JP4503347B2 - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は二次元状に配列された超音波探触子の製造方法を技術分野とし、特に高精度にリード線を導出した製造方法に関する。
（発明の背景）超音波探触子は例えば医用の超音波診断装置に超音波の送受波部として広く知られている。このようなものの一つに、圧電素子を二次元状に配列し、例えば二次元方向に電子走査して高分解能としたものがある。
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する超音波探触子の図である。
超音波探触子は複数の圧電素子１を固定台２の表面上に二次元方向（長さ及び幅方向）に配列してなる。各圧電素子１は両主面（上面及び下面）に駆動電極３（ａｂ）を有する。固定台２は一般には振動を抑制する制動機能を有して反射を防止する例えばゴム系のダンパー材２Ａからなる。一般には、ダンパー材２Ａはバッキング材と呼称される。そして、圧電素子１の下面の駆動電極３ｂにはリード線４が接続し、固定台２を挿通して背面側に導出される。ここでは、固定台２の背面側に露出し、図示しないコネクタによってケーブルに接続する。
このようなものでは、例えば本出願人による特許文献１に示されるように、先ず、薄板からなるすだれ状とした一体型リード線４Ａの複数を図示しない冶具箱に並列する。そして、第６図に示したように、治具箱内に固定台２としてのダンパー材２Ａを流し込んで硬化させる。次に、ダンパー材２Ａの両主面を研削して一体型リード線４Ａの連結部５及び後端を露出する。
最後に、連結部５が露出したダンパー材２Ａの一主面に図示しない圧電板を固着し、各リード線４の間及び一体型リード線４Ａの間を切断する。これにより、連結部５を切断して、複数の圧電素子１の下面からそれぞれ電気的に接続したリード線４を導出する。なお、研削時に連結部５をも切除してもよい。
特許第３５０７６５５号
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の超音波探触子では、固定台２としてダンパー材２Ａを用いるので、例えば背面側に露出したリード線４とコネクタとの半田を用いた接合時に耐熱性がなくて作業を困難にする。また、すだれ状とした一体型リード線４Ａを冶具箱内に整列することが困難で、リード線４の配列精度を低下させる等の問題があった。
（発明の目的）本発明は特にリード線の配列精度及び耐熱性を高めた超音波探触子の製造方法を提供することを目的とする。
削除
本発明（製造方法）は、特許請求の範囲の請求項１に示したように、複数の圧電素子を固定台上に二次元方向に配列し、前記各圧電素子の下面から電気的に接続して前記固定台を挿入するリード線を導出した超音波探触子の製造方法において、板面を貫通する開口部及び板面の上下方向に並設した第１溝を有する複数の単位固定板を積層して第１固定台を形成する工程と、前記単位固定板の第１溝にリード線を挿入して第２固定台を形成する工程と、前記第２固定台の両主面を切除して前記リード線を露出して第３固定台を形成する工程と、前記第３固定台の上面に圧電板を固着して前記リード線間を切断して複数の圧電素子を形成する工程とからなる。
削除
削除
（実施態様項） 本発明の請求項２では、請求項１の前記単位固定板は直接接合によって積層される。これにより、例えば接着剤層の厚みを無視できるので配列度をさらに高められる。
同請求項３では、請求項１の前記単位固定板は前記第１溝間に設けられた第２溝に充填されたガラスによって積層される。この場合でも請求項１の発明を確実に得られる。
同請求項４では、請求項１の前記第１溝に挿入されるリード線はすだれ状の一体型リード線とする。これにより、第１溝へのリード線の挿入を容易にする。
第１図及び第２図は本発明（製造方法）の第１実施例を説明する図で、第１図は超音波探触子の図、第２図は単位固定板の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
超音波探触子は、前述したように、上下面に駆動電極３（ａｂ）を有する複数の圧電素子１を固定台２上に二次元方向（長さ及び幅方向）に配列する。そして、圧電素子１の下面の駆動電極３ｂにはリード線４（図１中では未図示）が接続する。リード線４は前述同様に固定台２の上下面に露出する。
