JPH11150439A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的接続の信頼性及び耐熱衝撃性に優れ、
ケース基板の表裏選別を自動化し得る電子部品を得る。 【解決手段】 下ケース基板３に形成された外部電極５
〜７に対し、導電性接合材８ａ〜８ｄを介して圧電共振
素子２を接合し、電気的に接続してなる構造を備えた圧
電共振装置において、外部電極５，７の下ケース基板３
の上面３ａに至っている部分を分割し、分割電極部５
ａ，５ｂ，７ａ，７ｂを構成し、各分割電極部５ａ，５
ｂ，７ａ，７ｂを、それぞれ、導電性接合材８ａ〜８ｄ
を介して圧電共振素子２に電気的に接続してなる圧電共
振装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振素
子などの電子部品素子をケース基板上に載置してなる電
子部品の改良に関し、より詳細には、電子部品素子とケ
ース基板との間の電気的接続構造が改良された電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振素子などの電子部品素子では、
電子部品素子のままではプリント回路基板などに面実装
することができないため、ケース基板上に電子部品素子
を搭載してなる構造や、電子部品素子を一対のケース基
板で挟持してなる構造など、様々な構造が提案されてい
る。

【０００３】例えば、特開平４−７０１０７号公報（特
願平２−１８３１２４号）には、圧電共振素子を上ケー
ス基板及び下ケース基板で挟持してなる圧電共振装置が
開示されている。この圧電共振装置の構造を、図９及び
図１０を参照して説明する。圧電共振装置５１では、圧
電共振素子５２が下ケース基板５３と上ケース基板５４
とで挟持されている。圧電共振素子５２は、矩形板状の
圧電基板５２ａを用いて構成されている。圧電基板５２
ａは、厚み方向に分極処理されている。また、圧電基板
５２ａの上面中央には、図１０に示す共振電極５２ｂが
形成されている。圧電基板５２ａの下面には、共振電極
５２ｂと表裏対向するように共振電極５２ｃ（図９）が
形成されている。

【０００４】共振電極５２ｂは、接続導電部５２ｄを介
して圧電基板５２ａの一方端縁近傍に形成された引出し
電極５２ｅに接続されている。共振電極５２ｃについて
も、同様に接続導電部を介して、圧電基板５２ａの他方
端縁に形成された引出し電極５２ｆに電気的に接続され
ている。

【０００５】また、圧電共振素子５２及びケース基板５
３，５４の積層体の両端面には、それぞれ、外部電極５
５，５６が形成されている。外部電極５５は、引出し電
極５２ｅに、外部電極５６は引出し電極５２ｆに接続さ
れている。

【０００６】しかしながら、上記圧電共振装置５１で
は、引出し電極５２ｅと外部電極５５、並びに引出し電
極５２ｆと外部電極５６との電気的接続部分が線接触状
態であるため、電気的接続の信頼性が十分でないという
問題があった。

【０００７】他方、特開平６−７７７５７号公報には、
図１１に示すように、ケース基板５７上に形成された外
部電極５８と、圧電素子５９の下面に形成された電極６
０とを導電性接合材６１により接合してなる電子部品が
開示されている。図１１では必ずしも明確ではないが、
上記ケース基板５７において、複数の外部電極５８が、
矩形板状のケース基板５７の１つの辺に沿って、側面か
ら上面及び下面に至るように形成されている。

【０００８】すなわち、矩形板状のケース基板の１つの
辺に沿うように、１つの外部電極を、側面から上面及び
下面に至るように形成し、外部電極の上面に至る部分に
おいて導電性接合材６１により圧電素子５９の電極６０
と電気的に接続している。この場合、ケース基板５７に
形成された外部電極５８と、圧電素子５９の電極６０と
が、導電性接合材６１により面接触的に接合されている
ため、電気的接続の信頼性は高められている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記圧
電共振装置においては、ケース基板５７に設けられた、
入力用外部電極、出力用外部電極及びアース用外部電極
が各１箇所ずつ設けられているにすぎないため、これら
のうちの１つの外部電極で断線等の導通不良が生じる
と、接続不良となる。

