JP2009253883A - 圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】 温度特性、ＣＩ値並びに周波数の安定した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、外部電極（３１）に導通する第１接続電極（３５）を有するベース（３）と、第１面に第１接続と接続する第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成されて第２接続電極と導通する第３接続電極（３７）とを有しベース上に固定されるサポート材（６ａ）と、励振電極（２３、２５）を有するとともに第３接続電極（３７）に塗布された接着剤（６１）を介してサポート部材に固定される圧電振動片（２０）とを備えている。そして、圧電デバイスは接着材が圧電振動片の所定領域に広がらないように、第３接続電極（３７）の所定方向に凹み部が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、水晶からなる圧電基板を用いて、サポート台座を備えた圧電振動デバイスを製造する技術に関する。

従来、時計や家電製品、各種情報・通信機器やＯＡ機器等の民生・産業用電子機器には、その電子回路のクロック源として圧電振動子、圧電振動片とＩＣチップとを同一パッケージ内に封止した発振器やリアルタイムクロックモジュール等の圧電デバイスが広く使用されている。特に最近、これら圧電デバイスは、それを搭載する電子機器の小型化・薄型化に伴い、より一層の小型化・薄型化が要求されている。また、低いＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を確保して、高品質で安定性に優れた圧電デバイスが要求されている。圧電振動デバイスは、ベース上に圧電振動片を固定する際、導電性接着剤によりベースに接合される。この圧電振動片をベース上に固定すると圧電振動片に応力などが生じてしまうと温度特性及びＣＩ値上昇やＣＩ値のばらつき並びにＤＬＤ(Drive level dependency、励振レベル依存性)特性が大きくなるおそれがある。

特許文献１に開示される圧電振動片は、パッケージベースにサポート台座を介して保持している。つまり、特許文献１は、サポート台座を備えることで圧電振動片がベースに固定される際の応力や、パッケージングの際の応力が圧電振動片にかかるのを抑制している技術を開示している。
特開２００７−１９５１３８

しかしながら、さらに小型化する需要に対して、導電性接着剤の塗布領域および塗布量を最適に設定する必要がある。サポート台座を備えるだけでは、導電性接着剤の広がりによって、ＤＬＤが十分に小さくならない場合があり、またＣＩ値上昇やＣＩ値のばらつきも生じる場合があった。

本発明の目的は、上記課題を解決するために、温度特性、ＣＩ値並びに周波数の安定した圧電振動デバイスを提供する。

第１の観点の圧電デバイスは、外部電極に導通する第１接続電極を有するベースと、第１面に第１接続と接続する第２接続電極と、第１面の反対面に形成されて第２接続電極と導通する第３接続電極とを有しベース上に固定されるサポート材と、励振電極を有するとともに第３接続電極に塗布された接着剤を介してサポート部材に固定される圧電振動片とを備えている。そして、圧電デバイスは接着材が圧電振動片の所定領域に広がらないように、第３接続電極の所定方向に凹み部が形成されている。
この構成により、接着剤が多く塗布された場合であっても、接着剤が凹み部に流れ落ちる。したがって接着剤が圧電振動片の励振電極側に接着剤が広がることがない。

第２の観点の圧電デバイスは、サポート部材は矩形形状であり第３接続電極は矩形形状の四隅に設けられている。
第２の観点の圧電デバイスは、サポート部材の左右を考慮することなく整列することができる。

第３の観点の圧電デバイスは、サポート部材は矩形形状であり、第３接続電極は矩形形状の少なくとも一辺に設けられている。
第３の観点の圧電デバイスは余分な接続電極を設けることがないので、製造コストを低減することができる。

第４の観点の圧電デバイスは、接着剤は導電性接着剤であり、第３接続電極と励振電極とが導電性接着剤を介して導通する。
第５の観点の圧電デバイスは、第３接続電極と励振電極とがワイヤーボンディングを介して導通する。

