JPH09172346A

JPH09172346A - 圧電共振部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09172346A
Application number: JP33317195A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Moritoki; 克典守時; Masahito Sugimoto; 雅人杉本; Katsu Takeda; 克武田; Osamu Kawasaki; 修川崎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-12-21
Filing date: 1995-12-21
Publication date: 1997-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】圧電共振子の共振特性の劣化が小さく、良好
な共振特性が得られる圧電共振部品を提供する。【解決手段】圧電共振子１１を構成する取り出し電極
のうちの圧電基板の一方の主面側に形成されているもの
（２２ｂと２２ｄ）に、突起状金属部材１２ａを形成
し、突起状金属部材１２ａの表面に導電性樹脂１３を塗
着し、これら突起状金属部材１２ａと導電性樹脂１３と
により、圧電共振子１１の取り出し電極２２ｂと２２ｄ
とパッケージ底板１４に形成された接続電極１５とを電
気的かつ機械的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発振回路やフィル
タ回路等を構成する際に用いられる圧電共振部品及びそ
の製造方法に関し、特に共振特性の劣化が抑制された圧
電共振部品及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、圧電部品は移動体通信機器やＯＡ
機器の普及により飛躍的に用途が拡大している。例え
ば、圧電セラミックを用いた発振子は、従来、一般機器
や家電製品などに用いられてきたが、近年の移動体通信
分野やＯＡ機器分野の機器にも多く使用されるようにな
ってきている。これは、これらの分野の機器において従
来から使用されてきた水晶などの単結晶を用いた発振子
は、高度な研磨技術を要し、また、周波数安定性を追求
することから非常に高価になるため、低価格のセラミッ
ク発振子が使用されるようになってきたものである。特
に、近年需要が拡大している携帯電話においては、フィ
ルタとしての圧電部品は必須の部品になっている。

【０００３】図６は従来の圧電共振子により発振子を構
成してなる圧電共振部品の構成をす断面図である。ま
た、図７(a)は図６に示した圧電共振子の上面図、図７
(b)は図７(a) 中のＡ−Ａ′線における断面図である。
これらの図において、６０は圧電共振部品であり、これ
は圧電共振子１１と、これをその内部空間に収容する９
６％アルミナを含有するセラミック製パッケージ（１
４，１７）とから構成されている。圧電共振子１１にお
いて、例えばＰＺＴ等の圧電セラミックス材料からなる
圧電基板２０の上面と下面の中央部には圧電基板２０を
介して対向するように励振電極２１ａ，２１ｂが形成さ
れ、圧電基板２０の上面にはその長手方向の対辺に沿っ
て帯状の取り出し電極２２ａ，２２ｃが形成され、圧電
基板２０の下面にはその長手方向の対辺に沿って帯状の
取り出し電極２２ｂ，２２ｄが形成され、圧電基板２０
の長手方向において対向する一対の側面の一方には前記
取り出し電極２２ａと２２ｂを電気的に接続するための
側面電極２４ａが形成され、他方には前記取り出し電極
２２ｃと２２ｄを電気的に接続するための側面電極２４
ｂが形成され、更に、圧電基板２０の上面と下面には、
励振電極２１ａと取り出し電極２２ａを接続するための
引き出し電極２３ａ、励振電極２１ｂと取り出し電極２
２ｄを接続するための引き出し電極２３ｂが形成されて
いる。この圧電共振子１１は、取り出し電極２２ａ〜２
２ｄに交流電圧を印加すれば、励振電極２１ａと２１ｂ
の間で圧電基板２０の厚み方向に強い電界がかかり、か
かる圧電効果により基板２０の機械的歪が励振されるも
のである。一方、セラミック製パッケージの底板１４の
上面には圧電共振子１１を構成する電極に電気的に接続
されるべき接続電極１５が形成されており、この接続電
極１５と圧電共振子１１の電極（取り出し電極、側面電
極９）が、絶縁性樹脂からなるスペーサ１９により所定
距離引き離された状態で、導電性樹脂１３により電気的
かつ機械的に接続されている。ここで、スペーサ１９は
圧電共振子１１をセラミック製パッケージの底板１４か
ら浮かせて配置させるためのものであり、接続電極１５
の端部に設けられている。セラミック製パッケージの底
板１４の側面及び下面には接続電極１５につながる外部
電極１６が形成されている。セラミック製パッケージの
封止キャップ１７はその周囲縁部が絶縁性接着剤１８を
介して底板１４の接続電極１５に接続されている。