【００１０】また、入力用外部電極及び出力用外部電極
が、それぞれ、矩形板状のケース基板の一辺に沿って直
線状に形成されているため、ケース基板５７と導電性接
合材６１との熱膨張係数差による、熱ストレスに起因す
る応力が大きくなる。従って、導電性接合材６１による
接合時の熱や、実使用時の温度雰囲気により、接合部分
の剥離等が生じるおそれがあるという問題があった。

【００１１】加えて、ケース基板５７の上面だけでな
く、下面においても、辺に沿うように外部電極が形成さ
れているため、組み立てラインにおいて、ケース基板の
表裏の選別を自動化することができず、方向を選択して
ケース基板を供給しなければならず、製造が煩雑である
という問題もあった。

【００１２】本発明の目的は、電気的接続の信頼性に優
れており、接続部分への熱ストレスに起因する応力を低
減することができ、組み立てに際しての煩雑な方向選別
を省略し得る電子部品を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、矩形板状のケース基板と、前記ケース基板の側面か
ら上面に至るように形成された第１，第２の外部電極
と、前記ケース基板上に載置された電子部品素子と、前
記電子部品素子と、第１，第２の外部電極とを電気的に
接続している導電性接合材とを備え、前記第１，第２の
外部電極のそれぞれが、ケース基板上面で２つに分割さ
れて一対の分割電極部を有するように形成されており、
前記電子部品素子と、第１，第２の外部電極とが、導電
性接合材により４箇所で電気的に接続されていることを
特徴とする、電子部品である。

【００１４】請求項２に記載の発明は、前記第１，第２
の分割電極部が、ケース基板上面においてケース基板の
４隅もしくはその近傍に配置されていることを特徴とす
る。請求項３に記載の発明は、前記ケース基板の第１，
第２の外部電極が形成されている辺の長さをＷとし、前
記分割電極部と電子部品素子とを接合している１つの導
電性接合材の該辺に沿う寸法をＷ₀ としたときに、Ｗ₀
＜（３／８）Ｗとされていることを特徴とする。

【００１５】請求項４に記載の発明では、前記電子部品
素子の上面に積層された上ケース基板がさらに備えられ
ており、電子部品素子がケース基板と上ケース基板とで
挟持されている。

【００１６】請求項５に記載の発明は、前記電子部品素
子とケース基板とを接合している絶縁性接着剤をさらに
備えることを特徴とする。請求項６に記載の発明は、前
記電子部品素子が圧電素子であり、圧電素子の入出力電
極が、前記第１，第２の外部電極に接続されていること
を特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
非限定的な実施例を挙げることにより、本発明を明らか
にする。

【００１８】図１は、本発明の一実施例に係る圧電共振
装置の分解斜視図であり、図２はその外観を示す斜視図
である。圧電共振装置１では、矩形板状の圧電共振素子
２が、矩形板状のケース基板３上に固定され、さらに上
方から上ケース基板４が積層される。

【００１９】下ケース基板３及び上ケース基板４は、例
えばアルミナなどの絶縁性セラミックスもしくは合成樹
脂などの絶縁性材料により形成されている。図３（ａ）
〜（ｃ）に示すように、下ケース基板３には、複数の外
部電極５〜７が形成されている。上記外部電極５〜７
は、ＡｇもしくはＡｇ−Ｐｄなどの導電性材料を含有す
る導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより、ある
いはこれらの導電性材料を蒸着、メッキもしくはスパッ
タリング等により付与することにより形成される。

【００２０】外部電極５〜７は、下ケース基板３の下面
３ａから側面３ｂ，３ｃを経て上面３ｄに至るように形
成されている。また、上面３ｄにおいては、外部電極
５，７は、それぞれ、分割されており、分割電極部５
ａ，５ｂ，７ａ，７ｂが形成されている。

【００２１】下ケース基板３の上面３ｄには、凹部３ｅ
が形成されている。凹部３ｅは、圧電共振素子２の振動
を妨げないための空間を確保するために設けられてい
る。図１に戻り、上ケース基板４の下面には、凹部４ａ
が形成されている。凹部４ａは、圧電共振素子２の振動
を妨げないための空間を確保するために形成されてい
る。

