JPH05145365A

JPH05145365A - 圧電部品

Info

Publication number: JPH05145365A
Application number: JP32950591A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Yamada; 俊昭山田; Yoshihisa Suzuki; 嘉久鈴木; Ikuo Kato; 郁夫加藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-11-18
Filing date: 1991-11-18
Publication date: 1993-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】部品点数が少なく、構造が簡単で、亀裂、剥離
等の生じにくい高信頼度の圧電部品を提供する。【構成】圧電基板１は表電極及び裏電極を含んでいる。
支持体４は外面に外部接続端子１３〜１５を有し、外部
接続端子１３〜１５が表電極及び裏電極から導かれたリ
ード電極と導通している。表カバー２及び裏カバー３は
一面側に空洞部を有し、表電極及び裏電極の周りに振動
空間を形成している。圧電基板１と表カバー２との接触
界面の現われる側端面に、圧電基板１と表カバー２との
間に跨って樹脂層１９を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばフィルタ、共振
子または発振子等として使用される圧電部品に関する。

【従来の技術】この種の圧電部品として、従来技術文献
としては、特開平２ー１８０４１７号公報等が知られて
いる。この従来技術では、圧電基板の表面及び裏面に積
層される表カバー及び裏カバーのそれぞれが空洞層と封
止層とを含み、空洞層が振動部に対応する部分に空洞部
を有して圧電基板に密着している。圧電基板は圧電磁器
材料で構成され、表カバー及び裏カバーは絶縁性の樹脂
によって構成されている。＜発明が解決しようとする課題＞しかしながら、上述し
た従来技術には、次のような問題点があった。（Ａ）バネ性金属薄板を用いたキャップ状端子金具を装
着し、この端子金具を振動電極に導通するリード電極に
導通させる構造であったため、部品点数が多くなるこ
と、表カバー及び端子金具の両者において、振動部と端
子金具とを接続するための構造が複雑になること、実装
状態において端子金具が半田付け応力等の外力の影響を
受けて反りや破損等を発生し易い等の問題点がある。（Ｂ）上述した問題点を解決する手段として、例えば先
に提案された特願平３ー１２６６１６号に開示されるご
とく、電極構造に工夫を加える等して、端子金具を省略
した構造をとることが考えられる。しかしながら、圧電
基板が磁器材料で構成されるのに対し、表カバーが樹脂
で構成されるため、圧電基板と表カバーとは線膨張係数
が異る。例えば、圧電基板の線膨張係数は（−１０〜＋
１０）×１０^-6 程度であるが、表カバー２を構成する樹
脂の線膨張係数は（２０〜１００）×１０^-6 程度であ
る。このため、端子金具等の支持固定手段がない構造で
は、熱衝撃試験、熱サイクル試験または使用時の温度変
動等に伴って、圧電基板と表カバーの線膨張係数の差に
起因して発生する熱応力により、表カバーと圧電基板と
の接触界面に亀裂、剥離等を生じてしまうという問題点
があることがわかった。（Ｃ）この種の圧電部品は、ウエハー状圧電基板の上に
多数の圧電素子を形成した後、圧電基板を切断して各圧
電素子毎に分離する工程を経て取出される。ところが、
圧電基板が磁器材料で構成されるのに対し、表カバーが
樹脂で構成されるため、切断工程において、圧電基板と
表カバーとが接触する切断面に、欠けや、割れを生じ易
い。このため、圧電基板と表カバーとの接触面に一層亀
裂や剥離が生じ易くなる。そこで、本発明の課題は上述する従来の問題点を解決
し、部品点数が少なく、構造が簡単で、亀裂、剥離等の
生じにくい高信頼度の圧電部品を提供することである。＜課題を解決するための手段＞上述した課題解決のた
め、本発明は、圧電基板と、表カバーと、裏カバーと、
これらを支持する支持体とを有する圧電部品であって、
前記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及び
裏面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極を含
んでおり、前記支持体は、外面に外部接続を有し、前記
外部接続端子が前記表電極及び裏電極から導かれたリー
ド電極と導通しており、前記表カバー及び裏カバーは、
一面側に空洞部を有し、前記一面側が前記圧電基板の表
面及び裏面に重ねられて接着され、前記空洞部が振動部
の周りに振動空間を形成しており、少なくとも、前記圧
電基板と前記表カバーとの接触界面の現われる側端面
に、前記圧電基板と前記表カバーとの間に跨って、樹脂
層を有することを特徴とする。＜作用＞圧電基板は振動部が表面及び裏面に互いに対向
して配置された表電極及び裏電極を含んでおり、表カバ
ー及び裏カバーは一面側に空洞部を有し一面側が圧電基
板の表面及び裏面に重ねられて接着され、空洞部が振動
部の周りに振動空間を形成しているから、空洞部によっ
て必要な振動空間を確保した圧電部品が得られる。圧電
基板は、振動部が表面及び裏面に互いに対向して配置さ
れた表電極及び裏電極を含んでおり、支持体は外面に外
部接続を有し外部接続端子が表電極及び裏電極から導か
れたリード電極と導通しているから、従来と異なって、
金属薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。この
ため、部品点数が少なくなると共に、振動部取出構造が
簡単になる。キャップ状端子金具が不要であるために、
キャップ状端子金具の反り、破損等による信頼性低下を
招くこともない。更に、支持体に設けられた外部接続端
子を利用して外部回路と接続できる。このため、振動電
極から導出されているリード電極の半田食われ現象等を
防止できる。支持体の外部接続端子は、厚膜として形成
できるから、半田食われの影響は実質的に無視できる。
表カバーと圧電基板との接触界面の現われる側端面に、
圧電基板と表カバーとの間に跨って、樹脂層を有するか
ら、圧電基板と表カバーとの間の接触界面における接着
強度が増大する。また、発生する応力が樹脂層にも分散
されるので、接触界面における応力が低下する。更に、
側端面に仮に欠け、破損、亀裂が生じていても、樹脂層
によって埋められる。このため、熱衝撃試験、熱サイク
ル試験または使用時の温度変動等に伴って、表カバー及
び圧電基板の間に線膨張係数の差に起因する熱応力が発
生した場合でも、圧電基板と表カバーとの接触界面に亀
裂、剥離等が生じにくくなり、信頼性が向上する。

