JPH0215132B2 - - Google Patents
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- JPH0215132B2 JPH0215132B2 JP22941182A JP22941182A JPH0215132B2 JP H0215132 B2 JPH0215132 B2 JP H0215132B2 JP 22941182 A JP22941182 A JP 22941182A JP 22941182 A JP22941182 A JP 22941182A JP H0215132 B2 JPH0215132 B2 JP H0215132B2
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- Japan
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- piezoelectric substrate
- metal film
- electrodes
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は圧電基板の主面に絶縁板を接着してな
るチツプ状圧電共振子の製造方法に関するもので
ある。
るチツプ状圧電共振子の製造方法に関するもので
ある。
従来技術
従来より、第１図に示すように、入力端子１，
２と出力端子３，４間に２組のエネルギーとじこ
め型二重モードセラミツクフイルタ５と６を結合
コンデンサＣにより縦続に接続した回路構成を有
するフイルタがあつたが、チツプ状のフイルタと
して製品化されたものはなかつた。最近、コンデ
ンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構部品ま
でがチツプ化されつつあり、チツプ化された圧電
共振部品を要求する声が高まつていた。
２と出力端子３，４間に２組のエネルギーとじこ
め型二重モードセラミツクフイルタ５と６を結合
コンデンサＣにより縦続に接続した回路構成を有
するフイルタがあつたが、チツプ状のフイルタと
して製品化されたものはなかつた。最近、コンデ
ンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構部品ま
でがチツプ化されつつあり、チツプ化された圧電
共振部品を要求する声が高まつていた。
発明の目的
本発明は上述のような背景をもとになされたも
のであつて、その目的は、電極の引出しの信頼性
の向上を図るとともに大量のチツプ状圧電共振子
の外部電極を形成することである。
のであつて、その目的は、電極の引出しの信頼性
の向上を図るとともに大量のチツプ状圧電共振子
の外部電極を形成することである。
発明の要旨
このため、本発明は、両主面に夫々共振子の電
極パターンを形成するとともにその引出電極を形
成してなる圧電基板と、該圧電基板の上記引出電
極に対応する位置に夫々切欠きもしくは孔を有す
る絶縁板とを用意し、上記圧電基板の上下両主面
に絶縁板を上記共振子の振動空間をおいて接着し
た後、その表面全体にスパツタリング、蒸着もし
くはイオンプレーテイング等のPVD法で金属膜
を形成し、該金属膜上の上記引出電極を含む領域
にエツチングレジスト膜を形成し、全体をエツチ
ング液中に浸漬して上記金属膜をエツチングし、
上記エツチングレジスト膜により保護された金属
膜を上記引出電極に導通する電極として形成する
ことを特徴としている。
極パターンを形成するとともにその引出電極を形
成してなる圧電基板と、該圧電基板の上記引出電
極に対応する位置に夫々切欠きもしくは孔を有す
る絶縁板とを用意し、上記圧電基板の上下両主面
に絶縁板を上記共振子の振動空間をおいて接着し
た後、その表面全体にスパツタリング、蒸着もし
くはイオンプレーテイング等のPVD法で金属膜
を形成し、該金属膜上の上記引出電極を含む領域
にエツチングレジスト膜を形成し、全体をエツチ
ング液中に浸漬して上記金属膜をエツチングし、
上記エツチングレジスト膜により保護された金属
膜を上記引出電極に導通する電極として形成する
