JP2000299146A - マイクロフォンホルダ一体型コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機器本体ケースへの装着が容易で、マイクの
電極と実装基板の電極との確実な接続が得られるマイク
ホルダ一体型コネクタを提供する。 【解決手段】 導電性部材として金属粒子を分散させた
導電性エラストマと絶縁性エラストマとからなる電気的
接続に寄与するコネクタと、コンデンサ型マイクロフォ
ンを収納するための凹部を有する位置決め固定用のマイ
クホルダとを一体化したことを特徴とするマイクホルダ
一体型コネクタ。ただし、該導電性部材は、（Ａ）平均
組成式Ｒ_１ ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され、脂肪族
不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサ
ン１００重量部と、（Ｂ）予め銀粉末中に少なくとも
０．５重量％以上の微粉末シリカを混合してなる導電性
粉末１００〜８００重量部、及び（Ｃ）上記（Ａ）成分
を硬化させ得る量の硬化剤、を含有するシリコーンゴム
組成物から形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の携帯
用通信機器の機器本体ケースに装着されるマイクロフォ
ンホルダ一体型コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記用途に使用されるマイクは、
図１０に示すように、マイクａから導かれたリード端子
ｂと機器本体ケースｃに装着された実装基板ｄの電極ｅ
とが、半田付けｆにより接続されている。さらに、機器
本体ケースｃにはマイクロフォンホルダ（以下、単にマ
イクホルダという）ｇが装着され、このマイクホルダｇ
にマイクａが装着され保持されている。

【０００３】マイクａの電極と実装基板ｄの電極ｅとを
接続するためには、まずマイクａの電極にリード端子ｂ
を設ける工程が必要であり、さらに、マイクａのリード
端子ｂと実装基板ｄの電極ｅとを接続するために半田付
け工程が必要とされるが、これらの工程は煩雑であり、
かつ機器の微小化への妨げとなっていた。また、金属細
線を所定のピッチで平行に埋設した弾性体を有するマイ
クホルダ一体型コネクタも提案されているが、これは、
金属細線を使用しているため圧縮時に、座屈してしまう
ことが確認されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機器
本体ケースへの装着が容易で、マイクの電極と実装基板
の電極との確実な接続が得られるマイクホルダ一体型コ
ネクタ（以下、一体型コネクタという）を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、導電性部材
を形成する際、シリコーンゴム組成物に添加する銀粉末
に、適量の微粉末シリカを混合すると、銀粉末の分散性
に優れ、経時での凝集が少なく、安定した体積抵抗率が
得られる。さらに、下記の平均組成式（１）で示される
オルガノポリシロキサンに、微粉末シリカを混合した導
電性粉末を配合することにより得られるシリコーンゴム
組成物は、有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン／白金系触媒単独でも、また有機過酸化物
とオルガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触媒
の併用系でも硬化することができ、この成形物は、電気
的に安定した低抵抗の導電性部材となり、長期の使用に
耐え得ることから導電性接点部材、コネクタ、事務機用
ロール部材、電磁波シールドガスケット材等に最適であ
ることを知見し、本発明をなすに至った。

【０００６】本発明の一体型コネクタは、導電性部材と
して金属粒子を分散させた導電性エラストマと絶縁性エ
ラストマとからなる電気的接続に寄与するコネクタと、
コンデンサ型マイクロフォンを収納するための凹部を有
する位置決め固定用のマイクホルダとを一体化したこと
を特徴とし、導電性部材は、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有
するシリコーンゴム組成物から形成される。 （Ａ）下記平均組成式（１）で示され、脂肪族不飽和基
を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００
重量部、 Ｒ_１ ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２ …（１） （但し、式中、Ｒ_１ は同一又は異種の非置換又は置換
の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正
数である。） （Ｂ）予め銀粉末中に少なくとも０．５重量％以上の微
粉末シリカを混合してなる導電性粉末１００〜８００重
量部、 （Ｃ）上記（Ａ）成分を硬化させ得る量の硬化剤。