【０００４】以上のように構成された圧電共振部品６０
の動作について説明する。

【０００５】圧電共振子１１はセラミック製パッケージ
の底板１４に電気的かつ機械的に接続され、セラミック
製パッケージの底板１４に形成された外部電極１６を通
して、電気的に外部に引き出されている。図８はこの圧
電共振部品６０を用いた発振回路の等価回路図である。
図において、８０は発振回路、８１は圧電共振部品（６
０）、８２はアンプで、８３はフィードバック抵抗、８
４、８５は容量素子、８６は出力端子である。この発振
回路８０はコルピッツ型の回路構成からなるもので、汎
用されているものである。かかる発振回路８０におい
て、アンプ８２の出力は、発振子である圧電共振部品８
１の伝達関数に従ってアンプ入力にフィードバックされ
る。ここで、その外部電極（１６）がアンプ８２の入力
と出力に電気的に接続された圧電共振部品８１は、アン
プ８２の入力と出力の間の位相差に相当する電圧差によ
って静電−歪のカップリングを起こしている。つまり、
圧電共振部品８１内の圧電共振子１１が、その内部電極
（励振電極２１ａ，２１ｂ）に挟まれた領域にかかる電
場による圧電効果により、機械振動を励振している。従
って、圧電共振部品８１においては、圧電共振子１１の
機械振動が阻害されないように、圧電共振子１１がセラ
ミック製パッケージ内に保持実装されていなければなら
なず、このため、圧電共振子１１の振動空間を確保する
ために、前記説明したように、圧電振動子１１をスペー
サ１９を介してセラミック製パッケージの底板１４から
浮くように実装している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】圧電共振子の機械振動
の大きな変位を有する部分での振動阻害は共振特性の大
きな劣化につながる。前記圧電共振子１１のようなエネ
ルギー閉じ込め型圧電共振子では、機械振動は励振電極
（２１ａ，２１ｂ）付近で最大の変位を示し、励振電極
（２１ａ，２１ｂ）から離れるにつれて急激に小さくな
るので、共振特性の劣化を防止するためには特に励振電
極（２１ａ，２１ｂ）付近での振動を阻害しないように
しなければならない。従来の圧電共振部品では、前述し
たように、圧電共振子１１のセラミック製パッケージの
底板１４への実装は、セラミック製パッケージの底板１
４の接続電極１５の端部に絶縁性樹脂からなるスペーサ
１９を設け、これにより両者間に一定の間隔を空けた状
態で、導電性樹脂１３で両者を接着することにより行っ
ている。従って、圧電共振子の共振特性の劣化を防止す
るためには、かかる圧電共振子１１のセラミック製パッ
ケージの底板１４への実装時に、導電性樹脂１３が励振
電極２１ａ，２１ｂ付近に達しないようにしなければな
らない。ところが、導電性樹脂１３の塗布は通常印刷法
により行われ、その位置精度は０．３ｍｍ程度であり、
圧電共振子１１のサイズは１．５ｍｍ程度、取り出し電
極２２ａ〜２２ｄの幅は０．２ｍｍ程度、取り出し電極
２２ａ〜２２ｄから励振電極２１ａ，２１ｂまでの距離
は０．５ｍｍ程度であるので、圧電共振子１１の載置時
に載置位置が若干ずれるだけで、励振電極２１ｂ付近に
導電性樹脂１３が存在することになり、圧電共振子１１
の共振特性を劣化させてしまうという問題点があった。
また、導電性樹脂１３はこれの熱硬化時に一旦粘度が極
度に低下するため、毛細管現象により圧電共振子１１と
スペーサと１９との間隙、または圧電共振子１１とセラ
ミック製パッケージの底板１４との間隙に浸透すること
があり、圧電共振子１１の載置時に位置ずれがない場
合、または位置ずれが極めて小さい場合であっても、結
果的に、励振電極２１ｂ付近に導電性樹脂１３が存在す
ることとなり、圧電共振子１１の共振特性を劣化させて
しまうという問題点があった。特に、近年部品（圧電共
振子）の小型化が一層進んでおり、前記問題点の発生頻
度が大きくなってきている。

【０００７】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、圧電共振子の共振特性の劣化が小さく、良好な共振
特性が得られる圧電共振部品、及びこれを再現性よく製
造することができる圧電共振部品の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明にかかる圧電共振部品は、圧電共振子と、前
記圧電共振子をその内部空間に収容するパッケージとを
有してなる圧電共振部品であって、前記圧電共振子の圧
電基板表面に形成されている電極と前記パッケージの内
部に形成されている電極とを、これらの少なくとも一方
の表面に形成した突起状金属部材と、この突起状金属部
材の表面に塗着した導電性樹脂とにより、電気的に接続
するとともに固着させたことを特徴とする。このような
構成としたことにより、導電性樹脂が圧電共振子の励振
電極付近に存在することがなく、圧電共振子の共振特性
の劣化が小さくなり、良好な共振特性が得られる。

【０００９】前記構成においては、圧電共振子が、圧電
基板と、前記基板の上面の中央部に形成された第１の励
振電極と、前記基板の第１の側面に形成された第１の側
面電極と、前記基板の上面及び下面にその前記第１の側
面側の一辺に沿って帯状に形成された第１及び第２の取
り出し電極と、前記基板の上面に形成され、前記第１の
励振電極と前記第１の取り出し電極とを接続する第１の
引き出し電極と、前記基板の下面の中央部に形成された
第２の励振電極と、前記基板の前記第１の側面に対向す
る第２の側面に形成された第２の側面電極と、前記基板
の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺に沿って
帯状に形成された第３及び第４の取り出し電極、及び前
記基板の下面に形成され、前記第２の励振電極と前記第
４の取り出し電極とを接続する第２の引き出し電極とか
ら構成され、パッケージの底板の上面に前記圧電共振子
を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電極が形
成され、前記圧電共振子の第２及び第４の取り出し電極
表面に突起状金属部材が形成され、前記突起状金属部材
と、これの表面に塗着された導電性樹脂とにより、前記
第２及び第４の取り出し電極が前記パッケージの底板に
形成された前記接続電極に電気的かつ機械的に接続され
ていることが好ましい。このような構成としたことによ
り、圧電共振子とパッケージ底板との接続部が、圧電共
振子の取り出し電極とパッケージ底板の接続電極との間
にのみ形成されて、励振電極付近に大きな振動空間が形
成されることとなり、その結果、圧電共振子の共振特性
の劣化が小さい圧電共振部品となる。

【００１０】また前記構成においては、圧電共振子が、
圧電基板と、前記基板の上面の中央部に形成された第１
の励振電極と、前記基板の第１の側面に形成された第１
の側面電極と、前記基板の上面及び下面にその前記第１
の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第１及び第２
の取り出し電極と、前記基板の上面に形成され、前記第
１の励振電極と前記第１の取り出し電極とを接続する第
１の引き出し電極と、前記基板の下面の中央部に形成さ
れた第２の励振電極と、前記基板の前記第１の側面に対
向する第２の側面に形成された第２の側面電極と、前記
基板の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺に沿
って帯状に形成された第３及び第４の取り出し電極、及
び前記基板の下面に形成され、前記第２の励振電極と前
記第４の取り出し電極とを接続する第２の引き出し電極
とから構成され、パッケージの底板の上面には前記圧電
共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電
極が形成され、前記接続電極に突起状金属部材が形成さ
れ、前記突起状金属部材と、これの表面に塗着された導
電性樹脂とにより、前記接続電極が前記圧電共振子の前
記第２及び第４の取り出し電極に電気的かつ機械的に接
続されていることが好ましい。このような構成としたこ
とにより、圧電共振子とパッケージとの接続部が、圧電
共振子の基板下面に形成された取り出し電極とパッケー
ジ底板の接続電極との間にのみ形成されて、励振電極付
近に大きな振動空間が形成されることとなり、その結
果、圧電共振子の共振特性の劣化が小さい圧電共振部品
となる。

【００１１】また前記構成においては、パッケージの蓋
材の内側面に圧電共振子を構成する電極と電気的に接続
されるべき接続電極が形成され、圧電共振子の第１及び
第３の取り出し電極表面に突起状金属部材が形成され、
前記突起状金属部材と、これの表面に塗着された導電性
樹脂とにより、前記第１及び第３の取り出し電極が前記
パッケージの蓋材に形成された接続電極に電気的かつ機
械的に接続されていることが好ましい。このような構成
としたことにより、圧電共振子とパッケージとの接続部
が、圧電共振子の基板下面に形成された取り出し電極と
パッケージ底板の接続電極との間だけでなく、圧電共振
子の基板上面に形成された取り出し電極とパッケージ蓋
材の接続電極との間にも形成されることとなり、圧電共
振子とパッケージとの接続強度を高めることができる。