ことを特徴としている。
なお、実施例の説明に入るまえに、理解を助け
るために最初に実施例製法によつて得られたチツ
プ状フイルタ単品について説明する。
るために最初に実施例製法によつて得られたチツ
プ状フイルタ単品について説明する。
すなわち、本発明に係わるチツプ状フイルタは
第２図に示すように、一方の主面１１ａに３端子
型のエネルギーとじこめ形二重モードフイルタ
５，６の共通電極１２，１３、結合コンデンサＣ
の一方の電極１４、および該電極１４の引出電極
１５，１６およびこれらの電極を適宜接続する電
極が設けられているとともに、端面１１ｃ，１１
ｄ寄りの縁部分に帯状の電極３１，３２が設けら
れている一方、第３図に示すように、他方の主面
１１ｂに３端子型フイルタ５および６の分割電極
１７，１８および１９，２０、結合コンデンサＣ
の他方の電極２１および引出電極２２，２３なら
びにこれらの電極を適宜接続する電極が形成され
てなる圧電基板１１と、第４図に示すように、相
互に分離された取りつけ電極２４，２５および２
６を有する絶縁板２７と、相互に分離された取り
つけ電極２８および２９を有するいま一つの絶縁
板３０とを有する。上記圧電基板１１の主面ａお
よび１１ｂには夫々上記絶縁板２７および３０
を、３端子型フイルタ５および６部分に振動空間
を残して接着剤で貼り付けられている。そしてフ
エースボンデンデングできるようにするため、圧
電基板１１の端面１１ｃとその上、下の絶縁板２
７，３０の端面にわたり、両面ブリツジ電極が設
けられており同様に圧電基板１１の端面１１ｄ側
も同様処理されており、外表にある電極全体に半
田メツキがなされている。このような構造および
製法により絶縁板２７の電極２６は切欠き３３，
３４を介して引出電極１５，１６に導通する。電
極２４は引出電極２２に導通する。電極２５は引
出電極２３に導通する。
第２図に示すように、一方の主面１１ａに３端子
型のエネルギーとじこめ形二重モードフイルタ
５，６の共通電極１２，１３、結合コンデンサＣ
の一方の電極１４、および該電極１４の引出電極
１５，１６およびこれらの電極を適宜接続する電
極が設けられているとともに、端面１１ｃ，１１
ｄ寄りの縁部分に帯状の電極３１，３２が設けら
れている一方、第３図に示すように、他方の主面
１１ｂに３端子型フイルタ５および６の分割電極
１７，１８および１９，２０、結合コンデンサＣ
の他方の電極２１および引出電極２２，２３なら
びにこれらの電極を適宜接続する電極が形成され
てなる圧電基板１１と、第４図に示すように、相
互に分離された取りつけ電極２４，２５および２
６を有する絶縁板２７と、相互に分離された取り
つけ電極２８および２９を有するいま一つの絶縁
板３０とを有する。上記圧電基板１１の主面ａお
よび１１ｂには夫々上記絶縁板２７および３０
を、３端子型フイルタ５および６部分に振動空間
を残して接着剤で貼り付けられている。そしてフ
エースボンデンデングできるようにするため、圧
電基板１１の端面１１ｃとその上、下の絶縁板２
７，３０の端面にわたり、両面ブリツジ電極が設
けられており同様に圧電基板１１の端面１１ｄ側
も同様処理されており、外表にある電極全体に半
田メツキがなされている。このような構造および
製法により絶縁板２７の電極２６は切欠き３３，
３４を介して引出電極１５，１６に導通する。電
極２４は引出電極２２に導通する。電極２５は引
出電極２３に導通する。
実施例
以下、本発明で第１図の回路構成を有するチツ
プ状フイルタを得た実施例について、本発明を具
体的に説明する。
プ状フイルタを得た実施例について、本発明を具
体的に説明する。
本実施例においては、先ず、第５図に示すよう
に、１つの主面５１ａに第２図の圧電基板１１の
電極パターン５２，５２，……を連続して多数列
にわたつて、印刷もしくは蒸着等の手法によつて
形成する一方、いま一つの主面５１ｂにも、電極
パターン５２，５２，……に対向して、第３図の
圧電基板１１の電極パターンを上記と同様に形成
した圧電基板母材５１を用意する。
に、１つの主面５１ａに第２図の圧電基板１１の
電極パターン５２，５２，……を連続して多数列
にわたつて、印刷もしくは蒸着等の手法によつて
