JP2016220179A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】素子搭載部材の変形が圧電振動素子の特性に及ぼす影響を低減できる圧電デバイスを提供する。【解決手段】振動子１は、素子搭載部材１１、振動素子９及び介在部１０を有している。素子搭載部材１１は、上面凹部３１の底面に１対の素子用パッド２９を有している。振動素子９は、水晶片１５、当該水晶片１５の両主面に設けられた１対の励振電極１７、及び、１対の励振電極１７に接続された１対の素子端子２５を有し、上面凹部３１の底面に対向配置されている。介在部１０は、上面凹部３１と振動素子９との間に位置し、１対の素子用パッド２９に接合さえているとともに、その接合位置から上面凹部３１の底面に沿う方向において離れた位置にて１対の素子端子２５に接合されている。【選択図】図２

Description

本発明は、水晶振動子又は水晶発振器等の圧電デバイスに関する。

圧電デバイスとして、所定の周波数で振動する発振信号を生成するための水晶振動子又は水晶発振器が知られている（例えば特許文献１）。特許文献１では、水晶振動子を恒温槽に収容した、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：oven controlled crystal oscillator）が開示されている。

水晶振動子又は水晶発振器等の水晶デバイスは、板状の水晶片の両主面に１対の励振電極が設けられて構成された水晶振動素子（圧電振動素子）を有している。水晶振動素子は、水晶デバイスのパッケージの一部を構成する素子搭載部材の実装面に実装される。具体的には、まず、水晶振動素子の一方の主面には、１対の励振電極に接続された１対の引出電極が設けられる。一方、素子搭載部材の実装面には１対の素子用パッドが設けられる。そして、水晶振動素子は、素子搭載部材の実装面に隙間を介して対向配置され、１対の引出電極と１対の素子用パッドとは、その間に配された１対の導電性のバンプによって接合される。これにより、水晶振動素子は、素子搭載部材に固定されるとともに電気的に接続される。

特開２００６−３１１４９６号公報

素子搭載部材の実装面には、種々の要因によって変形が生じるおそれがある。例えば、圧電デバイスに熱が加えられると、パッケージの部分間の熱膨張差によって素子搭載部材の実装面に反りが生じる。実装面の変形は、実装面上の１対の素子用パッドの相対位置の変化を招き、ひいては、この１対の素子用パッドに接合された圧電振動素子の変形を招く。別の観点では、圧電振動素子に意図しない応力が発生する。そして、圧電振動素子の特性変化が生じる。従って、例えば、恒温槽に収容され、比較的高温の環境下におかれる水晶振動子において、意図した周波数が得られないおそれがある。また、例えば、温度変化が大きい環境で圧電デバイスが利用される場合に、安定した特性が得られないおそれがある。

従って、素子搭載部材の変形が圧電振動素子の特性に及ぼす影響を低減できる圧電デバイスが提供されることが好ましい。

本発明の一態様に係る圧電振動素子は、実装面に１対のパッドを有する素子搭載部材と、圧電素板、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極、及び、前記１対の励振電極に接続された１対の素子端子を有し、前記実装面に対向配置された圧電振動素子と、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置し、前記１対のパッドに接合されているとともに、その接合位置から前記実装面に沿う方向において離れた位置にて前記１対の素子端子に接合されている介在部と、を有している。

好適には、前記介在部は、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置し、前記１対のパッド及び前記１対の素子端子に接合された１対の導電片を有している。

好適には、前記１対のパッドは、前記実装面の平面視において所定方向に互いに離れており、前記１対の導電片は、前記実装面の平面視において、前記所定方向に互いに離れているとともに、前記１対のパッドとの接合位置から、前記所定方向に直交する方向に延びており、前記１対の励振電極は、前記実装面の平面視において前記１対の導電片の間に位置し、前記１対の素子端子は、前記実装面の平面視において、前記１対の励振電極に対して前記所定方向の両側に位置し、前記１対の導電片の、前記１対のパッドとの接合位置から前記直交する方向に延びた部分に接合されている。

好適には、前記１対の導電片はそれぞれ、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する基部と、前記基部から前記圧電振動素子側に突出し、前記圧電振動素子の外周面に当接可能な突出部と、を有している。

