述的电子组件418容置于所述的半成品412以所述的背板408与所述的电路板416封装于所述的壳座414中所成的间隙419中，并顶抵所述的背板408而与所述的背板408的背导电层410电连接，使得所述的电容413的电信号经所述的背板408、所述的电子组件418、所述的电路板416向外界输出。

并且通过所述的前腔垫片404而使得封装制得的所述的电容式麦克风400的振膜402以其导电层405通过所述的前腔垫片404、所述的罩壳415、所述的电路板416接地。

由上述说明可知，本发明以微机电制程制作具有振膜402、振膜垫片403与前腔垫片404的简易结构的振膜模块芯片401，然后，与背板408配合构成所述的半成品412，最后，将所述的半成品412以所述的前腔垫片404顶抵所述的罩壳415内壁面并配合所述的电路板416进行封装，而制得电容式麦克风400。

与上述第二较佳实施例相比，不同之处在于以微机电制程制作的所述的振膜模块芯片401是由所述的振膜402、所述的振膜垫片403，与所述的前腔垫片404构成，虽然所述的振膜模块芯片401的微机电制程需要多制作所述的前腔垫片404，但是结构仍属简单，与现有的技术相比较仍可降低封装所需工时、降低生产成本。

如图18所示，本发明电容式麦克风制程的第四较佳实施例包含三个步骤，用以制作出类似如图1所示的电容式麦克风500(如图21所示)。

如图18、图19所示，首先进行步骤41，以微机电制程制作一具有振膜502与前腔垫片503的振膜模块芯片501；详细地说，是在一以导电材料构成的基材上以例如溅镀、蒸镀、沉积或旋布等方式依序形成一可导电的导电层504，及一形成在所述的导电层504上且受声能作用时产生形变的振动层505，令所述的导电层504与所述的振动层505共同构成所述的振膜502后，蚀刻所述的基材形成预定图样而成所述的前腔垫片503，完成所述的振膜模块芯片501的制作。

所述的振膜502受外界声能作用时产生形变，且所述的前腔垫片503限制所述的振膜502成具张力的绷紧态样，且所述的导电层504以导电材料构成，并可供接地。

如图18、图20所示，接着进行步骤42，先将一预制的振膜垫片506胶黏至所述的振膜502后，再胶黏一预制且绝缘的电路板垫片507至所述的振膜垫片506后，将一预制且具有多个气孔509、背导电层510的背板508，以所述的气孔509对应于所述的振膜502中心区域地连接至所述的振膜垫片506，使所述的振膜502、所述的振膜垫片506与所述的背板508形成一借所述的气孔509与外界连通的背气室511，制得一半成品512；在本例中，所述的背导电层510以导电材料构成。

如图18、图21所示，最后进行步骤43，令所述的振膜502与所述的背板508配合构成受外界声能作用时产生电信号的电容513，并将所述的半成品512封装于一由一罩壳515和一电路板516构成且供声能穿过的壳座514内，制得所述的电容式麦克风500；所述的电路板516具有一供声能穿过的声孔517，及一与所述的背板508的背导电层510电连接的电子组件518，且所述的电子组件518容置于所述的半成品512以所述的背板508与所述的电路板516封装于所述的壳座514中所成的间隙519中，并顶抵所述的背板508而与所述的背板508的背导电层510电连接，使得所述的电容513的电信号经所述的背板508、所述的电子组件518、所述的电路板516向外界输出。

并且通过所述的前腔垫片503而使得封装制得的所述的电容式麦克风500的振膜502以其导电层504通过所述的前腔垫片503、所述的罩壳515、所述的电路板516接地。

与上述第二较佳实施例相比，不同之处在于以微机电制程制作的振膜模块芯片501是由振膜502与前腔垫片503构成，其微机电制程的结构设计简单不复杂，并在胶黏所述的振膜垫片506、所述的背板508而制得所述的半成品512后，再与所述的罩壳515、所述的电路板516进行封装，同样可以降低封装所需工时，并降低生产成本。