形成する一方、いま一つの主面５１ｂにも、電極
パターン５２，５２，……に対向して、第３図の
圧電基板１１の電極パターンを上記と同様に形成
した圧電基板母材５１を用意する。
また、圧電基板母材５１の上記電極パターン５
２，５２，……の各引出電極１５，１６および電
極３１，３２に対向するように、格子点状に円孔
５３，５３……を設けたガラスエポキシもしくは
セラミツク等からなる絶縁板母材５５と、圧電基
板母材５１のいま一つの図中下面の上記電極パタ
ーンの各引出電極２２，２３に対向するように円
孔５６，５６，……を設けたいま一つの絶縁板母
材５７とを用意する。
２，５２，……の各引出電極１５，１６および電
極３１，３２に対向するように、格子点状に円孔
５３，５３……を設けたガラスエポキシもしくは
セラミツク等からなる絶縁板母材５５と、圧電基
板母材５１のいま一つの図中下面の上記電極パタ
ーンの各引出電極２２，２３に対向するように円
孔５６，５６，……を設けたいま一つの絶縁板母
材５７とを用意する。
上記圧電基板母材５１の主面５１ａおよび５１
ｂに、第２図および第３図の共通電極１２，１
３、分割電極１７，１８および１９，２０の上部
に、その部分の振動を許容する空間（図示せず。）
が残るよう接着剤の塗布部分および厚みを考慮し
て上記絶縁板母材５５および５７を夫々接着剤で
接着する。
ｂに、第２図および第３図の共通電極１２，１
３、分割電極１７，１８および１９，２０の上部
に、その部分の振動を許容する空間（図示せず。）
が残るよう接着剤の塗布部分および厚みを考慮し
て上記絶縁板母材５５および５７を夫々接着剤で
接着する。
その後、引出電極１５，１６に対応する円孔５
３，５３，……の列の両側の円孔５３，５３，…
…の中心を通る線l1，l1，……に沿つて、圧電基
板母材５１、絶縁板母材５５および５７を切断
し、第６図に示すような細長の長尺ユニツト５８
を形成する。
３，５３，……の列の両側の円孔５３，５３，…
…の中心を通る線l1，l1，……に沿つて、圧電基
板母材５１、絶縁板母材５５および５７を切断
し、第６図に示すような細長の長尺ユニツト５８
を形成する。
この長尺ユニツト５８は、回転させながら、ス
パツタリング、蒸着、もしくはイオンプレーテイ
ング等のPVD法で表面全体に金属膜６０を形成
する。
パツタリング、蒸着、もしくはイオンプレーテイ
ング等のPVD法で表面全体に金属膜６０を形成
する。
上記金属膜の材料は、半田くわれを考慮して、
ニツケル（Ni）と銅（Cu）の合金とすることが
好ましい。また、上記金属膜６０の上に電解メツ
キを施して膜厚をさらに厚くすることが好まし
い。
ニツケル（Ni）と銅（Cu）の合金とすることが
好ましい。また、上記金属膜６０の上に電解メツ
キを施して膜厚をさらに厚くすることが好まし
い。
次に、上記長尺ユニツト５８の絶縁板母材５５
の円孔５３，５３，……の列の両サイドに一定巾
を残し、また、絶縁板母材５７側にも上記円孔５
３，５３，……の列に対応する部品を残して、第
７図に示すように、エツチングレジスト膜６１を
夫々形成し、全体をエツチング液に浸漬して、上
記エツチングレジスト膜６１で保護された部分を
除いて上記金属膜６０を除去する。
の円孔５３，５３，……の列の両サイドに一定巾
を残し、また、絶縁板母材５７側にも上記円孔５
３，５３，……の列に対応する部品を残して、第
７図に示すように、エツチングレジスト膜６１を
夫々形成し、全体をエツチング液に浸漬して、上
記エツチングレジスト膜６１で保護された部分を
除いて上記金属膜６０を除去する。
その後、上記長尺ユニツト５８の長手方向に対
してほゞ直交する線l2，l2，……に沿つて切断し、
半田デイツプすれば、第８図に示すように、第４
図と全く同一の構成を有するチツプ状フイルタ５
９を得る。
してほゞ直交する線l2，l2，……に沿つて切断し、
半田デイツプすれば、第８図に示すように、第４
図と全く同一の構成を有するチツプ状フイルタ５
９を得る。
上記チツプ状フイルタ５９は、圧電基板母材５
１と絶縁板母材５５および５７との接着剤による
接着後のPVD法による金属膜６０の形成と、エ
