JPH066164A - チップ形電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケースに設けた電極間の絶縁抵抗の劣化およ
びばらつきを無くすると共に、同電極間のショート不良
が発生しないようにしたチップ形電子部品およびその製
造方法を提供する。 【構成】 このチップ形電子部品は、チップ形圧電共振
子の場合の例であり、下ケース３６および上蓋３８から
成るケース３４内に圧電共振素子２を収納し、同素子２
の端子電極１０〜１２と下ケース３６の内部電極４０〜
４２とを導電接着剤で導電接合した構造をしている。下
ケース３６および上蓋３８は、それぞれ、メッキされる
樹脂とメッキされない樹脂とを、電極になるべき部分に
おいて前者が後者から露出するように一体成型し、かつ
露出していたメッキされる樹脂の表面にメッキを施すこ
とで、各内部電極４０〜４２および各外部電極４３〜４
５を形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばチップ形圧電
共振子、チップ形正特性サーミスタ等のチップ形電子部
品およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のチップ形圧電共振子の一
例を示す分解斜視図である。このチップ形圧電共振子
は、チップ形圧電フィルタの場合の例であり、厚みすべ
り振動モードを利用するエネルギー閉じ込め型の二重モ
ードの圧電共振素子２をフィルタ素子として用いてい
る。この圧電共振素子２がこの例では電子部品素子であ
る。

【０００３】この圧電共振素子２は、短冊状の圧電基板
４の一方の主面に分割タイプの二つの振動電極６、７を
形成し、他方の主面に各振動電極６、７と対向するよう
に振動電極８、９をそれぞれ形成し、かつ振動電極６〜
９に端子電極１０〜１２を接続して成る。

【０００４】そして従来は、このような圧電共振素子２
を、共にセラミックス製の下ケース１６と上蓋１８から
成るケース１４内に次のようにして収納して、チップ形
圧電共振子を製造していた。

【０００５】即ち、圧電共振素子２の各端子電極１０〜
１２に対応する位置に内部電極２０〜２２を形成した下
ケース１６内に圧電共振素子２を収納し、その各端子電
極１０〜１２と内部電極２０〜２２とを導電接着剤（導
電ペーストとも呼ばれる。以下同じ）でそれぞれ導電接
合する。

【０００６】上蓋１８には下ケース１６の各内部電極２
０〜２２に対応する位置に外部電極２３〜２５がそれぞ
れ形成されており、このような上蓋１８を下ケース１６
に被せてその周縁部を接着剤で接着して密封性を保つよ
うにする。このとき、各内部電極２０〜２２はその端面
部がケース１４の側面に露出している。

【０００７】その後、このケース１４の側面に、露出し
ている各内部電極２０〜２２と上蓋１８の各外部電極２
３〜２５とをそれぞれつなぐように、側面電極２６〜２
８を形成する。

【０００８】以上のような工程によって、チップ形圧電
共振子が得られる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記下ケース１６の内
部電極２０〜２２は、従来は例えば図５に示すように、
当該内部電極２０〜２２に対応する部分が開口したマス
ク３０を用いて、真空蒸着やスパッタによって電極材料
（例えば銀パラジウムや銅等）を被着することで形成し
ていた。

【００１０】ところが、下ケース１６の電極を形成すべ
き部分が三次元構造をしていて、マスク３０と下ケース
１６の電極を形成すべき部分との間には隙間が不可避的
に生じるため、被着時の電極材料の廻り込みが起こり、
そのため、内部電極２０〜２２が目標どおりに形成され
ずに、隣合う電極同士が近づいたり接したりして、電極
間でショートが発生したり、あるいはショートに至らな
くても絶縁抵抗の劣化やばらつきが発生することがある
という問題があった。図５は、内部電極２０と２２とが
Ｂ部でショートしている例を示す。また、マスク３０と
下ケース１６との位置ずれが起こる可能性もあり、これ
によっても同様の問題が発生する。

【００１１】この種の問題は、上記のようなチップ形圧
電共振子に限らず、同様の構造をしたチップ形正特性サ
ーミスタ等の他のチップ形電子部品についても同様に存
在する。

【００１２】そこでこの発明は、ケースに設けた電極間
の絶縁抵抗の劣化およびばらつきを無くすると共に、同
電極間のショート不良が発生しないようにしたチップ形
電子部品およびその製造方法を提供することを主たる目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のチップ形電子部品は、メッキされる樹脂
とメッキされない樹脂とを、電極になるべき部分におい
て前者が後者から露出するように一体成型して成るケー
スであって、露出していたメッキされる樹脂の表面にメ
ッキを施して電極を形成したものの内部に、端子電極を
有する電子部品素子を収納し、この電子部品素子の端子
電極とケースの電極とを導電接着剤によって導電接合し
た構造をしていることを特徴とする。