【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の分解斜視図、
図２は同じく部分破断斜視図、図３は同じく正面部分断
面図、図４は同じく正面断面図、図５は図４のＡ１ーＡ
１線上における断面図、図６は図４のＡ２ーＡ２線上に
おける断面図である。１は圧電基板、２は表カバー、３
は裏カバー、４は支持体、５は接着剤層である。圧電基
板１は、振動部６、７を有する。各振動部６、７は、圧
電基板１の表面及び裏面に互いに対向するように形成さ
れた表電極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７
２、７３）を備えている。表電極６１、７１は、リード
電極８に共通に接続されている。リード電極８には圧電
基板１の両面に設けたコンデンサ電極９も導通させてあ
る。裏電極６２、７２は、コンデンサ電極９と対向する
コンデンサ電極１０を介して互いに導通接続されてお
り、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形成されたリー
ド電極６４、７４によって圧電基板１の両隅部の端部に
導かれている。電極配置に関しては、図示とは逆に、電
極（６２、６３）、（７２、７３）を表電極とし、電極
６１、７１を裏電極とするような配置関係をとることも
可能である。更に、圧電基板１の裏面側には、表面側の
リード電極８と対向するリード電極１１が設けられてい
る。表面側のリード電極８及び裏面側のリード電極１１
は、圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によって互い
に接続されている。導体１２は主振動モードに影響を与
えない位置であって、リード電極８、１１を相互接続で
きる位置であれば、任意の位置が選定できる。図示の導
体１２は圧電基板１に設けられたスルーホール内に、リ
ード電極６４、７４、８、１１と同時にスパッタ等の薄
膜技術または印刷等の厚膜技術よって導体を付着させる
ことによって形成できる。スルーホールは焼成前はグリ
ーンシート打抜き、焼成後はレーザ加工等によって形成
できる。表電極６１、７１、裏電極（６２、６３）、
（７２、７３）及びリード電極６４、７４、８、１１は
スパッタ等の薄膜技術または厚膜技術によって形成でき
る。このように、圧電基板１は、表電極６１、７１が圧
電基板１を表裏方向に通る導体１２によって裏面側に設
けられたリード電極１１と導通し、裏電極６３、７３が
裏面側に設けられたリード電極６４、７４と導通してい
るから、表電極６１、７１及び裏電極６３、７４を同一
面である裏面側で引出すことができる。このため、振動
部６、７の外部引出経路が短くなり、リードインダクタ
ンスの減少、それに伴う特性向上等の利点が得られる。
表カバー２は、空洞層２１と封止層２２とを含み、裏カ
バー３も同様に、空洞層３１と封止層３２とを含んでい
る。空洞層２１、３１は、振動部６、７に対応する部分
に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有
して、圧電基板１に密着させてある。空洞部（２１１、
２１２）、（３１１、３１２）は、振動部６、７の表電
極６１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）から
外れた位置に、開口部２１３、３１３を有している。空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、表電
極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７
３）で構成される振動部を包囲するように形成し、その
一部を狭い通路を通して、開口部２１３、３１３に連通
させてある。裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２
は、リード電極６４、１１及び７４と対応する位置に、
欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２３を設けてある。
封止層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空洞層２１、３
１の上に密着し、開口部２１３、３１３を閉塞してい
る。封止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂によって形成
するのが望ましい。支持体４は、アルミナ等のセラミッ