【０００７】また、上記電気的接続に寄与するコネクタ
は、導電性部材として銀系粒子を分散させた導電性エラ
ストマ層と絶縁性エラストマ層とがその接合面が互いに
平行となるように交互に、かつ多重に積層されている。
上記マイクホルダは、機器本体ケースの実装基板の電極
と対向する位置にマイク収納部を設け、この収納部に着
脱自在に嵌合可能な外形とすることができる。また、マ
イクホルダには、その脚部に機器本体ケースに装着する
ためのフランジ部を設けることもできる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の一体型コネクタの実施の
形態を、図１〜図６に基づき詳細に説明する。図１〜図
３は、いずれも本発明の一体型コネクタ１を示し、それ
ぞれ態様の異なるコネクタ２とマイクホルダ３とを一体
化して形成されている。なお、各図において上方の図は
平面図であり、下方はその断面図である。

【０００９】図１の（ａ）、（ｂ）に示す一体型コネク
タ１は、それぞれ異なるタイプのコネクタ２がマイクホ
ルダ３と一体化され、（ａ）のマイクホルダ３は円筒形
状、（ｂ）は角筒形状をなしている。コネクタ２は、導
電性エラストマ層４と絶縁性エラストマ層５とが互いに
平行となるように交互に、多重に積層されている。図２
に示す態様は、マイクホルダ３の側部に開口部６が設け
られている。このタイプの一体型コネクタ１は、マイク
の集音に指向性があり、携帯用通信機器に装着して外部
騒音の集音を抑制することができる。図３に示す態様
は、マイクホルダ３の脚部に、取付け孔７を有するフラ
ンジ部８が設けられている。このタイプの一体型コネク
タ１は、取付け孔７に嵌合する突起を機器本体ケースに
設けるだけで、マイクの位置決め固定をより確実に行う
ことができる。従って、機器本体ケースに一体型コネク
タ１を装着するための特別な取付け凹部が不要であり、
機器本体ケースの構造がよりシンプルとなる。このよう
に本発明の一体型コネクタにはさまざまな態様が可能で
ある。

【００１０】図４は、一体化する前のコネクタ２とマイ
クホルダ３とを示し、図４（ａ）は筒状のマイクホルダ
３の断面図であり、マイクホルダ３は弾性樹脂からなる
弾性材９により形成されている。図４（ｂ）、（ｃ）は
斜視図であり、（ｂ）は外形が矩形状をなすコネクタ
２、（ｃ）はコネクタ部が半月状の弾性材９と一体化さ
れた円盤形状をなすコネクタ２を示している。

【００１１】コネクタ２及びマイクホルダ３に用いられ
る弾性材９及び絶縁性エラストマ層５は、−２５〜９０
℃の環境雰囲気のもとで弾性が維持される材質であっ
て、圧縮永久歪みが２０％以下で、硬度は２０〜８０°
Ｈの範囲にあることが望ましい。このため、シリコーン
ゴム、フッ素ゴムあるいはウレタンゴム等が用いられ、
特にはシリコーンゴムが好ましい。さらに、弾性材９中
に含有イオン類が少ないほうがより好ましい。図４
（ｃ）は、図４（ｂ）とは形状の異なるコネクタ２の斜
視図であり、外形が円盤状をなしている。

【００１２】図５（ａ），（ｂ）は平面図であり、一体
化に用いられるコネクタ２の他の態様を示している。図
６は、本発明の一体型コネクタ１を用いて、マイク１０
の端子電極１１と実装基板１２の電極１３との接続を示
す概略断面図であり、一体型コネクタ１と実装基板１２
はそれぞれ機器本体ケース１４ａ、１４ｂに装着されて
いる。マイク１０の取り付けは、一体型コネクタ１の凹
部にマイク１０を嵌合して、機器本体ケース１４の所定
の箇所に取り付けるだけで容易に装着することができ
る。このとき、一体型コネクタ１が、シリコーンゴム等
の弾性材９で形成されているため、機器本体ケース１４
ａ、１４ｂにより一体型コネクタ１に圧縮力が加えら
れ、マイク１０の端子電極１１と実装基板１２の電極１
３とを確実に接続するとともに、機器本体ケース１４
ａ、１４ｂに加えられる振動や衝撃をも吸収する。さら
に、コネクタにマイクを直接、位置決め、固定すること
ができ、機器本体ケースへのマイク組み込み作業が簡素
化され、コスト削減に寄与する。さらに、マイクの取り
付け位置精度がアップし、製品の収率が向上する。

