JP4593375B2 - 超音波探触子とその製造方法、及び超音波診断装置並びに超音波探傷装置 - Google Patents
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- 被検物の表面に押し当てて超音波の送受信を行う超音波探触子を製造する方法であって、音響整合層が接合される側の共通電極層の表面上に当該表面の高さを計測するための高さ計測部を設け、前記音響整合層の接合後に前記高さ計測部の高さを計測し、当該計測結果を基に各圧電体に対応して音響整合層を分割する分割手段の切り込み深さを制御することを特徴とする製造方法。
- 前記共通電極層が接合される側の圧電体の電極層表面上、または前記音響整合層と前記圧電体の間に第2の音響整合層が設けられている場合には前記音響整合層が接合される側にある当該第2の音響整合層の表面上に、当該圧電体の電極層表面の高さまたは当該第2の音響整合層の表面の高さを計測する第2の高さ計測部をさらに設け、前記音響整合層の接着後に前記第2の高さ計測部の高さをさらに計測し、前記高さ計測部及び当該第2の高さ計測部の双方における計測結果を基に各圧電体に対応して音響整合層を分割する分割手段の切り込み深さを制御することを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
- 前記音響整合層または共通電極層が接合される前に前記全ての高さ計測部にマスキング材を取り付け、前記計測をする直前に当該マスキングを取り除くことを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の製造方法。
- 被検物との間で超音波を送受信する複数の圧電体と、前記圧電体の被検物側に設けられる共通電極層と、前記共通電極層の被検物側に設けられる音響整合層とを備える超音波探触子を製造する方法であって、
前記複数の圧電体の被検物側にある電極層の表面に前記共通電極層を接合し、
前記複数の圧電体の配列方向に沿う前記共通電極層の被検物側面上の少なくとも1つの軸のいずれか一方または双方の端部に第1の高さ計測部を設け、
前記共通電極層の被検物側の面上で前記第1の高さ計測部に干渉しない位置に前記音響整合層を接合し、
前記音響整合層の接合後に前記第1の高さ計測部の高さを計測し、
前記計測結果に基づいて、前記各圧電体に対応して前記音響整合層を分割する分割手段の切り込み深さを制御する、各ステップを含むことを特徴とする製造方法。 - 前記音響整合層と前記圧電体の間に第2の音響整合層が設けられ、前記共通電極層を接合するステップにおいて、当該共通電極層が前記第2の音響整合層の被検体側の表面に接合されることを特徴とする、請求項4に記載の製造方法。
- 前記第1の高さ計測部を形成するステップに加え、前記第1の高さ計測部に対応して前記圧電体の電極層の表面上に第2の高さ計測部を設けるステップをさらに備え、
前記第1の高さ計測部の高さを計測するステップにおいて、前記第1及び第2の双方の高さ計測部の高さを計測し、
前記分割手段の切り込み深さを制御するステップにおいて、前記第1及び第2の双方の高さ計測部における計測結果に基づいて当該切り込み深さを制御することを特徴とする、請求項4に記載の製造方法。 - 前記第1の高さ計測部を形成するステップに加え、前記第1の高さ計測部に対応して前記第2の音響整合層の被検物側の表面上に第2の高さ計測部を設けるステップをさらに備え、
前記第1の高さ計測部の高さを計測するステップにおいて、前記第1及び第2の双方の高さ計測部の高さを計測し、
前記分割手段の切り込み深さを制御するステップにおいて、前記第1及び第2の双方の高さ計測部における計測結果に基づいて当該切り込み深さを制御することを特徴とする、請求項5に記載の製造方法。 - 前記音響整合層を接合するステップの前に前記高さ計測部にマスキング材を取り付けるステップをさらに含み、
前記高さを計測するステップの前に前記マスキング材を取り除くステップをさらに含むことを特徴とする、請求項4から請求項7のいずれか一に記載の製造方法。 - 前記計測部の高さを測定するステップにおいて、前記音響整合層を分割するための分割手段を用いて高さを測定することを特徴とする、請求項4から請求項8のいずれか一に記載の製造方法。
- 前記音響整合層を分割するステップにおいて、被検物側から前記音響整合層に切り込んで音響整合層を分割する際の分割手段の切り込み深さが、前記高さを計測するステップで得られた前記第1の高さ計測部の高さにほぼ等しいことを特徴とする、請求項4から請求項9のいずれか一に記載の製造方法。
- 前記音響整合層を分割するステップにおいて、被検物側から前記音響整合層に切り込んで音響整合層を分割する際の分割手段の切り込み深さが、前記高さを計測するステップで得られた前記第1の高さ計測部の高さよりも深く、前記第2の高さ計測部の高さよりも浅いことを特徴とする、請求項6から請求項9のいずれか一に記載の製造方法。
- 前記超音波探触子が2次元アレイに形成され、前記複数の圧電体が配列される直交する2方向に沿う前記共通電極層の被検物側面上の2軸の各軸いずれか一方または双方の端部に第1の高さ計測部が設けられていることを特徴とする、請求項4から請求項11のいずれか一に記載の製造方法。
- 前記超音波探触子が2次元アレイに形成され、前記複数の圧電体が配列される直交する2方向に沿う前記共通電極層の被検物側面上の2軸の各軸いずれか一方または双方の端部に第1の高さ計測部を設け、前記第1の高さ計測部に対応した位置に前記第2の高さ計測部を設けることを特徴とする、請求項6から請求項11のいずれか一に記載の製造方法。
- 被検物等との間で超音波を送受信する複数の圧電体と、
前記圧電体の被検物側に設けられる共通電極層と、
前記共通電極層の被検物側に設けられる音響整合層とを備える超音波探触子であって、
請求項1から請求項13のいずれか一に記載の製造方法により製造されることを特徴とする超音波探触子。 - 被検物との間に超音波を送受信する超音波探触子と、
前記超音波探触子との間に電気的に接続され、前記超音波探触子に駆動信号を送信し、前記超音波探触子からの電気信号を処理して診断結果を出力する診断装置本体とから構成される超音波診断装置において、
前記超音波探触子が、請求項14に記載の超音波探触子であることを特徴とする超音波診断装置。 - 被検物との間に超音波を送受信する超音波探触子と、
前記超音波探触子との間に電気的に接続され、前記超音波探触子に駆動信号を送信し、前記超音波探触子からの電気信号を処理して被検物の欠陥に関する情報を出力する探傷装置本体とから構成される超音波探傷装置において、
前記超音波探触子が、請求項14に記載の超音波探触子であることを特徴とする超音波探傷装置。
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