【００２２】下ケース基板３上に、圧電共振素子２が固
定されるが、この固定に際しては、導電性接合材８ａ〜
８ｄ及びリング状の接着剤９が用いられる。導電性接合
材８ａ〜８ｄは、導電性接着剤や半田等により構成する
ことができ、本実施例では、１個の導電性接合材、例え
ば導電性接合材８ａが、１つの分割電極部５ａに接合さ
れる。同様に、導電性接合材８ｂ，８ｃ，８ｄが、それ
ぞれ、分割電極部５ｂ，７ａ，７ｂに接合される。

【００２３】他方、圧電共振素子２においては、矩形板
状の圧電基板１０の上面中央に共振電極１１ａが形成さ
れている。圧電基板１０の下面にも、共振電極１１ａと
表裏対向するように共振電極が形成されている。共振電
極１１ａは、接続導電部１１ｂを介して引出し電極１１
ｃに接続されている。引出し電極１１ｃは、圧電基板１
０の端面から上面及び下面に至るように形成されてい
る。下面側に形成されている共振電極についても、同様
に接続導電部を介して引出し電極１１ｄに電気的に接続
されている。引出し電極１１ｄについても、圧電基板１
０の端面から上面及び下面に至るように形成されてい
る。

【００２４】前述した導電性接合材８ａ，８ｂは、上記
引出し電極１１ｄのうち、圧電基板１０の下面上に存在
する部分に接合される。同様に、導電性接合材８ｃ，８
ｄは引出し電極１１ｃの圧電基板１０の下面に至ってい
る部分に接合される。

【００２５】従って、本実施例の圧電共振装置では、導
電性接合材８ａ〜８ｄにより、外部電極５，７と、引出
し電極１１ｃ，１１ｄとが面接触的に接合される。さら
に、リング状接着剤９により、圧電基板１０が下ケース
基板３の上面３ｄに接合される。なお、リング状接着剤
９は、凹部３ｅの外側領域において下ケース基板３と圧
電基板１０とを接合している。

【００２６】同様に、リング状接着剤１２により、圧電
基板１０と上ケース基板４とが接合される。リング状接
着剤１２についても、凹部４ａの外側の領域において上
ケース基板４の下面と圧電基板１０とを接合している。

【００２７】リング状接着剤９，１２としては、適宜の
絶縁性接着剤、例えばエポキシ系接着剤やシリコーン系
接着剤を用いることができる。本実施例の圧電共振装置
１では、外部電極５，７が、それぞれ、分割電極部５
ａ，５ｂ，７ａ，７ｂを有するため、下ケース基板３の
外部電極５，７に対し、圧電共振素子２が４箇所、すな
わち導電性接合材８ａ〜８ｄを介して接合されている。
従って、例えば、導電性接合材８ａまたは導電性接合材
８ｂの何れか一方で接続不良が発生したとしても、何れ
か他方により電気的接続を確保し得るので、電気的接続
の信頼性を高め得る。

【００２８】また、分割電極部５ａ，５ｂ間には外部電
極材料を付与する必要はないため、電極材料を低減する
ことができ、コストの低減を図ることができる。さら
に、下ケース基板３の上面においては、分割電極部５
ａ，５ｂ，７ａ，７ｂが設けられているのに対し、下面
では、分割電極部が設けられていないため、ケース基板
３の表裏判別をセンサを用いて容易に行うことができ
る。

【００２９】また、図４（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、熱ストレスによる応力を緩和することができ、それ
によっても接続の信頼性を高め得る。これを、図４
（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。

【００３０】図４（ｂ）は、圧電共振装置１の図２のＡ
−Ａ線に沿う部分に相当する断面における熱ストレスに
よる応力発生状況を説明するための模式的断面図であ
る。なお、図４（ａ）は、比較のために、分割電極部を
有しない外部電極、すなわち外部電極５Ａが、下ケース
基板３の上面において分割されておらず、連ねられてい
る場合の熱ストレスに起因する応力発生状況を示す断面
図である。なお、この場合、圧電基板１０は、圧電セラ
ミックスよりなり、下ケース基板３はアルミナよりな
り、これらの熱膨張係数は、外部電極５を構成する電極
材料よりも小さいものとする。図４（ａ）及び（ｂ）か
ら明らかなように、外部電極５Ａのように外部電極が分
割されていない場合には、熱ストレスに起因する応力が
導電性接合材６８に大きく加わり、該導電性接合材６８
において剥離等が生じるおそれがある。

