JP2000269768A - 圧電共振部品 - Google Patents
圧電共振部品Info
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- JP2000269768A JP2000269768A JP11071007A JP7100799A JP2000269768A JP 2000269768 A JP2000269768 A JP 2000269768A JP 11071007 A JP11071007 A JP 11071007A JP 7100799 A JP7100799 A JP 7100799A JP 2000269768 A JP2000269768 A JP 2000269768A
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- piezoelectric material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧電共振子の基板への固着による振動エネルギ
ーの減衰度合が小さく、かつ圧電共振子の基板に対する
接続面積や接続強度のばらつきをなくし、安定した振動
特性が得られる圧電共振部品を提供する。 【解決手段】圧電共振子１を基板４上に搭載する。圧電
共振子１は、圧電材１ａの表裏面に、中央において圧電
材を介して対向するように振動電極２、３形成する。圧
電材１ａの裏面の振動電極３は圧電材１ａの裏面の一方
の端部側の裏面に形成された端子電極３ａに接続する。
表面の振動電極２は圧電材１ａの裏面の他方の端部側に
形成された端子電極２ａに接続する。端子電極２ａ、３
ａを、それぞれ複数の導体１０により、基板４の表面に
形成された接続用電極６、７に点接続構造で電気的に接
続し、かつ機械的に固着する。
ーの減衰度合が小さく、かつ圧電共振子の基板に対する
接続面積や接続強度のばらつきをなくし、安定した振動
特性が得られる圧電共振部品を提供する。 【解決手段】圧電共振子１を基板４上に搭載する。圧電
共振子１は、圧電材１ａの表裏面に、中央において圧電
材を介して対向するように振動電極２、３形成する。圧
電材１ａの裏面の振動電極３は圧電材１ａの裏面の一方
の端部側の裏面に形成された端子電極３ａに接続する。
表面の振動電極２は圧電材１ａの裏面の他方の端部側に
形成された端子電極２ａに接続する。端子電極２ａ、３
ａを、それぞれ複数の導体１０により、基板４の表面に
形成された接続用電極６、７に点接続構造で電気的に接
続し、かつ機械的に固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発振回路等を構成
する際に用いられる圧電共振部品に係り、特に閉込め振
動モードを利用する圧電共振部品の端子電極構造に関す
る。
する際に用いられる圧電共振部品に係り、特に閉込め振
動モードを利用する圧電共振部品の端子電極構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】発振子として用いられる圧電共振子は、
圧電材としてＰＺＴと呼ばれるチタン酸ジルコン酸鉛や
ＰＴと呼ばれるチタン酸鉛が広く用いられる。圧電共振
子として閉込め振動を利用するものは、圧電材の表裏面
に圧電材を介して対向する振動電極を配置し、図４
（Ａ）に示すように、圧電材１ａの表裏面に対する中央
部の垂直方向の振動（矢印Ｚで示す）を利用するもので
ある。
圧電材としてＰＺＴと呼ばれるチタン酸ジルコン酸鉛や
ＰＴと呼ばれるチタン酸鉛が広く用いられる。圧電共振
子として閉込め振動を利用するものは、圧電材の表裏面
に圧電材を介して対向する振動電極を配置し、図４
（Ａ）に示すように、圧電材１ａの表裏面に対する中央
部の垂直方向の振動（矢印Ｚで示す）を利用するもので
ある。
【０００３】圧電共振子の等価回路は図４（Ｂ）により
示される。図中、Ｒは等価抵抗、Ｌは等価インダクタン
ス、Ｃ1は等価キャパシタンス、Ｃ0は電極間容量であ
る。このような圧電共振子は、最もインピーダンスが低
くなる機械的共振点である共振周波数Ｆr、最もインピ
ーダンスが高くなる反共振周波数ＦaおよびＱm（機械的
損失係数）はそれぞれ下記の数１で表される。
示される。図中、Ｒは等価抵抗、Ｌは等価インダクタン
ス、Ｃ1は等価キャパシタンス、Ｃ0は電極間容量であ
る。このような圧電共振子は、最もインピーダンスが低
くなる機械的共振点である共振周波数Ｆr、最もインピ
ーダンスが高くなる反共振周波数ＦaおよびＱm（機械的
損失係数）はそれぞれ下記の数１で表される。
【０００４】このような圧電共振子は共振周波数Ｆrよ
り低い周波数帯域と、反共振周波数Ｆaより高い周波数
帯域においては容量性を示し、共振周波数Ｆrと反共振
周波数Ｆaとの間の周波数帯域においては誘導性を示
す。発振回路において圧電共振子を用いる場合は、この
共振周波数Ｆrと反共振周波数Ｆaとの間の誘導性を利用
する。閉込め振動の場合、この誘導性を発揮する周波数
帯域は数ＭＨｚないし約１００ＭＨｚの範囲である。
り低い周波数帯域と、反共振周波数Ｆaより高い周波数
帯域においては容量性を示し、共振周波数Ｆrと反共振
周波数Ｆaとの間の周波数帯域においては誘導性を示
す。発振回路において圧電共振子を用いる場合は、この
共振周波数Ｆrと反共振周波数Ｆaとの間の誘導性を利用
する。閉込め振動の場合、この誘導性を発揮する周波数
帯域は数ＭＨｚないし約１００ＭＨｚの範囲である。
【０００５】
【数１】 このような圧電共振子の閉込め振動を利用するものは、
一例として図５（Ａ）の平面図と、図５（Ｂ）の断面図
に示すように構成されている。すなわち圧電共振子１は
前記ＰＺＴ等でなる矩形板状の圧電材１ａの表面、裏面
にそれぞれ振動電極２、３を、それぞれ圧電材１ａを介
して対向するように形成する。２ａ、３ａはそれぞれ圧
電材１ａの裏面において、圧電材１ａの両端部近傍にそ
れぞれ圧電材１ａを横断するように形成された端子電極
である。一方の端子電極２ａは、圧電材１ａの表面の振
動電極２に対し、振動電極２の表面の端子電極２ｂと、
蒸着またはスパッタリング等により形成された端面電極
２ｃを介して接続されている。他方の端子電極３ａは、
裏面の振動電極３の一部として端子電極２ａの反対側端
部近傍に形成されている。
一例として図５（Ａ）の平面図と、図５（Ｂ）の断面図
に示すように構成されている。すなわち圧電共振子１は
前記ＰＺＴ等でなる矩形板状の圧電材１ａの表面、裏面
にそれぞれ振動電極２、３を、それぞれ圧電材１ａを介
して対向するように形成する。２ａ、３ａはそれぞれ圧
電材１ａの裏面において、圧電材１ａの両端部近傍にそ
れぞれ圧電材１ａを横断するように形成された端子電極
である。一方の端子電極２ａは、圧電材１ａの表面の振
動電極２に対し、振動電極２の表面の端子電極２ｂと、
蒸着またはスパッタリング等により形成された端面電極
２ｃを介して接続されている。他方の端子電極３ａは、
裏面の振動電極３の一部として端子電極２ａの反対側端
部近傍に形成されている。
【０００６】図５（Ｃ）、（Ｄ）はこの圧電共振子１を
基板４に搭載した状態を示す平面図および断面図、図５
（Ｅ）は基板４の底面図である。この例の基板４は誘電
体からなり、発振回路の一部を構成する２つのコンデン
サを構成するものである。すなわち、基板４の表面には