【００１３】導電性部材としては、脂肪族不飽和基を少
なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００重量
部（１００部、以下同様）に、予め銀粉末中に少なくと
も０．５重量％以上の微粉末シリカを混合した導電性粉
末を１００部から８００部配合することにより得られる
シリコーンゴム組成物は、有機過酸化物又はオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン／白金系触媒単独でも、ま
た有機過酸化物とオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン／白金系触媒の併用系でも硬化することができる。

【００１４】以下、さらに詳述する。本発明に係るシリ
コーンゴム組成物の第１成分であるオルガノポリシロキ
サンは、下記平均組成式（１）で示される。 Ｒ_１ ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２ …（１） （但し、式中、Ｒ_１ は同一又は異種の非置換又は置換
の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正
数である。）

【００１５】ここで、上記式中、Ｒ_１ はメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロ
ヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェ
ニル基、トリル基等のアリール基、またはこれらの基の
炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフ
ルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される
同一又は異種の好ましくは炭素数１〜１０、より好まし
くは炭素数１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基で
ある。

【００１６】この場合、Ｒ_１ は脂肪族不飽和基（アル
ケニル基）を少なくとも２個有していることが必要であ
るが、Ｒ_１ 中の脂肪族不飽和基の含有量は０．００１
〜２０モル％、特に０．０２５〜５モル％であることが
好ましい。また、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。上記式（１）のオルガノポリシロキサンは基本的に
は直鎖状であることが好ましいが、分子構造の異なる１
種又は２種以上の混合物であってもよい。さらに、上記
オルガノポリシロキサンは、平均重合度が１００〜１
０，０００であることが好ましい。

【００１７】次に、第２成分の銀粉末について詳細に説
明する。本発明で使用する銀粉末は、特に限定されるも
のではなく、たとえば電解法、粉砕法、熱処理法、アト
マイズ法、化学的製法などで製造された、粒状、樹枝
状、フレーク状などの粉末があげられる。また粒径は
０．０５〜１００μｍが好ましい。銀粉末の粒径は特に
限定されないが、実用上好ましくは平均粒径が０．１〜
１０μｍの範囲がよい。また、本発明の銀粉末の形状は
特に限定されず、例えば、粒状、樹枝状、フレーク状、
不定形状であり、またこれらの形状を有する銀粉末の混
合物であってもよいが、低抵抗のシリコーンゴムを形成
するためには完全に独立した分散ではなく、銀の粉末が
部分的に連結していることが望ましい。

【００１８】銀粉末を粉砕する装置は特に限定されず、
例えば、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマ
ーミル、圧延ローラ、乳鉢等の公知の装置が挙げられ
る。また、還元銀、アトマイズ銀、電解銀またはこれら
２種以上の混合物からなる銀粉末を圧延する条件は特に
限定されず、使用する銀粉末の粒径や形状により選択す
る必要がある。またガラスビーズやフェノール樹脂に銀
をメッキした材料でもよい。

【００１９】微粉末シリカは銀粉末の凝集防止が目的で
あり、微粉末シリカの比表面積は５０ｍ^２ ／ｇ以上、
好ましくは１００〜３００ｍ^２ ／ｇとする必要があ
る。比表面積が５０ｍ^２ ／ｇに満たないと十分な凝集
防止効果を得ることができない。微粉末シリカとして
は、例えば煙霧質シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、ま
たこれらの表面をクロロシランやヘキサメチルジシラザ
ン、オルガノポリシロキサン、アルコキシシランなどで
疎水化したものも好適に用いられる。微粉末シリカを銀
粉末１００部に対して０．５〜５重量％をターブラ撹拌
機等を用いて５分から５時間程度混合する。シリカの添
加量が０．５重量以下では凝集効果が減少し、５重量％
以上では、電気抵抗値が高くなってしまう。