クでなり、接着層５によって裏カバー３を構成する封止
層３２の表面に接着されている。支持体４は裏カバー３
側に備えられている。支持体４の一端縁には、表カバー
２の空洞層２１と、裏カバー３の空洞層３１及び封止層
３２の端縁に設けられた欠落部３１４〜３１６、３２１
〜３２３に対応する欠落部４１〜４３を設けてある。欠
落部４１〜４３の内部及びその周辺部には、外部接続端
子１３〜１５が被着されている。外部接続端子１３〜１
５は厚膜形成技術、メッキ技術またはその組合せによっ
て形成する。更に、少くとも、圧電基板１と表カバー２
との接触界面の現われる側端面に、圧電基板１と表カバ
ー２との間に跨って、樹脂層１９が付着されている。図
示の樹脂層１９は、圧電基板１の厚みの中間部から表カ
バー２を含む上方領域の全体を覆っている。この他に、
図７に示すように、圧電基板１及び表カバー２の側端面
にのみ設けるような構造であってもよい。側端面の全体
に連続して設けてもよいし、選択された側端面に部分的
に、またはその全部に設けることもできる。組立に当っ
て、支持体１４の上に裏カバー３、圧電基板１及び表カ
バー２の積層体を、接着層５を介して積層一体化する。
圧電基板１の裏面側に設けられたリード電極６４、１１
及び７４は、裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２の
端縁に設けられた欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２
３を介して、支持体４の欠落部４１〜４３の周辺に設け
られた外部接続端子１３〜１５と対向するように配置す
る。そして、欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２３、
欠落部４１〜４３に導電塗料等による導電剤１６〜１８
（図２参照）を塗布し、リード電極６４、１１及び７４
を外部接続端子１３〜１５に導通接続させる。上述のよ
うに、表電極６１、７１が圧電基板１を表裏方向に通る
導体１２によって裏面側に設けられたリード電極１１と
導通し、裏電極６３、７３が裏面側に設けられた他のリ
ード電極６４、７４と導通しており、支持体４は外面に
外部接続端子１３〜１５を有し、外部接続端子１３〜１
５がリード電極６４、１１、７４に導通しているから、
従来と異なって、金属薄板でなるキャップ状端子金具が
不要である。このため、部品点数が少なくなると共に、
振動部取出構造が簡単になる。キャップ状端子金具が不
要であるために、キャップ状端子金具の反り、破損等に
よる信頼性低下を招くことがない。しかも、支持体４
は、外面に外部接続端子１３〜１５を有し、外部接続端
子１３〜１５がリード電極６４、１１、７４に導通して
いるから、支持体４に設けられた外部接続端子１３〜１
５が外部接続端子となる。このため、振動部６、７から
導出され薄膜で構成されているリード電極６４、１１、
７４の半田食われ現象等を防止できる。支持体４の外部
接続端子１３〜１５は、厚膜として形成できるから、半
田食われの影響は実質的に無視できる。更に、圧電基板
１と表カバー２との接触界面の現われる側端面に、圧電
基板と表カバーとの間に跨って、樹脂層１９を有するか
ら、圧電基板１と表カバー２との間の接触界面における
接着強度が増大する。また、発生する応力が樹脂層１９
にも分散されるので、接触界面における応力が、図８に
示す如く、従来の特性Ｓ１から特性Ｓ２のように低下す
る。更に、側端面に仮に欠け、破損、亀裂が生じていて
も、樹脂層１９によって埋められる。上述のような理由
が主となって、熱衝撃試験、熱サイクル試験または使用
時の温度変動等に伴って、表カバー及び圧電基板の間に
線膨張係数の差に起因する熱応力が発生した場合でも、
圧電基板１と表カバー２との接触界面に亀裂、剥離等が
生じにくくなり、信頼性が向上する。図９は樹脂層１９
の線膨張係数が４６×１０^-6、圧電基板の線膨張係数が
５×１０^-6の場合の熱衝撃テスト結果を示すデータであ
る。図９において、縦軸に累積不良率（％）をとり、横
軸に熱サイクル数をとってある。Ｌ１は従来の圧電部品
（従来品）の特性、Ｌ２は本発明に係る圧電部品（本発
明品）の特性を示している。熱衝撃テストに当っては、
従来品及び本発明品とも８０個のサンプルを用意し、−
５５℃で３０分、＋１２５℃で３０分を１サイクルとす
る熱衝撃を１００サイクル加えた。図９に示すように、
従来品では、２０サイクルで約１４％、５０サイクルで
約１９％、１００サイクルで約２５％の不良率を生じて
いるが、本発明では１００サイクルでも殆ど不良品を生
じない。