両側面間の全幅にわたり、圧電共振子１の端子電極２、
３を接続する圧電共振子接続用電極６、７が形成され
る。そして、圧電共振子１の裏面の端子電極２、３は、
その全長にわたり、それぞれ導電樹脂５により接続用電
極６、７に接続される。基板４の両側面には、それぞれ
接続用電極６、７に接続される端子電極６ａ、７ａが設
けられ、基板４の裏面には、これらの端子電極６ａ、７
ａに接続される裏面電極６ｂ、７ｂと、これらの間の裏
面電極８ｂが形成される。基板４の両側面における前記
端子電極６ａと７ａとの間には、前記裏面電極８ｂに接
続される端子電極８ａが設けられる。そして、端子電極
８ａと６ａ、８ａと７ａ、並びに裏面電極８ｂと６ｂ、
８ｂと７ｂとが対向することにより、これらの間には、
前記発振回路の構成素子である２つのコンデンサが構成
される。
基板４に搭載した状態を示す平面図および断面図、図５
（Ｅ）は基板４の底面図である。この例の基板４は誘電
体からなり、発振回路の一部を構成する２つのコンデン
サを構成するものである。すなわち、基板４の表面には
両側面間の全幅にわたり、圧電共振子１の端子電極２、
３を接続する圧電共振子接続用電極６、７が形成され
る。そして、圧電共振子１の裏面の端子電極２、３は、
その全長にわたり、それぞれ導電樹脂５により接続用電
極６、７に接続される。基板４の両側面には、それぞれ
接続用電極６、７に接続される端子電極６ａ、７ａが設
けられ、基板４の裏面には、これらの端子電極６ａ、７
ａに接続される裏面電極６ｂ、７ｂと、これらの間の裏
面電極８ｂが形成される。基板４の両側面における前記
端子電極６ａと７ａとの間には、前記裏面電極８ｂに接
続される端子電極８ａが設けられる。そして、端子電極
８ａと６ａ、８ａと７ａ、並びに裏面電極８ｂと６ｂ、
８ｂと７ｂとが対向することにより、これらの間には、
前記発振回路の構成素子である２つのコンデンサが構成
される。
【０００７】９はこの圧電共振部品を不図示のプリント
基板またはボードにマウンタにより搭載する目的と、圧
電共振子１の保護を目的として設けられるセラミック、
金属または合成樹脂製のキャップである。該キャップ９
は基板４に気密封止構造で取付けられ、圧電共振子１を
内部に収容する。
基板またはボードにマウンタにより搭載する目的と、圧
電共振子１の保護を目的として設けられるセラミック、
金属または合成樹脂製のキャップである。該キャップ９
は基板４に気密封止構造で取付けられ、圧電共振子１を
内部に収容する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧電共振部品に
おいて、圧電材１ａの裏面の端子電極２、３と基板４の
表面の接続用電極６、７とは、端子電極２、３の全長に
わたり、導電樹脂５により接続されている。このような
圧電材１ａの端子電極２、３と接続用電極６、７との接
続構造によれば、端子電極２、３の接続面積が広く、圧
電共振子１の基板４への固着による振動エネルギーの減
衰度合が大である。また、導電樹脂５による接続時にお
ける導電樹脂５の拡がりや浸み出しによる接着面積のば
らつきもしくは接続強度の不安定等により、圧電共振子
１の振動エネルギーの放散すなわち共振特性の劣化が発
生し、不安定な発振による発振不良が発生する。
おいて、圧電材１ａの裏面の端子電極２、３と基板４の
表面の接続用電極６、７とは、端子電極２、３の全長に
わたり、導電樹脂５により接続されている。このような
圧電材１ａの端子電極２、３と接続用電極６、７との接
続構造によれば、端子電極２、３の接続面積が広く、圧
電共振子１の基板４への固着による振動エネルギーの減
衰度合が大である。また、導電樹脂５による接続時にお
ける導電樹脂５の拡がりや浸み出しによる接着面積のば
らつきもしくは接続強度の不安定等により、圧電共振子
１の振動エネルギーの放散すなわち共振特性の劣化が発
生し、不安定な発振による発振不良が発生する。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑み、圧電共振子
の基板への固着による振動エネルギーの減衰度合が小さ
く、かつ圧電共振子の基板に対する接続面積や接続強度
のばらつきをなくし、安定した振動特性および発振特性
が得られる圧電共振部品を提供することを目的とする。
の基板への固着による振動エネルギーの減衰度合が小さ
く、かつ圧電共振子の基板に対する接続面積や接続強度
のばらつきをなくし、安定した振動特性および発振特性
が得られる圧電共振部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の圧電共振部品
は、圧電共振子を基板上に搭載した構成を有し、前記圧
電共振子は、圧電材の表裏面に、中央において圧電材を
介して対向するように振動電極を形成し、前記圧電材の
裏面の振動電極は圧電材の裏面の一方の端部側の裏面に
形成された端子電極に接続し、表面の振動電極は圧電材
の裏面の他方の端部側に形成された端子電極に接続し、
これらの端子電極を、前記基板の表面に形成された接続
用電極に固着して取付ける圧電共振部品であって、前記
圧電材の裏面の各端子電極と前記基板の表面の接続用電
極との間を、それぞれ複数の導体により点接触構造で電
気的に接続すると共に機械的に固着したことを特徴とす
る。
は、圧電共振子を基板上に搭載した構成を有し、前記圧
電共振子は、圧電材の表裏面に、中央において圧電材を
介して対向するように振動電極を形成し、前記圧電材の
裏面の振動電極は圧電材の裏面の一方の端部側の裏面に
形成された端子電極に接続し、表面の振動電極は圧電材
の裏面の他方の端部側に形成された端子電極に接続し、
これらの端子電極を、前記基板の表面に形成された接続
用電極に固着して取付ける圧電共振部品であって、前記
圧電材の裏面の各端子電極と前記基板の表面の接続用電
極との間を、それぞれ複数の導体により点接触構造で電
気的に接続すると共に機械的に固着したことを特徴とす
る。
【００１１】このように、圧電共振子の基板に対する固
定構造を、線接続構造ではなく点接続構造とすることに
より、接続部を振動振幅の少ない箇所に選定することが
でき、振動エネルギーの減衰度合を低減することができ
る。また、点接続構造とすることにより、接続面積や接
続強度のばらつきを減衰することができ、振動エネルギ
ーの減衰低減ともあいまって、共振特性の劣化が抑えら
れる。
定構造を、線接続構造ではなく点接続構造とすることに
より、接続部を振動振幅の少ない箇所に選定することが
でき、振動エネルギーの減衰度合を低減することができ
る。また、点接続構造とすることにより、接続面積や接
続強度のばらつきを減衰することができ、振動エネルギ
ーの減衰低減ともあいまって、共振特性の劣化が抑えら
れる。
【００１２】請求項２の圧電共振部品は、請求項１にお
いて、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との
間をそれぞれ接続する複数の導体が半田であることを特
徴とする。
いて、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との
間をそれぞれ接続する複数の導体が半田であることを特
徴とする。
【００１３】このように、圧電共振子の基板への接続、
固着手段として半田を用いる場合は、半田ボールを使用