【００２０】本発明において、第３成分の硬化剤として
は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触
媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触媒を使用し
得る。白金系触媒としては公知のものが使用でき、具体
的には白金元素単体、白金化合物、白金複合体、塩化白
金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合
物、エーテル化合物、各種オレフィン類とのコンプレッ
クスなどが例示される。白金系触媒の添加量は、第１成
分のオルガノポリシロキサンに対し白金原子として1 〜
２，０００ｐｐｍの範囲とすることが望ましい。

【００２１】一方、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよ
いが、重合度が３００以下のものが好ましく、ジメチル
ハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメチルハイ
ドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ
単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシロキサン
単位（Ｈ（ＣＨ_３ ） _２ ＳｉＯ_０．５ 単位）とＳｉＯ
_２ 単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テト
ラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリ
ハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロ
テトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７
−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサンなどが例示される。

【００２２】この硬化剤としてのオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリ
シロキサンの脂肪族不飽和基（アルケニル基）に対し
て、珪素原子に直結した水素原子が５０〜５００モル％
となる割合で用いることが望ましい。また、有機過酸化
物触媒としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、
２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチ
ルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルパーベンゾエートなどが挙げられる。有
機過酸化物触媒の添加量は第１成分のオルガノポリシロ
キサン１００部に対して０．１〜５部とすればよい。

【００２３】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
上記第１〜第３の成分に加え、任意成分として本発明の
効果を妨げない範囲で必要に応じ、補強性シリカ粉末を
添加してもよい。補強性シリカ粉末は、機械的強度の優
れたシリコーンゴムを得るために添加されるものである
が、この目的のためには比表面積が５０ｍ^２ ／ｇ以
上、好ましくは１００〜３００ｍ^２ ／ｇとする必要が
ある。比表面積が５０ｍ^２ ／ｇに満たないと硬化物の
機械強度が低くなってしまう。このような補強性シリカ
としては、例えば煙霧質シリカ、沈降シリカ等が挙げら
れ、またこれらの表面をクロロシランやヘキサメチルジ
シラザンなどで疎水化したものも好適に用いられる。

【００２４】補強性シリカ粉末の添加量は、第１成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対して３〜７０部、
特に１０〜５０部とすることが好ましく、３部未満では
添加量が少なすぎて補強効果が得られず、７０部を超え
ると加工性が悪くなり、また機械的強度が低下してしま
う。

【００２５】また銀粉末と併用して、従来から知られて
いる導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸
化チタン等の他の導電性無機酸化物などの導電材や増量
剤としてシリコーンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石
英、炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。

【００２６】さらには、スポンジを成形するための無
機、有機の発泡剤を添加してもよい。このような発泡剤
としてはアゾビスイソブチロニトリル、ジニトロペンタ
メチレンテトラミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドア
ゾジカルボンアミドなどが例示され、その添加量はシリ
コーンゴムコンパウンド１００部に対し１〜１０部の範
囲が好適である。このように、本発明のシリコーンゴム
組成物に発泡剤を添加すると、スポンジ状のシリコーン
ゴムを得ることができる。

【００２７】また、本発明のシリコーンゴム組成物には
必要に応じて着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や
反応制御剤、離型剤或いは充填剤用分散剤などを添加す
ることは任意とされるが、この充填剤用分散剤として使
用されるジフェニルシランジオール、各種アルコキシシ
ラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基
含有低分子量シロキサンなどは本発明の効果を損なわな
い程度に最小限の添加量に止めることが好ましい。さら
に、本発明のシリコーンゴム組成物を離燃性、耐火性に
するために、白金含有材料、白金化合物と二酸化チタ
ン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ_２Ｏ_３ 、フ
ェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどの
添加剤を使用してもよい。

【００２８】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合し、必要に応じて加熱処理を施すことにより得られ
る。このようにして得られたシリコーンゴムロール材料
は、金型加圧成形、押し出し成形、カレンダー成形など
の種々の成形法によって必要とされる用途に成形するこ
とができる。なお、硬化は硬化方法、成形物の肉厚によ
り適宜選択することができるが、通常８０〜４００℃で
１０秒〜３０日の条件にて行うことができる。得られた
シリコーンゴム組成物の体積抵抗率は０．１Ω・ｃｍ以
下であり、さらに好ましくは１×１０^−３Ω・ｃｍ以下
である。このようなシリコーンゴム組成物は、コネクタ
や、電磁波シールド材等として使用することができる。