この実施例では、固定台２はセラミックからなり、圧電素子１の配列方向（例えば長さ方向）に開口部７を有する。開口部７には制動機能等を有するダンパー材２Ａが充填される。そして、固定台２は配列方向に積層した複数の単位固定板８からなる。単位固定板８は板面を貫通する開口部７Ａを有し、一主面には配列方向（長さ方向）とは直交する上下方向に第１溝９ａが設けられる。そして、例えば両主面を鏡面研磨され、直接接合による分子間結合によって接合される。
このようなものでは、先ず、開口部７を有する複数のセラミック平板を焼成によって得た後、上下方向に第１溝９ａを形成して単位固定板８を形成する。そして、単位固定板８の両主面を鏡面研磨する。次に、単位固定板８を重ね合わせて加熱処理する。これにより、ファン・デル・ワールス力結合による分子間結合の直接接合として積層する。そして、配列方向（長さ方向）に開口部７を有して上下方向に複数の第１溝９ａを有する第１固台を得る。
次に、第３図に示したようにすだれ状とした一体型リード線４Ａを第１固定台の第１溝９ａに挿入する。そして、第１固定台の両主面側を前述同様に切除して両主面にリード線４が露出した第２固定台を得る。次に、第２固定台の開口部７にダンパー材２Ａを流し込んで硬化させ、第３固定台を得る。最後に、ダンパー材２Ａの一主面に圧電板を固着して各リード線４間を切断する。そして、各圧電素子１の下面からそれぞれ電気的に接続したリード線４を導出する。
このような構成であれば、単位固定板８の特に厚さ（及び溝の深さ）によってすだれ状リード線４Ａの並列方向（幅方向）の配列精度を基本的に高める。また、単位固定板８に形成する第１溝９ａによって一次元方向（長さ方向）の配列精度を高める。そして、単位固定板８をセラミックとするので、耐熱性をも高められる。また、固定台２の開口部７にダンパー材２Ａを充填するので、この場合でも制動機能等を充分に発揮する。
第４図は本発明（製造方法）の第２実施例を説明する超音波探触子の特に固定台の平面図である。なお、前第１実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第２実施例では二次元方向に配列された圧電素子１を固着する固定台２は、単位固定板８（セラミック）をガラス１０によって接合して積層する。すなわち、各単位固定板８の例えば各第１溝９ａの間には例えばこれより浅い第２溝９ｂを設ける。そして、第２溝９ｂに粉末ガラス（フリットガラス）を埋設し、溶融によって充填する。次に、単位固定板８の主面方向を同一として重ね合わせて焼成する。これにより、ガラス１０を再度溶融して単位固定板８を接合して積層する。
その後、前第１実施例と同様にすだれ状とした一体型リード線４Ａを第１溝９ａに挿入し、固定台２の両主面を切除してリード線４を露出する。そして、圧電板を固着してリード線４の間を切断して二次元方向に配列された超音波探触子を得る。このような構成であっても、第１実施例と同様に二次元方向（長さ及び幅方向）のリード線の配列精度を高めて耐熱性をも高められる。
（他の事項）上記実施例では単位固定板８は直接接合又はガラスによって接合したが、これ以外の例えば高融点の接着剤を用いた接合であっても同様の効果を奏する。また、すだれ状の一体型リード線４Ａは単位固定板８を接合した後の固定台２に挿入したが、すだれ状電極を単位固定板８に挿入した状態で接合して固定台２を形成してもよい。
また、すだれ状の一体型リード線４Ａとしたが、個々のリード線であったとしてもよい。但し、一体型リード線４Ａの方が作業性等の面で有利となる。また、単位固定板８には予め開口部７を設けたが、単位固定板８を積層後の固定台２に開口部７を設けてもよい。そして、単位固定板８の焼成後に第１溝９ａを形成したが、グリーンシート（セラミック生地）の焼成時に形成しておいてもよい。
本発明の第１実施例を説明する超音波探触子の図である。 本発明の第１実施例を説明する単位固定板の図である。 本発明の第１実施例を説明する固定台への一体型リード線の挿入図である。 本発明の第２実施例を説明する特に固定板の平面図である。 従来例を説明する超音波探触子の図である。 従来例を説明する製造工程中の組立て図である。
１ 圧電素子、２ 固定台、２Ａ ダンパー材、駆動電極、３ 駆動電極、４リード線、４Ａ 一体型リード線、５ 連結部、６ 圧電板、７ 開口部、８ 単位固定板、９ 溝、１０ ガラス。