し、例えば予め圧電共振子の裏面の端子電極に半田ボー
ルを半田ペーストにより仮固定しておき、これを基板の
接続用電極上に載せるか、あるいは基板上に半田ボール
を仮固定しておいて圧電共振子を端子電極が半田ボール
に載るように載せ、リフロー炉に通炉することにより、
基板に圧電共振子を固着することができる。
固着手段として半田を用いる場合は、半田ボールを使用
し、例えば予め圧電共振子の裏面の端子電極に半田ボー
ルを半田ペーストにより仮固定しておき、これを基板の
接続用電極上に載せるか、あるいは基板上に半田ボール
を仮固定しておいて圧電共振子を端子電極が半田ボール
に載るように載せ、リフロー炉に通炉することにより、
基板に圧電共振子を固着することができる。
【００１４】請求項３の圧電共振子は、請求項１におい
て、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との間
をそれぞれ接続する複数の導体が、中心核部と、その表
面の半田または錫メッキによる２層構造のボールである
ことを特徴とする。
て、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との間
をそれぞれ接続する複数の導体が、中心核部と、その表
面の半田または錫メッキによる２層構造のボールである
ことを特徴とする。
【００１５】このように、導体としてボールを使用する
場合、ボールが中心核を有するものとすることにより、
ボールを圧電共振子に仮固定してリフロー炉に通炉する
場合、中心核の部分は溶融しないため、単にボールのみ
を使用する場合のような温度や時間管理を厳密に行わな
くても圧電共振子と基板との振動空間を確保することが
できる。
場合、ボールが中心核を有するものとすることにより、
ボールを圧電共振子に仮固定してリフロー炉に通炉する
場合、中心核の部分は溶融しないため、単にボールのみ
を使用する場合のような温度や時間管理を厳密に行わな
くても圧電共振子と基板との振動空間を確保することが
できる。
【００１６】請求項４の圧電共振部品は、請求項３にお
いて、前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層
の材質の融点より１００℃以上高いことを特徴とする。
いて、前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層
の材質の融点より１００℃以上高いことを特徴とする。
【００１７】このように、ボールの中心核の部分と表面
部分との融点の差を１００℃以上とすることにより、半
田付けによりプリント基板またはボードに取付けられる
圧電共振部品において、どのような半田を用いても、プ
リント基板またはボードへの圧電共振部品の実装が、実
質的に中心核を溶融させることなく行える。すなわち、
半田としては、おおよそ１９０℃ないし２９０℃程度融
点のものが用いられ、融点の高い半田を用いても、中心
核が溶融することがなく、圧電共振子の振動空間部が確
保される。
部分との融点の差を１００℃以上とすることにより、半
田付けによりプリント基板またはボードに取付けられる
圧電共振部品において、どのような半田を用いても、プ
リント基板またはボードへの圧電共振部品の実装が、実
質的に中心核を溶融させることなく行える。すなわち、
半田としては、おおよそ１９０℃ないし２９０℃程度融
点のものが用いられ、融点の高い半田を用いても、中心
核が溶融することがなく、圧電共振子の振動空間部が確
保される。
【００１８】請求項５の圧電共振部品は、請求項１にお
いて、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との
間をそれぞれ接続する複数の導体が、金、アルミニウ
ム、銅、ニッケルまたは銀のうちから選ばれた１種類の
金属ワイヤをボールボンディング法により圧電材の裏面
に形成したバンプからなることを特徴とする。
いて、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板膜との
間をそれぞれ接続する複数の導体が、金、アルミニウ
ム、銅、ニッケルまたは銀のうちから選ばれた１種類の
金属ワイヤをボールボンディング法により圧電材の裏面
に形成したバンプからなることを特徴とする。
【００１９】このように、金属バンプを用いる場合、基
板とバンプとの接続には半田または導電性樹脂により基
板に圧電共振子を接続する。
板とバンプとの接続には半田または導電性樹脂により基
板に圧電共振子を接続する。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は本発明による圧電共振部品
の一実施の形態を説明するもので、図１（Ａ）は圧電共
振子の平面図、図１（Ｂ）はその断面図、図１（Ｃ）は
その接続用半田ボールを示す断面図である。図１
（Ａ）、（Ｂ）において、１は圧電共振子、１ａは矩形
板状をなす圧電材であり、該圧電材１ａは前記ＰＺＴま
たはＰＴよりなる。２、３は圧電材１ａの表面、裏面
に、圧電材１ａの中央部において互いに圧電材１ａを介
して対向するように形成された振動電極である。振動電
極２、３は図示のように中央部で円形となる形状のみな
らず、矩形に形成することもできる。
の一実施の形態を説明するもので、図１（Ａ）は圧電共
振子の平面図、図１（Ｂ）はその断面図、図１（Ｃ）は
その接続用半田ボールを示す断面図である。図１
（Ａ）、（Ｂ）において、１は圧電共振子、１ａは矩形
板状をなす圧電材であり、該圧電材１ａは前記ＰＺＴま
たはＰＴよりなる。２、３は圧電材１ａの表面、裏面
に、圧電材１ａの中央部において互いに圧電材１ａを介
して対向するように形成された振動電極である。振動電
極２、３は図示のように中央部で円形となる形状のみな
らず、矩形に形成することもできる。
【００２１】図１（Ｄ）は基板４に圧電共振子１を取付
けた状態を示す平面図、図１（Ｆ）、（Ｇ）はそれぞれ
同じく一部断面側面図、一部断面正面図である。図１
（Ｄ）、（Ｆ）、（Ｇ）に示すように 、基板４の表面
には接続用電極６、７が基板４の表面を横断するように
形成されている。圧電材１ａの裏面には、基板４の表面
の接続用電極６、７にそれぞれ接続する端子電極２ａ、
３ａが形成される。一方の端子電極３ａは振動電極３の
一部として、圧電材１ａの裏面における圧電材１ａの一
方の端部側に形成される。圧電材１ａの裏面の他方の端
部側に設けられる端子電極２ａは、表面の振動電極２の
一部として形成された端子電極２bと、端面電極２cを介
して振動電極２に接続される。なお、本例においては、
圧電素子１の表裏面のいずれも基板４側に固定できるよ
うに、表面側の振動電極２の端子電極２ｂの反対側の端
部にも端子電極３ｂを設け、該端子電極３ｂと前記裏面
の端子電極３ａとの間を端面電極３ｃにより接続してい
る。
けた状態を示す平面図、図１（Ｆ）、（Ｇ）はそれぞれ
同じく一部断面側面図、一部断面正面図である。図１
（Ｄ）、（Ｆ）、（Ｇ）に示すように 、基板４の表面
には接続用電極６、７が基板４の表面を横断するように
形成されている。圧電材１ａの裏面には、基板４の表面
の接続用電極６、７にそれぞれ接続する端子電極２ａ、
３ａが形成される。一方の端子電極３ａは振動電極３の
一部として、圧電材１ａの裏面における圧電材１ａの一
方の端部側に形成される。圧電材１ａの裏面の他方の端