【００２９】さらに、導電性エラストマ層と絶縁性エラ
ストマ層とがその接合面が互いに平行となるように交互
に、かつ多重に積層されたコネクタを使用することによ
り、金属細線のような座屈を起こすことなく安定した荷
重で、かつカレンダによるコネクタの大量生産が可能で
あることから、速く、低コストでの生産が可能となる。

【００３０】本発明の一体型コネクタの製造方法は、例
えば、上記構成の弾性樹脂を金型内で成形して、マイク
を収納するための凹部を有するマイクホルダ成形体を形
成し、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層がその
接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積
層してなる弾性樹脂体の側部に、サポート材を接着して
コネクタ成形体を形成し、マイクホルダ成形体とコネク
タ成形体を、少なくとも一方が未加硫状態で、それぞれ
金型内にセットし熱プレスして一体化した後、加硫する
工程を有している。また、未加硫の弾性樹脂からなる連
結部材を介して、マイクホルダ成形体とコネクタ成形体
とを熱プレスして一体化することもできる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の一体型コネクタの製造方法に
ついて、図７〜図９に基づき詳細に説明する。なお、本
発明は、以下に例示する実施例に限定されるものではな
い。

【００３２】１．コネクタ成形工程： 工程（ａ）；ベースフィルムとしての厚さ０．５ｍｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、絶縁性シリ
コーンゴムコンパウンドＫＥ９７１Ｕ（信越化学工業社
製、商品名）を厚さ０．０３ｍｍとなるようにカレンダ
ーで分出しし、２００℃の加熱炉中で硬化して絶縁性エ
ラストマ層となる絶縁性エラストマシートを形成した。
一方、同じ絶縁性シリコーンゴムコンパウンド１００部
に、銀粒子５００部を混合し混練して導電性エラストマ
コンパウンドを調製した。

【００３３】この導電性エラストマコンパウンドを先に
形成した絶縁性エラストマシート上に、厚さ０．０３ｍ
ｍとなるようにカレンダーで分出しして導電層を形成し
た。これからベースフィルムを剥離し、これを同順に多
数枚積層して積層ブロック体とし、加硫処理後、スライ
スし、さらに二次加硫して硬度を６０°Ｈ（ＪＩＳＫ−
６３９１にもとづき測定）とし、規定のサイズに裁断し
てコネクタを製造した。

【００３４】工程（ｂ）；シリコーンゴムコンパウンド
・ＫＥ−１９４０−５０−Ａ ５０部とシリコーンゴム
コンパウンド・ＫＥ−１９４０−５０−Ｂ ５０部（い
ずれも信越化学工業社製、商品名）とを混合した後、金
型にてゴム硬度５０°Ｈ、外周曲率半径２．１５ｍｍ、
高さ２．０ｍｍ、長さ３００ｍｍのシリコーンゴムから
なる半月状のサポート材を成形した。

【００３５】工程（ｃ）；工程（ａ）で作成したコネク
タの側面に、シリコーン接着剤をスクリーン印刷で厚さ
２０μｍに塗布して半月状のサポート材を貼付した。さ
らに、残る他方の面にもシリコーン接着剤を塗布してサ
ポート材を貼付した。これを真空ボックス内で２分間真
空脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化
し、円盤形状のコネクタ成形体を製作した。

【００３６】２．マイクホルダ製作工程：（図７参照） シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−９４１０Ｕ １０
０部、加硫剤・Ｃ−８２．０部（いずれも信越化学工業
社製、商品名）を、ミキシングロール２１にて混練した
後、２．５ｍｍ厚に分出しし、切断刃２２で切断して幅
１２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍのシート２３を形成した。
このシート２３をマイクホルダ成形用金型２４内にセッ
トし、１８０℃−５分間熱プレスしてマイクホルダ部分
を成形した後、バリ取り治具２５で成形バリを取り除
き、マイクホルダ成形体２６が連なったマイクホルダシ
ート２７を形成した。

