JP5075668B2 - 超音波探触子、超音波探触子の製造方法、超音波探触子の製造装置、および超音波検査装置 - Google Patents
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図1、図2に示すように、超音波探触子1は、複数の探触子ユニット1a〜1cを備えている。これらの探触子ユニット1a〜1cには、走査方向に延設された負荷部2が設けられている。また、負荷部2の一方の主面には、所定の間隔をあけて走査方向に沿って1列に並置された複数の超音波振動子3が設けられている。すなわち、超音波振動子3同士の間には溝部4(隙間)が設けられ、溝部4により間隔があけられた超音波振動子3が走査方向に1列に配列されている。そして、探触子ユニット1a〜1c同士は、超音波振動子3が走査方向に1列に配列されるような向きに連結されている。尚、説明の便宜上、連結される探触子ユニットの数を3個としたがこれに限定されるわけではない。連結される探触子ユニットの数は適宜変更することができる。また、各探触子ユニットに設けられる超音波振動子3の数は図示したものに限定されるわけではなく、後述するアレイ加工における歩留まりや連結させるのに必要となる工数などを考慮して適宜変更することができる。
超音波振動子3の音響整合層5が設けられる側の主面には電極7aが設けられている。また、超音波振動子3の負荷部2が設けられる側の主面には電極7bが設けられている。そして、電極7a、7bは、フレキシブルプリント基板(FPC)などの配線基板8a、8bに設けられた配線と接続されている。また、電極7aは、配線基板8bを介してグランドに接続(接地)され、電極7bは、配線基板8aを介して図示しない検査装置(例えば、図7を参照)などに接続されている。
ここで、後述する超音波探触子の製造装置20(図6を参照)を用いて探触子ユニット1a〜1cの連結を行う際には、位置決めの基準とされていない負荷部2の側面に沿って配線基板8a、8bが折り曲げられるが、折り曲げられた後の外径寸法(図6におけるZ方向寸法)が同様な値となることが好ましい。そのため、配線基板8a、8bの折り曲げを容易とし、かつ折り曲げ位置が定まるように配線基板8a、8bの曲げ部分に溝8cを設けるようにすることが好ましい。
また、負荷部2の走査方向側の端面(探触子ユニット1a〜1c同士の連結面)には、凹部9が設けられている。凹部9は、超音波振動子3が設けられる側の外縁近傍に設けられている。尚、凹部9は、少なくとも超音波振動子3が設けられる側の外縁近傍に設けられていればよく、他の側の外縁近傍にも適宜設けるようにすることができる。
図3に示すように、凹部9の断面形状は任意のものとすることができる。例えば、図3(a)に示すような矩形断面の凹部9aや、図3(b)に示すような三角形断面の凹部9bなどのような多角形の断面形状とすることもできる。また、図3(c)に示すように、直線で構成された任意の断面形状の凹部9cとすることもできる。また、図3(d)に示すように、任意の曲線で構成された断面形状の凹部9dとすることもできるし、図示は省略するが任意の直線と曲線とで構成された断面形状の凹部とすることもできる。
後述するように、探触子ユニット1a〜1c同士を接着剤を用いて連結する場合には、連結面(負荷部2の走査方向側の端面)に接着剤が供給される。その後、探触子ユニット1a〜1cの連結面同士が突き合わされ、押圧されることで接合が行われる。この押圧される際に、供給された接着剤のうち余ったものが連結面(負荷部2の走査方向側の端面)の外縁から外部に流出する場合がある。そして、超音波振動子3が設けられた側に接着剤が流出すると、隣接する超音波振動子3同士が接着されてしまい個別的な送受信が困難となるおそれがある。
溝部4には、複数に分割された超音波振動子3、音響整合層5の機械的強度を向上させるためにシリコーンゴム、ウレタンゴム、エポキシ樹脂などの充填剤を充填することもできる。
超音波を送信(発信)する場合には、送受信手段31(図7を参照)などから配線基板8bを介して電極7bに駆動信号電圧を印加する。電極7bに電圧が印加されると超音波振動子3が超音波振動をする。そして、この超音波振動が音響整合層5を介して音響レンズ6から検査対象に向けて超音波として送信(発信)される。