部側に設けられる端子電極２ａは、表面の振動電極２の
一部として形成された端子電極２bと、端面電極２cを介
して振動電極２に接続される。なお、本例においては、
圧電素子１の表裏面のいずれも基板４側に固定できるよ
うに、表面側の振動電極２の端子電極２ｂの反対側の端
部にも端子電極３ｂを設け、該端子電極３ｂと前記裏面
の端子電極３ａとの間を端面電極３ｃにより接続してい
る。
【００２２】図１（Ｄ）、（Ｆ）、（Ｇ）において、６
ａ、７ａは前記接続用電極６、７の端子電極であり、こ
れらは基板４の側面に形成される。８ａは基板４の側面
において、前記端子電極６ａ、７ａの間に設けられた端
子電極である。基板４の裏面にも、図５（Ｅ）に示した
電極６ｂ、７ｂ、８ｂが形成されこれらはそれぞれ端子
電極６ａ、７ａ、８ａに接続される。
ａ、７ａは前記接続用電極６、７の端子電極であり、こ
れらは基板４の側面に形成される。８ａは基板４の側面
において、前記端子電極６ａ、７ａの間に設けられた端
子電極である。基板４の裏面にも、図５（Ｅ）に示した
電極６ｂ、７ｂ、８ｂが形成されこれらはそれぞれ端子
電極６ａ、７ａ、８ａに接続される。
【００２３】１０は圧電共振子１と基板４とを点接続構
造で接続する導体であり、圧電共振子１は、端子電極
２、３の各両端の合計４ケ所において、それぞれ導体１
０により接続用電極６、７に点接続構造で電気的に接続
されかつ機械的に固着される。導体１０としては、半田
ボールや、図１（Ｃ）に示すように、中心核１１の周囲
に半田を設けた半田ボールあるいは表面に錫などを設け
たボールが用いられる。また、金、アルミニウム、銅、
ニッケルまたは銀のうちから選ばれた１種類の金属ワイ
ヤをボールボンディング法により圧電材の裏面に形成し
たバンプを用いることができる。半田以外の金属バンプ
を用いる場合、基板とバンプとを半田または導電性樹脂
により接続する。９は圧電共振子１を気密封止して保護
する役目とマウントのためのキャップであり、該キャッ
プ９はセラミック、金属または合成樹脂でなる。
造で接続する導体であり、圧電共振子１は、端子電極
２、３の各両端の合計４ケ所において、それぞれ導体１
０により接続用電極６、７に点接続構造で電気的に接続
されかつ機械的に固着される。導体１０としては、半田
ボールや、図１（Ｃ）に示すように、中心核１１の周囲
に半田を設けた半田ボールあるいは表面に錫などを設け
たボールが用いられる。また、金、アルミニウム、銅、
ニッケルまたは銀のうちから選ばれた１種類の金属ワイ
ヤをボールボンディング法により圧電材の裏面に形成し
たバンプを用いることができる。半田以外の金属バンプ
を用いる場合、基板とバンプとを半田または導電性樹脂
により接続する。９は圧電共振子１を気密封止して保護
する役目とマウントのためのキャップであり、該キャッ
プ９はセラミック、金属または合成樹脂でなる。
【００２４】具体例について説明すると、圧電材１ａ
は、複数の素子分のセラミック製造工程を経た後、０．
２mmの厚みに研磨し、分極処理した。そして、真空蒸着
法またはスパッタリングにより振動電極２、３を端子電
極２ａ、３ａや端子電極２b、３ｂと共に形成し、ダイ
ジング工程により切断して個々のチップを得た。チップ
の縦幅（両端面間の幅）は１．９mm、横幅（両側面間の
幅）は１．４mmに形成した。また、端面電極２cを設け
て端子電極２ａと振動電極２の端子電極２bとを接続し
た。
は、複数の素子分のセラミック製造工程を経た後、０．
２mmの厚みに研磨し、分極処理した。そして、真空蒸着
法またはスパッタリングにより振動電極２、３を端子電
極２ａ、３ａや端子電極２b、３ｂと共に形成し、ダイ
ジング工程により切断して個々のチップを得た。チップ
の縦幅（両端面間の幅）は１．９mm、横幅（両側面間の
幅）は１．４mmに形成した。また、端面電極２cを設け
て端子電極２ａと振動電極２の端子電極２bとを接続し
た。
【００２５】導体１０として、図１（Ｃ）に示すよう
に、銅でなる中心核１１の周囲に半田層１２をメッキに
より５μｍ〜３０μｍの厚みに形成して直径０．１mm〜
０．３mmの球体として形成した。このように形成した半
田ボールを図１（C）に示すように半田ペースト１３に
より圧電共振子１の端子電極２ａ、３ａの両端にそれぞ
れ仮付けして基板４の接続用電極上に配置し、所定温度
に設定されたリフロー炉に通炉することにより、圧電共
振子１を基板４に固定した。このようにして固定した状
態は図１（Ｅ）に示すように、接続用電極６、７と端子
電極２ａ、３ａとが、半田メッキ層１２の溶融により電
極部分に濡れ接合する。半田ボールは球形状のため、点
接続による微小接続構造の固定が容易に実現する。
に、銅でなる中心核１１の周囲に半田層１２をメッキに
より５μｍ〜３０μｍの厚みに形成して直径０．１mm〜
０．３mmの球体として形成した。このように形成した半
田ボールを図１（C）に示すように半田ペースト１３に
より圧電共振子１の端子電極２ａ、３ａの両端にそれぞ
れ仮付けして基板４の接続用電極上に配置し、所定温度
に設定されたリフロー炉に通炉することにより、圧電共
振子１を基板４に固定した。このようにして固定した状
態は図１（Ｅ）に示すように、接続用電極６、７と端子
電極２ａ、３ａとが、半田メッキ層１２の溶融により電
極部分に濡れ接合する。半田ボールは球形状のため、点
接続による微小接続構造の固定が容易に実現する。
【００２６】また、本例のように、半田ボールとして中
心核１１を有する構造とすることにより、単に中心核１
１のない半田ボールのように、高溶融化による半田ボー
ルの崩れおよび溶融過剰などにより、圧電共振子１が基
板４に当接して圧電共振子１と基板４との間の振動空間
部１４が無くなることが防止される。
心核１１を有する構造とすることにより、単に中心核１
１のない半田ボールのように、高溶融化による半田ボー
ルの崩れおよび溶融過剰などにより、圧電共振子１が基
板４に当接して圧電共振子１と基板４との間の振動空間
部１４が無くなることが防止される。
【００２７】このような中心核１１を有する半田ボール
等または表層を錫としたボールを導体に用いる場合、そ
の中心核１１の材質の融点を表面層１２の材質の融点よ
り１００℃以上高いものとすることがより好ましい。す
なわち、この圧電共振部品をプリント基板またはボード
にリフローにより半田付けして実装する場合、おおよそ
１９０℃ないし２９０℃程度融点のものが用いられる
が、融点の高い半田を用いても、前記のような温度差に
すれば、プリント基板またはボードへの実装時に中心核
１１が溶融するおそれはない。
等または表層を錫としたボールを導体に用いる場合、そ
の中心核１１の材質の融点を表面層１２の材質の融点よ
り１００℃以上高いものとすることがより好ましい。す
なわち、この圧電共振部品をプリント基板またはボード
にリフローにより半田付けして実装する場合、おおよそ
１９０℃ないし２９０℃程度融点のものが用いられる
が、融点の高い半田を用いても、前記のような温度差に
すれば、プリント基板またはボードへの実装時に中心核
１１が溶融するおそれはない。
【００２８】図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本例の圧電
共振子１の振動振幅の分布を立体的、平面的に描いたも
のであり、図２（Ｃ）はＹ＝０の断面について振動振幅