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。（ａ）圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通る
導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、支持体は外面に外部接続端子を有し、外部接続端
子がリード電極に導通しているから、従来と異なって、
金属薄板でなるキャップ状端子が不要で、部品点数が少
なく、電極取出構造が簡単で、キャップ状端子の反り、
破損等による信頼性低下を招くことのない圧電部品を提
供できる。（ｂ）支持体は、外面に外部接続端子を有し、外部接続
端子がリード電極に導通しているから、外部接続端子が
外部との接続部分となり、振動部から導出されているリ
ード電極の半田食われ現象等を防止し得る高信頼の圧電
部品を提供できる。（ｃ）表カバーと圧電基板との接触界面の現われる側端
面に、圧電基板と表カバーとの間に跨って、樹脂層を有
するから、熱衝撃試験、熱サイクル試験または使用時の
温度変動等に伴って、表カバー及び圧電基板の間に線膨
張係数の差に起因する熱応力が発生した場合でも、圧電
基板と表カバーとの接触界面に亀裂、剥離等が生じにく
く、信頼性の高い圧電部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電部品の分解斜視図である。

【図２】本発明に係る圧電部品の部分破断斜視図であ
る。

【図３】本発明に係る圧電部品の正面部分断面図であ
る。

【図４】本発明に係る圧電部品の正面断面図である。

【図５】図４のＡ１ーＡ１線上における断面図である。

【図６】図４のＡ２ーＡ２線上における断面図である。

【図７】本発明に係る圧電部品の他の実施例における正
面断面図である。

【図８】本発明に係る圧電部品の作用を説明する図であ
る。

【図９】圧電部品の熱衝撃テスト結果をグラフ化して示
す図である。

【符号の説明】

１圧電基板６、７振動部６１、７１表電極６２、７２、６３、７３裏電極６４、７４リード電極２表カバー３裏カバー４支持体８、１１リード電極１２導体１９樹脂層

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１１月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の詳細な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電部品として、従来技術文献
としては、特開平２ー１８０４１７号公報等が知られて
いる。この従来技術では、圧電基板の表面及び裏面に積
層される表カバー及び裏カバーのそれぞれが空洞層と封
止層とを含み、空洞層が振動部に対応する部分に空洞部
を有して圧電基板に密着している。圧電基板は圧電磁器
材料で構成され、表カバー及び裏カバーは絶縁性の樹脂
によって構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には、次のような問題点があった。（Ａ）バネ性金属薄板を用いたキャップ状端子金具を装
着し、この端子金具を振動電極に導通するリード電極に
導通させる構造であったため、部品点数が多くなるこ
と、表カバー及び端子金具の両者において、振動部と端
子金具とを接続するための構造が複雑になること、実装
状態において端子金具が半田付け応力等の外力の影響を
受けて反りや破損等を発生し易い等の問題点がある。（Ｂ）上述した問題点を解決する手段として、例えば先
に提案された特願平３ー１２６６１６号に開示されるご
とく、電極構造に工夫を加える等して、端子金具を省略
した構造をとることが考えられる。しかしながら、圧電
基板が磁器材料で構成されるのに対し、表カバーが樹脂
で構成されるため、圧電基板と表カバーとは線膨張係数
が異る。例えば、圧電基板の線膨張係数は（−１０〜＋
１０）×１０^-6 程度であるが、表カバー２を構成する樹
脂の線膨張係数は（２０〜１００）×１０^-6 程度であ
る。このため、端子金具等の支持固定手段がない構造で
は、熱衝撃試験、熱サイクル試験または使用時の温度変
動等に伴って、圧電基板と表カバーの線膨張係数の差に
起因して発生する熱応力により、表カバーと圧電基板と
の接触界面に亀裂、剥離等を生じてしまうという問題点
があることがわかった。（Ｃ）この種の圧電部品は、ウエハー状圧電基板の上に
多数の圧電素子を形成した後、圧電基板を切断して各圧
電素子毎に分離する工程を経て取出される。ところが、
圧電基板が磁器材料で構成されるのに対し、表カバーが
樹脂で構成されるため、切断工程において、圧電基板と
表カバーとが接触する切断面に、欠けや、割れを生じ易
い。このため、圧電基板と表カバーとの接触面に一層亀
裂や剥離が生じ易くなる。