第６の観点の圧電デバイスは、第１接続電極と第３接続電極とは、サポート部材の矩形形状の長手方向にこの圧電デバイスの長手方向の長さの１０パーセント以上離れている。
第１接続電極の接合位置と第３接続電極の接合位置とが離れることで、硬化による歪応力の影響が少なくなる。このため、接合に際して周波数変動が小さくなり安定した周波数の圧電デバイスを製造することができる。

本発明の圧電振動デバイスは小型化してもＣＩ値の劣化を低減できる。また、この圧電デバイスは小型化の要望に応えることができる。

＜実施例１＞
図１（ａ）は、実施例１の第１圧電振動デバイス５０である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第１圧電振動デバイス５０は、ＡＴカット水晶振動片４０と、ＡＴカット水晶振動片４０を保持するベース３と、気密封止するためのリッド２８と、サポート台座６ａとで構成されている。第１圧電振動デバイス５０は、ベース３とリッド２８とで形成された空間に、ＡＴカット水晶振動片４０を装着している。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＡＴカット水晶振動片４０は、Ｙ方向両端部がベベル、コンベクス等の端面処理がなされ、第１主面に第１励振電極４１及び第２主面に第２励振電極４３を形成している。第１励振電極４１は引出電極４５と接続しており、第２励振電極４３も第２主面側に形成された引出電極４５に接続している。これらに電圧が加えられるとＡＴカット水晶振動片４０は所定の周波数で振動する。

図１に示されるＡＴカット水晶振動片４０は、端面加工された低周波の振動片であるが、サポート６ａに端面処理の無い高周波のＡＴカット水晶振動片を導電性接着剤６１でサポート台座６ａに固定してもよい。そのほかに逆メサタイプのＡＴカット水晶振動片も同様にサポート台座６ａに固定することができる。

ベース３は例えばセラミックからなり、複数枚のセラミックシートを積層して箱状になった状態で焼結される。ベース３の内面底部には第１接続電極３５が形成され、ベース３の外側底部には外部電極３１が形成される。第１接続電極３５と外部電極３１とは導通している。このようなベース３を使用することにより、第１圧電振動デバイス５０は表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）できるタイプとなる。ベース３の大きさは、Ｙ方向の長さが５．０ｍｍ程度、Ｘ方向の長さが３．０ｍｍ程度である。

サポート台座６ａは矩形形状の水晶からできており、図１（ｂ）に示すように、四隅に凸部６５を形成されている。サポート台座６ａの大きさは、Ｙ方向の長さが３．４ｍｍ程度、Ｘ方向の長さが１．８ｍｍ程度である。サポート台座６ａの厚み（Ｚ方向）は約０．１６ｍｍで凸部の高さは０．０６ｍｍ程度である。サポート台座６ａは一対の凸部６５の上面に第３接続電極３７を備え、サポート台座６ａの底面に第２接続電極３６を備える。これら第２接続電極３６及び第３接続電極３７はクロム層の上に金層を重ねた金属層からなり、それぞれが導通している。

図１（ｂ）に示すように、サポート台座６ａは、ベース３の第１接続電極３５に塗布した２点の導電性接着剤６２と、サポート台座６ａの中央はベース３に塗布された１点のベース用接着剤６３とによって固定されている。また、ＡＴカット水晶振動片４０とサポート台座６ａとは、導電性接着剤６１を用いて固定されている。

この固定に際しては、例えば、サポート台座６ａはベース３上に塗布した２点の導電性接着剤６２と１点のベース用接着剤６３との上に載置した状態で、導電性接着剤６２とベース用接着剤６３とが硬化させられる。ベース３とＡＴカット水晶振動片４０ＡＴカット水晶振動片４０とサポート台座６ａとは、導電性接着剤６１及び導電性接着剤６２を用いて電気的機械的に接合し、ベース用接着剤６３により接合する。