ツチング処理とにより、電極２４，２５，２６，
２８および２９が形成され、電極２４は電極３１
に、電極２５は電極３２に、電極２６は引出電極
１５等に夫々導通し、また、電極２８は電極２２
に、電極２９は電極２３に夫々導通する。さら
に、上記電極３１と引出電極２２，および電極３
２と引出電極２３は、上記PVD処理時に形成さ
れる金属膜により相互に導通される。
１と絶縁板母材５５および５７との接着剤による
接着後のPVD法による金属膜６０の形成と、エ
ツチング処理とにより、電極２４，２５，２６，
２８および２９が形成され、電極２４は電極３１
に、電極２５は電極３２に、電極２６は引出電極
１５等に夫々導通し、また、電極２８は電極２２
に、電極２９は電極２３に夫々導通する。さら
に、上記電極３１と引出電極２２，および電極３
２と引出電極２３は、上記PVD処理時に形成さ
れる金属膜により相互に導通される。
上記のようにすれば、PVD処理前に第６図の
絶縁板母材５５および５７の円孔５３，５３，…
…および５６，５６，……内に接着剤がしみ出し
ていても、PVD法により上記金属膜６０は接着
剤のしみ出し部分にも形成され、上記導通を完全
なものとすることができる。
絶縁板母材５５および５７の円孔５３，５３，…
…および５６，５６，……内に接着剤がしみ出し
ていても、PVD法により上記金属膜６０は接着
剤のしみ出し部分にも形成され、上記導通を完全
なものとすることができる。
なお、上記実施例において、長尺ユニツト５８
にPVD法により金属膜６０を形成し、この長尺
ユニツト５８をチツプ状に切断した後、エツチン
グを行つて、電極２４，２５，２６，２８および
２９を形成するようにしてもよい。
にPVD法により金属膜６０を形成し、この長尺
ユニツト５８をチツプ状に切断した後、エツチン
グを行つて、電極２４，２５，２６，２８および
２９を形成するようにしてもよい。
また、上記実施例において、絶縁板母材５７は
絶縁板母材５６と同一のものを使用することもで
きる。
絶縁板母材５６と同一のものを使用することもで
きる。
本発明は、上記実施例において説明したような
エネルギー閉じ込め形のフイルタの他に、二端子
形あるいは三端子形の同様な発振子、FMデイス
クリミネータ用共振子および表面波装置等に広く
適用することができる。
エネルギー閉じ込め形のフイルタの他に、二端子
形あるいは三端子形の同様な発振子、FMデイス
クリミネータ用共振子および表面波装置等に広く
適用することができる。
発明の効果
以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、圧電基板の主面に絶縁板を接着してなる
チツプ状圧電共振子の製造方法において、主面に
絶縁板を接着してなる圧電基板の表面にPVD法
により金属膜を形成した後、該金属膜をエツチン
グ処理して電極を形成するようにしたから、接着
剤のしみ出し部分にも金属膜が形成され、電極の
引出しの信頼性が大巾に向上するばかりでなく、
PVD法とエツチング処理で大量の圧電共振子に
外部電極を形成することができ、圧電共振子の製
造コストを大巾に引き下げることができる。ま
た、圧電基板と絶縁板との境界部は金属膜で完全
に封止されるので、接着はがれが減少し、また、
圧電共振子内部への湿気、ガス等の侵入が完全に
防止される。
発明は、圧電基板の主面に絶縁板を接着してなる
チツプ状圧電共振子の製造方法において、主面に
絶縁板を接着してなる圧電基板の表面にPVD法
により金属膜を形成した後、該金属膜をエツチン
グ処理して電極を形成するようにしたから、接着
剤のしみ出し部分にも金属膜が形成され、電極の
引出しの信頼性が大巾に向上するばかりでなく、
PVD法とエツチング処理で大量の圧電共振子に
外部電極を形成することができ、圧電共振子の製
造コストを大巾に引き下げることができる。ま
た、圧電基板と絶縁板との境界部は金属膜で完全
に封止されるので、接着はがれが減少し、また、
圧電共振子内部への湿気、ガス等の侵入が完全に
防止される。
第１図は結合コンデンサで３端子型フイルタを
従続に接続したフイルタの回路図、第２図および
第３図は夫々第１図のフイルタの圧電基板の両主