【００３１】これに対して、図４（ｂ）に示すように、
本実施例では、分割電極部５ａ，５ｂを有し、それぞれ
に導電性接合材８ａ，８ｂが接合されているため、下ケ
ース基板３の幅方向両側において応力が分散され、熱ス
トレスに起因する応力の影響を軽減することができ、そ
れによって、電気的接続の信頼性が高められる。

【００３２】また、製造に際しては、上記導電性接合材
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの側方へのはみ出しも抑制する
ことができる。これを図５及び図６を参照して説明す
る。いま、図５に示すように、外部電極５Ａが下ケース
基板３の上面に形成されており、分割電極部が形成され
ていない場合には、導電性接合材８ａ，８ｂを付与し、
圧電共振素子２を載置した場合、導電性接合材８ａ，８
ｂの逃がされる部分が外部電極５Ａ上に存在しないた
め、側方に導電性接合材８ａ，８ｂがはみ出ることにな
る。

【００３３】これに対して、本実施例の圧電共振装置で
は、図６に示すように分割電極部５ａ，５ｂ間に外部電
極の存在しない領域３ｆが形成されている。従って、導
電性接合材８ａ，８ｂが領域３ｆに逃がされ、導電性接
合材８ａ，８ｂの側方へのはみ出しを抑制することがで
きる。

【００３４】従って、外部電極５の下ケース基板３の側
面に至っている部分における半田付け性を低下させるこ
とがない。また、本実施例の圧電共振装置では、好まし
くは、上記下ケース基板３の上面における外部電極５〜
７の厚みｄ（図７参照）は、上述した導電性接合材の側
方へのはみ出しを防止するには、上記領域３ｆ上におけ
る導電性接合材の逃がされる部分の容積を確保する上
で、５〜５０μｍの範囲とすることが望ましい。

【００３５】分割電極部５ａの電極膜厚ｄが５μｍより
小さいと、導電性接合材５ａを分割電極部間の領域３ｆ
において逃がすことが困難となり、導電性接合材５ａの
側方へのはみ出しが生じやすくなることがある。また、
上記分割電極部５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの膜厚が５０μ
ｍを超えると振動部分の密封性を確保することが困難と
なることがある。好ましくは、上記分割電極部５ａ，５
ｂ，７ａ，７ｂの厚みは、１０μｍ程度とされ、それに
よって、導電性接合材の側方へのはみ出しを確実に抑制
しつつ、密封性の確保も無理なく行うことができる。も
っとも、上記分割電極部５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの電極
膜厚については、目的とする電子部品に応じて適宜選択
されるものであるため、特に上記数値範囲に限定される
ものではないが、一般的な圧電共振部品等の電子部品に
おいては、上記範囲とすることが望ましい。

【００３６】また、本実施例の圧電共振装置１では、上
記導電性接合材８ａ〜８ｄによる接合部の幅Ｗ₀ 、すな
わち、外部電極５，７が形成されている端縁に沿う方向
の導電性接合材８ａ〜８ｄの寸法Ｗ₀ を、該外部電極が
沿うように形成されている端縁３ｇ，３ｈの長さＷに対
し、Ｗ₀ ＜（３／８）Ｗとすることが望ましい。これ
を、図８を参照して具体的実験例に基づき説明する。

【００３７】図８は、上記圧電共振装置の下ケース基板
３において、端縁３ｇ，３ｈの長さＷを２．５ｍｍと
し、導電性接合材８ａ〜８ｄの該端縁に沿う長さＷ₀ を
種々変更し、種々の圧電共振装置を作製し、ヒートサイ
クルテストを行った結果を示す。このヒートサイクルテ
ストは、圧電共振装置を−５５℃に３０分放置し、しか
る後１２５℃の温度まで昇温し、該温度で３０分保持
し、しかる後、元の温度に冷却する工程を１サイクルと
して行った。図８において、横軸は、該ヒートサイクル
の数を、縦軸はヒートサイクル後に発生した不良品発生
率を示す。この不良品発生率については、導電性接合部
の導通不良のものを不良品とし、各実験例３０個中の不
良品の発生割合を示す。

