JPS59122008A - チツプ状圧電共振子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は圧電基板の主面に絶縁板を接着してなるチップ
状圧電共振子の製造方法に関するものである。

従来技術 従来より、第１図に示すように、入力端子１゜２と出力
端子３，４間に２組のエネルギーとじこめ型二重モード
セラミックフィルり５と６を結合コンデンサＣにより縦
続に接続した回路構成を有するフィルタがあったが、チ
ップ状のフィルりとして製品化されたものはなかった。

最近、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構
部品までがチップ化されつつあり、チップ化された圧電
共振部品を要求する声が高捷っていた。

発明の目的 本発明は上述のような背景をもとになされたものであっ
て、その目的は、電極の引出しの信頼性の向上を図ると
ともに大量のチップ状圧電共振子の外部電極を形成する
ことである。

発明の要旨 このため、本発明は、両主面に夫々共振子の電極パター
ンを形成するとともにその引出電極を形成して外る圧電
基板と、該圧電基板の上記引出電極に対応する位置に夫
々切欠きもしくは孔を有する絶縁板とを用意し、上記圧
電基板の上下両主面に絶縁板を上記共振子の振動空間を
おいて接着した後、その表面全体にスパッタリング、蒸
着もしくはイオンブレーティング等のＰＶＤ法で金属膜
を形成し、該金属膜上の上記引出電極を含む領域にエツ
チングレジスト膜を形成し、全体をエツチング液中に浸
漬して上記金属膜をエツチングし、上記エツチングレジ
スト膜により保護された金属膜を上記引出電極に導通す
る電極として形成することを特徴としている。

なお、実施例の説明に入るまえに、理解を助けるために
最初に実施例製法によって得られたチップ状フィルタ単
品について説明する。

すなわち、本発明に係わるチップ状フィルタは第２図に
示すように、一方の主面］、　１　ａに３端子型のエネ
ルギーとじこめ形二重モードフィルタ５゜６の共通電極
１２，１３．結合コンデンサＣの一方の電極１４、およ
び該電極１４の引出電極１５゜１６およびこれらの電極
を適宜接続する電極が設けられているとともに、端面１
１Ｃ，Ｉｌｄ寄りの縁部分に帯状の電極３１．３２が設
けられている一方、第３図に示すように、他方の主面１
１ｂＶ？−３端子型フイルタ５および６０分割電極］、
　７．１８および１９，２０．結合コンデンサＣの他方
の電極２１および引出電極２２．２３ならびにこれらの
電極を適宜接続する電極が形成されてなる圧電基板１１
と、第４図に示すように、相互に分離された取りつけ電
極２４．２５および２６を有する絶縁板２７と、相互に
分離された取りつけ電極２８および２９を有するいま一
つの絶縁板３０とを有する。上記圧電基板１１の主面１
　］、　ａおよびＩｌｂ［ｆｌ夫々上記絶縁板２７およ
び３０を、３端子型フイルタ５および６部分に振動空間
を残して接着剤で貼り付けられている。そしてフェース
ボンデンデングできるようにするため、圧電基板１１の
端面１１Ｇとその上、下の絶縁板２７．３０の端面にわ
たり、両面ブリッジ電極が設けられておりている。この
ような構造および製法にょシ絶縁板２７の電極２６は切
欠き３３．３４を介して引出電極１５．’１６に導通す
る。電極２４は引出電極２２に導通する。電極２５は引
出電極２３に導通する。

実施例 以下、本発明で第１図の回路構成を有するチップ状フィ
ルタを得た実施例について、本発明を具体的に説明する
。

本実施例においては、先ず、第５図に示すように、１つ
の主面５１　ａ、ＶＣ第２図の圧電基板１１の電極パタ
ーン５２，５２．・を連続して多数列にわたって、印刷
もしくは蒸着等の手法によって形成する一方、いま一つ
の主面５　ｌ　ｂＫも、電極パターン５２，５２．・・
に対向して、第３図の圧電圧電母材５１を用意する。

Δ また、圧電基板母材５１の上記電極パターン５２゜５２
、・・の各引出電極１５．１６および電極３１゜３２に
対向するように、格子点状に円孔５３，５３・・を設け
たガラスエポキシもしくはセラミック等からなる絶縁板
母材５５と、圧電基板母材５１のいま一つの図中下面の
上記電極・ζターンの各引出電極２２．２３に対向する
ように円孔５６，５６゜・・・を設けたいま一つの絶縁
板母材５７とを用意する。

上記圧電基板母材５１の主面５　］、　ａおよび５１ｂ
に、第２図および第３図の共通電極１２．１’３゜分割
電極１７．１８および１．９．２０の上部に、その部分
の振動を許容する空間（図示せず。）が残るよう接着剤
の塗布部分および厚みを考慮して」二記絶縁板母材５５
および５７を夫々接着剤で接着する。

その後、引出電極１５．１６に対応する円孔５３゜５３
、　の列の両側の円孔５３，５３．−・の中心を通る線
１１．．ｌ、、　　・に沿って、圧電基板母材５１゜絶
縁基板母材５５および５７を切断し、第６図に示すよう
な細長の長尺ユニット５８を形成する。