また、送信(発信)した超音波を受信する場合には、検査対象により反射された超音波を音響レンズ6、音響整合層5を介して受信し、受信した超音波を超音波振動子3によって電気信号に変換する。変換された電気信号は、電極7b、配線基板8bを介して送受信手段31(図7を参照)などに送られ各種の検査に利用される。
ここで、圧電材料(超音波振動子3)をアレイ状に切断するアレイ加工においては切断寸法が小さく、また、圧電材料が脆いこともあって加工時の衝撃や切削抵抗などにより超音波振動子3が破損する場合がある。この場合、超音波探触子1に備えられた複数の超音波振動子3のうちの一部にでも破損による機能の欠損が生ずると、高品位の検出結果を得ることができなくなる。
本実施の形態によれば、複数の探触子ユニットを連結するようにしているので、超音波探触子1全体として必要となる超音波振動子3の数をそれぞれの探触子ユニットに振り分けることができる。そのため、探触子ユニットにおけるアレイ加工の工数を減らすことができるので、超音波探触子1全体としての歩留まりを大幅に向上させることができる。
図4は、本発明の実施の形態に係る超音波探触子の製造方法について例示をするフローチャートである。
また、図5は、アレイ加工の様子を例示する模式斜視図である。
この場合、超音波振動子ブロックは、圧電材料からなるものとすることもできるし、圧電材料部分と非圧電材料部分とが混在した複合圧電体とすることもできる。
次に、超音波振動子ブロックの主面に電極7a、7bを形成する(ステップS2)。 すなわち、超音波振動子ブロックの第1の主面に電極7aを、前記第1の主面に対向する第2の主面に電極7bを形成する。
例えば、超音波振動子ブロックの主面にスパッタ法などを用いて導電膜を形成する。その後、エッチング法などを用いて導電膜から所望の形状の電極7a、7bを形成するようにすることができる。
例えば、電極7aと配線基板8bの配線部分とを半田付けなどで接続する。また、電極7bと配線基板8aの配線部分とを半田付けなどで接続する。また、必要に応じて配線基板8a、8bの樹脂部分をエポキシ接着剤などで超音波振動子3や音響整合層5などに接着することもできる。
例えば、電極7aが設けられた側の主面に音響整合層5をエポキシ接着剤などを用いて接着するようにすることができる。
また一方で、負荷部2を形成する(ステップS1b)。
この際、負荷部2の走査方向側の端面(探触子ユニット同士の連結面)を研削加工、ラッピング加工、研磨加工などにより平坦に仕上げる。また、負荷部2の走査方向の少なくとも一方の端面に凹部9を形成する。また、凹部9は、少なくとも超音波振動子ブロックが接合された側の外縁近傍に形成する。
例えば、エポキシ接着剤などを用いて接着により接合することができる。
アレイ加工においては、回転するブレード(薄刃砥石)10を用いて音響整合層5から超音波振動子ブロックまでの間を切断して超音波振動子ブロックを分割し、超音波振動子3が走査方向に1列に配列されるようにする。すなわち、音響整合層5と超音波振動子ブロックとを走査方向に所定の間隔をあけて積層方向に切り込む。このように超音波振動子3が相互に分離されることで、超音波振動子3毎における超音波の送受信が制御できるようになる。超音波振動子3は、高さ方向(送受信方向)の寸法を0.1〜0.3mm程度、幅方向(走査方向)の寸法を0.05〜0.2mm程度、長さ方向(レンズ方向)の寸法を5〜20mm程度とすることができる。そして、この場合の超音波の周波数を1〜15MHz程度とすることができる。また、切断された後の空間が溝部4となる。
尚、超音波振動子3、音響整合層5の機械的強度を向上させるために、溝部4にシリコーンゴム、ウレタンゴム、エポキシ樹脂などの充填剤を充填することもできる。
以上のようにして、探触子ユニット1a〜1cが形成される。
すなわち、探触子ユニット1a〜1cを走査方向に複数連結する。
探触子ユニット1a〜1c同士を接着剤を用いて連結する場合には、連結面(負荷部2の走査方向側の端面)に接着剤が供給される。その後、探触子ユニット1a〜1cの連結面同士が突き合わされ、押圧されることで接合が行われる。