【００３８】また、図８の◇は、Ｗ₀ ＝Ｗの場合を、□
は、Ｗ₀ ＝（３／８）Ｗの場合を、△は、Ｗ₀ ＝Ｗ／３
の場合を、×は、Ｗ₀ ＝Ｗ／４の場合を示す。図８の結
果から、Ｗ₀ は、（３／８）Ｗ以下とすることにより、
熱ストレスに起因する応力を効果的に緩和することがで
き、耐熱衝撃性に優れた電子部品を提供し得ることがわ
かる。

【００３９】また、本実施例の圧電共振装置１では、上
述したように、圧電共振素子の振動空間を確保するため
に、下ケース基板３及び上ケース基板４に凹部３ｅ，４
ａがそれぞれ形成されていたが、電子部品の小型化に伴
って、このような凹部の深さは０．５ｍｍ程度以下とす
る必要がある。また、このような浅い凹部３ｅ，４ａを
形成したとしても、凹部３ｅ，４ａの深さが浅いため、
凹部３ｅ，４ａに基づくケース基板３，４の表裏判定は
非常に困難であった。

【００４０】ところが、本実施例の圧電共振装置では、
下ケース基板３においては、上面に分割電極部５ａ，５
ｂ〜７ａ，７ｂが形成されているため、分割電極部の有
無により下ケース基板の表裏判別を容易に行い得る。

【００４１】上述した実施例では、電子部品素子として
圧電共振素子２を用いたが、本発明は、圧電共振素子を
用いたものに限らず、コンデンサや抵抗等の他の電子部
品素子を用いた電子部品にも適用することができる。

【００４２】また、上記実施例では、下ケース基板３及
び上ケース基板４を用いたが、上ケース基板４に代え
て、電子部品素子を収納するように下方開口が形成され
たキャップ材を下ケース基板３に対して接合してなるケ
ース構造を備えた電子部品にも適用することができる。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
係る電子部品では、第１，第２の外部電極のそれぞれ
が、ケース基板上面で２つに分割されており、一対の分
割電極部を有するように構成されているので、電子部品
素子と第１，第２の外部電極とが、導電性接合材により
４箇所で接続されることになるため、各外部電極と電子
部品素子との接合部分において、一方の分割電極と電子
部品素子との導電性接合材による接合不良が生じたとし
ても、他方の分割電極部において電気的接続が確保され
る。従って、電気的接続の信頼性を高めることができ
る。

【００４４】しかも、上記導電性接合材は、ケース基板
の上面に形成された分割電極部と電子部品素子とを接合
しているため、導電性接合材による接合は面接触状態で
行われるため、それによっても接合の信頼性が高められ
る。

【００４５】加えて、一対の分割電極部間にスペースが
設けられることになるため、導電性接合材の余剰部分が
該スペースに逃がされ、導電性接合材の外側方へのはみ
出しを抑制することができる。従って、ケース基板の側
面に位置している外部電極表面への導電性接合材の付着
を防止することができ、外部電極の半田付け性の低下を
招くこともない。

【００４６】さらに、第１，第２の外部電極と電子部品
素子との接合部分が、一対の分割電極部により行われる
ため、熱ストレスが加わった場合の応力を緩和すること
ができ、耐熱衝撃性に優れた電子部品とすることができ
る。

【００４７】また、ケース基板の上面において、第１，
第２の外部電極が一対の分割電極部を有するように構成
されているので、ケース基板の表裏選別を機械を用いて
自動化することも容易である。

【００４８】よって、請求項１に記載の発明によれば、
電気的接続の信頼性に優れ、接合部分の耐熱衝撃性が高
められており、組み立て工程の自動化が容易な電子部品
を提供することが可能となる。

【００４９】請求項２に記載の発明では、第１，第２の
外部電極の各分割電極部が、ケース基板上面において、
４隅もしくはその近傍に配置されているので、熱ストレ
スに起因する応力をより一層効果的に緩和することがで
き、耐熱衝撃性がより一層高められた電子部品を提供す
ることが可能となる。