如上所述，本发明电容式麦克风制程与现有的独立预制各组件后依序叠置进行封装的制作方法，及以微机电制程制作出半成品后进行封装的制作方法相比，以微机电制程制作出含振膜且结构简单的振膜模块芯片，不但有效提高电容式麦克风的灵敏度，还大幅减少微机电制程的复杂度、难度而大幅降低制作成本，并且配合简单预制的组件组装后进行封装所制得电容式麦克风，可以在维持感测灵敏度的前提下降低产品特性受温度、湿度的影响，同时进行封装的组件数量大幅减少而有助于缩减封装工时、提升制程良率，所以而更具经济效益，可提供业界一种更具产业竞争力的电容式麦克风制程。

以上所述，仅是本发明的四个较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以四个较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述公开的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电容式麦克风制程，其特征在于：包含：

一步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜，及一自所述振膜底面向下延伸并限制所述振膜成具张力的绷紧态样的振膜垫片；

一步骤(B)，将一预制且具有多个气孔的背板，以所述气孔对应于所述振膜中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述振膜、振膜垫片与背板形成一借所述气孔与外界连通的背气室，制得一半成品；

一步骤(C)，令所述振膜与所述背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

2.如权利要求1所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(A)制作的振膜模块芯片的振膜包括一振动层，及一形成在所述振动层上的导电层，在进行步骤(B)时，还将一预制且可导电的前腔垫片胶黏至所述振膜模块芯片的振膜顶面，而使得封装制得的所述的电容式麦克风的振膜以所述的导电层通过所述的前腔垫片、罩壳、电路板接地。

3.如权利要求1所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)是将所述背板以胶黏方式黏贴至所述振膜垫片底面，在进行步骤(C)时，使用的所述电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述电容式麦克风经所述声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

4.如权利要求1所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供一电子组件容置安装的间隙。

5.一种电容式麦克风制程，其特征在于：包含：

一步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜、一自所述振膜的底面向下延伸并限制所述振膜成具张力的绷紧态样的振膜垫片，及一以导电材料自所述振膜的顶面向上形成的前腔垫片；

一步骤(B)，将一预制且具有多个气孔的背板，以所述气孔对应于所述振膜的中心区域地连接至所述振膜垫片，使所述的振膜、振膜垫片与背板形成一借所述的气孔与外界连通的背气室，制得一半成品；

一步骤(C)，令所述振膜与所述背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

6.如权利要求5所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)是将所述背板以胶黏方式黏贴至所述振膜垫片的底面，在进行步骤(C)时，使用的所述电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述电容式麦克风经所述声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

7.如权利要求5所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供一电子组件容置安装的间隙。

8.一种电容式麦克风制程，其特征在于：包含：

一步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，该振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜，及一自所述振膜的顶面向上延伸并限制所述振膜成具张力的绷紧态样的前腔垫片；

一步骤(B)，将一预制的振膜垫片胶黏至所述的振膜模块芯片的振膜底面，并将一预制且具有多个气孔的背板，以所述气孔对应于所述振膜的中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述的振膜、振膜垫片与背板形成一借所述气孔与外界连通的背气室，制得一半成品；

一步骤(C)，令所述振膜与所述背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。

9.如权利要求8所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)是将所述背板以胶黏方式黏贴至所述振膜垫片的底面，在进行步骤(C)时，使用的所述电路板具有一供声能穿过的声孔，及一与所述背板电连接的电子组件，而使封装制得的所述电容式麦克风经所述声孔感应声能并将电容形成的电信号经所述的背板、电子组件、电路板向外界输出。

10.如权利要求8所述的电容式麦克风制程，其特征在于：步骤(B)还胶黏一绝缘的电路板垫片于所述振膜垫片上，使当将所述的半成品封装于所述的壳座中时，由所述的背板、电路板垫片与所述的电路板形成一供一电子组件容置安装的间隙。

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