【００１４】また、この発明の製造方法は、メッキされ
る樹脂とメッキされない樹脂とを、電極になるべき部分
において前者が後者から露出するように一体成型して成
るケースを用意し、このケースにメッキを施して、露出
していたメッキされる樹脂の表面に電極を形成し、この
ようにして電極が形成されたケース内に端子電極を有す
る電子部品素子を収納し、この電子部品素子の端子電極
とケースの電極とを導電接着剤で導電接合してチップ形
電子部品を作ることを特徴とする。

【００１５】

【作用】上記チップ形電子部品においては、メッキされ
る樹脂とメッキされない樹脂とを一体成型してケースが
形成されているため、しかもそのメッキされる樹脂の表
面にのみメッキが施されるため、従来の真空蒸着やスパ
ッタを用いたチップ形電子部品に比べて、ケースの電極
の寸法精度が非常に良くなる。その結果、ケースの電極
間の絶縁抵抗の劣化およびばらつきが無くなり、品質が
向上する。更に同様の理由から、ケースの電極間のショ
ート不良が発生することも無くなり、生産性も向上す
る。

【００１６】また、上記製造方法においては、メッキさ
れる樹脂とメッキされない樹脂とを一体成型してケース
が形成されているため、しかもそのメッキされる樹脂の
表面にのみメッキが施されるため、従来の真空蒸着やス
パッタを用いる場合に比べて、ケースに形成する電極の
寸法精度が非常に良くなる。その結果、ケースの電極間
の絶縁抵抗の劣化およびばらつきが無くなり、チップ形
電子部品の品質が向上する。更に同様の理由から、ケー
スの電極間のショート不良が発生することも無くなり、
チップ形電子部品の生産性も向上する。

【００１７】

【実施例】以下においても従来例と同様にチップ形圧電
共振子を例に説明する。

【００１８】図１は、この発明の一実施例に係るチップ
形圧電共振子を示す分解斜視図である。図４の従来例と
同一または相当する部分には同一符号を付し、以下にお
いては当該従来例との相違点を主に説明する。

【００１９】このチップ形圧電共振子の構造を、その製
造方法の一例と共に説明すると次のとおりである。

【００２０】即ち、まず、図２に示すように、メッキさ
れる樹脂３６ａとメッキされない樹脂３６ｂとを、図１
の内部電極４０〜４２になるべき部分のみにおいてメッ
キされる樹脂３６ａがメッキされない樹脂３６ｂから露
出するように一体成型して成る下ケース３６、および、
メッキされる樹脂３８ａとメッキされない樹脂３８ｂと
を、図１の外部電極４３〜４５になるべき部分のみにお
いてメッキされる樹脂３８ａがメッキされない樹脂３８
ｂから露出するように一体成型して成る上蓋３８を用意
する。この例では、この下ケース３６と上蓋３８とでケ
ース３４が構成される。このような下ケース３６および
上蓋３８は、例えば、メッキされる樹脂とメッキされな
い樹脂の２ショットモールド法によって作製することが
できる。

【００２１】そして、このような下ケース３６および上
蓋３８をメッキ槽に入れて、例えば銅のような電極材料
のメッキ（電解メッキまたは無電解メッキ）を施す（通
常は複数個同時にメッキを施す）。これによって、図３
に示すように、露出していたメッキされる樹脂３６ａ、
３８ａの表面に正確にメッキが施され、内部電極４０〜
４２および外部電極４３〜４５がそれぞれ形成される。

【００２２】それ以降は従来例の場合と同様であり、図
１に示すように、上記のようにして内部電極４０〜４２
が形成された下ケース３６内に前述したような圧電共振
素子２を収納し、その各端子電極１０〜１２と内部電極
４０〜４２とを導電接着剤でそれぞれ導電接合し、更に
上蓋３８を被せ接着して密封する。この場合も、各内部
電極４０〜４２はその端面部がケース３４の側面から露
出している。

【００２３】その後、このケース３４の側面に、露出し
ている各内部電極４０〜４２と上蓋３８の各外部電極４
３〜４５とをそれぞれつなぐように、側面電極２６〜２
８を例えばスパッタ等によって形成する。

【００２４】上記のようにすれば、メッキされる樹脂と
メッキされない樹脂とを一体成型してケース３４（より
具体的にはそれを構成する下ケース３６および上蓋３
８）が形成されているため、しかもそのメッキされる樹
脂の表面にのみメッキが施されるため、従来の真空蒸着
やスパッタを用いる場合のように電極材料が廻り込んだ
りマスクのずれによる電極の位置ずれが起こることはな
く、従って従来技術に比べて、内部電極４０〜４２およ
び外部電極４３〜４５の寸法精度が非常に良くなる。