これにより、サポート台座６ａを介して第３接続電極３７から外部電極３１までが接合され、ＡＴカット水晶振動片４０の引出電極４５はベース３の外部電極３１に電気的に接続される。図１で説明した方法ではなく、導電性接着剤６１に非導電性接着剤を使い、第３接続電極３７とＡＴカット水晶振動片４０の引出電極４５とがワイヤーボンディングで接続することで、ＡＴカット水晶振動片４０がベース３の外部電極３１に導通するように構成してもよい。

また、図２（ｂ）に示されるように、第１接続電極３５の導電性接着剤６１と第３接続電極３７の導電性接着剤６２の接合位置は、Ｙ方向に距離ＪＬだけ離れている。距離ＪＬは０．５ｍｍ以上取ることが好ましく、ベース３の長さを基準とすると１０パーセント以上離れていることが好ましい。

＜実施例２＞
図２（ａ）は本実施例の第２圧電振動デバイス５５でリッド２８を取り外した図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１と同じ符号の部材は図２においても同様な機能及び構成を有する部材である。

図２（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２圧電振動デバイス５５は、音叉型水晶振動片２０と、音叉型水晶振動片２０を保持するベース３と、気密封止するためのリッド２８と、サポート台座６ａとで構成されている。第２圧電振動デバイス５５は、ベース３とリッド２８とで形成された空間に、音叉型水晶振動片２０を装着している。音叉型水晶振動片２０は、例えば３２．７６８ｋＨｚで信号を発振する振動片であり、例えばＹ方向の長さが１．４５ｍｍ程度、Ｘ方向の長さが０．５ｍｍ程度、Ｚ方向の厚さが０．１ｍｍ前後である。

音叉型水晶振動片２０は、図２（ａ）に示すように、基部２９よりほぼ平行に伸びる一対の振動腕２１を備えている。振動腕２１の表裏両面には、溝部２１１が形成されている。溝部２１１の深さは厚みに対して、３０％から４５％程度で形成する。溝部２１１の断面は略Ｈ型に形成され、溝部２１１は音叉型水晶振動片２０のＣＩ値を低下させる効果がある。なお本実施例では一本の振動腕に２箇所の溝部２１１を形成しているが、１箇所又は複数箇所の溝部２１１を形成しても同様にＣＩ値を下げる効果がある。

音叉型水晶振動片２０の基部２９は、その全体が板状に形成されている。基部２９の幅は２段階に広がっている。振動腕２１が振動する際に垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕２１の振動が基部２９からサポート６ａへ洩れる振動を緩和することができる。

音叉型水晶振動片２０は、第１主面及び第２主面に第１励振電極２３ｄ及び第２励振電極２５ｄが形成されており、第１励振電極２３ｄは、基部２９に形成された第１引出電極２３ａにつながっており、第２励振電極２５ｄは、基部２９に形成された第２引出電極２５ａにつながっている。第１引出電極２３ａ及び第２引出電極２５ａに電圧が加えられると音叉型水晶振動片２０は所定の周波数で振動する。また、音叉型水晶振動片２０の振動腕２１の先端には、錘部３０が形成されている。音叉型水晶振動片２０の錘部３０は振動腕２１が振動し易くなるため錘であり且つ周波数調整のために設けられる。

音叉型水晶振動片２０の第１引出電極２３ａ及び第２引出電極２５ａ、第１励振電極２３ｄ及び第２励振電極２５ｄ並びに錘部３０は、１５０オングストローム〜７００オングストロームのクロム（Ｃｒ）層の上に４００オングストローム〜２０００オングストロームの金（Ａｕ）層が形成された構成である。

ベース３は例えばセラミックからなり、ベース３の大きさは、Ｙ方向の長さが５．０ｍｍ程度、Ｘ方向の長さが３．２ｍｍ程度である。また、サポート台座６ａは矩形形状の水晶からできており、図２（ｂ）に示すように、四隅に凸部６５を形成されている。サポート台座６ａの大きさは、Ｙ方向の長さが３．４ｍｍ程度、Ｘ方向の長さが１．８ｍｍ程度である。図２に示すサポート台座６ａは二対の凸部６５の上面に第３接続電極３７を備えている。このため、サポート台座６ａの底面に形成された第２接続電極３６は、両側に伸びている。