好適には、前記圧電素板は、前記実装面の平面視において、前記所定方向の両側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状に形成されており、前記１対の導電片はそれぞれ、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する基部と、前記基部から前記圧電振動素子側に突出し、前記所定方向に直交する方向に互いに離れて設けられた２つの突出部と、を有し、前記圧電振動素子は、前記所定方向の両側に膨らむ部分が、前記１対の導電片それぞれの、前記２つの突出部の間に位置している。

好適には、前記素子搭載部材は、前記実装面から盛り上がった１対の台座部を有し、前記１対の導電片は、前記実装面の平面視において、一端側が前記１対のパッドに重なり、他端側が前記１対の台座部に重なり、前記１対の素子端子と前記１対の導電片とは、前記実装面の平面視における前記１対のパッドと前記１対の台座部との間において接合されている。

好適には、前記１対のパッドは、前記実装面の平面視において前記１対の導電片の全体に重なる広さを有している。

好適には、前記介在部は、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する絶縁基体と、前記絶縁基体に設けられた１対の配線と、を有し、前記１対の配線は、前記１対のパッド及び前記１対の素子端子に接合されている。

好適には、前記１対の配線は、前記絶縁基体の、前記所定方向の両側の縁部の中央にて前記１対のパッドに接合されるとともに、前記絶縁基体の、前記所定方向に直交する方向の両側の縁部の中央にて前記１対の素子端子に接合されている。

好適には、前記絶縁基体は、前記実装面と前記圧電振動素子との間にてこれらに対向する基板部と、前記基板部の縁部から前記圧電振動素子側に盛り上がった枠部と、を有し、前記枠部上にて前記１対の素子端子と前記１対の配線とが接合されている。

好適には、前記圧電素板は水晶からなり、前記絶縁基体は水晶からなる。

上記の構成によれば、素子搭載部材の変形が圧電振動素子の特性に及ぼす影響を低減できる。

図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る水晶振動子を上面側から見た斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の水晶振動子を下面側から見た斜視図。 図１の水晶振動子を上面側から見た分解斜視図。 図１の水晶振動子を下面側から見た分解斜視図。 図４（ａ）は図１の水晶振動子の内部を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図。 図５（ａ）は本発明の第２実施形態に係る素子搭載部材及び導電片を示す平面図、図５（ｂ）は導電片の斜視図。 本発明の第３実施形態に係る水晶振動子を上面側から見た分解斜視図。 図６の水晶振動子を下面側から見た分解斜視図。 図８（ａ）は図６の水晶振動子の内部を示す平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面図。 水晶振動子の応用例を示す図。

以下、本発明の実施形態に係る圧電デバイスについて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、図面には、説明の便宜のために、互いに直交するＤ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。

圧電デバイスは、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、Ｄ３軸方向の正側を上方として、上面、下面などの用語を用いるものとする。

同様の部位乃至は部材には、「第１励振電極１７Ａ」及び「第２励振電極１７Ｂ」のように、互いに異なる番号及び大文字のアルファベットを付すことがあり、また、この場合、単に「励振電極１７」というなど、両者を区別しないことがある。

第２実施形態以降の説明において、既に説明した実施形態の構成と同一又は類似する構成については、既に説明した実施形態の構成に付した符号と同一の符号を付し、説明を省略することがある。また、既に説明した実施形態の構成に対応（類似）する構成に、既に説明した実施形態の構成と異なる符号が付された場合であっても、特に断りがない事項については、既に説明した実施形態の構成と同様であるものとする。

＜第１実施形態＞
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」を省略して「振動子１」ということがある。）を上面側から見た斜視図である。図１（ｂ）は、振動子１を下面側から見た斜視図である。

振動子１は、所定の周波数で振動する発振信号を生成するために用いられる圧電デバイスである。振動子１の大きさは適宜なものとされてよい。例えば、比較的小さいものでは、平面視における長さ（Ｄ１軸方向又はＤ２軸方向）が１〜２ｍｍであり、厚さ（Ｄ３軸方向）が０．２〜０．４ｍｍである。