【００２５】その結果、各内部電極４０〜４２間および
各外部電極４３〜４５間の絶縁抵抗の劣化およびばらつ
きが無くなり、上記チップ形圧電共振子の品質が向上す
る。例えば、各内部電極４０〜４２間および各外部電極
４３〜４５間の絶縁抵抗として、１×１０¹²Ω以上を確
実に確保することも可能である。

【００２６】また、同上の理由から、各内部電極４０〜
４２間および外部電極４３〜４５間がショートするとい
うショート不良の発生率もゼロになり、チップ形圧電共
振子の生産性も向上する。

【００２７】なお、上記実施例と違って、下ケース３６
および上蓋３８の側面電極２６〜２８を形成する部分に
も、前述したメッキされる樹脂３６ａおよび３８ａ（図
２参照）をそれぞれ露出させておいて、その表面にメッ
キを施すようにしても良く、そのようにすれば、スパッ
タ等による側面電極形成を省略あるいは簡略化して、製
造工程の簡略化を図ることができるようになる。

【００２８】また、ケース内に収納する素子は、上記例
の圧電共振素子２以外の構造をした圧電共振素子でも良
く、更に言えば例えば正特性サーミスタ素子のような他
の電子部品素子でも良く、その場合はケースに形成する
電極の位置や数も内部に収納する素子に応じて変えれば
良い。

【００２９】

【発明の効果】以上のようにこの発明のチップ形電子部
品においては、メッキされる樹脂とメッキされない樹脂
とを一体成型してケースが形成されているため、しかも
そのメッキされる樹脂の表面にのみメッキが施されるた
め、従来の真空蒸着やスパッタを用いたチップ形電子部
品に比べて、ケースの電極の寸法精度が非常に良くな
る。その結果、ケースの電極間の絶縁抵抗の劣化および
ばらつきが無くなり、品質が向上する。更に同様の理由
から、ケースの電極間のショート不良が発生することも
無くなり、生産性も向上する。

【００３０】また、この発明の製造方法においては、メ
ッキされる樹脂とメッキされない樹脂とを一体成型して
ケースが形成されているため、しかもそのメッキされる
樹脂の表面にのみメッキが施されるため、従来の真空蒸
着やスパッタを用いる場合に比べて、ケースに形成する
電極の寸法精度が非常に良くなる。その結果、ケースの
電極間の絶縁抵抗の劣化およびばらつきが無くなり、チ
ップ形電子部品の品質が向上する。更に同様の理由か
ら、ケースの電極間のショート不良が発生することも無
くなり、チップ形電子部品の生産性も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係るチップ形圧電共振子
を示す分解斜視図である。

【図２】メッキを施す前のケースの一例を示す分解斜視
図である。

【図３】メッキを施した後のケースの一例を示す分解斜
視図である。

【図４】従来のチップ形圧電共振子の一例を示す分解斜
視図である。

【図５】図４中の下ケースの線Ａ−Ａに沿う断面をマス
クと共に示す図である。

【符号の説明】

２ 圧電共振素子（電子部品素子） １０〜１２ 端子電極 ２６〜２８ 側面電極 ３４ ケース ３６ 下ケース ３６ａ メッキされる樹脂 ３６ｂ メッキされない樹脂 ３８ 上蓋 ３８ａ メッキされる樹脂 ３８ｂ メッキされない樹脂 ４０〜４２ 内部電極 ４３〜４５ 外部電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキされる樹脂とメッキされない樹脂
   とを、電極になるべき部分において前者が後者から露出
   するように一体成型して成るケースであって、露出して
   いたメッキされる樹脂の表面にメッキを施して電極を形
   成したものの内部に、端子電極を有する電子部品素子を
   収納し、この電子部品素子の端子電極とケースの電極と
   を導電接着剤によって導電接合した構造をしていること
   を特徴とするチップ形電子部品。
2. 【請求項２】 メッキされる樹脂とメッキされない樹脂
   とを、電極になるべき部分において前者が後者から露出
   するように一体成型して成るケースを用意し、このケー
   スにメッキを施して、露出していたメッキされる樹脂の
   表面に電極を形成し、このようにして電極が形成された
   ケース内に端子電極を有する電子部品素子を収納し、こ
   の電子部品素子の端子電極とケースの電極とを導電接着
   剤で導電接合してチップ形電子部品を作ることを特徴と
   するチップ形電子部品の製造方法。