JP6450416B2 - 超音波トランスデューサ及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 15
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
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- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/10—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
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- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0292—Electrostatic transducers, e.g. electret-type
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/02—Forming enclosures or casings
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
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Description
本発明の第1の実施形態に係る超音波トランスデューサの構成、その製造方法などについて説明する。図1は、本実施形態に係る超音波トランスデューサの製造方法を説明するための斜視図((a−1)〜(c−1))、及び、その断面図((a−2)〜(c−2))である。図1において、100は柔軟性ないし可撓性を有した基板、101は、送信および/または受信用超音波デバイス、102は保護膜、103は音響整合層である。また、104は保護膜の封止部、105は回路デバイス(ICデバイス、抵抗やコンデンサなどの電気回路デバイスを含む)、106は外部への電極取出し部である。封止部104では、音響整合層103で用いた例えばシリコーン樹脂などがそのまま接着材として用いられていたり、封止部用に接着材が部分的に用いられていたり、加圧や熱圧着などを用いて保護膜102で封止されていたりする。シリコーン樹脂は音響整合となり減衰が少なくかつ柔軟性を有していればよく、一様に形成できれば、なんでもよい。
本発明の第2の実施形態に係る超音波トランスデューサの製造方法などについて説明する。図2は、本実施形態に係る超音波トランスデューサの断面を表した模式図である。本実施形態では、回路デバイスが、基板と超音波トランスデューサとの間に設けられた超音波トランスデューサの製造方法などについて説明する。以下では、第1の実施形態と異なる点を中心に述べ、共通する点については記載を省略ないし簡略化する。
本発明の第3の実施形態に係る超音波トランスデューサの製造方法などについて説明する。図3は、本実施形態に係る超音波トランスデューサの断面を表した模式図である。本実施形態では、回路デバイスが、前記基板の有する2つの主面のうち、超音波トランスデューサが設けられていない方の面(裏面)に設けられた超音波トランスデューサなどについて説明する。以下では、第1の実施形態と異なる点を中心に述べ、共通する点については記載を省略ないし簡略化する。
本発明の第4の実施形態に係る超音波トランスデューサの製造方法などについて説明する。図4は、本実施形態に係る超音波トランスデューサの断面を表した模式図である。以下では、第1の実施形態と異なる点を中心に述べ、共通する点については記載を省略ないし簡略化する。図4において、400はガラスエポキシ樹脂等で作製された一般的な硬質の回路基板である。401は送信および/または受信用超音波デバイス、402は保護膜、403は音響整合層である。また、404は保護膜の封止部、405は回路デバイス(ICデバイス、抵抗やコンデンサなどの電気回路デバイスを含む)、406は外部への電極取出し部、407はフレキシブル回路基板である。
Claims (22)
- 超音波の送信または受信の少なくとも一方を行う超音波トランスデューサを備える超音波トランスデューサの製造方法であって、
基板上に、超音波トランスデューサを設ける第1の工程と、
音響整合層が設けられた保護膜を用意する第2の工程と、
前記音響整合層が設けられた保護膜を、前記超音波トランスデューサ上に、前記音響整合層と前記超音波トランスデューサとが接するように設ける第3の工程と、
を有する超音波トランスデューサの製造方法。 - 前記第3の工程において、前記音響整合層が設けられた保護膜は、前記超音波トランスデューサと前記基板を一括して覆う様に設けられる請求項1に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第3の工程は、真空ラミネート法によって行われる請求項1または2に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記基板上に、回路デバイスを設ける第4の工程を有する請求項1から3の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第4の工程において、前記回路デバイスは、前記基板と前記超音波トランスデューサとの間に設けられる請求項4に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第4の工程において、前記回路デバイスは、前記基板の有する2つの主面のうち、前記超音波トランスデューサが設けられていない方の面に設けられる請求項4に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記音響整合層が設けられた保護膜は、前記基板の有する2つの主面の両方において、真空ラミネート法によって設けられる請求項1または2に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記音響整合層は、シリコーン樹脂である請求項1から7の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記基板はフレキシブル回路基板である請求項1から8の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記保護膜はポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレンである請求項1から9の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記保護膜はヤング率が3GPa以上30GPa以下である請求項1から10の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記保護膜は厚さが5μm以上40μm以下である請求項1から11の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記保護膜上に光反射層を設ける第5の工程を有する請求項1から12の何れか一項に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第5の工程において、前記保護膜上に接着層を設け、前記接着層上に前記光反射層を設ける請求項13に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記光反射層は金である請求項13または14に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記接着層はポリジメチルシロキサンである請求項14に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 前記第1の工程において、回路基板に前記超音波トランスデューサを設け、前記超音波トランスデューサを設けた前記回路基板を、前記基板であるフレキシブル回路基板上に設ける請求項1に記載の超音波トランスデューサの製造方法。
- 超音波の送信または受信の少なくとも一方を行う超音波トランスデューサを備える超音波トランスデューサであって、
基板上に、超音波トランスデューサが設けられ、
音響整合層が設けられた連続的な保護膜が、前記超音波トランスデューサおよび前記基板上に、前記超音波トランスデューサおよび前記基板を一括して覆い且つ前記音響整合層と前記超音波トランスデューサとが接するように設けられている超音波トランスデューサ。 - 前記基板上に、回路デバイスが設けられている請求項18に記載の超音波トランスデューサ。
- 前記音響整合層が設けられた連続的な保護膜は、前記基板の有する2つの主面の両方において、設けられている請求項18または19に記載の超音波トランスデューサ。
- 前記基板はフレキシブル回路基板である請求項18から20の何れか一項に記載の超音波トランスデューサ。
- 複数の回路基板に前記超音波トランスデューサが設けられ、前記超音波トランスデューサが設けられた前記回路基板が前記基板であるフレキシブル回路基板上に設けられている請求項18に記載の超音波トランスデューサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016092138 | 2016-04-29 | ||
JP2016092138 | 2016-04-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017201782A JP2017201782A (ja) | 2017-11-09 |
JP6450416B2 true JP6450416B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=60158559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017086020A Active JP6450416B2 (ja) | 2016-04-29 | 2017-04-25 | 超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170317264A1 (ja) |
JP (1) | JP6450416B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014118214B4 (de) * | 2014-12-09 | 2024-02-22 | Snaptrack, Inc. | Einfach herstellbares elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements |
JP7218134B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-02-06 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ、及びその製造方法 |
CN111179757B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01273371A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-11-01 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 超音波アレイトランスデューサの製造方法 |
JPH01303772A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 高分子薄膜圧電トランスデューサの製造方法 |
US5894651A (en) * | 1990-10-29 | 1999-04-20 | Trw Inc. | Method for encapsulating a ceramic device for embedding in composite structures |
US7795781B2 (en) * | 2008-04-24 | 2010-09-14 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator with reduced energy loss |
WO2011014567A1 (en) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Imacor Inc. | Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections |
JP5943677B2 (ja) * | 2012-03-31 | 2016-07-05 | キヤノン株式会社 | 探触子、及びそれを用いた被検体情報取得装置 |
JP6123171B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2017-05-10 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサー、超音波プローブおよび超音波検査装置 |
JP5928151B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサー、超音波プローブ、診断装置および電子機器 |
-
2017
- 2017-04-25 JP JP2017086020A patent/JP6450416B2/ja active Active
- 2017-04-28 US US15/581,169 patent/US20170317264A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170317264A1 (en) | 2017-11-02 |
JP2017201782A (ja) | 2017-11-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171220 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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