図２（ｂ）に示すように、第１引出電極２３ａ及び第２引出電極２５ａはベース３の外部電極３１と電気的に接続される。図２で説明した方法ではなく、導電性接着剤６１に非導電性接着剤を使い、第３接続電極３７と音叉型水晶振動片２０がワイヤーボンディングで接続することで、音叉型水晶振動片２０がベース３の外部電極３１に導通するように構成してもよい。

実施例１と同様に、第１接続電極３５の導電性接着剤６１と第３接続電極３７の導電性接着剤６２との距離ＪＬは、ベース３の長さを基準とすると１０パーセント以上離れていることが好ましい。

＜接着剤硬化による周波数の変化量＞
図３は、図１で示した第１圧電振動デバイス５０に関して、リフロー炉で接着剤を本硬化する前後における周波数の変化量を示した図である。図３の縦軸の周波数変化量ｄｆ／ｆ（ｐｐｍ）は、周波数の変化量（Ｈｚ）を水晶振動子の周波数（Ｈｚ）で割ったものを百万分率表記している。

図３では、第１接続電極３５と第３接続電極３７との接合位置の距離ＪＬが０．０ｍｍの場合と、０．５ｍｍの場合と、０．８ｍｍの場合とで比較している。それぞれの試料を２６０°Ｃ、１０秒のリフローを２回行い、リフロー前後の周波数の変化量を比較した。距離ＪＬが０．０ｍｍの場合は、約−１．７ｐｐｍであり、距離ＪＬが０．５ｍｍの場合は、約−０．３ｐｐｍであり、距離ＪＬが０．８ｍｍの場合は、＋０．４ｐｐｍであった。このように距離ＪＬの違いによって周波数の変化量が異なっている。

第１接続電極３５と第３接続電極３７との距離ＪＬが近すぎると、音叉型水晶振動片２０がベース３に導電性接着剤６１、導電性接着剤６２及びベース用接着剤６３が本硬化する際に生じる歪応力を受けやすくなる。第１接続電極３５と第３接続電極３７との距離ＪＬを十分に取ることにより、歪応力を緩和することができる。距離ＪＬは０．５ｍｍ以上取ることが好ましい。距離ＪＬが０．５ｍｍ以上であれば、周波数の変化量に違いがあるが大きな変化はない。

＜サポート台座６ａ＞
図４（ａ）及び（ｂ）は、凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしのサポート台座１０６を示した正面図及び側面図である。

実施例１及び実施例２では、四隅に凸部６５を形成したサポート台座６ａを使用した。図４（ａ）に示すように、このサポート台座６ａの凸部６５は、矩形形状の水晶をダイジング加工又は切削加工により形成される。サポート台座６ａは凸部６５の上面に第３接続電極３７を備えており、第３接続電極３７はサポート台座６ａの底面の第２接続電極３６に導通している。

音叉型水晶振動片２０又はＡＴカット水晶振動片４０は一対の励振電極を有するのみであるため一対の第３接続電極３７を用意すればよい。しかし、四隅に凸部６５を形成し、サポート台座６ａを左右対称に形成しておくことで、サポート台座６ａをベース３に載置する製造工程における整列作業を容易にしている。

不図示のディスペンサーによって導電接着剤６１が一対の第３接続電極３７に塗布される。導電接着剤６１の塗布量は制御されているが、第３接続電極３７に塗布される塗布量は変動する。図４（ａ）及び（ｂ）は、導電接着剤６１が多く塗布された状態を示している。