振動子１（そのパッケージ３）の外形は、例えば、概略、薄型の直方体状とされている。その下面には、複数の外部端子５が設けられている。振動子１は、その下面を不図示の回路基板等の実装面に対向させて配置され、前記の実装面に設けられた複数のパッドと、複数の外部端子５とが不図示の複数のバンプ（例えば半田）によって接合されることによって実装される。そして、振動子１は、複数の外部端子５のいずれか２つに対して交流電圧が印加される。

より具体的には、例えば、振動子１の外形は、下面に下面凹部７が形成された直方体状とされている。下面凹部７の形状及び寸法は適宜に設定されてよい。例えば、下面凹部７の平面形状は、振動子１の概略矩形の下面の４辺と平行な４辺を有する概略矩形とされている。振動子１の下面のうち下面凹部７を囲む矩形の枠状部分は、４辺のうち１対の辺（Ｄ２軸方向に延びる辺）が他の１対の辺よりも幅広に形成されている。

複数の外部端子５は、例えば、少なくとも水晶振動子１の下面の４隅に設けられている。図１の例では、上記の幅広に形成された２辺のそれぞれにおいて、各辺に沿って３つ配列されて、合計で６つ設けられている。外部端子５は、例えば、層状に形成された導電性材料（例えば金属）からなる。その平面形状は適宜に設定されてよく、例えば、矩形である。

複数の外部端子５のうち、発振信号を生成するための交流電圧が印加されるのは２つである。他の外部端子５は、例えば、振動子１をバンプによって不図示の回路基板等に実装するためのものであり、電気的には浮遊状態とされるか、基準電位が付与される。また、例えば、他の外部端子５は、後述する蓋部材１３に基準電位を付与するためのものであってもよい。

なお、本実施形態の説明において、直方体乃至は矩形というとき、当該形状は、その角部が全体の形状を損なわない程度に面取りされたものを含むものとする。例えば、矩形は、１辺の長さの１／１０以下の長さで当該１辺の一端がカットされるような面取りがなされたものを含むものとする。当該面取りは、エッチング等の精度によって意図せずに生じるものであってもよいし、意図的になされたものであってもよい。その他、矩形は、エッチング等の精度によって辺が微小に湾曲したものも含むものとする。

図２は、振動子１を上面側から見た分解斜視図である。図３は、振動子１を下面側から見た分解斜視図である。

振動子１は、例えば、交流電圧が印加されることにより機械的振動を生じる水晶振動素子９（以下、「水晶」を省略して、「振動素子９」ということがある。）と、水晶振動素子９を収容する箱状の素子搭載部材１１と、素子搭載部材１１の開口を封止する蓋部材１３と、水晶振動素子９と素子搭載部材１１との間に介在する介在部１０とを有している。なお、パッケージ３は、素子搭載部材１１及び蓋部材１３によって構成されている。パッケージ３の内部は、例えば、真空とされ、又は、窒素が封入されている。本実施形態では、介在部１０が設けられている点が、従来に比較した特徴の一つとなっている。これらの具体的な構成は、例えば、以下のとおりである。

振動素子９は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための第１励振電極１７Ａ（図２）及び第２励振電極１７Ｂ（図３）と、振動素子９を素子搭載部材１１に実装するための第１引出電極１９Ａ及び第２引出電極１９Ｂ（図３）とを有している。第１引出電極１９Ａは第１励振電極１７Ａと接続されており、第２引出電極１９Ｂは第２励振電極１７Ｂと接続されている。

水晶片１５は、１対の励振電極１７によって交流電圧が印加されることにより機械的振動を生じる部材である。水晶片１５は、例えば、全体として一定の厚さの板状に形成されている。その平面形状は、適宜な形状とされてよく、本実施形態では、一部がカットされた円形である。別の観点では、水晶片１５は、平面視において外側に膨らむ曲面状の外周面を有している。

励振電極１７及び引出電極１９は、水晶片１５の表面に形成された導電層からなる。導電層（後述する他の導電層も同様）は、例えば、金属からなり、また、２種以上の導電層が積層されて構成されていてもよい。

１対の励振電極１７は、例えば、水晶片１５の両主面の中央側に位置しており、水晶片１５を挟んで対向している。１対の励振電極１７は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面視において完全に重なっている。励振電極１７の形状は適宜な形状とされてよい。本実施形態では、水晶片１５の外縁と同心の円形である。