この際、超音波探触子1の送受信性能を確保するために超音波振動子3の面内配列寸法および高さ寸法が揃うように位置決めがされ、接合(接着)が行われる。例えば、連結部分における超音波振動子3同士の間の寸法が溝部4の寸法と同じになるように位置決めがされ、接合(接着)が行われる。
尚、超音波振動子3の面内配列寸法および高さ寸法が揃うように位置決めするのに好適な装置(図6を参照)については後述する。
例えば、接着剤などを用いて接合させることができる。
以上のようにして、超音波探触子1が製造される。
また、負荷部2の走査方向側の端面(探触子ユニット1a〜1c同士の連結面)に凹部9を設けるようにしているので、連結時に接着剤が流出することを抑制することができる。そのため、連結をする際の歩留まりをも大幅に向上させることができる。
そのため、アレイ加工、連結を通じて不良品の発生を大幅に低減させることができるので、超音波探触子1の生産性を大幅に向上させることができる。
図6は、本発明の実施の形態に係る超音波探触子の製造装置について例示をする模式斜視図である。尚、図6中の矢印XYZは互いに直交する三方向を示しており、XYは水平方向、Zは鉛直方向を示している。
超音波探触子の製造装置20は、基板21、X方向押動手段22a、22b、Z方向押動手段23a、23b、23c、Y方向調整手段24a、24b、24c、画像検出手段25、ブロック体26a、26b、26cを備えている。
Z方向押動手段23a、23b、23cは、基板21の載置面上に載置された探触子ユニット1a〜1cを基板21に向けてZ方向に押動するためのものである。すなわち、Z方向押動手段23a、23b、23cは、載置面に向けて探触子ユニット1a〜1cを押動する。
そして、X方向押動手段22a、22bと、Z方向押動手段23a、23b、23cとは、ブロック体26a、26b、26cを介して探触子ユニット1a〜1cを押動するようになっている。また、Y方向調整手段24a、24b、24cは、ブロック体26a、26b、26cを保持する保持手段(例えば、吸着手段、機械的なチャックなど)を備えている。そのため、Y方向調整手段24a、24b、24cもブロック体26a、26b、26cを介して探触子ユニット1a〜1cのY方向位置を調整するようになっている。尚、探触子ユニット1a〜1cを挟んで両側にY方向調整手段を設ける場合にも、ブロック体26a、26b、26cを介して探触子ユニット1a〜1cのY方向位置を調整するようになっている。
本実施の形態に係る超音波探触子の製造装置20は、前述した超音波探触子の製造方法(ステップS7を参照)において使用をすることができる。
探触子ユニット1a〜1c同士を連結する際には、超音波振動子3の面内配列寸法および高さ寸法が揃うように位置決めを行い、その状態を保ちつつ接合(例えば、接着による接合)を行うようにする。尚、探触子ユニット1a〜1cの連結面(負荷部2の走査方向側の端面)には予め接着剤が供給されている。
載置された探触子ユニット1a〜1cには、X方向押動手段22a、22bにより両側から押動力Fxが加えられる。この押動力Fxにより連結部分を当接する方向に押圧してX方向の位置決めを行い探触子ユニット間の寸法が所定の値に保たれるようにする。例えば、連結部分における超音波振動子3同士の間の寸法が溝部4の寸法と同じとなるように位置決めをする。この場合、位置決めを容易とするために負荷部2の走査方向側の端面(探触子ユニット1a〜1c同士の連結面)同士を当接させることで超音波振動子3同士の間の寸法が所定の値に保たれるような各部の寸法関係とすることが好ましい。尚、連結部分にスペーサなどを挟むようにして超音波振動子3同士の間の寸法が所定の値に保たれるようにすることもできる。
そして、X方向押動手段22a、22bによる押動、Y方向調整手段24a、24b、24cによる調整は、画像検出手段25により撮像された画像に基づいて行われる。この場合、拡大された画像に基づいて押動や調整を行うようにすれば位置決め精度を高めることができ、また、作業性をも向上させることができる。
前述したように負荷部2にはゴム系または樹脂系の材料が用いられるため、この部分を力の作用点とすれば位置決め精度や押圧の均一性が低下するおそれがある。そのため、負荷部2の主面に金属や硬質樹脂などのブロック体26a、26b、26cをネジ止めなどで固定して、そのブロック体26a、26b、26cに力を作用させるようにしている。尚、ブロック体26a、26b、26cは探触子ユニット1a〜1cの連結後に取り外される。