【００３７】３．連結部材製作工程：（図８参照） シリコーンゴムコンパウンド・ＳＨ−８５１Ｕ １００
部（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名）、
加硫剤・Ｃ−１９Ａ ０．５部と加硫剤・Ｃ−１９Ｂ
２．５部（前出）をミキシングロールにて混練した後、
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム２８上にカレンダーロー
ル２９にて幅３００ｍｍ、０．１ｍｍの厚さに塗布し、
雰囲気温度１５０℃の熱風トンネル式乾燥炉（ＨＡＶ）
３０で硬化させ、このフィルム３１をロール３２に巻き
取った。

【００３８】次に、シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ
−１５１ＫＵ ７５部とシリコーンゴムコンパウンド・
ＫＥ−７６ＶＢＳ ２５部、加硫剤・Ｃ−１ ０．１５
部とＣ−３Ｍ ３．０部、カラーＢＢ １．０部、さら
にＳＯペースト３．５部（いずれも信越化学工業社製、
商品名）をミキシングロールにて混練し、フィルム３１
上に、カレンダーロール２９にて厚さ０．５ｍｍに塗布
してコート層を設け、ロール３５に巻き取った後、これ
を切断刃２２で切断して幅１２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ
のシート３６を形成した。このシート３６を抜き治具３
７内にセットし、コート層側からリング状に抜き加工
し、不用部を取り去って多数の連結部材３４を有する連
結部材シート３８を得た。このとき、リングの中穴はＰ
ＥＴフィルム２８ごと抜かれている。

【００３９】４．一体化工程：（図９参照） 一体成形用金型の下型４０にマイクホルダシート２７を
セットし、この上に位置決め用中板３９を被せ、さらに
この上から連結部材シート３８を連結部材３４側を下に
向けてセットし、連結部材３４のリング中穴部分にコネ
クタ成形体４５をセットし、上型４１を被せ、熱プレス
にて１５０℃−５分間加熱して連結部材３４を発泡硬化
させることにより、マイクホルダ成形体２６とコネクタ
成形体４５を一体化して一体成形シート４２を製作し
た。

【００４０】次に、一体成形シート４２を加熱オーブン
で２１５℃−２時間二次加硫した後、マイクホルダ成形
体２６の周囲をバリ抜き加工治具４３で切り取り、一体
型コネクタ４４を製作した。なお、マイクホルダ成形体
２６とコネクタ成形体４５を一体化するのに必ずしも連
結部材３４を介して行う必要はなく、連結部材３４を使
用しない場合は、マイクホルダ成形体２６とコネクタ成
形体４５のサポート材の少なくともいずれか一方を未加
硫状態とし、熱プレスして一体化すればよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明の一体型コネクタは、凹部にマイ
クを嵌合して、機器本体ケースの所定の箇所に取り付け
るだけで容易に装着することができるため、機器本体ケ
ースへのマイク組み込み作業が簡素化され、マイクの取
り付け位置精度がアップし、製品の収率が向上し、コス
ト削減に寄与する。機器本体ケースに装着された一体型
コネクタは、シリコーンゴム等の弾性材で形成されてい
るため、機器本体ケースにより一体型コネクタに圧縮力
が加えられ、一体型コネクタの端子電極と実装基板の電
極とを安定した接続抵抗で確実に電気的に接続するとと
もに、機器本体ケースに加えられる振動や衝撃をも吸収
する。さらに、一体型コネクタのコネクタ部分のマイク
と接する面に粘着剤層を設けたものは、マイクをより確
実に一体型コネクタに固定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一体型コネクタを示し、（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ態様の異なる一体型コネクタを示す平
面図及び断面図である。

【図２】本発明の一体型コネクタの他の態様を示す平面
図及び断面図である。

【図３】本発明の一体型コネクタの他の態様を示す平面
図及び断面図である。

【図４】本発明の一体型コネクタの構成を説明する図で
あり、（ａ）はマイクホルダを示す断面図であり、
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれコネクタを示す斜視図であ
る。