第１引出電極１９Ａは、例えば、水晶片１５の、第１励振電極１７Ａ側の主面を、第１励振電極１７Ａから半径方向外側へ延び、水晶片１５の外周面を経由して、水晶片１５の、第２励振電極１７Ｂ側（素子搭載部材１１側）の主面に至る。また、第２引出電極１９Ｂは、例えば、水晶片１５の、第２励振電極１７Ｂ側の主面を、第２励振電極１７Ｂから半径方向外側へ、当該主面の外縁まで延びる。そして、１対の引出電極１９の先端は、後述するように、介在部１０を介して振動素子９を素子搭載部材１１に実装するための素子端子２５となっている。

１対の素子端子２５の位置は、水晶片１５の外周側の位置であれば、適宜な位置とされてよい。本実施形態では、１対の素子端子２５の位置は、水晶片１５の円の中心に対して互いに反対側とされている。別の観点では、１対の素子端子２５は、１対の励振電極１７（本実施形態ではその中心）に対してＤ２軸方向の両側に位置する。また、１対の素子端子２５の形状及び大きさは適宜に設定されてよい。図３の例では、引出電極１９は、その全体に亘って一定の幅で形成されており、ひいては、１対の素子端子２５は、引出電極１９の他の部分（配線部分）と同一の幅の矩形とされている。

なお、図示の例とは異なり、第２引出電極１９Ｂは、水晶片１５の外周面を経由して、水晶片１５の、第１励振電極１７Ａ側の主面へ延び、先端がその主面の外周側に位置してもよい。すなわち、振動素子９は、上下が可逆とされていてもよい。

素子搭載部材１１は、例えば、素子搭載部材１１の主体となる基体２７と、振動素子９を実装するための１対の素子用パッド２９（図２）と、１対の素子用パッド２９に類似した構成の１対の台座パッド３０（図２）と、既述の複数の外部端子５とを有している。

基体２７は、絶縁材料から構成されている。絶縁材料は、例えば、セラミック又は樹脂である。基体２７は、複数部材から構成されていてもよいし、全体が一体的に形成されていてもよい。基体２７は、振動素子９を搭載且つ封止可能であれば、適宜な形状とされてよい。例えば、基体２７は、概略直方体の上面に上面凹部３１（図２）が形成され、下面に既述の下面凹部７が形成された形状とされている。

上面凹部３１は、振動素子９及び介在部１０を収容するためのものである。その形状及び大きさは適宜に設定されてよい。本実施形態では、上面凹部３１は、その平面形状が基体２７の上面の４辺と平行な４辺を有する矩形とされ、その広さは、下面凹部７の広さよりも広くされている。

１対の素子用パッド２９は、例えば、上面凹部３１の底面に設けられている。より具体的には、例えば、１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の４隅のうち、隣り合う２隅に位置している。別の観点では、１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の１辺に沿って並んで設けられている。素子用パッド２９は、例えば、導電層からなる。その平面形状は適宜に設定されてよく、図２の例では矩形である。

一の外部端子５と一の素子用パッド２９とは不図示の接続導体により接続され、他の一の外部端子５と他の一の素子用パッド２９とは不図示の接続導体により接続されている。接続導体は、例えば、基体２７の内部に設けられたビア導体や内層導体によって構成されている。従って、後述するように、１対の引出電極１９と１対の素子用パッド２９とが介在部１０を介して接続されると、１対の励振電極１７と２つの外部端子５とが電気的に接続される。

１対の台座パッド３０は、素子搭載部材１１の強度補強及び／又は振動素子９の素子搭載部材１１への実装の補助等に利用されるものである。１対の台座パッド３０は、例えば、上面凹部３１の底面に設けられている。従って、素子搭載部材１１は、１対の素子用パッド２９が設けられている実装面から盛り上がる台座部を有していることになる。１対の台座パッド３０は、例えば、上面凹部３１の底面の４隅のうち、１対の素子用パッド２９が設けられていない２隅に位置している。別の観点では、１対の台座パッド３０は、１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向において１対の素子用パッド２９から離れた位置にて、１対の素子用パッド２９に平行に並んで設けられている。