【００１２】また前記構成においては、パッケージの蓋
材の内側面に圧電共振子を構成する電極と電気的に接続
されるべき接続電極が形成され、この接続電極の表面に
突起状金属部材が形成され、前記突起状金属部材と、こ
れの表面に塗着された導電性樹脂とにより、前記パッケ
ージの蓋材の内側面に形成された接続電極が前記圧電共
振子の第１及び第３の取り出し電極に電気的かつ機械的
に接続されていることが好ましい。このような構成とし
たことにより、圧電共振子とパッケージとの接続部が、
圧電共振子の基板下面に形成された取り出し電極とパッ
ケージ底板の接続電極との間だけでなく、圧電共振子の
基板上面に形成された取り出し電極とパッケージ蓋材の
接続電極との間にも形成されることとなり、圧電共振子
とパッケージとの接続強度を高めることができる。

【００１３】本発明にかかる圧電共振部品の第１番目の
製造方法は、圧電基板、前記基板の上面の中央部に形成
された第１の励振電極、前記基板の第１の側面に形成さ
れた第１の側面電極、前記基板の上面及び下面にその前
記第１の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第１及
び第２の取り出し電極、前記基板の上面に形成され、前
記第１の励振電極と前記第１の取り出し電極とを接続す
る第１の引き出し電極、前記基板の下面の中央部に形成
された第２の励振電極、前記基板の前記第１の側面に対
向する第２の側面に形成された第２の側面電極、前記基
板の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺に沿っ
て帯状に形成された第３及び第４の取り出し電極、及び
前記基板の下面に形成され、前記第２の励振電極と前記
第４の取り出し電極とを接続する第２の引き出し電極を
有してなる圧電共振子を用意し、この圧電共振子の前記
圧電基板の下面に形成されている前記取り出し電極のそ
れぞれの表面に突起状金属部材を形成し、この突起状金
属部材上に導電性樹脂を塗布した後、その上面に前記圧
電共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続
電極を形成したパッケージ底板の前記上面に前記圧電共
振子を前記突起状金属部材の先端部が前記接続電極の表
面に当接するように載置し、続いて前記導電性樹脂を硬
化し、しかる後、前記圧電共振子をパッケージ蓋材で覆
い、このパッケージ蓋材の周縁部を前記パッケージ底板
の上面に絶縁性樹脂により接着するようにしたものであ
る。このような構成としたことにより、前記の励振電極
付近に大きな振動空間が形成されて、圧電共振子の共振
特性の劣化の小さい圧電共振部品を、合理的に製造する
ことができる。

【００１４】また、本発明にかかる圧電共振部品の第２
番目の製造方法は、圧電基板、前記基板の上面の中央部
に形成された第１の励振電極、前記基板の第１の側面に
形成された第１の側面電極、前記基板の上面及び下面に
その前記第１の側面側の一辺に沿って帯状に形成された
第１及び第２の取り出し電極、前記基板の上面に形成さ
れ、前記第１の励振電極と前記第１の取り出し電極とを
接続する第１の引き出し電極、前記基板の下面の中央部
に形成された第２の励振電極、前記基板の前記第１の側
面に対向する第２の側面に形成された第２の側面電極、
前記基板の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺
に沿って帯状に形成された第３及び第４の取り出し電
極、及び前記基板の下面に形成され、前記第２の励振電
極と前記第４の取り出し電極とを接続する第２の引き出
し電極を有してなる圧電共振子と、その上面に前記圧電
共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電
極を形成したパッケージ底板、及びパッケージ蓋材を用
意し、前記パッケージ底板の前記接続電極に突起状金属
部材を形成し、前記突起状金属部材の先端部を加圧によ
りし平坦化し、この先端部が平坦化された突起状金属部
材上に導電性樹脂を塗布した後、前記パッケージ底板の
前記上面に前記圧電共振子を前記突起状金属部材の先端
部が前記圧電基板の第１及び第２の主面のいずれか一方
に形成されている前記取り出し電極の表面に当接するよ
うに載置し、続いて前記導電性樹脂を硬化し、しかる
後、前記圧電共振子を前記パッケージ蓋材で覆い、この
パッケージ蓋材の周縁部を前記パッケージ底板の上面に
絶縁性樹脂により接着することにより封止するようにし
たものである。このような構成としたことにより、圧電
共振子とパッケージとの接続強度が高められた圧電共振
部品を、合理的に製造することができる。

【００１５】前記した本発明の第１〜２番目の製造方法
においては、パッケージ蓋材として、その内側面に圧電
共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電
極を形成したものを用い、突起状金属部材の形成、及び
これへの導電性樹脂の塗布を、圧電基板の上面に形成さ
れている取り出し電極に対しても行うようにし、パッケ
ージ蓋材のパッケージ底板への接着時に、パッケージ蓋
材に設けたの接続電極と前記圧電基板の上面に形成され
ている取り出し電極とが、突起状金属部材と導電性樹脂
とにより、電気的かつ機械的に接続されるようにするの
が好ましい。このような構成としたことにより、前記の
圧電共振子の共振特性の劣化が小さく、かつ、圧電共振
子とパッケージとの接続部が圧電共振子の基板下面側だ
けでなく基板上面側にもに形成されて、圧電共振子とパ
ッケージとの接続強度が高められた圧電共振部品を、合
理的に製造することができる。

【００１６】前記した本発明の第１〜２番目の製造方法
においては、パッケージ蓋材として、その内側面に圧電
共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電
極を形成したものを用い、突起状金属部材の形成、及び
これへの導電性樹脂の塗布を、パッケージ蓋材に設けた
接続電極に対しても行うようにし、パッケージ蓋材のパ
ッケージ底板への接着時に、パッケージ蓋材に設けた接
続電極と圧電基板の上面に形成されている取り出し電極
とが、突起状金属部材と導電性樹脂とにより、電気的か
つ機械的に接続されるようにするのが好ましい。このよ
うな構成としたことにより、前記の圧電共振子の共振特
性の劣化が小さく、かつ、圧電共振子とパッケージとの
接続部が圧電共振子の基板下面側だけでなく基板上面側
にもに形成されて、圧電共振子とパッケージとの接続強
度が高められた圧電共振部品を、合理的に製造すること
ができる。