図４（ｂ）に示すように、導電接着剤６１が多く塗布された状態の凸部なしのサポート台座１０６に、ＡＴカット水晶振動片４０（図１）又は音叉型水晶振動片２０（図２）を載置すると、導電接着剤６１がＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極側に広がってしまう。
一方、図４（ａ）に示すサポート台座６ａの第３接続電極３７は凸部６５に設けられている。このため、導電性接着剤６１の塗布量が多くても余分な導電性接着剤６１が凸部６５より下に落ちるため、ＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極側に広がらない。このため、凸部６５を形成したサポート台座６ａを使用すると、温度特性、ＣＩ値及び周波数の安定した第１圧電振動デバイス５０及び第２圧電振動デバイス５５が得られる。

図５は、凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしのサポート台座１０６を用いたＡＴカット水晶振動片４０の温度特性をＣＩ値で比較した表である。この表は、縦軸にＣＩ値（Ω）を横軸に温度（°Ｃ）をとっている。凸部６５を形成したサポート台座６ａを使った場合の温度特性が実線Ａで示されており、凸部なしのサポート台座１０６を使った場合の温度特性が点線Ｂで示されている。

凸部なしのサポート台座１０６を用いたＡＴカット水晶振動片４０は、そもそもＣＩ値が大きく、温度変化によるＣＩ値のばらつきも大きい。これは凸部なしのサポート台座１０６の第３接続電極３７に導電性接着剤６１が多く塗布され、ＡＴカット水晶振動片４０を接着する際、導電性接着剤６１の広がりを制御できなかったことに起因する。一方、凸部６５を形成したサポート台座６ａを用いたＡＴカット水晶振動片４０はＣＩ値が小さく、温度変化によるばらつきも小さい。これは導電性接着剤６１が拡散しても余分な導電性接着剤６１が凸部６５より下に落ちるため、ＡＴカット水晶振動片４０に影響を与えないことを示している。

図６は、凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしのサポート台座１０６を用いた第１圧電振動デバイス５０のＤＬＤ(Drive level dependency、励振レベル依存性)特性を比較したグラフである。横軸は、第１圧電振動デバイス５０に５０μＡから電流を最大５ｍＡまで与え再び５０μＡに戻した際に、最初の５０μＡ時のＣＩ値と５０μＡに戻した際のＣＩ値との差異を示す△ＣＩ値である。縦軸は発生個数を示している。なお、第１圧電振動デバイス５０を製造するに際して、特にディスペンサーから導電性接着剤６１が多く塗布されるように制御しておらず、適正量の導電性接着剤６１が塗布するようにした。

１２０個の第１圧電振動デバイス５０に対して、個々に０ｍＡから５０ｍＡの電流を流し再び０ｍＡに戻した。変動した△ＣＩ値は０．２Ωが７１個と多くほとんどの第１圧電振動デバイス５０は、△ＣＩ値が０．４Ω以下であった。
一方、凸部加工なしのサポート台座１０６を用いた１２０個の圧電振動デバイスに対しても同じ電流を流した。凸部加工なしのサポート台座１０６を用いた１２０個の圧電振動デバイスは、０．２Ωから０．９Ωの範囲でばらついており、全体の平均も悪くばらつきも大きい。

図５及び図６の結果から理解できるように、凸部６５を形成したサポート台座６ａを使用した第１圧電振動デバイス５０は、凸部のない圧電デバイスに比べて温度特性、ＣＩ値が安定している。

＜サポート台座の変形例＞
図７ないし図１０は、図４に示したサポート台座６ａの変形例である。いずれの変形例も、導電性接着剤６１が音叉型水晶振動片２０又はＡＴカット水晶振動片４０の励振電極側に広がらないようにしたサポート台座６である。図４と同じ部材に関しては同一符号を使用している。

図７（ａ）は、変形例１のサポート台座６ｂの正面図及び側面図である。サポート台座６ｂの一辺の二隅に一対の凸部６５を形成する。サポート台座６ｂは凸部６５の上面に第３接続電極３７を備え、サポート台座６ｂの底面に第２接続電極３６を備える。音叉型水晶振動片２０又はＡＴカット水晶振動片４０は一対の励振電極を有するのみであるため、一対の凸部６５を一辺の隅部に形成している。使用されない第３接続電極３７を形成しないため、変形例１のサポート台座６ｂはコストを下げることができる。