をプロットした図である。これらの図から分かるよう
に、圧電共振子１の四隅、すなわち振幅が最も小さい箇
所において、導体１０により圧電共振子１を基板４に固
着することにより、振幅エネルギーの減衰を最小限に抑
えることができる。
共振子１の振動振幅の分布を立体的、平面的に描いたも
のであり、図２（Ｃ）はＹ＝０の断面について振動振幅
をプロットした図である。これらの図から分かるよう
に、圧電共振子１の四隅、すなわち振幅が最も小さい箇
所において、導体１０により圧電共振子１を基板４に固
着することにより、振幅エネルギーの減衰を最小限に抑
えることができる。
【００２９】図３は従来のように導電性樹脂５により圧
電共振子１の端子電極２ａ、３ａ全体を接続用電極６、
７に固着した場合と、本発明により四隅を半田ボールに
より固定した場合における基板４への搭載前と搭載後の
一次振動におけるＱmax値（ｆr〜ｆa間での最大位相量
θmaxのｔａｎθmax値）を比較して示す図である。図３
から分かるように、本発明による場合、振動エネルギ−
の減衰が低減されるため、基板４への圧電共振子１の固
定によるＱmax値の低下が小さくなり、高いＱmax値を維
持することができる。
電共振子１の端子電極２ａ、３ａ全体を接続用電極６、
７に固着した場合と、本発明により四隅を半田ボールに
より固定した場合における基板４への搭載前と搭載後の
一次振動におけるＱmax値（ｆr〜ｆa間での最大位相量
θmaxのｔａｎθmax値）を比較して示す図である。図３
から分かるように、本発明による場合、振動エネルギ−
の減衰が低減されるため、基板４への圧電共振子１の固
定によるＱmax値の低下が小さくなり、高いＱmax値を維
持することができる。
【００３０】中心核１１としては銅以外の他の金属を用
いることもでき、また高融点半田を用いることもでき
る。また、半田ボールを使用する場合、環境汚染の防止
の観点から、非鉛半田が用いることが望まれる。この種
の半田としては、Sn−Sb、Sn−Sb−Cu、Sn−Ag、Sn−Ag
−Cu、Sn−Ag−Cu−Bi、Sn−Ag−Cu−In、Sn−Zn、Sn−
Zn−Bi等のうち一種以上のものが用いられる。また、基
板４として、誘電体を用いるのではなく、絶縁体基板を
用いる場合、すなわち発振回路を構成するコンデンサを
外部に設ける場合にも本発明を適用することができる。
いることもでき、また高融点半田を用いることもでき
る。また、半田ボールを使用する場合、環境汚染の防止
の観点から、非鉛半田が用いることが望まれる。この種
の半田としては、Sn−Sb、Sn−Sb−Cu、Sn−Ag、Sn−Ag
−Cu、Sn−Ag−Cu−Bi、Sn−Ag−Cu−In、Sn−Zn、Sn−
Zn−Bi等のうち一種以上のものが用いられる。また、基
板４として、誘電体を用いるのではなく、絶縁体基板を
用いる場合、すなわち発振回路を構成するコンデンサを
外部に設ける場合にも本発明を適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】請求項１、２、５によれば、圧電材の裏
面の各端子電極と前記基板上の接続用電極６、７との間
を、それぞれ複数の導体により点接続構造で電気的に接
続すると共に機械的に固着したので、端子電極の接続部
を振動振幅の少ない箇所に選定することができ、振動エ
ネルギーの減衰度合を低減することが可能となると共
に、接続面積や接続強度のばらつきを減衰することがで
き、Ｑmax値が高く、安定した共振特性の圧電共振部品
が得られる。
面の各端子電極と前記基板上の接続用電極６、７との間
を、それぞれ複数の導体により点接続構造で電気的に接
続すると共に機械的に固着したので、端子電極の接続部
を振動振幅の少ない箇所に選定することができ、振動エ
ネルギーの減衰度合を低減することが可能となると共
に、接続面積や接続強度のばらつきを減衰することがで
き、Ｑmax値が高く、安定した共振特性の圧電共振部品
が得られる。
【００３２】請求項３によれば、請求項１において、圧
電材の裏面の各端子電極と前記接続用電極との間をそれ
ぞれ接続する複数の導体が、中心核部と、その表面の半
田または錫メッキによる２層構造のボールであるため、
ボールを圧電共振子と基板との間に仮固定してリフロー
炉に通炉する場合、中心核の部分は溶融しないため、単
にボールのみを使用する場合のような温度や時間管理を
厳密に行わなくても圧電共振子と基板との間の振動空間
部の確保を容易に行うことができる。
電材の裏面の各端子電極と前記接続用電極との間をそれ
ぞれ接続する複数の導体が、中心核部と、その表面の半
田または錫メッキによる２層構造のボールであるため、
ボールを圧電共振子と基板との間に仮固定してリフロー
炉に通炉する場合、中心核の部分は溶融しないため、単
にボールのみを使用する場合のような温度や時間管理を
厳密に行わなくても圧電共振子と基板との間の振動空間
部の確保を容易に行うことができる。
【００３３】請求項４によれば、請求項３において、前
記ボールの中心核の材質の融点が表面層の材質の融点よ
り１００℃以上高いため、中心核が溶融することなく、
圧電共振子の基板への固着時、あるいは圧電共振部品の
プリント基板またはボードへの固定時に、圧電共振子と
基板との間隔の維持が確実に行える。
記ボールの中心核の材質の融点が表面層の材質の融点よ
り１００℃以上高いため、中心核が溶融することなく、
圧電共振子の基板への固着時、あるいは圧電共振部品の
プリント基板またはボードへの固定時に、圧電共振子と
基板との間隔の維持が確実に行える。
【図１】本発明による圧電共振部品の一実施の形態を説
明する図であり、（Ａ）は本発明を適用する圧電共振子
に基板への接続用導体を付けた状態を示す平面図、
（Ｂ）は同じくその断面図、（Ｃ）はその圧電共振子の
基板への接続状態を示す平面図、（Ｅ）はその接続部を
示す断面図、（Ｆ）は圧電共振子を基板に固定した状態
を示す一部断面側面図、（Ｇ）は同じくその一部断面正
面図である。
明する図であり、（Ａ）は本発明を適用する圧電共振子
に基板への接続用導体を付けた状態を示す平面図、
（Ｂ）は同じくその断面図、（Ｃ）はその圧電共振子の
基板への接続状態を示す平面図、（Ｅ）はその接続部を
示す断面図、（Ｆ）は圧電共振子を基板に固定した状態
を示す一部断面側面図、（Ｇ）は同じくその一部断面正
面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本例の圧電共振子の
振動振幅の分布を立体的、平面的に描いたものであり、
（Ｃ）はＹ＝０の中心線に沿う断面について振動振幅を
プロットした図である。
振動振幅の分布を立体的、平面的に描いたものであり、
（Ｃ）はＹ＝０の中心線に沿う断面について振動振幅を
プロットした図である。
【図３】従来例と本発明による場合の圧電共振子の基板
への搭載前と搭載後の一次振動におけるＱmax値を比較
して示す図である。
への搭載前と搭載後の一次振動におけるＱmax値を比較
して示す図である。
【図４】（Ａ）は圧電共振子の閉込め振動の説明図、
（Ｂ）は圧電共振子の等価回路図である。
（Ｂ）は圧電共振子の等価回路図である。
【図５】（Ａ）は従来の圧電共振子の平面図、（Ｂ）は
その断面図、（Ｃ）はその基板への実装状態を示す平面
図、（Ｄ）はその断面図、（Ｅ）は基板の底面図であ
る。