【００１７】また前記方法においては、突起状金属部材
へ導電性樹脂を塗布する前、または前記突起状金属部材
の先端部を前記取り出し電極または接続電極に当接させ
る際に、当該突起状金属部材の先端部を加圧により平坦
化するのが好ましい。このような構成としたことによ
り、突起状金属部材の先端部の電極への接合面積が大き
くなり、突起状金属部材と電極とをより高い接続強度で
もって接続することができ、より信頼性の高い圧電共振
部品を製造することができる。

【００１８】また前記方法においては、突起状金属部材
の形成を金属ワイヤを用いたワイヤボンディング法によ
り行うのが好ましい。このような構成としたことによ
り、形状安定性に優れ、かつ、高強度を有する突起状金
属部材を、電極の所望の位置に精度良く形成することが
でき、その結果、信頼性の高い圧電共振部品を再現性良
く形成することができる。

【００１９】また前記方法においては、突起状金属部材
の形成をメッキ法により行うことが好ましい。このよう
な構成としたことにより、複数の圧電共振部品を一括し
て製造する際、複数の圧電共振部品のそれぞれにおける
突起状金属部材を同時に形成することができ、製造時間
を短縮することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の圧電共振部品において
は、突起状金属部材を、台座部と、前記台座部の上面の
中央に立設した角部とからなるものにするのが好まし
い。これにより、突起状金属部材上に導電性樹脂が保持
されて、圧電共振子の振動空間がより拡大したものとな
り、圧電共振子の共振特性の劣化がより小さい圧電共振
部品を得ることがきる。

【００２１】また本発明の圧電共振部品においては、突
起状金属部材を、四角板状圧電基板の４つの角部に各１
個ずつ対応させて形成するのが好ましい。これにより、
突起状金属部材上に導電性樹脂が保持されて、圧電共振
子の振動空間がより拡大したものとなり、圧電共振子の
共振特性の劣化がより小さい圧電共振部品を得ることが
きる。

【００２２】また本発明の圧電共振部品においては、突
起状金属部材を、金属ワイヤを用いたワイヤボンディン
グ法により形成したワイヤバンプにするのが好ましい。
これにより、突起状金属部材が、形状安定性に優れ、か
つ、高強度を有するものになり、接続電極と取り出し電
極間の接続状態が安定に維持され、圧電共振部品の信頼
性が向上する。

【００２３】また本発明の圧電共振部品においては、突
起状金属部材の高さを、５０〜２００μｍの範囲にする
のが好ましい。これにより、圧電共振子とパッケージと
の熱膨脹差による熱歪が緩和され、しかも、外力を受け
ても接続電極と取り出し電極間の接続状態が安定に維持
されることとなる。

【００２４】また本発明の圧電共振部品においては、突
起状金属部材１個当たりの被接続電極への接合面積を
０．０１２ｍｍ² 以上にするのが好ましい。これによ
り、突起状金属部材が接続電極または取り出し電極に安
定に接合したものとなり、圧電共振部品の信頼性が向上
する。

【００２５】また本発明の圧電共振部品においては、導
電性樹脂による接続強度を３００ｋｇ／ｃｍ² 以上にす
るのが好ましい。これにより、突起状金属部材と接続電
極または取り出し電極が強固に接続され、圧電共振部品
の信頼性が向上する。

【００２６】また本発明の圧電共振部品においては、導
電性樹脂としてヤング率が３×１０ ⁴ ｋｇ／ｃｍ² 以下
のものを使用するのが好ましい。これにより、導電性樹
脂に可撓姓を付与することができ、熱的ストレスに対し
て高い信頼姓が得られる。

【００２７】また本発明の圧電共振部品の製造方法にお
いては、金属ワイヤとして、直径が３５μｍ以上のもの
使用するのが好ましい。これにより、突起状金属部材を
台座部と前記台座部の上面の中央に立設した角部とから
なる形状のものに容易に形成することができる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。

【００２９】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
る圧電共振部品の構造を示す断面図であり、図におい
て、図６、７と同一符号は同一または相当する部分を示
している。本実施例の発圧電共振部品１０は、圧電共振
子１１を構成する取り出し電極のうちの圧電基板の一方
の主面側に形成されているもの（２２ｂと２２ｄ）に突
起状金属部材１２ａを形成し、突起状金属部材１２ａの
表面に導電性樹脂１３を塗着し、これら突起状金属部材
１２ａと導電性樹脂１３とにより、圧電共振子１１の取
り出し電極２２ｂと２２ｄとパッケージ底板１４に形成
された接続電極１５とを電気的かつ機械的に接続してな
るものである。ここで、導電性樹脂１３は突起状金属部
材１２に塗着されており、導電性樹脂１３は突起状金属
部材１２ａを離れて拡がることはない。従って、励振電
極２１ｂ付近には、大きな振動空間が形成され、圧電共
振子１１の共振特性は劣化することなく、安定に維持さ
れている。