【０００４】そこで、本発明の課題は上述する従来の問
題点を解決し、部品点数が少なく、構造が簡単で、亀
裂、剥離等の生じにくい高信頼度の圧電部品を提供する
ことである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、圧電基板と、表カバーと、裏カバーと、
これらを支持する支持体とを有する圧電部品であって、
前記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及び
裏面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極を含
んでおり、前記支持体は、外面に外部接続を有し、前記
外部接続端子が前記表電極及び裏電極から導かれたリー
ド電極と導通しており、前記表カバー及び裏カバーは、
一面側に空洞部を有し、前記一面側が前記圧電基板の表
面及び裏面に重ねられて接着され、前記空洞部が振動部
の周りに振動空間を形成しており、少なくとも、前記圧
電基板と前記表カバーとの接触界面の現われる側端面
に、前記圧電基板と前記表カバーとの間に跨って、樹脂
層を有することを特徴とする。

【０００６】

【作用】圧電基板は振動部が表面及び裏面に互いに対向
して配置された表電極及び裏電極を含んでおり、表カバ
ー及び裏カバーは一面側に空洞部を有し一面側が圧電基
板の表面及び裏面に重ねられて接着され、空洞部が振動
部の周りに振動空間を形成しているから、空洞部によっ
て必要な振動空間を確保した圧電部品が得られる。

【０００７】圧電基板は、振動部が表面及び裏面に互い
に対向して配置された表電極及び裏電極を含んでおり、
支持体は外面に外部接続を有し外部接続端子が表電極及
び裏電極から導かれたリード電極と導通しているから、
従来と異なって、金属薄板でなるキャップ状端子金具が
不要である。このため、部品点数が少なくなると共に、
振動部取出構造が簡単になる。キャップ状端子金具が不
要であるために、キャップ状端子金具の反り、破損等に
よる信頼性低下を招くこともない。更に、支持体に設け
られた外部接続端子を利用して外部回路と接続できる。
このため、振動電極から導出されているリード電極の半
田食われ現象等を防止できる。支持体の外部接続端子
は、厚膜として形成できるから、半田食われの影響は実
質的に無視できる。

【０００８】表カバーと圧電基板との接触界面の現われ
る側端面に、圧電基板と表カバーとの間に跨って、樹脂
層を有するから、圧電基板と表カバーとの間の接触界面
における接着強度が増大する。また、発生する応力が樹
脂層にも分散されるので、接触界面における応力が低下
する。更に、側端面に仮に欠け、破損、亀裂が生じてい
ても、樹脂層によって埋められる。このため、熱衝撃試
験、熱サイクル試験または使用時の温度変動等に伴っ
て、表カバー及び圧電基板の間に線膨張係数の差に起因
する熱応力が発生した場合でも、圧電基板と表カバーと
の接触界面に亀裂、剥離等が生じにくくなり、信頼性が
向上する。

【０００９】

【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の分解斜視図、
図２は同じく部分破断斜視図、図３は同じく正面部分断
面図、図４は同じく正面断面図、図５は図４のＡ１ーＡ
１線上における断面図、図６は図４のＡ２ーＡ２線上に
おける断面図である。１は圧電基板、２は表カバー、３
は裏カバー、４は支持体、５は接着剤層である。

【００１０】圧電基板１は、振動部６、７を有する。各
振動部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対
向するように形成された表電極６１、７１及び裏電極
（６２、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極
６１、７１は、リード電極８に共通に接続されている。
リード電極８には圧電基板１の両面に設けたコンデンサ
電極９も導通させてある。