その断面図、（Ｃ）はその基板への実装状態を示す平面
図、（Ｄ）はその断面図、（Ｅ）は基板の底面図であ
る。
１：圧電共振子、２、３：振動電極、２ａ、２b，３
ａ、３ｂ：端子電極、４：基板、６、７：接続用電極、
６ａ、７ａ、８ａ：端子電極、９：キャップ、１０：導
体、１１：中心核、１２：表面層、１３：半田ペース
ト、１４：振動空間部
ａ、３ｂ：端子電極、４：基板、６、７：接続用電極、
６ａ、７ａ、８ａ：端子電極、９：キャップ、１０：導
体、１１：中心核、１２：表面層、１３：半田ペース
ト、１４：振動空間部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月３日（２０００．４．３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項２】請求項１おいて、 前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層の材質
の融点より１００℃以上高いことを特徴とする圧電共振
部品。
の融点より１００℃以上高いことを特徴とする圧電共振
部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の圧電共振部品
は、圧電共振子を基板上に搭載した構成を有し、前記圧
電共振子は、矩形板状をなす圧電材の表裏面に、中央に
おいて圧電材を介して対向するように振動電極を形成
し、前記圧電材の裏面の振動電極は圧電材の裏面の一方
の端部側の裏面に形成された端子電極に接続し、表面の
振動電極は圧電材の裏面の他方の端部側に形成された端
子電極に接続し、これらの端子電極を、前記基板の表面
に形成された接続用電極に固着して取付ける圧電共振部
品であって、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板
の表面の接続用電極との間を、圧電材の四隅においてそ
れぞれ複数の導体により点接触構造で電気的に接続する
と共に機械的に固着する構造とし、前記導体は、金属ボ
ールでなる中心核部と、その表面層の半田または錫メッ
キによる２層構造のボールであることを特徴とする。
は、圧電共振子を基板上に搭載した構成を有し、前記圧
電共振子は、矩形板状をなす圧電材の表裏面に、中央に
おいて圧電材を介して対向するように振動電極を形成
し、前記圧電材の裏面の振動電極は圧電材の裏面の一方
の端部側の裏面に形成された端子電極に接続し、表面の
振動電極は圧電材の裏面の他方の端部側に形成された端
子電極に接続し、これらの端子電極を、前記基板の表面
に形成された接続用電極に固着して取付ける圧電共振部
品であって、前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板
の表面の接続用電極との間を、圧電材の四隅においてそ
れぞれ複数の導体により点接触構造で電気的に接続する
と共に機械的に固着する構造とし、前記導体は、金属ボ
ールでなる中心核部と、その表面層の半田または錫メッ
キによる２層構造のボールであることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】このように、圧電共振子の基板に対する固
定構造を、圧電材の四隅で点接続する構造とすることに
より、接続部が、振動電極の引き出し部の中央をさけた
振動振幅の少ない箇所に設定され、振動エネルギーの減
衰度合を低減することができる。また、点接続構造とす
ることにより、接続面積や接続強度のばらつきを減衰す
ることができ、振動エネルギーの減衰低減ともあいまっ
て、共振特性の劣化が抑えられる。
定構造を、圧電材の四隅で点接続する構造とすることに
より、接続部が、振動電極の引き出し部の中央をさけた
振動振幅の少ない箇所に設定され、振動エネルギーの減
衰度合を低減することができる。また、点接続構造とす
ることにより、接続面積や接続強度のばらつきを減衰す
ることができ、振動エネルギーの減衰低減ともあいまっ
て、共振特性の劣化が抑えられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】また、圧電共振子の基板への接続、固着手
段として金属ボールでなる中心核部と、その表面層の半
田または錫メッキによる２層構造のボールを用いている
ので、例えば予め圧電共振子の裏面の端子電極にボール
を半田ペーストにより仮固定しておき、これを基板の接
続用電極上に載せるか、あるいは基板上にボールを仮固
定しておいて圧電共振子を端子電極がボールに載るよう
に載せ、リフロー炉に通炉することにより、基板に圧電
共振子を固着することができる。
段として金属ボールでなる中心核部と、その表面層の半
田または錫メッキによる２層構造のボールを用いている
ので、例えば予め圧電共振子の裏面の端子電極にボール
を半田ペーストにより仮固定しておき、これを基板の接
続用電極上に載せるか、あるいは基板上にボールを仮固
定しておいて圧電共振子を端子電極がボールに載るよう
に載せ、リフロー炉に通炉することにより、基板に圧電
共振子を固着することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】また、ボールが中心核を有しており、ボー
ルを圧電共振子に仮固定してリフロー炉に通炉する場
合、中心核の部分は溶融しないため、単にボールのみを
使用する場合のような温度や時間管理を厳密に行わなく
ても圧電共振子と基板との振動空間を確保することがで
きる。また、中心核に金属ボールを使用しているので、
接続部の導電性が上がる。
ルを圧電共振子に仮固定してリフロー炉に通炉する場
合、中心核の部分は溶融しないため、単にボールのみを
使用する場合のような温度や時間管理を厳密に行わなく
ても圧電共振子と基板との振動空間を確保することがで
きる。また、中心核に金属ボールを使用しているので、
接続部の導電性が上がる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】請求項２の圧電共振部品は、請求項１にお
いて、前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層
の材質の融点より１００℃以上高いことを特徴とする。
いて、前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層
の材質の融点より１００℃以上高いことを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】１０は圧電共振子１と基板４とを点接続構
造で接続する導体であり、圧電共振子１は、圧電材１ａ
の裏面の端子電極２ａ、３ａの各両端、すなわち四隅の
合計４ケ所において、それぞれ導体１０により接続用電
極６、７に点接続構造で電気的に接続されかつ機械的に
固着される。導体１０としては、図１（Ｃ）に示すよう
に、中心核１１の周囲に半田を設けた半田ボールあるい
は表面に錫などを設けたボールが用いられる。
造で接続する導体であり、圧電共振子１は、圧電材１ａ
の裏面の端子電極２ａ、３ａの各両端、すなわち四隅の
合計４ケ所において、それぞれ導体１０により接続用電
極６、７に点接続構造で電気的に接続されかつ機械的に
固着される。導体１０としては、図１（Ｃ）に示すよう
に、中心核１１の周囲に半田を設けた半田ボールあるい