【００３０】以下、かかる圧電共振部品１０の動作を説
明する。パッケージ底板１４に形成された外部電極１６
及び接続電極１５を通して、圧電共振子１１の取り出し
電極２２ａ〜２２ｄに交流電圧を印加すれば、励振電極
２１ａと２１ｂ間で圧電基板２０の厚み方向に強い電界
がかかり圧電効果により機械的歪が励振される。圧電共
振子１１は厚み縦３倍波を利用したエネルギー閉じ込め
形圧電共振子を構成しており、圧電共振子１１の圧電基
板２０の主面に平行な方向での各位置で振動変位が異な
る。図２がこれを示しており、閉じ込め電極となってい
る励振電極２１ａ（２１ｂ）の直下領域では振動変位が
大きく機械的振動が強く励振され、励振電極２１ａ（２
１ｂ）から離れた位置では振動変位が急激に小さくな
る。従って、励振電極２１ａ（２１ｂ）から離れた位置
にある取り出し電極２２ａ（２２ｂ）の直下領域（図中
ａ）では振動変位は十分に減衰されており、この取り出
し電極２２ａ（２２ｂ）をパッケージ底板１４に形成さ
れた接続電極１５に電気的かつ機械的に接続すれば、振
動特性を阻害することなく、圧電共振子１１をパッケー
ジ内に保持実装することが可能になる。これに対し、励
振電極２１ａに比較的近い位置にある引き出し電極２３
ａの直下領域（図中ｂ）では振動変位は十分に減衰して
おらず、この引き出し電極２３ａをパッケージ底板１４
に形成された接続電極１５に電気的かつ機械的に接続し
た場合は、導電性樹脂１３の質量負荷等により振動が阻
害されることになり良好な共振特性が得られなくなる。
そこで、本実施例では圧電共振子１１の圧電基板２０の
一方の主面に形成されている取り出し電極２２ｂ、２２
ｄ上に突起状金属部材１２ａを形成し、取り出し電極２
２ｂ、２２ｄをパッケージ底板１４に形成された接続電
極１５に突起状金属部材１２と導電性樹脂１３とにより
電気的かつ機械的に接続している。ここで、突起状金属
部材１２ａは、圧電共振子１１がパッケージ底板１４に
安定に実装されるように、取り出し電極２２ｂ、２２ｄ
のそれぞれの両端、すなわち、４箇所に配置した。ま
た、突起状金属部材１２ａは、台座部と、前記台座部の
上面の中央に立設した角部とからなる形状になってい
る。これにより、突起状金属部材１２ａの周辺に導電性
樹脂が拡がることを抑制し、圧電共振子の振動空間がよ
り拡大するようにしている。また、突起状金属部材１２
ａは、金を主成分とする金属ワイヤを用い、ワイヤボン
ディング法により形成したもので、その先端部を必要に
応じて加圧により平坦化している。かかる先端部を平坦
化するのは、突起状金属部材１２ａの電極面への接合面
積を大きくするためである。ワイヤボンディング法に使
用した金属ワイヤは直径（φ）が５０μｍのものであ
り、通常の半導体で用いられているもの（直径２０〜２
５μｍ）に比べて大きな直径を有するものである。この
ような大直径の金属ワイヤを用いるのは、突起状金属部
材１２ａが接続電極１５に対して安定に接合する形状及
び強度を有するものとなるようにするためである。な
お、ここでは直径（φ）５０μｍのワイヤを用いている
が、直径（φ）が３５μｍ以上の時に圧電共振子１１に
対して安定に接合する形状及び強度を有する突起状金属
部材１２ａを形成できることを確認した。特に、直径
（φ）が５０μｍ以上の時により好ましい結果が得られ
ることを確認した。また突起状金属部材１２ａの先端部
の面積が０．０１２ｍｍ² 以上の時に、突起状金属部材
１２ａと接続電極１５との間で安定した接続強度が得ら
れた。特に、０．０２ｍｍ ² 以上の時がより高い接続強
度を得ることができた。また、突起状金属部材１２ａの
高さは５０μｍ〜２００μｍの範囲にした。これは、突
起状金属部材１２ａの高さが５０μｍより低い場合は、
圧電共振子１１とパッケージ底板１４との熱膨張差によ
る熱歪を緩和できなくなり、２００μｍを高くなると突
起状金属部材１２ａ自体がたわみ外力に対してその形状
及び強度を維持することができなくなるためである。ま
た、前記導電性樹脂１３としては例えばエポキシ系やシ
リコン系の導電性樹脂が使用され、導電性樹脂１３によ
り得られる接続強度が３００ｋｇ／ｃｍ² 以上となるよ
うにしている。また、導電性樹脂１３のヤング率は３×
１０⁴ ｋｇ／ｃｍ² 以下にあるのが好ましい。これは、
樹脂に可撓性を付与することにより、熱に対する高い信
頼性を得るのためである。

【００３１】パッケージ底板１４はアルミナを主成分と
する絶縁基板からなり、その表面に銀−パラジウムペー
ストを印刷工法により塗布し、これを８００℃近傍で焼
付けて接続電極１５および外部電極１６を形成したもの
である。外部電極１６と接続電極１５との電気的接続
は、予めアルミナ基板に設けておいたスルーホールに銀
−パラジウムペーストを充填する、またはスルーホール
の内壁に銀−パラジウムペースト塗布しておくことによ
り行われる。なお、ここでは銀−パラジウムペーストを
用いているが、銀ペースト等の他の金属粉を含有した他
の金属ペーストを用いてもよい。また、接続電極１５、
外部電極１６及びスルーホールの各表面にニッケル及び
金をメッキ法により析出させて、表面の酸化や耐半田性
を向上させるようにしてもよい。

【００３２】パッケージの封止キャップ１７はアルミナ
を用い、粉体成形によって箱状の蓋部形状を実現したも
のである。この封止キャップ１７は、これの周囲縁部に
絶縁性樹脂を塗布した後、この周囲縁部をパッケージ底
板１４に圧着し、絶縁性樹脂を熱硬化することにより、
パッケージ底板１４に接着されている。この封止キャッ
プ１７により圧電共振子１１が外部から機械的及び化学
的に保護されている。

【００３３】以下、本実施例の圧電共振部品の製造工程
について説明する。

【００３４】図３（ａ）〜図３（ｆ）は本実施による圧
電共振部品の製造工程を示す工程別断面図であり、図に
おいて、図１、図７と同一符号は同一または相当する部
分を示している。

【００３５】パッケージ底板となる領域が複数規定され
ているアルミナ基板１４の各パッケージ底板となる領域
毎にスルーホール４１ａを形成し、次に、アルミナ基板
１４の各パッケージ底板となる領域毎に印刷法を用いて
銀−パラジウムペーストを印刷し、焼成して接続電極１
５を形成する（図３（ａ））。

【００３６】一方、所望の周波数特性が得られるように
厚みを研磨したＰＺＴからなる圧電基板２０を準備し、
この圧電基板２０の圧電共振子が形成される複数領域の
それぞれの両主面にマスクを配置した後、各領域毎に、
蒸着により励振電極（２１ａ、２１ｂ）、引出し電極
（２３ａ、２３ｂ）及び取り出し電極（２２ａ〜２２
ｄ）を含むその表面そうが銀からなる内部電極４２を形
成する（図３（ｂ））。次に、図３（ｃ）に示すよう
に、前記内部電極４２を形成した圧電基板２０の一方の
主面にある取り出し電極（２２ｂ、２２ｄ）上に、金ワ
イヤを用いて、熱超音波併用型ボールボンダーによりワ
イヤバンプ１２ａを形成し、必要あればこれの先端部を
加圧により平坦化した後、圧電基板２０をダイシングソ
ーを用いて圧電共振子となるべき領域毎に分割し、各個
片の端面に端面電極（図示せず）を形成して圧電共振子
を完成させる。

