KR100721738B1 - 단방향 음향 프로브 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- 유전체 막 (CIS) 표면상에 선형 압전 변환기 (TPi) 를 구비한 단방향 음향 프로브로서, 상기 유전체 막은 상기 압전 변환기를 제어 장치에 전기접속하는 수단을 구비하며,상기 접속 수단은,상기 압전 변환기에 대향하는 1차 접속 패드;상기 변환기가 상기 제어 장치에 접속될 수 있도록, 상기 압전 변환기에 대해 오프셋되어 있는 2차 접속 패드; 및상기 1차 접속 패드를 상기 2차 접속 패드에 접속시키며 상기 압전 변환기의 장축에 의해 정의되는 방향 (Dy) 과 직교하는 방향 (Dx) 에 있는 도전성 트랙을 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항에 있어서,각각의 상기 압전 변환기 (TPi) 가 제어 전극 (Eci) 및 접지 전극 (Emi) 을 구비하며,상기 유전체 막 (CIS) 은,상기 유전체 막의 상부면상에서, 상기 제어 전극 (Eci) 과 접촉하는 제 1의 1차 접속 패드 (pppci), 제 1의 2차 접속 패드 (ppsci), 및 상기 접지 전극 (Emi ) 과 접촉하는 제 2의 1차 접속 패드 (sppci); 및상기 유전체 막의 하부면상에서, 도전성 비아들에 의해 상기 제 1의 1차 접속 패드 (pppci) 에 접속되는 제 3의 1차 접속 패드 (tppci), 한쪽에서는 상기 도전성 비아들에 의해 상기 제 1의 2차 접속 패드 (ppsci) 에 접속되고 다른 한쪽에서는 상기 도전성 트랙 (PI) 에 의해 상기 제 3의 1차 접속 패드 (tppci) 에 접속되는 제 2의 2차 접속 패드 (spsci), 및 상기 도전성 비아들에 의해 상기 제 2의 1차 접속 패드 (sppci) 에 접속되는 제 4의 1차 접속 패드 (qppci) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 2의 1차 접속 패드 (sppci) 는 상기 유전체 막의 상부 표면의 주변부에 위치되는 도전성 영역부 (PMs) 를 형성하며,상기 제 4의 1차 접속 패드 (qppci) 는 상기 유전체 막의 하부 표면의 주변부에 위치되는 도전성 영역부 (PMi) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항에 있어서,상기 선형 압전 변환기는 음향 매칭 소자로 덮여있는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 4 항에 있어서,상기 음향 매칭 소자는 2 종의 음향 매칭 소자의 중첩부를 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 변환기의 표면은, 상기 압전 변환기의 상부 표면상에 위치되는 상기 접지 전극에 대한 픽업을 상기 압전 변환기의 하부 표면의 평면에 제공하도록 금속화되고, 상기 평면은 상기 압전 변환기를 제어하는 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 변환기와 상기 인쇄 회로 사이에 전기 및 기계적 접촉부를 제공하는 비등방 도전성 막을 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 변환기와 상기 인쇄 회로 사이에 전기 및 기계적 접촉부를 제공하는 금속화된 또는 금속 폴리머 볼들로 충전되는 폴리머 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 변환기와 상기 인쇄 회로 사이에 전기 및 기계적 접촉부를 제공하는 금속 입자로 조밀하게 충전되는 폴리머를 포함한 등방 도전성 수지 또는 등방 도전성 막을 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,음파를 흡수하고 상기 유전체 막을 지지하는 고체 재료를 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브.
- 선형 압전 변환기를 구비한 단방향 음향 프로브의 제조 방법에 있어서,유전체 막의 각각의 면상에, 상기 압전 변환기에 대향하도록 구성되는 1차 접속 패드 (pppci, sppci, tppci, qppci), 및 상기 압전 변환기에 대해 오프셋되도록 구성되는 2차 접속 패드 (ppsci, spsci) 를 형성하는 단계;상기 유전체 막의 하부면상에, 1차 접속 패드 (tppci) 및 2차 접속 패드 (spsci) 와 접속하는 전기 트랙을 형성하는 단계;상기 유전체 막의 상부면에, 금속화부를 구비한 압전 재료층을 접착 본딩하 는 단계; 및상기 선형 압전 변환기를 형성하기 위하여, 도전성 트랙과 평행한 제 2 방향과 직교하는 제 1 방향으로 상기 압전 재료층을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 압전 재료층의 표면에 1 이상의 음향 매칭 재료층을 접착 본딩하는 단계, 및상기 압전 및 음향 매칭 재료의 세트를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 절단 공정은 상기 유전체 막을 향해 아래로 수행되는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 절단 공정은 기계적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 절단 공정은 레이저에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 음향 매칭 재료층 또는 재료층들은 레이저로 절단되고, 상기 압전 재료층은 기계적으로 절단되는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,곡선형 표면을 가진 흡수 재료상에 음향 프로브를 성형하는 단계를 포함하되, 상기 곡선형 표면상에는 상기 선형 압전 변환기를 갖는 상기 유전체 막이 접착 본딩되어 있는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 단방향 음향 프로브의 제조 방법.
- 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따라 음향 프로브를 일괄 제조하는 방법으로서,유전체 막의 표면상에, 한 세트의 1차 접속 패드, 2차 접속 패드, 및 상기 1차 접속 패드를 상기 2차 접속 패드에 접속시키는 도전성 트랙을 형성하는 단계;상기 유전체 막의 표면상에 상기 음향 프로브의 세트를 형성하기 위하여, 접속 패드의 세트상에서, 압전 재료층과 음향 매칭 재료층의 세트를 어셈블리하는 단계;선형 압전 변환기를 구비한 프로브의 세트를 형성하기 위하여, 상기 압전 재료층 및 상기 음향 매칭 재료층을 절단하는 단계; 및상기 단방향 음향 프로브를 개별적으로 분리하기 위하여, 상기 유전체 막/선형 압전 변환기의 세트들을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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