は表面に錫などを設けたボールが用いられる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】このような中心核１１を有する半田ボール
等または表層を錫としたボールを導体に用いる場合、そ
の中心核１１の材質の融点を表面層１２の材質の融点よ
り１００℃以上高いものとすることがより好ましい。す
なわち、この圧電共振部品をプリント基板またはボード
にリフローにより半田付けして実装する場合、おおよそ
１９０℃ないし２９０℃程度融点のものが用いられる
が、融点の高い半田を用いても、前記のような温度差に
すれば、プリント基板またはボードへの実装時に中心核
１１が溶融するおそれはない。また、中心核１１に金属
を用いているので、中心核１１にセラミックなどを用い
る場合に比較して基板４と圧電共振子１との間の導電性
が上がる。
等または表層を錫としたボールを導体に用いる場合、そ
の中心核１１の材質の融点を表面層１２の材質の融点よ
り１００℃以上高いものとすることがより好ましい。す
なわち、この圧電共振部品をプリント基板またはボード
にリフローにより半田付けして実装する場合、おおよそ
１９０℃ないし２９０℃程度融点のものが用いられる
が、融点の高い半田を用いても、前記のような温度差に
すれば、プリント基板またはボードへの実装時に中心核
１１が溶融するおそれはない。また、中心核１１に金属
を用いているので、中心核１１にセラミックなどを用い
る場合に比較して基板４と圧電共振子１との間の導電性
が上がる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】
【発明の効果】請求項１によれば、圧電材の裏面の各端
子電極と前記基板上の接続用電極との間を、圧電材の四
隅で点接続する構造とすることにより、接続部が、振動
電極の引き出し部の中央をさけた位置に設定され、振動
エネルギーの減衰度合を低減することが可能となると共
に、接続面積や接続強度のばらつきを減衰することがで
き、Ｑｍａｘ値が高く、安定した共振特性の圧電共振部
品が得られる。
子電極と前記基板上の接続用電極との間を、圧電材の四
隅で点接続する構造とすることにより、接続部が、振動
電極の引き出し部の中央をさけた位置に設定され、振動
エネルギーの減衰度合を低減することが可能となると共
に、接続面積や接続強度のばらつきを減衰することがで
き、Ｑｍａｘ値が高く、安定した共振特性の圧電共振部
品が得られる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】また、圧電材の裏面の各端子電極と前記接
続用電極との間をそれぞれ接続する複数の導体が、中心
核部と、その表面の半田または錫メッキによる２層構造
のボールであるため、ボールを圧電共振子と基板との間
に仮固定してリフロー炉に通炉する場合、中心核の部分
は溶融しないため、単にボールのみを使用する場合のよ
うな温度や時間管理を厳密に行わなくても圧電共振子と
基板との間の振動空間部の確保を容易に行うことができ
る。また、中心核に金属を用いているので、中心核にセ
ラミックなどを用いる場合に比較して基板と圧電共振子
との間の導電性が上がる。
続用電極との間をそれぞれ接続する複数の導体が、中心
核部と、その表面の半田または錫メッキによる２層構造
のボールであるため、ボールを圧電共振子と基板との間
に仮固定してリフロー炉に通炉する場合、中心核の部分
は溶融しないため、単にボールのみを使用する場合のよ
うな温度や時間管理を厳密に行わなくても圧電共振子と
基板との間の振動空間部の確保を容易に行うことができ
る。また、中心核に金属を用いているので、中心核にセ
ラミックなどを用いる場合に比較して基板と圧電共振子
との間の導電性が上がる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】請求項２によれば、請求項１において、前
記ボールの中心核の材質の融点が表面層の材質の融点よ
り１００℃以上高いため、中心核が溶融することなく、
圧電共振子の基板への固着時、あるいは圧電共振部品の
プリント基板またはボードへの固定時に、圧電共振子と
基板との間隔の維持が確実に行える。
記ボールの中心核の材質の融点が表面層の材質の融点よ
り１００℃以上高いため、中心核が溶融することなく、
圧電共振子の基板への固着時、あるいは圧電共振部品の
プリント基板またはボードへの固定時に、圧電共振子と
基板との間隔の維持が確実に行える。
Claims (5)
- 【請求項１】圧電共振子を基板上に搭載した構成を有
し、 前記圧電共振子は、圧電材の表裏面に、中央において圧
電材を介して対向するように振動電極を形成し、 前記圧電材の裏面の振動電極は圧電材の裏面の一方の端
部側の裏面に形成された端子電極に接続し、表面の振動
電極は圧電材の裏面の他方の端部側に形成された端子電
極に接続し、 これらの端子電極を、前記基板の表面に形成された接続
用電極に固着して取付ける圧電共振部品であって、 前記圧電材の裏面の各端子電極と前記基板の表面の接続
用電極との間を、それぞれ複数の導体により点接触構造
で電気的に接続すると共に機械的に固着したことを特徴
とする圧電共振部品。 - 【請求項２】請求項１において、 前記圧電材の裏面の各端子電極と前記接続用電極との間
をそれぞれ接続する複数の導体が半田であることを特徴
とする圧電共振部品。 - 【請求項３】請求項１において、 前記圧電材の裏面の各端子電極と前記接続用電極との間
をそれぞれ接続する複数の導体が、中心核部と、その表
面層の半田または錫メッキによる２層構造のボールであ
ることを特徴とする圧電共振部品。 - 【請求項４】請求項３において、 前記ボールは、その中心核の材質の融点が表面層の材質
の融点より１００℃以上高いことを特徴とする圧電共振
部品。 - 【請求項５】請求項１において、 前記圧電材の裏面の各端子電極と前記接続用電極との間
をそれぞれ接続する複数の導体が、金、アルミニウム、
銅、ニッケルまたは銀のうちから選ばれた１種類の金属
ワイヤをボールボンディング法により圧電材の裏面に形
成したバンプからなることを特徴とする圧電共振部品。
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|---|---|---|---|
| JP11071007A JP2000269768A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 圧電共振部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11071007A JP2000269768A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | 圧電共振部品 |
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| JP2000269768A true JP2000269768A (ja) | 2000-09-29 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314361A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