【００３７】次に、各圧電共振子１１の取り出し電極上
に形成されたワイヤバンプ１２ａ上に、導電性樹脂とし
ての銀フィラーを分散させた熱硬化型のエポキシ樹導電
樹脂を塗布し、各圧電共振子１１を、前記アルミナ基板
１４のパッケージ底板となる複数領域の対応する領域に
形成されている接続電極１５に、ワイヤバンプ１２ａお
よび導電性樹脂が当接するように載置した後、導電性樹
脂を１５０℃で１時間程度熱硬化することにより、各圧
電共振子１１をアルミナ基板１４の対応するパッケージ
底板となる領域に固着させる（図３（ｄ））。

【００３８】次に、パッケージの封止キャップ１７を用
意し、その周囲縁部にエポキシ系絶縁樹脂を塗布し、こ
れをパッケージ底板１４の所定の位置に固着し（図３
（ｅ））、そして最後に、ダイシングソーによる切断ま
たは分割を行って、圧電共振部品１０を得る（図３
（ｆ））。

【００３９】このような本実施例の圧電共振部品の製造
方法によれば、突起状金属部材１２ａの周囲に導電性樹
脂１３が保持された状態で、圧電共振子１１の取り出し
電極２２ｂ、２２ｄとパッケージ底板１４の接続電極１
５とが電気的かつ機械的に接続することとなり、その結
果、圧電共振子１１の励振電極２１ｂ付近に大きな振動
空間を有し、圧電共振子１１の共振特性が劣化すること
なく安定に得られ、しかも、圧電共振子１１とパッケー
ジ底板１４の高い接続強度で接続された、高性能かつ高
信頼性の圧電共振部品を再現性良く製造することができ
る。

【００４０】なお、本実施例では、ワイヤバンプ１２ａ
を、圧電共振子の取り出し電極２２ｂ、２２ｄのそれぞ
れの両端、すなわち、４箇所に形成したが、本発明にお
いては、圧電共振子とパッケージ底板とがより高い接続
強度で接続されるように、圧電共振子の取り出し電極
に、より多くの個数のワイヤバンプを形成するようにし
てもよい。

【００４１】（実施例２）前記実施例１ではワイヤバン
プを圧電共振子の取り出し電極に形成したが、本実施例
は、ワイヤバンプをパッケージ底板の接続電極に形成
し、これに導電性樹脂を塗布した後、パッケージ底板上
に、圧電共振子を、突起状金属部材及び導電性樹脂が圧
電共振子の取り出し電極に当接するように載置して圧電
共振部品を得るようにしたものである。図４はかかる圧
電共振部品の構造を示す断面図であり、図において、図
１と同一符号は同一または相当する部分を示し、１２ｂ
がワイヤバンプである。

【００４２】一般にワイヤボンディング法ではワイヤバ
ンプの被形成面の温度を高くし、超音波強度を強くする
と、ワイヤバンプと被形成面との合金化が十分に進み、
接続強度の高いワイヤバンプを形成できることが知られ
ている。。

【００４３】従って、圧電共振子よりもパッケージ底板
の方が耐熱性と強度に関して有利であるので、ワイヤバ
ンプ１２ｂをパッケージ底板１４の接続電極１５に形成
する本実施例方法の方が、ワイヤバンプ１２ａを圧電共
振子の取り出し電極２２ｂ、２２ｄに形成する前記実施
例１の方法に比して、ワイヤバンプと電極との接続強度
を高くすることが可能になる。

【００４４】（実施例３）図５は本発明の実施例３によ
る圧電共振部品の構造を示す断面図であり、図におい
て、図１と同一符号は同一または相当する部分を示し、
１２ｃはワイヤバンプ、１５ａはパッケージの封止キャ
ップの内側面に形成された接続電極である。

【００４５】本実施例の圧電共振部品と、前記実施例１
の圧電共振部品との異なる点は、圧電共振子１１の一方
の主面に形成された取り出し電極２２ｂ、２２ｄだけで
なく、他方の主面に形成された取り出し電極２２ａ、２
２ｃのそれぞれにもワイヤバンプ１２ｃを形成し、この
ワイヤバンプ１２ｃと導電性樹脂１３により、取り出し
電極２２ａ、２２ｃをパッケージの封止キャップ１７の
内側面に形成した接続電極１５ａに電気的かつ機械的に
接続した点である。ここで、パッケージの封止キャップ
１７の高さ方向の内寸は、圧電共振子１１の両主面に形
成されたワイヤバンプの先端部間の寸法よりも若干小さ
くしている。

【００４６】以下、本実施例の圧電共振部品の製造工程
について説明する。

【００４７】先ず、前記実施例１と同様にして、接続電
極及び外部電極が形成されたパッケージ底板を得る。

【００４８】次に、前記実施例１と同様にして圧電基板
の両主面に内部電極を形成し、圧電基板の両主面の取り
出し電極上にワイヤボンディング法にてワイヤバンプを
形成した後、ダイシングソーを用いて圧電基板を個片に
切断して圧電共振子を得る。

【００４９】次に、圧電共振子の一方の主面にあるワイ
ヤバンプの先端に導電性樹脂を塗布し、圧電共振子をパ
ッケージ底板の所定位置に配置し、導電性樹脂を熱硬化
し、この後、他方の主面にあるワイヤバンプの先端に導
電性樹脂を塗布し、パッケージ封止キャップの周囲縁部
に絶縁性樹脂を塗布し、パッケージ封止キャップを、こ
れの接続電極にワイヤバンプの先端が当接するように、
パッケージ底板上に載置する。この時、パッケージ封止
キャップの高さ方向の内寸は、圧電共振子１１の両主面
に形成されたワイヤバンプの先端部間の寸法よりも若干
小さくしてあるので、パッケージ封止キャップはワイヤ
バンプ上に置かれた状態になる。そして、パッケージ封
止キャップを加圧してワイヤバンプの先端部を変形さ
せ、加熱により前記導電性樹脂及び絶縁性樹脂を硬化さ
せた後、ダイシングソーによるパッケージ底板の切断或
は分割を行うことにより、圧電共振部品が得られる。

【００５０】このような本実施例の圧電共振部品では、
圧電共振子１１がパッケージ底板１４だけでなくパッケ
ージ封止キャップ１７からも支持されるものとなるの
で、縦方向の衝撃や、パッケージの歪に対しても、圧電
共振子１１が安定に保持されたものとなり、信頼性がよ
り一層向上した圧電共振部品５０となる。

【００５１】なお、前記実施例のいずれにおいても、パ
ッケージ封止キャップの熱膨張係数は、圧電共振子（圧
電基板）の熱膨張係数と、導電性樹脂の熱膨張係数との
間に位置するのが望ましい。これは、圧電共振部品の厚
み方向の熱歪を緩和し、圧電共振子や突起状金属部材に
かかる応力を抑制できるためである。