図７（ｂ）は、変形例２のサポート台座６ｃの正面図及び側面図である。サポート台座６ｃの一辺に、サポート台座６ｃの幅の凸部６５を１つ形成する。サポート台座６ｃは凸部６５の両端に一対の第３接続電極３７を備え、サポート台座６ｃの底面に第２接続電極３６を備える。サポート台座６ｃは一辺に１つの凸部６５を形成するだけでよいので、ダイジング加工又は切削加工が容易になる。

図８は、変形例３のサポート台座６ｄの正面図及び側面図である。変形例２のサポート台座６ｃでは、導電性接着剤６１の塗布量によっては一対の第３接続電極３７間でショートが発生するおそれがある。このようなショートを避けるために、図８のサポート台座６ｃの凸部６５に複数本のスリット６８が設けられている。変形例３ではスリット６８がサポート台座６ｄの裏面まで貫通していないが、裏面まで貫通してもよい。スリット６８を設けることにより導電性接着剤６１が多量に塗布されても、一対の第３接続電極３７間に広がることはない。

図９（ａ）は、変形例４のサポート台座６ｅの正面図及び側面図である。サポート台座６ｅの四隅に４つの第３接続電極３７が設けられ、その長手方向の中央側に４個所の切込部６６が設けられている。一対の第３接続電極３７に導電性接着剤６１が多く塗布されても切込部６６に導電性接着剤６１が流れ落ち、ＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極まで広がらないようにしている。第１圧電振動デバイス５０又は第２圧電振動デバイス５５の厚み（図１及び図２のＺ方向）を低くしたい場合には有効である。また、サポート台座６ｅを左右対称に形成しておくことで整列作業を容易にしている。なお、第２接続電極３６は切込部６６を避けて設けられる。

図９（ｂ）は、変形例５のサポート台座６ｆの正面図及び側面図である。サポート台座６ｆの二隅に２つの第３接続電極３７が設けられ、その長手方向の中央側に２個所の切込部６６が設けられる。一対の第３接続電極３７に導電性接着剤６１が多く塗布されても切込部６６に導電性接着剤６１が流れ落ち、導電性接着剤６１はＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極まで広がらない。変形例５のサポート台座６ｆは変形例４のサポート台座６ｅと比べて切込部６６が少なく、第３接続電極３７の箇所も少ないので製造コストを下げることができる。

図１０（ａ）は、変形例６のサポート台座６ｇの正面図及び側面図である。サポート台座６ｇの四隅に４つの第３接続電極３７が設けられ、その長手方向の中央側に４個所の溝部６７が設けられている。一対の第３接続電極３７に導電性接着剤６１が多く塗布されても溝部６７に導電性接着剤６１が流れ落ち、ＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極まで広がらない。サポート台座６ｇが薄くても切込部６６に比べ剛性強度を上げることができる。

図１０（ｂ）は、変形例７のサポート台座６ｈの正面図及び側面図である。サポート台座６ｈの二隅に２つの第３接続電極３７が設けられ、その長手方向の中央側に２個所の切込部６６が設けられる。第３接続電極３７間のショートを避けるために、サポート台座６ｈに複数本のスリット６８が設けられている。変形例７ではスリット６８はサポート台座６ｈの裏面まで貫通していないが裏面まで貫通してもよい。スリット６８を設けることにより切込部６６を設けたサポート台座６ｈに導電性接着剤６１が多量に塗布されても、ＡＴカット水晶振動片４０又は音叉型水晶振動片２０の励振電極まで広がることはない。