【００１１】裏電極６２、７２は、コンデンサ電極９と
対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通接続さ
れており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形成され
たリード電極６４、７４によって圧電基板１の両隅部の
端部に導かれている。電極配置に関しては、図示とは逆
に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電極と
し、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係をと
ることも可能である。

【００１２】更に、圧電基板１の裏面側には、表面側の
リード電極８と対向するリード電極１１が設けられてい
る。表面側のリード電極８及び裏面側のリード電極１１
は、圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によって互い
に接続されている。導体１２は主振動モードに影響を与
えない位置であって、リード電極８、１１を相互接続で
きる位置であれば、任意の位置が選定できる。図示の導
体１２は圧電基板１に設けられたスルーホール内に、リ
ード電極６４、７４、８、１１と同時にスパッタ等の薄
膜技術または印刷等の厚膜技術よって導体を付着させる
ことによって形成できる。スルーホールは焼成前はグリ
ーンシート打抜き、焼成後はレーザ加工等によって形成
できる。表電極６１、７１、裏電極（６２、６３）、
（７２、７３）及びリード電極６４、７４、８、１１は
スパッタ等の薄膜技術または厚膜技術によって形成でき
る。

【００１３】このように、圧電基板１は、表電極６１、
７１が圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によって裏
面側に設けられたリード電極１１と導通し、裏電極６
３、７３が裏面側に設けられたリード電極６４、７４と
導通しているから、表電極６１、７１及び裏電極６３、
７４を同一面である裏面側で引出すことができる。この
ため、振動部６、７の外部引出経路が短くなり、リード
インダクタンスの減少、それに伴う特性向上等の利点が
得られる。

【００１４】表カバー２は、空洞層２１と封止層２２と
を含み、裏カバー３も同様に、空洞層３１と封止層３２
とを含んでいる。空洞層２１、３１は、振動部６、７に
対応する部分に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、
３１２）を有して、圧電基板１に密着させてある。空洞
部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、振動部
６、７の表電極６１及び裏電極（６２、６３）、（７
２、７３）から外れた位置に、開口部２１３、３１３を
有している。空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３
１２）は、表電極６１、７１及び裏電極（６２、６
３）、（７２、７３）で構成される振動部を包囲するよ
うに形成し、その一部を狭い通路を通して、開口部２１
３、３１３に連通させてある。裏カバー３の空洞層３１
及び封止層３２は、リード電極６４、１１及び７４と対
応する位置に、欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２３
を設けてある。

【００１５】封止層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空
洞層２１、３１の上に密着し、開口部２１３、３１３を
閉塞している。封止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂に
よって形成するのが望ましい。

【００１６】支持体４は、アルミナ等のセラミックでな
り、接着層５によって裏カバー３を構成する封止層３２
の表面に接着されている。支持体４は裏カバー３側に備
えられている。支持体４の一端縁には、表カバー２の空
洞層２１と、裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２の
端縁に設けられた欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２
３に対応する欠落部４１〜４３を設けてある。欠落部４
１〜４３の内部及びその周辺部には、外部接続端子１３
〜１５が被着されている。外部接続端子１３〜１５は厚
膜形成技術、メッキ技術またはその組合せによって形成
する。

【００１７】更に、少くとも、圧電基板１と表カバー２
との接触界面の現われる側端面に、圧電基板１と表カバ
ー２との間に跨って、樹脂層１９が付着されている。図
示の樹脂層１９は、圧電基板１の厚みの中間部から表カ
バー２を含む上方領域の全体を覆っている。この他に、
図７に示すように、圧電基板１及び表カバー２の側端面
にのみ設けるような構造であってもよい。側端面の全体
に連続して設けてもよいし、選択された側端面に部分的
に、またはその全部に設けることもできる。

【００１８】組立に当って、支持体１４の上に裏カバー
３、圧電基板１及び表カバー２の積層体を、接着層５を
介して積層一体化する。圧電基板１の裏面側に設けられ
たリード電極６４、１１及び７４は、裏カバー３の空洞
層３１及び封止層３２の端縁に設けられた欠落部３１４
〜３１６、３２１〜３２３を介して、支持体４の欠落部
４１〜４３の周辺に設けられた外部接続端子１３〜１５
と対向するように配置する。そして、欠落部３１４〜３
１６、３２１〜３２３、欠落部４１〜４３に導電塗料等
による導電剤１６〜１８（図２参照）を塗布し、リード
電極６４、１１及び７４を外部接続端子１３〜１５に導
通接続させる。