【００５０】請求項３に記載の発明によれば、ケース基
板の第１，第２の外部電極が形成されている辺の長さを
Ｗとし、分割電極部と電子部品素子とを接合している導
電性接合材の上記辺に沿う寸法をＷ₀ としたときに、Ｗ
₀ ＜（３／８）Ｗとされているので、耐熱衝撃性により
一層優れた電子部品を提供することができる。

【００５１】さらに、請求項４に記載の発明ては、電子
部品素子上に上ケース基板がさらに積層されているた
め、電子部品素子が上下のケース基板で挟持された耐衝
撃性に優れた電子部品を提供することができる。

【００５２】請求項５に記載の発明では、電子部品素子
とケース基板とが絶縁性接着剤によりさらに接合されて
いるため、電子部品素子とケース基板との接合強度を高
めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る圧電共振装置を説明す
るための分解斜視図。

【図２】図１に示した実施例の圧電共振装置の外観を示
す斜視図。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例において
用いられる下ケース基板及び下ケース基板に形成されて
いる外部電極を説明するための平面図、側面図及び底面
図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の圧電共
振装置及び実施例の圧電共振装置において熱衝撃が加わ
った場合の応力発生状況を説明するための模式的断面
図。

【図５】従来の圧電共振装置において、余剰の導電性接
合材が側方にはみ出す状態を説明するための模式的断面
図。

【図６】本発明の一実施例の圧電共振装置において、余
剰の導電性接合材が分割電極部間のスペースに逃がされ
る工程を説明するための模式的断面図。

【図７】本発明の一実施例に係る圧電共振装置におい
て、導電性接合材が逃がされ得る領域を確保し得るため
の分割電極部の厚みを説明するための部分切欠拡大断面
図。

【図８】本発明の実施例の具体的な実験結果を説明する
ための図であり、分割電極部の寸法Ｗ₀ を種々変更した
場合の、ヒートサイクルテスト結果を示す図。

【図９】従来の電子部品の一例としての圧電共振装置を
説明するための断面図。

【図１０】図９に示した圧電共振装置に用いられている
圧電共振素子の平面図。

【図１１】従来の圧電共振装置の他の例を説明するため
の部分切欠断面図。

【符号の説明】

１…圧電共振装置 ２…圧電共振素子 ３…下ケース基板 ４…上ケース基板 ５〜７…外部電極 ５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ…分割電極部 ８ａ〜８ｄ…導電性接合材 ９，１２…リング状絶縁性接着剤

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形板状のケース基板と、 前記ケース基板の側面から上面に至るように形成された
   第１，第２の外部電極と、 前記ケース基板上に載置された電子部品素子と、 前記電子部品素子と、第１，第２の外部電極とを電気的
   に接続している導電性接合材とを備え、 前記第１，第２の外部電極のそれぞれが、ケース基板上
   面で２つに分割されて一対の分割電極部を有するように
   形成されており、前記電子部品素子と、第１，第２の外
   部電極とが、導電性接合材により４箇所で電気的に接続
   されていることを特徴とする、電子部品。
2. 【請求項２】 前記第１，第２の分割電極部が、ケース
   基板上面においてケース基板の４隅もしくはその近傍に
   配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電
   子部品。
3. 【請求項３】 前記ケース基板の第１，第２の外部電極
   が形成されている辺の長さをＷとし、前記分割電極部と
   電子部品素子とを接合している１つの導電性接合材の該
   辺に沿う寸法をＷ₀ としたときに、Ｗ₀ ＜（３／８）Ｗ
   とされていることを特徴とする、請求項１または２に記
   載の電子部品。
4. 【請求項４】 前記電子部品素子の上面に積層された上
   ケース基板をさらに備え、電子部品素子がケース基板と
   上ケース基板とで挟持されている、請求項１〜３の何れ
   かに記載の電子部品。
5. 【請求項５】 前記電子部品素子とケース基板とを接合
   している絶縁性接着剤をさらに備える請求項１〜４の何
   れかに記載の電子部品。
6. 【請求項６】 前記電子部品素子が圧電素子であり、圧
   電素子の入出力電極が、前記第１，第２の外部電極に接
   続されている、請求項１〜５の何れかに記載の電子部
   品。