この長尺ユニット５８は、回転させ表から、スパッタリ
ング、蒸着、もしくはイオンブレーティング等のＰＶＤ
法で表面全体に金属膜６０を形成する。

上記金属膜の材料は、半田くわれを考慮して、銅 ニッケル（Ｎ１）と（Ｃｕ）の合金とすることが好△ 寸しい。また、上記金属膜６０の上に電解メッキを施し
て膜厚をさらに厚くすることが好ましい。

次に、」二記長尺ユニット５８の絶縁板母材５５の円孔
５３，５３．・・の列の両サイドに一定巾を残し、また
、絶縁板母板５７ｆ１１にも上記円孔５３゜５３、・・
の列に対応する部分を残して、第７図に示すように、エ
ツチングレジスト膜６］を夫々形成し、全体をエツチン
グ液に浸漬して、上記エツチングレジスト膜６１で保護
された部分を除いて上記金属膜６０を除去する。

その後、上記長尺ユニット５８の長手方向に対してはソ
直交する線１２，１２．・・・に沿って切断し半田ディ
ツプすれば、第８図に示すように、第４図と全く同一の
構成を有するチップ状フィルタ５９を得る。

上記チップ状フィルタ５９は、圧電基板母材５１と絶縁
板母材５５および５７との接着剤による接着後のＰＶＤ
法による金属膜６０の形成と、エツチング処理とにより
、電極２４，２５，２６．２８および２９が形成され、
電極２４は電極３１に、電極２５は電極３２に、電極２
６は引出電極１５等に夫々導通し、また、電極２８は電
極２２に、電極２９は電極２３に夫々導通する。さらに
、上記電極３１と引出電極２２．および電極３２と引出
電極２３は、上記ＰＶＤ処理時に形成される金属膜によ
り相互に導通される。

」二記のようにすれば、ＰＶＤ処理処理策６図の絶縁板
母材５５および５７の円孔５３，５３．・・・お、ｌ：
ヒ５６．５６．　　内に接着剤がしみ出していても、Ｐ
ＶＤ法により上記金属膜６０は接着剤のしみ出し部分に
も形成され、上記導通を完全なものとすることができる
。

なお、上記実施例において、長尺ユニツ］・５８にＰＶ
Ｄ法により金属膜６０を形成し、との長尺ユニット５８
をチップ状に切断した後、エツチングを行って、電極２
４，２５，２６．２８および２９を形成するようにして
もよい。

丑だ、上記実施例において、絶縁板母材５７は絶縁板母
材５６と同一のものを使用することもできる。

本発明は、上記実施例において説明したようなエネルギ
ー閉じ込め形のフィルタの他に、二端子形あるいは三端
子形の同様な発振子、ＦＭディスクリミネータ用共振子
および表面波装置等に広く適用することができる。

発明の効果 以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
圧電基板の主面に絶縁板を接着してなるチップ状圧電共
振子の製造方法において、主面に絶縁板を接着してなる
圧電基板の表面にＰ　Ｖ　Ｉ）法により金属膜を形成し
た後、該金属膜をエツチング処理して電極を形成するよ
うにしたから、接着剤のしみ出し部分にも金属膜が形成
され、電極の引出しの信頼性が大巾に向上するばかりで
なく、ＰＶＤ法とエツチング処理で大量の圧電共振子に
外部電極を形成することができ、圧電共振子の製造コス
トを犬ｄＪに引き下げることができる。寸だ、圧電基板
と絶縁板との境界部は金属膜で完全に封止されるので、
接着はがれが減少いまた、圧電共振子内部への湿気、ガ
ス等の侵入が完全に防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は結合コンデンサで３端子型フイルりを従続に接
続したフィルりの回路図、第２図および第３図は夫々第
１図のフィルりの圧電基板の両主面に夫々形成される電
極／くターンの説明図、第４図は第２図および第３図の
電極ノリーンを有する圧電基板を使用したチップ状フィ
ルりの分解多ｚ＋ネＡ、図、第５図、第６図、第７図お
よび第８図は夫々本発明に係るチップ状圧電共振子の製
造方、去をつ尚用したチップ状フィルりの製造方法の一
実施ｆｌＪの説明図である。 ５１・・圧電基板母材（５ｉａ、５１ｂ・・主面）。 ５２　電極パターン、５３−・円孔、５５・絶縁板母材
、５６　円孔、５７　絶縁板母材、５８・長尺ユニツｌ
−，６０金属膜、６１　エツチングレジスト膜。 特　許　出　願　人　株式会社村田製作所代　理　人　
弁理士　前出　葆　ほか２名第１図 第２図 第４図 第５図 １ 第７１！１ 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　両主面Ｇて夫々共振子の電極パターンを形成
   するとともにその引出電極を形成してなる圧電基板と、
   該圧電基板の上記引出電極に対応する位置に夫々切欠き
   もしくは孔を有する絶縁板とを用意し、」二記圧電基板
   の上下両主面に絶縁板を上記共振子の振動空間をおいて
   接着した後、その表面全体にスパッタリング、蒸着もし
   くはイオンプレーテング等のＰ　Ｖ　Ｄ法で金属膜を形
   成し、該金属膜上の上記引出電極を含む領域にエツチン
   グレジスト膜を形成し、全体をエツチング液中に浸漬し
   て上記金属膜をエツチングし、上記エツチングレジスト
   膜により保護された金属膜を上記引出電極に導通する電
   極として形成することを特徴とするチップ状圧電共振子
   の製造方法。