台座パッド３０は、例えば、素子用パッド２９と同様の構成とされている。すなわち、台座パッド３０は、上面凹部３１の底面に設けられた金属層により構成され、その高さは、素子用パッド２９と同一である。ただし、素子用パッド２９よりも高くされたり、低くされたりしてもよい。台座パッド３０の平面形状及び広さは適宜に設定されてよく、本実施形態では、素子用パッド２９と概ね同様の形状及び広さとされている。

なお、台座パッド３０は、例えば、電気的に浮遊状態とされている。ただし、台座パッド３０は、１対の素子用パッド２９と１対の台座パッド３０との対向方向（Ｄ１軸方向）において、自己に対応する素子用パッド２９と同じ電位が付与されてもよい。より具体的には、例えば、台座パッド３０は、素子搭載部材１１の表面又は内部の不図示の配線によって、Ｄ１軸方向において対向する素子用パッド２９と電気的に接続されていてもよい。

蓋部材１３は、例えば、概ね矩形の金属板によって構成されている。蓋部材１３は、素子搭載部材１１の、上面凹部３１を囲む枠部の上面に重ねられて接合されている。接合は、例えば、両者に設けられた金属層同士が溶接されることによりなされる。なお、蓋部材１３は、絶縁材料から構成されていてもよい。

介在部１０は、例えば、１対の導電片２１を有している。各導電片２１は、例えば、概略長尺状に形成されており、素子搭載部材１１と振動素子９との間に配置され、一端側部分が素子搭載部材１１の素子用パッド２９に接合され、その接合位置から他端側へ離れた部分が振動素子９の素子端子２５に接合される。従って、振動素子９は、素子端子２５が直接に素子用パッド２９に接合される場合に比較して、素子搭載部材１１に弾性的に支持されることになる。１対の導電片２１の配置、材料及び形状等は適宜に設定されてよいが、例えば、以下のとおりである。

１対の導電片２１は、例えば、その長手方向を１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）に一致させつつ、１対の素子用パッド２９の並び方向（Ｄ２軸方向）において互いに離れて配置される。なお、以下では、１対の導電片２１の説明に関して、Ｄ２軸方向の１対の導電片２１の間側を内側、その反対側を外側ということがある。

各導電片２１は、例えば、１枚の金属板からなり、プレス加工及び／又はエッチング等によって適宜な形状とされている。例えば、導電片２１は、上面凹部３１の底面に対向するように配置される板状の基部２１ａと、基部２１ａから上面凹部３１の底面とは反対側（振動素子９側）へ突出する２つの突出部２１ｂとを有している。

基部２１ａは、例えば、素子用パッド２９に接合される支持部２１ａａと、支持部２１ａａから延び、素子端子２５が接合される延在部２１ａｂとを有している。支持部２１ａａの平面形状は、例えば、矩形とされている。延在部２１ａｂは、支持部２１ａａの１辺から当該１辺の長さよりも短い幅で直線状に延び出ている。すなわち、基部２１ａは、素子用パッド２９側が素子端子２５側よりも幅広に形成されている。突出部２１ｂは、例えば、基部２１ａの外側の縁部から立ち上がっており、その縁部に沿って一定の高さで延びる壁状に形成されている。

図４（ａ）は振動子１の内部を示す平面図（蓋部材１３を取り外して示す平面図）である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図である。なお、図４（ａ）では、便宜上、一部の部材（２９、３０）の表面（すなわち断面でない面）に斜線のハッチングを付している。

図４（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１は、例えば、３層の部材が積層されて構成されている。具体的には、素子搭載部材１１は、平板状の基板部２７ａと、基板部２７ａの上面側に上面凹部３１を構成する上面枠部２７ｂと、基板部２７ａの下面側に下面凹部７を構成する下面枠部２７ｃとを有している。なお、基板部２７ａの上面は、上面凹部３１の底面を構成している。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、導電片２１は、支持部２１ａａが素子用パッド２９上に位置し、延在部２１ａｂの先端が台座パッド３０上に位置するように配置される。そして、素子用パッド２９と支持部２１ａａとは導電性のバンプ３３（図４（ｂ））によって接合される。これにより、導電片２１は、素子搭載部材１１に固定されるとともに電気的に接続される。バンプ３３は、例えば、導電性接着剤からなる。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混ぜて構成されている。延在部２１ａｂの先端は、概ねバンプ３３の厚さに相当する高さで、台座パッド３０から浮いている。