【００５２】また、前記実施例のいずれにおいても、突
起状金属部材をワイヤバンプにしたが、本発明において
は、突起状金属部材をメッキ法で形成した金属柱にする
ことも可能である。この場合、複数箇所にそれぞれ形成
する複数の突起状金属部材（金属柱）を一括して一度に
形成することができるので、ワイヤボンディング法によ
りワイヤバンプを形成する場合に比して、製造時間を短
縮することができる。

【００５３】また、前記実施例３では、突起状金属部材
（ワイヤバンプ）を圧電共振子の両主面に形成したが、
本発明においては、突起状金属部材（ワイヤバンプ）を
パッケージの底板及びパッケージの封止キャップに形成
しても、また、突起状金属部材（ワイヤバンプ）を圧電
共振子の一方の主面と、パッケージの底板またはパッケ
ージの封止キャップに形成しても同様の効果を得ること
ができる。

【００５４】また、前記実施例のいずれにおいても、パ
ッケージの底板が平坦な板状で、パッケージの封止キャ
ップが箱状であるが、これらの形状は限定されるもので
はなく、本発明においては、パッケージの底板が箱状
で、パッケージの封止キャップが板状であっても、また
パッケージの底板及び封止キャップの両方が箱状であっ
てもよい。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧電共振子とパッケージ底板との接続部が圧電共振子の
取り出し電極とパッケージ底板の接続電極との間にのみ
形成され、圧電共振子の励振電極付近に大きな振動空間
が形成された、圧電共振子の共振特性の劣化が小さく、
良好な共振特性が得られる圧電共振部品を提供すること
ができる。また、かかる高性能の圧電共振部品を再現性
良く製造できる圧電共振部品の製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による圧電共振部品の構造
を示す断面図である。