【図５】本発明に用いられるコネクタを示し、（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ態様の異なるコネクタを示す平面図で
ある。

【図６】本発明の一体型コネクタを用いてのマイクと実
装基板との接続を示す概略断面図である。

【図７】本発明の一体型コネクタに用いるマイクホルダ
の製造工程の概略を示す工程図である。

【図８】本発明の一体型コネクタに用いる連結部材シー
トの製造工程の概略を示す工程図である。

【図９】マイクホルダとコネクタとを一体化する製造工
程の概略を示す工程図である。

【図１０】従来の、コネクタと実装基板との接続を示す
概略断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・一体型コネクタ ２・・・・・・・・・・コネクタ ３・・・・・・・・・・マイクホルダ ４・・・・・・・・・・導電性エラストマ層 ５・・・・・・・・・・絶縁性エラストマ層 ６・・・・・・・・・・開口部 ７・・・・・・・・・・取付け孔 ８・・・・・・・・・・フランジ部 ９・・・・・・・・・・弾性材 １０・・・・・・・・・・マイク １１・・・・・・・・・・端子電極 １２・・・・・・・・・・実装基板 １３・・・・・・・・・・電極 １４・・・・・・・・・・機器本体ケース ２１・・・・・・・・・・ミキシングロール ２２・・・・・・・・・・切断刃 ２３，３６・・・・シート ２４・・・・・・・・・・マイクホルダ成形用金型 ２５・・・・・・・・・・バリ取り治具 ２６・・・・・・・・・・マイクホルダ成形体 ２７・・・・・・・・・・マイクホルダシート ２８・・・・・・・・・・ＰＥＴフィルム ２９・・・・・・・・・・カレンダーロール ３０・・・・・・・・・・熱風トンネル式乾燥炉 ３１・・・・・・・・・・フィルム ３２，３５・・・・ロール ３４・・・・・・・・・・連結部材 ３７・・・・・・・・・・抜き治具 ３８・・・・・・・・・・連結部材シート ３９・・・・・・・・・・位置決め用中板 ４０・・・・・・・・・・下型 ４１・・・・・・・・・・上型 ４２・・・・・・・・・・一体成形シート ４３・・・・・・・・・・バリ抜き加工治具 ４４・・・・・・・・・・一体型コネクタ ４５・・・・・・・・・・コネクタ成形体 ａ・・・・・・マイク ｂ・・・・・・リード端子 ｃ・・・・・・機器本体ケース ｄ・・・・・・実装基板 ｅ・・・・・・電極 ｆ・・・・・・半田付け ｇ・・・・・・マイクホルダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性部材として金属粒子を分散させた
   導電性エラストマと絶縁性エラストマとからなる電気的
   接続に寄与するコネクタと、コンデンサ型マイクロフォ
   ンを収納するための凹部を有する位置決め固定用のマイ
   クロフォンホルダとを一体化したことを特徴とするマイ
   クロフォンホルダ一体型コネクタ。ただし、該導電性部
   材は、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有するシリコーンゴム組
   成物から形成される。 （Ａ）下記平均組成式（１）で示され、脂肪族不飽和基
   を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００
   重量部、 Ｒ_１ ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２ …（１） （但し、式中、Ｒ_１ は同一又は異種の非置換又は置換
   の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正
   数である。） （Ｂ）予め銀粉末中に少なくとも０．５重量％以上の微
   粉末シリカを混合してなる導電性粉末１００〜８００重
   量部、（Ｃ）上記（Ａ）成分を硬化させ得る量の硬化
   剤。
2. 【請求項２】 電気的接続に寄与するコネクタが、導電
   性部材として銀系粒子を分散させた導電性エラストマ層
   と絶縁性エラストマ層とをその接合面が互いに平行とな
   るように交互に、かつ多重に積層してなる請求項１に記
   載のマイクロフォンホルダ一体型コネクタ。
3. 【請求項３】 マイクロフォンホルダが、その脚部に機
   器本体ケースに装着するためのフランジ部を有する請求
   項１に記載のマイクロフォンホルダ一体型コネクタ。