【００１９】上述のように、表電極６１、７１が圧電基
板１を表裏方向に通る導体１２によって裏面側に設けら
れたリード電極１１と導通し、裏電極６３、７３が裏面
側に設けられた他のリード電極６４、７４と導通してお
り、支持体４は外面に外部接続端子１３〜１５を有し、
外部接続端子１３〜１５がリード電極６４、１１、７４
に導通しているから、従来と異なって、金属薄板でなる
キャップ状端子金具が不要である。このため、部品点数
が少なくなると共に、振動部取出構造が簡単になる。キ
ャップ状端子金具が不要であるために、キャップ状端子
金具の反り、破損等による信頼性低下を招くことがな
い。

【００２０】しかも、支持体４は、外面に外部接続端子
１３〜１５を有し、外部接続端子１３〜１５がリード電
極６４、１１、７４に導通しているから、支持体４に設
けられた外部接続端子１３〜１５が外部接続端子とな
る。このため、振動部６、７から導出され薄膜で構成さ
れているリード電極６４、１１、７４の半田食われ現象
等を防止できる。支持体４の外部接続端子１３〜１５
は、厚膜として形成できるから、半田食われの影響は実
質的に無視できる。

【００２１】更に、圧電基板１と表カバー２との接触界
面の現われる側端面に、圧電基板と表カバーとの間に跨
って、樹脂層１９を有するから、圧電基板１と表カバー
２との間の接触界面における接着強度が増大する。

【００２２】また、発生する応力が樹脂層１９にも分散
されるので、接触界面における応力が、図８に示す如
く、従来の特性Ｓ１から特性Ｓ２のように低下する。更
に、側端面に仮に欠け、破損、亀裂が生じていても、樹
脂層１９によって埋められる。

【００２３】上述のような理由が主となって、熱衝撃試
験、熱サイクル試験または使用時の温度変動等に伴っ
て、表カバー及び圧電基板の間に線膨張係数の差に起因
する熱応力が発生した場合でも、圧電基板１と表カバー
２との接触界面に亀裂、剥離等が生じにくくなり、信頼
性が向上する。図９は樹脂層１９の線膨張係数が４６×
１０^-6、圧電基板の線膨張係数が５×１０^-6の場合の熱
衝撃テスト結果を示すデータである。図９において、縦
軸に累積不良率（％）をとり、横軸に熱サイクル数をと
ってある。Ｌ１は従来の圧電部品（従来品）の特性、Ｌ
２は本発明に係る圧電部品（本発明品）の特性を示して
いる。熱衝撃テストに当っては、従来品及び本発明品と
も８０個のサンプルを用意し、−５５℃で３０分、＋１
２５℃で３０分を１サイクルとする熱衝撃を１００サイ
クル加えた。図９に示すように、従来品では、２０サイ
クルで約１４％、５０サイクルで約１９％、１００サイ
クルで約２５％の不良率を生じているが、本発明では１
００サイクルでも殆ど不良品を生じない。

【００２４】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電基板と、表カバーと、裏カバーと、
これらを支持する支持体とを有する圧電部品であって、前記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及び
裏面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極を含
んでおり、前記支持体は、外面に外部接続を有し、前記外部接続端
子が前記表電極及び裏電極から導かれたリード電極と導
通しており、前記表カバー及び裏カバーは、一面側に空洞部を有し、
前記一面側が前記圧電基板の表面及び裏面に重ねられて
接着され、前記空洞部が振動部の周りに振動空間を形成
しており、少なくとも、前記圧電基板と前記表カバーとの接触界面
の現われる側端面に、前記圧電基板と前記表カバーとの
間に跨って、樹脂層を有することを特徴とする圧電部
品。
【請求項２】前記表電極が前記圧電基板を表裏方向に
通る導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通
し、前記裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と
導通していることを特徴とする請求項１に記載の圧電部
品。
【請求項３】前記表カバー及び裏カバーのそれぞれ
は、空洞層と封止層とを含み、前記空洞層が前記空洞部
を有し、前記空洞部が前記表電極及び前記裏電極から外
れた位置に開口部を有し、前記封止層が前記空洞層の上
に密着し前記開口部を閉塞していることを特徴とする請
求項１または２に記載の圧電部品。