| WO2005109638A1 (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Daishinku Corporation | 圧電振動素子用パッケージ及び圧電振動子 |
| JP2008113420A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-05-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
| JP2014082538A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Daishinku Corp | 圧電振動片、および圧電振動子 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414587B2 (ja) * | 1974-04-23 | 1979-06-08 | ||
| JPS6270453U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | ||
| JPS6223125Y2 (ja) * | 1982-12-24 | 1987-06-12 | ||
| JPS6244582Y2 (ja) * | 1980-04-02 | 1987-11-26 | ||
| JPS6481404A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Tdk Corp | Piezoelectric compound component and its manufacture |
| JPH02312240A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Ricoh Co Ltd | バンプ形成方法およびバンプ形成装置およびバンプ |
| JPH0390519U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-13 | ||
| JPH04267617A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振子 |
| JPH052584Y2 (ja) * | 1988-08-17 | 1993-01-22 | ||
| JPH05347531A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| JPH0753301Y2 (ja) * | 1987-09-08 | 1995-12-06 | ティーディーケイ株式会社 | 圧電部品 |
| JPH09172346A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電共振部品およびその製造方法 |
| JP2545235Y2 (ja) * | 1990-07-27 | 1997-08-25 | 京セラ株式会社 | 発振器 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11071007A patent/JP2000269768A/ja active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414587B2 (ja) * | 1974-04-23 | 1979-06-08 | ||
| JPS6244582Y2 (ja) * | 1980-04-02 | 1987-11-26 | ||
| JPS6223125Y2 (ja) * | 1982-12-24 | 1987-06-12 | ||
| JPS6270453U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | ||
| JPH0753301Y2 (ja) * | 1987-09-08 | 1995-12-06 | ティーディーケイ株式会社 | 圧電部品 |
| JPS6481404A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Tdk Corp | Piezoelectric compound component and its manufacture |
| JPH052584Y2 (ja) * | 1988-08-17 | 1993-01-22 | ||
| JPH02312240A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Ricoh Co Ltd | バンプ形成方法およびバンプ形成装置およびバンプ |
| JPH0390519U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-13 | ||
| JP2545235Y2 (ja) * | 1990-07-27 | 1997-08-25 | 京セラ株式会社 | 発振器 |
| JPH04267617A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振子 |
| JPH05347531A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| JPH09172346A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電共振部品およびその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314361A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
| JP4692703B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2011-06-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 圧電共振部品 |
| WO2005109638A1 (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-17 | Daishinku Corporation | 圧電振動素子用パッケージ及び圧電振動子 |
| US7427822B2 (en) | 2004-05-12 | 2008-09-23 | Daishinku Corporation | Piezoelectric resonator element package, and piezoelectric resonator |
| JP2008113420A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-05-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
| JP2014082538A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Daishinku Corp | 圧電振動片、および圧電振動子 |
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