Claims (4)

  1. 複数の圧電素子を固定台上に二次元方向に配列し、前記各圧電素子の下面から電気的に接続して前記固定台を挿入するリード線を導出した超音波探触子の製造方法において、板面を貫通する開口部及び板面の上下方向に並設した第１溝を有する複数の単位固定板を積層して第１固定台を形成する工程と、前記単位固定板の第１溝にリード線を挿入して第２固定台を形成する工程と、前記第２固定台の両主面を切除して前記リード線を露出して第３固定台を形成する工程と、前記第３固定台の上面に圧電板を固着して前記リード線間を切断して複数の圧電素子を形成する工程とからなる超音波探触子の製造方法。
  2. 請求項１において、前記単位固定板は直接接合によって積層された超音波探触子の製造方法。
  3. 請求項１において、前記単位固定板は前記第１溝間に設けられた第２溝に充填されたガラスによって積層された超音波探触子の製造方法。
  4. 請求項１において、前記第１溝に挿入されるリード線はすだれ状の一体型リード線である超音波探触子の製造方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2009256236A1 (en) 2008-06-04 2009-12-10 Neovista, Inc. Handheld radiation delivery system for advancing a radiation source wire
KR100970948B1 (ko) * 2009-10-28 2010-08-03 주식회사 로보젠 3차원 초음파 이미징을 위한 2차원 가상 배열형 탐촉자
JPWO2011162363A1 (ja) * 2010-06-25 2013-08-22 日本発條株式会社 プローブホルダ、プローブホルダおよびプローブユニットの製造方法
US11465177B2 (en) * 2018-05-21 2022-10-11 Fujifilm Sonosite, Inc. PMUT ultrasound transducer with damping layer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10512680A (ja) * 1995-11-03 1998-12-02 トムソン−セーエスエフ 音響プローブおよびその製造プロセス
JP2002027593A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Hitachi Medical Corp 超音波探触子

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3854060A (en) * 1973-10-12 1974-12-10 Us Navy Transducer for fm sonar application
US4217684A (en) * 1979-04-16 1980-08-19 General Electric Company Fabrication of front surface matched ultrasonic transducer array
JPS6085699A (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 Hitachi Ltd 複合圧電材料の形成方法
US4556814A (en) * 1984-02-21 1985-12-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Piezoelectric ultrasonic transducer with porous plastic housing
JP2794720B2 (ja) * 1988-08-23 1998-09-10 松下電器産業株式会社 複合圧電振動子
US5327895A (en) * 1991-07-10 1994-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosing system using ultrasonic probe
CA2139151A1 (en) * 1994-01-14 1995-07-15 Amin M. Hanafy Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof
DE59503218D1 (de) * 1994-02-07 1998-09-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer kubisch integrierten Schaltungsanordnung
US5559388A (en) * 1995-03-03 1996-09-24 General Electric Company High density interconnect for an ultrasonic phased array and method for making
US6020675A (en) * 1995-09-13 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe
FR2756447B1 (fr) * 1996-11-26 1999-02-05 Thomson Csf Sonde acoustique multielements comprenant une electrode de masse commune
JP3507655B2 (ja) 1997-03-31 2004-03-15 日本電波工業株式会社 探触子用バッキング材及びこれを用いた超音波探触子の製造方法並びに超音波探触子
FR2770932B1 (fr) * 1997-11-07 2001-11-16 Thomson Csf Procede de fabrication d'une sonde acoustique
JP3178414B2 (ja) * 1998-05-21 2001-06-18 株式会社村田製作所 積層型圧電体及び圧電アクチュエータ
JP2000050391A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Olympus Optical Co Ltd 超音波トランスデューサーおよびその製造方法
US6268683B1 (en) * 1999-02-26 2001-07-31 M&Fc Holding Company Transducer configurations and related method
JP3551141B2 (ja) * 2000-09-28 2004-08-04 松下電器産業株式会社 圧電体の製造方法
JP3883823B2 (ja) * 2001-06-19 2007-02-21 日本電波工業株式会社 マトリクス型の超音波探触子及びその製造方法
US6758094B2 (en) * 2001-07-31 2004-07-06 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Ultrasonic transducer wafer having variable acoustic impedance
US6859984B2 (en) * 2002-09-05 2005-03-01 Vermon Method for providing a matrix array ultrasonic transducer with an integrated interconnection means
JP4473532B2 (ja) * 2002-10-10 2010-06-02 日本碍子株式会社 圧電／電歪デバイス及び製造方法
US7053530B2 (en) * 2002-11-22 2006-05-30 General Electric Company Method for making electrical connection to ultrasonic transducer through acoustic backing material
US20070046149A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Zipparo Michael J Ultrasound probe transducer assembly and production method
US7449640B2 (en) * 2005-10-14 2008-11-11 Sonosite, Inc. Alignment features for dicing multi element acoustic arrays

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10512680A (ja) * 1995-11-03 1998-12-02 トムソン−セーエスエフ 音響プローブおよびその製造プロセス
JP2002027593A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Hitachi Medical Corp 超音波探触子

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Publication number Publication date
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US7312556B2 (en) 2007-12-25

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