振動素子９は、上面凹部３１の底面に対向して配置される。この際、振動素子９は、１対の素子端子２５の並び方向が素子用パッド２９の並び方向に一致するように配置される。１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の１辺側に位置し、１対の素子端子２５は、振動素子９の中心を通る同一直線上に位置しているから、１対の素子用パッド２９の位置と、１対の素子端子２５の位置とは、１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）において互いに離れている。

振動素子９が導電片２１の上から上面凹部３１の底面に対向して配置されると、振動素子９は、１対の励振電極１７が１対の導電片２１の間に収まり、また、その両側の１対の素子端子２５が１対の導電片２１の延在部２１ａｂ上に重なる。そして、１対の素子端子２５と１対の延在部２１ａｂとは、１対の導電性のバンプ３５（図４（ｂ））によって接合される。これにより、振動素子９は、１対の導電片２１に固定されるとともに１対の導電片２１に電気的に接続される。ひいては、振動素子９は、１対の導電片２１を介して、素子搭載部材１１に支持（固定）されるとともに電気的に接続される。バンプ３５の構成は、例えば、バンプ３３と同様である。

振動素子９の１対の素子端子２５が設けられている側の一部は、各導電片２１の２つの突出部２１ｂの間に収まる。これにより、振動素子９は、平面方向（Ｄ１軸方向及びＤ２軸方向）の位置決めがなされる。なお、振動素子９は、合計で４つの突出部２１ｂに当接する（４つの突出部２１ｂ間の隙間に嵌合する）ことが好ましいが、実際には、微小隙間で離れていてもよい。

以上に説明した振動子１の製造方法は、導電片２１を介して振動素子９を実装する点を除いては、概ね、従来の振動子の製造方法と同様でよい。実装の際には、例えば、まず、ディスペンサ等を用いて素子用パッド２９上にバンプ３３（導電性接着剤）を塗布する。次に、導電片２１をバンプ３３上に載置し、バンプ３３を硬化させて、導電片２１を素子用パッド２９に接合する。次に、ディスペンサ等を用いて導電片２１上にバンプ３５（導電性接着剤）を塗布する。次に、振動素子９をバンプ３５上に載置し、バンプ３５を硬化させて、振動素子９を導電片２１に接合する。

以上のとおり、本実施形態に係る振動子１は、素子搭載部材１１、振動素子９及び介在部１０を有している。素子搭載部材１１は、上面凹部３１の底面（実装面）に１対の素子用パッド２９を有している。振動素子９は、水晶片１５、当該水晶片１５の両主面に設けられた１対の励振電極１７、及び、１対の励振電極１７に接続された１対の素子端子２５を有し、上面凹部３１の底面に対向配置されている。介在部１０は、上面凹部３１と振動素子９との間に位置し、１対の素子用パッド２９に接合さえているとともに、その接合位置から上面凹部３１の底面に沿う方向（Ｄ１軸方向）において離れた位置にて１対の素子端子２５に接合されている。

従って、例えば、振動素子９の素子端子２５が直接的に素子搭載部材１１の素子用パッド２９に接合される場合に比較して、振動素子９は弾性的に支持される。その結果、例えば、熱によって素子搭載部材１１が変形して、１対の素子用パッド２９の相対位置が変化しても、その変化量の一部は介在部１０によって吸収される。これにより、振動素子９に生じる変形（応力）が緩和され、ひいては、振動素子９の特性変化が抑制される。素子搭載部材１１の変形が振動素子９の特性変化に及ぼす影響が緩和されることから、例えば、比較的高熱の環境下で振動子１を利用しても、実際の周波数特性が意図した周波数特性からずれることが抑制される。また、例えば、温度変化が比較的大きい環境下で振動子１を利用しても、周波数特性が不安定になることが抑制される。

また、本実施形態では、介在部１０は、上面凹部３１の底面（実装面）と振動素子９との間に位置し、１対の素子用パッド２９及び１対の素子端子２５に接合された１対の導電片２１を有している。