【図２】圧電共振子の圧電基板の主面に平行な方向で
の位置と振動変位との関係を示した図である。

【図３】本発明の実施例１による圧電共振部品の製造
工程を示す工程別断面図である。

【図４】本発明の実施例２による圧電共振部品の構造
を示す断面図である。

【図５】本発明の実施例３による圧電共振部品の構造
を示す断面図である。

【図６】従来の圧電共振部品の構造を示す断面図であ
る。

【図７】圧電共振子の構成を示す上面図（図７
（ａ））と断面図（図７（ｂ））である。

【図８】従来の圧電共振部品を用いた発振回路の等価
回路図である。

【符号の説明】

１０，４０，５０，６０圧電共振部品１１圧電共振子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ突起状金属部材１３導電性樹脂１４パッケージの底板１５，１５ａ接続電極１６外部電極１７パッケージの封止キャップ１８絶縁性樹脂２０圧電基板２１ａ，２１ｂ励振電極２２ａ〜２２ｄ取り出し電極２３ａ，２３ｂ引出し電極２４ａ，２４ｂ側面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者川崎修大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電共振子と、前記圧電共振子をその内
部空間に収容するパッケージとを有してなる圧電共振部
品であって、前記圧電共振子の圧電基板表面に形成され
ている電極と前記パッケージの内部に形成されている電
極とを、これらの少なくとも一方の表面に形成した突起
状金属部材と、この突起状金属部材の表面に塗着した導
電性樹脂とにより、電気的に接続するとともに固着させ
たことを特徴とする圧電共振部品。
【請求項２】圧電共振子が、圧電基板と、前記基板の
上面の中央部に形成された第１の励振電極と、前記基板
の第１の側面に形成された第１の側面電極と、前記基板
の上面及び下面にその前記第１の側面側の一辺に沿って
帯状に形成された第１及び第２の取り出し電極と、前記
基板の上面に形成され、前記第１の励振電極と前記第１
の取り出し電極とを接続する第１の引き出し電極と、前
記基板の下面の中央部に形成された第２の励振電極と、
前記基板の前記第１の側面に対向する第２の側面に形成
された第２の側面電極と、前記基板の上面及び下面にそ
の前記第２の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第
３及び第４の取り出し電極、及び前記基板の下面に形成
され、前記第２の励振電極と前記第４の取り出し電極と
を接続する第２の引き出し電極とから構成され、パッケ
ージの底板の上面に前記圧電共振子を構成する電極と電
気的に接続されるべき接続電極が形成され、前記圧電共
振子の第２及び第４の取り出し電極表面に突起状金属部
材が形成され、前記突起状金属部材と、これの表面に塗
着された導電性樹脂とにより、前記第２及び第４の取り
出し電極が前記パッケージの底板に形成された前記接続
電極に電気的かつ機械的に接続されている請求項１に記
載の圧電共振部品。
【請求項３】圧電共振子が、圧電基板と、前記基板の
上面の中央部に形成された第１の励振電極と、前記基板
の第１の側面に形成された第１の側面電極と、前記基板
の上面及び下面にその前記第１の側面側の一辺に沿って
帯状に形成された第１及び第２の取り出し電極と、前記
基板の上面に形成され、前記第１の励振電極と前記第１
の取り出し電極とを接続する第１の引き出し電極と、前
記基板の下面の中央部に形成された第２の励振電極と、
前記基板の前記第１の側面に対向する第２の側面に形成
された第２の側面電極と、前記基板の上面及び下面にそ
の前記第２の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第
３及び第４の取り出し電極、及び前記基板の下面に形成
され、前記第２の励振電極と前記第４の取り出し電極と
を接続する第２の引き出し電極とから構成され、パッケ
ージの底板の上面には前記圧電共振子を構成する電極と
電気的に接続されるべき接続電極が形成され、前記接続
電極に突起状金属部材が形成され、前記突起状金属部材
と、これの表面に塗着された導電性樹脂とにより、前記
接続電極が前記圧電共振子の前記第２及び第４の取り出
し電極に電気的かつ機械的に接続されている請求項１に
記載の圧電共振部品。
【請求項４】パッケージの蓋材の内側面に圧電共振子
を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電極が形
成され、圧電共振子の第１及び第３の取り出し電極表面
に突起状金属部材が形成され、前記突起状金属部材と、
これの表面に塗着された導電性樹脂とにより、前記第１
及び第３の取り出し電極が前記パッケージの蓋材に形成
された接続電極に電気的かつ機械的に接続されている請
求項２または３に記載の圧電共振部品。
【請求項５】パッケージの蓋材の内側面に圧電共振子
を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電極が形
成され、この接続電極の表面に突起状金属部材が形成さ
れ、前記突起状金属部材と、これの表面に塗着された導
電性樹脂とにより、前記パッケージの蓋材の内側面に形
成された接続電極が前記圧電共振子の第１及び第３の取
り出し電極に電気的かつ機械的に接続されている請求項
２または３に記載の圧電共振部品。
【請求項６】突起状金属部材が、台座部とその上面の
中央に立設した角部とからなる請求項１〜５のいずれか
に記載の圧電共振部品。
【請求項７】突起状金属部材が四角板状圧電基板の４
つの角部に各１個ずつ対応させて形成されている請求項
１〜５のいずれかに記載の圧電共振部品。
【請求項８】突起状金属部材が金属ワイヤを用いたワ
イヤボンディング法により形成されたワイヤバンプであ
る請求項１〜５のいずれかに記載の圧電共振部品。
【請求項９】突起状金属部材の高さが５０〜２００μ
ｍの範囲にある請求項１〜５のいずれかに記載の圧電共
振部品。
【請求項１０】突起状金属部材１個当たりの被接続電
極への接合面積が０．０１２ｍｍ² 以上である請求項１
〜５のいずれかに記載の圧電共振部品。
【請求項１１】導電性樹脂による接続強度が３００ｋ
ｇ／ｃｍ² 以上である請求項１〜５のいずれかに記載の
圧電共振部品。
【請求項１２】導電性樹脂のヤング率が３×１０⁴ ｋ
ｇ／ｃｍ² 以下である請求項１〜５のいずれかに記載の
圧電共振部品。
【請求項１３】圧電基板、前記基板の上面の中央部に
形成された第１の励振電極、前記基板の第１の側面に形
成された第１の側面電極、前記基板の上面及び下面にそ
の前記第１の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第
１及び第２の取り出し電極、前記基板の上面に形成さ
れ、前記第１の励振電極と前記第１の取り出し電極とを
接続する第１の引き出し電極、前記基板の下面の中央部
に形成された第２の励振電極、前記基板の前記第１の側
面に対向する第２の側面に形成された第２の側面電極、
前記基板の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺
に沿って帯状に形成された第３及び第４の取り出し電
極、及び前記基板の下面に形成され、前記第２の励振電
極と前記第４の取り出し電極とを接続する第２の引き出
し電極を有してなる圧電共振子を用意し、この圧電共振
子の前記圧電基板の下面に形成されている前記取り出し
電極のそれぞれの表面に突起状金属部材を形成し、この
突起状金属部材上に導電性樹脂を塗布した後、その上面
に前記圧電共振子を構成する電極と電気的に接続される
べき接続電極を形成したパッケージ底板の前記上面に前
記圧電共振子を前記突起状金属部材の先端部が前記接続
電極の表面に当接するように載置し、続いて前記導電性
樹脂を硬化し、しかる後、前記圧電共振子をパッケージ
蓋材で覆い、このパッケージ蓋材の周縁部を前記パッケ
ージ底板の上面に絶縁性樹脂により接着する圧電共振部
品の製造方法。
【請求項１４】圧電基板、前記基板の上面の中央部に
形成された第１の励振電極、前記基板の第１の側面に形
成された第１の側面電極、前記基板の上面及び下面にそ
の前記第１の側面側の一辺に沿って帯状に形成された第
１及び第２の取り出し電極、前記基板の上面に形成さ
れ、前記第１の励振電極と前記第１の取り出し電極とを
接続する第１の引き出し電極、前記基板の下面の中央部
に形成された第２の励振電極、前記基板の前記第１の側
面に対向する第２の側面に形成された第２の側面電極、
前記基板の上面及び下面にその前記第２の側面側の一辺
に沿って帯状に形成された第３及び第４の取り出し電
極、及び前記基板の下面に形成され、前記第２の励振電
極と前記第４の取り出し電極とを接続する第２の引き出
し電極を有してなる圧電共振子と、その上面に前記圧電
共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接続電
極を形成したパッケージ底板、及びパッケージ蓋材を用
意し、前記パッケージ底板の前記接続電極に突起状金属
部材を形成し、この突起状金属部材上に導電性樹脂を塗
布した後、前記パッケージ底板の前記上面に前記圧電共
振子を前記突起状金属部材の先端部が前記圧電基板の第
１及び第２の主面のいずれか一方に形成されている前記
取り出し電極の表面に当接するように載置し、続いて前
記導電性樹脂を硬化し、しかる後、前記圧電共振子を前
記パッケージ蓋材で覆い、このパッケージ蓋材の周縁部
を前記パッケージ底板の上面に絶縁性樹脂により接着す
る圧電共振部品の製造方法。
【請求項１５】パッケージ蓋材として、その内側面に
圧電共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接
続電極を形成したものを用い、突起状金属部材の形成、
及びこれへの導電性樹脂の塗布を、圧電基板の上面に形
成されている取り出し電極に対しても行うようにし、パ
ッケージ蓋材のパッケージ底板への接着時に、パッケー
ジ蓋材に設けた接続電極と圧電基板の上面に形成されて
いる取り出し電極とが、突起状金属部材と導電性樹脂と
により、電気的かつ機械的に接続されるようにした請求
項１３または１４に記載の圧電共振部品の製造方法。
【請求項１６】パッケージ蓋材として、その内側面に
圧電共振子を構成する電極と電気的に接続されるべき接
続電極を形成したものを用い、突起状金属部材の形成、
及びこれへの導電性樹脂の塗布を、前記パッケージ蓋材
に設けた接続電極に対しても行うようにし、パッケージ
蓋材の前記パッケージ底板への接着時に、パッケージ蓋
材に設けた接続電極と圧電基板の上面に形成されている
取り出し電極とが、突起状金属部材と導電性樹脂とによ
り、電気的かつ機械的に接続されるようにした請求項１
３または１４に記載の圧電共振部品の製造方法。
【請求項１７】突起状金属部材へ導電性樹脂を塗布す
る前、または突起状金属部材の先端部を取り出し電極ま
たは接続電極に当接させる際に、前記突起状金属部材の
先端部を加圧により平坦化する請求項１３〜１６のいず
れかに記載の圧電共振部品の製造方法。
【請求項１８】突起状金属部材の形成を金属ワイヤを
用いたワイヤボンディング法により行う請求項１３〜１
６のいずれかに記載の圧電共振部品の製造方法。
【請求項１９】金属ワイヤの直径が３５μｍ以上であ
る請求項１８に記載の圧電共振部品。
【請求項２０】突起状金属部材の形成をメッキ法によ
り行う請求項１３〜１６にいずれかに記載の圧電共振部
品の製造方法。