以上、本発明の好適実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、上記実施形態ではＡＴカット水晶振動片で説明したが、水晶の切断方向は、ＢＴカット、ＳＣカット、ＩＴカットなどの切断方向でもよい。また、導電性接着時６１を使用しないで、非導電性接着剤で圧電振動片を固定するとともに第３接続電極３７と音叉型水晶振動片２０とをワイヤーボンディングで接続してもよい。本発明の圧電振動片は、水晶以外にニオブ酸リチウム等の様々な圧電単結晶材料を用いることができる。

（ａ）は、実施例１の第１圧電振動デバイス５０である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第１圧電振動デバイス５０のＢ−Ｂ断面図である。 （ａ）は、実施例２の第２圧電振動デバイス５５である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第２圧電振動デバイス５５のＡ−Ａ断面図である。 距離ＪＬの距離の違いによるリフロー前後の周波数の変化量を示す図である。 凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしのサポート台座１０６とを示した図である。 凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしサポート台座１０６とをそれぞれ用いたＡＴカット水晶振動片４０の温度特性をＣＩ値で比較した表である。 凸部６５を形成したサポート台座６ａと凸部なしのサポート台座１０６を用いた第１圧電振動デバイス５０のＤＬＤ特性を比較した表である。 （ａ）は、変形例１のサポート台座６ｂの正面図及び側面図である。 （ｂ）は、変形例２のサポート台座６ｃの正面図及び側面図である。 変形例３のサポート台座６ｄの正面図及び側面図である。 （ａ）は、変形例４のサポート台座６ｅの正面図及び側面図である。 （ｂ）は、変形例５のサポート台座６ｆの正面図及び側面図である。 （ａ）は、変形例６のサポート台座６ｇの正面図である。 （ｂ）は、変形例７のサポート台座６ｈの正面図である。

符号の説明

３ … ベース
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇ，６ｈ， … サポート台座
２０ … 音叉型水晶振動片
２１ … 振動腕
２３ … 第１励振電極
２３ａ … 第１基部電極
２３ｄ … 第１溝電極
２５ … 第２励振電極
２５ａ … 第２基部電極
２５ｄ … 第２溝電極
２７ … 封止材
２８ … リッド
２９ … 基部
３０ … 錘部
３１ … 外部電極
３５ … 第１接続電極
３６ … 第２接続電極
３７ … 第３接続電極
４０ … ＡＴカット水晶振動片
４１ … 第１励振電極
４３ … 第２励振電極
４５ … 引出電極
５０ … 第１圧電振動デバイス
５５ … 第２圧電振動デバイス
６１，６２ … 導電性接着剤
６３ … ベース用接着剤
６５ … 凸部
６６ … 切込部
６７ … 溝部
６８ … スリット
２１１ … 溝部
ＪＬ … 第１接続電極と第３接続電極との接合の距離

Claims (6)

1. 外部電極に導通する第１接続電極を有するベースと、
   第１面に前記第１接続と接続する第２接続電極と、前記第１面の反対面に形成されて前記第２接続電極と導通する第３接続電極とを有し、前記ベース上に固定されるサポート材と、
   励振電極及びこの励振電極に導通する引出電極を有するとともに、前記第３接続電極に塗布された接着剤を介して前記サポート部材に固定される圧電振動片と、を備え、
   前記接着材が前記圧電振動片の所定領域に広がらないように、前記第３接続電極の所定方向に凹み部が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記サポート部材は矩形形状であり、前記第３接続電極は前記矩形形状の四隅に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記サポート部材は矩形形状であり、前記第３接続電極は前記矩形形状の少なくとも一辺に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
4. 前記接着剤は導電性接着剤であり、前記第３接続電極と前記引出電極とが前記導電性接着剤を介して導通することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
5. 前記第３接続電極と前記引出電極とがワイヤーボンディングを介して導通することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
6. 前記第１接続電極と前記第３接続電極とは、前記サポート部材の矩形形状の長手方向にこの圧電デバイスの長手方向の長さの１０パーセント以上離れていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の圧電デバイス。