従って、例えば、後述する第３実施形態に比較して２つの導電片が互いに独立に変形しやすい。その結果、例えば、素子搭載部材１１の種々の方向の変形に対して柔軟に対応して、振動素子９に伝わる応力を緩和することができる。また、例えば、金属片等の導電片を用意するだけでよいので、安価である。

また、本実施形態では、１対の素子用パッド２９は、平面視において、Ｄ２軸方向（所定方向）に互いに離れて設けられている。１対の導電片２１は、平面視において、Ｄ２軸方向に互いに離れているとともに、１対の素子用パッド２９との接合位置から、Ｄ１軸方向（所定方向に直交する方向）に延びている。１対の励振電極１７は、平面視において、１対の導電片２１の間に位置している。１対の素子端子２５は、平面視において、１対の励振電極１７に対してＤ２軸方向の両側に位置し、１対の導電片２１の、１対の素子用パッド２９との接合位置からＤ１軸方向に延びた部分に接合されている。

従って、振動素子９は、励振電極１７の所定方向（Ｄ２軸方向）の両側で支持されることになり、安定して支持される。一方で、導電片２１の長さは、所定方向に確保されるのではなく、これに直交する方向に確保される。従って、例えば、１対の素子用パッド２９が１対の素子端子２５に対してＤ２軸方向の外側に位置するような場合に比較して、振動素子９、１対の導電片２１及び１対の素子用パッド２９の配置領域が縮小される。すなわち、振動子１の小型化が図られる。このような構成においては、特に、水晶片１５がＤ２軸方向の両側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状（例えば、円形若しくはこれに類する形状）を有することが好ましい。この場合、振動素子９のＤ２軸方向の両側の一部においてのみ、振動素子９と１対の導電片２１とが重なる。その結果、振動素子９と導電片２１との意図しない接触のおそれを低減できる。

また、本実施形態では、１対の導電片２１はそれぞれ、上面凹部３１の底面（実装面）と振動素子９との間に位置する基部２１ａと、基部２１ａから振動素子９側に突出し、振動素子９の外周面に当接可能な突出部２１ｂと、を有している。

従って、例えば、１対の導電片２１は、振動素子９の弾性的な支持だけでなく、振動素子９の平面方向における位置決めに寄与する。その結果、簡素な構成で、振動素子９の実装のばらつきを抑制することができる。また、仮に、振動素子９を素子搭載部材１１に直接に当接させて振動素子９を位置決めすると、その当接が振動素子９の振動に影響を及ぼすおそれがある。これに対して、本実施形態では、導電片２１を介して位置決めがなされることから、位置決めのための当接が振動素子９の振動に影響を及ぼすおそれが低減される。

また、本実施形態では、水晶片１５は、平面視において外側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状に形成されている。１対の導電片２１はそれぞれ、２つの突出部２１ｂを有している。振動素子９は、平面視において、外側に膨らむ曲面状の外周面を有する部分が、１対の導電片２１それぞれの、２つの突出部２１ｂの間に位置している。

従って、振動素子９を基部２１ａに載置したときに、振動素子９のうち外側へ膨らむ部分を突出部２１ｂ間の隙間に収容する自然な構成で、Ｄ１軸方向及びＤ２軸方向のいずれの方向においても位置決めを行うことができる。すなわち、全体として構成に無駄がなく、簡素である。

また、本実施形態では、素子搭載部材１１は、上面凹部３１の底面から盛り上がった１対の台座パッド３０を有している。１対の導電片２１は、平面視において、一端側が１対の素子用パッド２９に重なり、他端側が１対の台座パッド３０に重なる。１対の素子端子２５と１対の導電片２１とは、平面視における１対の素子用パッド２９と１対の台座パッド３０との間において接合されている。

従って、例えば、上面凹部３１の底面が台座パッド３０で補強され、素子搭載部材１１の変形が抑制される。また、例えば、１対の導電片２１を素子搭載部材１１に実装するとき、延在部２１ａｂの先端（支持部２１ａａとは反対側）が低くなるような傾斜が生じても、延在部２１ａｂの先端が台座パッド３０に支持されることによって、傾斜が抑制される。その結果、導電片２１の実装のばらつきが抑制される。バンプ３３が硬化して収縮すると、導電片２１は、延在部２１ａｂの先端が浮き上がり、台座パッド３０から離れる。従って、台座パッド３０は、振動素子９の振動に悪影響を及ぼすことはない。仮に導電片２１が台座パッド３０から浮き上がらないとしても、振動素子９自体が台座パッド３０に支持されるのではなく、導電片２１が台座パッド３０に支持されることから、台座パッド３０が振動素子９の振動に及ぼす影響は低減される。