図7は、本発明の実施の形態に係る超音波検査装置について例示をするブロック図である。
尚、説明の便宜上、超音波検査装置の一例として本実施の形態に係る超音波探触子1を備えた超音波診断装置を例にとり説明をする。
図7に示すように、超音波診断装置(超音波検査装置)30は、本実施の形態に係る超音波探触子1、送受信手段31、信号処理部32、デジタルスキャンコンバータ33、画像処理部34、表示部35を備えている。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、超音波探触子1、超音波探触子の製造装置20、超音波診断装置(超音波検査装置)30などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Claims (7)
- 第1の方向に延設され、超音波を吸収する負荷部と、
前記負荷部の一方の主面に設けられ、所定の間隔をあけて前記第1の方向に沿って並置された複数の超音波振動子と、
を有する探触子ユニットが、前記負荷部の前記第1の方向の端面同士の間に設けられた接着層を介して前記第1の方向に複数連結され、
前記端面の前記超音波振動子が設けられる側の外縁近傍には凹部が設けられていることを特徴とする超音波探触子。 - 超音波振動子ブロックの第1の主面に第1の電極を、前記第1の主面に対向する第2の主面に第2の電極を形成し、
前記第1の主面側に前記第1の電極を覆うように音響整合層を接合し、
前記第1の電極に第1の配線基板を、前記第2の電極に第2の配線基板を接続し、
前記第2の主面側に前記第2の電極を覆うように負荷部を接合し、
前記音響整合層と前記超音波振動子ブロックとを第1の方向に所定の間隔をあけて積層方向に切り込むことで探触子ユニットを形成し、
前記探触子ユニットを前記第1の方向に複数連結し、
前記音響整合層の前記超音波振動子ブロックが接合された主面と対向する側の主面に音響レンズを接合し、
前記探触子ユニットを前記第1の方向に複数連結する際に、
少なくとも前記探触子ユニットが載置される部分が透光性を有する基板上に、複数の前記探触子ユニットを前記第1の方向に配列し、
前記第1の方向、および、前記探触子ユニットが載置される部分に向けて、前記探触子ユニットを押し付け、
前記基板を介して取得された前記探触子ユニットの画像情報に基づいて、前記第1の方向に対して略直交する第2の方向における前記探触子ユニットの位置を調整すること、を特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 前記負荷部の前記第1の方向の少なくとも一方の端面に凹部を形成すること、を特徴とする請求項2記載の超音波探触子の製造方法。
- 前記凹部を、前記超音波振動子ブロックが接合された側の前記端面の外縁の近傍に形成すること、を特徴とする請求項3記載の超音波探触子の製造方法。
- 探触子ユニットを載置する載置面を有し、少なくとも前記探触子ユニットが載置される部分が透光性を有する基板と、
前記載置面に対して略平行な第1の方向に前記探触子ユニットを押動する第1の押動手段と、
前記載置面に向けて前記探触子ユニットを押動する第2の押動手段と、
前記第1の方向に対して略直交する第2の方向における前記探触子ユニットの位置を調整する調整手段と、
前記載置面に載置された前記探触子の画像を前記基板を介して取得可能な画像検出手段と、
を備えたことを特徴とする超音波探触子の製造装置。 - 前記探触子ユニットの負荷部に固定可能とされたブロック体をさらに備え、
前記第1の押動手段と、前記第2の押動手段と、は、前記ブロック体を介して前記探触子ユニットを押動することを特徴とする請求項5記載の超音波探触子の製造装置。 - 請求項1記載の超音波探触子と、
検査対象に対する超音波の送受信を前記超音波探触子に実行させる送受信手段と、
前記超音波探触子が受信した前記検査対象からの反射波に基づいて超音波画像を生成する画像生成手段と、
を備えたことを特徴とする超音波検査装置。
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