面に夫々形成される電極パターンの説明図、第４
図は第２図および第３図の電極パターンを有する
圧電基板を使用したチツプ状フイルタの分解斜視
図、第５図、第６図、第７図および第８図は夫々
本発明に係るチツプ状圧電共振子の製造方法を適
用したチツプ状フイルタの製造方法の一実施例の
説明図である。 ５１……圧電基板母材（５１ａ，５１ｂ……主
面）、５２……電極パターン、５３……円孔、５
５……絶縁板母材、５６……円孔、５７……絶縁
板母材、５８……長尺ユニツト、６０……金属
膜、６１……エツチングレジスト膜。
従続に接続したフイルタの回路図、第２図および
第３図は夫々第１図のフイルタの圧電基板の両主
面に夫々形成される電極パターンの説明図、第４
図は第２図および第３図の電極パターンを有する
圧電基板を使用したチツプ状フイルタの分解斜視
図、第５図、第６図、第７図および第８図は夫々
本発明に係るチツプ状圧電共振子の製造方法を適
用したチツプ状フイルタの製造方法の一実施例の
説明図である。 ５１……圧電基板母材（５１ａ，５１ｂ……主
面）、５２……電極パターン、５３……円孔、５
５……絶縁板母材、５６……円孔、５７……絶縁
板母材、５８……長尺ユニツト、６０……金属
膜、６１……エツチングレジスト膜。
Claims (1)
- １ 両主面に夫々共振子の電極パターンを形成す
るとともにその引出電極を形成してなる圧電基板
と、該圧電基板の上記引出電極に対応する位置に
夫々切欠きもしくは孔を有する絶縁板とを用意
し、上記圧電基板の上下両主面に絶縁板を上記共
振子の振動空間をおいて接着した後、その表面全
体にスパツタリング、蒸着もしくはイオンプレー
テング等のPVD法で金属膜を形成し、該金属膜
上の上記引出電極を含む領域にエツチングレジス
ト膜を形成し、全体をエツチング液中に浸漬して
上記金属膜をエツチングし、上記エツチングレジ
スト膜により保護された金属膜を上記引出電極に
導通する電極として形成することを特徴とするチ
ツプ状圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941182A JPS59122008A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941182A JPS59122008A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59122008A JPS59122008A (ja) | 1984-07-14 |
| JPH0215132B2 true JPH0215132B2 (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=16891795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22941182A Granted JPS59122008A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | チツプ状圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59122008A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4638468A (en) * | 1984-08-03 | 1987-01-20 | Raytheon Company | Polymer hydrophone array with multilayer printed circuit wiring |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22941182A patent/JPS59122008A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59122008A (ja) | 1984-07-14 |
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