＜第２実施形態＞
図５（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る振動子２０１の素子搭載部材２１１及び介在部２１０（導電片２２１）を示す平面図である。図５（ｂ）は、振動子２０１の導電片２２１を示す斜視図である。

振動子２０１は、素子搭載部材２１１の上面凹部３１の底面における導体パターン、及び、導電片２２１の形状が第１実施形態と相違する。具体的には、以下のとおりである。

素子搭載部材２１１の上面凹部３１の底面には、１対の素子用パッド２２９のみが設けられており、台座パッド３０は設けられていない。１対の素子用パッド２２９は、例えば、その全体で上面凹部３１の底面の大部分を覆っている。すなわち、１対の素子用パッド２２９は、上面凹部３１の底面を所定の幅でＤ１軸方向に延びる溝で２分したときの領域と同様の形状とされている。別の観点では、１対の素子用パッド２２９は、１対の導電片２２１の全体に重なる広さを有している。

従って、例えば、第１実施形態の台座パッド３０に代えて、素子用パッド２２９によって上面凹部３１の底面（実装面）が補強され、また、導電片２２１の傾斜が抑制される。しかも、面積が広く、パターンも簡素である。本実施形態とは異なり、１対の素子端子２５を１対の素子用パッド２２９に直接に接合する場合、例えば、振動素子９が傾くと、互いに電位が異なる励振電極１７と素子用パッド２２９とが近接する。その結果、意図しない電界が振動素子９の振動に影響を及ぼすおそれがある。しかし、本実施形態では、振動素子９が傾いても、振動素子９と素子用パッド２２９との間には導電片２２１が介在しており、また、導電片２２１が傾いても、互いに電位が同一の素子用パッド２２９と導電片２２１とが近接するだけである。従って、意図しない電界が振動素子９の振動に及ぼす影響は低減される。

導電片２２１は、第１実施形態の導電片２１と同様に、例えば、金属片から構成されており、Ｄ１軸方向に長い長尺状に形成されている。なお、導電片２２１は、上面凹部３１の底面と振動素子９との間にて、これらに対向する板状に形成された基部２２１ａのみからなる。ただし、第１実施形態と同様に、突出部２１ｂが設けられていてもよい。また、基部２２１ａは、第１実施形態と同様に、素子用パッド２９に接合される支持部２２１ａａと、支持部２２１ａａから支持部２２１ａａよりも小さい幅で延び、素子端子２５に接合される延在部２２１ａｂとを有している。なお、延在部２２１ａｂの内側の縁部には、素子端子２５との接合面積を確保するために内側に突出する部分が形成されている。ただし、このような部分は設けられなくてもよい。

図５（ｂ）に示すように、導電片２２１は、支持部２２１ａａにおいて上面側の一部が低くされている。これにより、例えば、振動素子９が支持部２２１ａａの上面に当接するおそれが低減される。

また、導電片２２１は、延在部２２１ａｂにおいて下面側が高くされている。これにより、支持部２２１ａａと素子用パッド２２９とを接合するバンプ３３（図４（ｂ）参照）を硬化させたときに、延在部２２１ａｂの下面が上面凹部３１の底面（素子用パッド２２９）に当接したままとなるおそれを低減できる。

なお、導電片２２１の上面の一部を低く、又は、導電片の下面の一部を高くするための加工は、例えば、ハーフエッチングによって実現されてよい。

＜第３実施形態＞
図６は、本発明の第３実施形態に係る振動子３０１を上面側から見た分解斜視図である。図７は、振動子３０１を下面側から見た分解斜視図である。

振動子３０１は、主として、介在部の構成が第１及び第２実施形態と異なる。すなわち、第１及び第２実施形態では、１対の導電片によって介在部が構成されたのに対して、本実施形態では、介在部３１０は、１つの部材によって構成されている。具体的には、以下のとおりである。

介在部３１０は、絶縁基体３２１と、絶縁基体３２１に設けられた第１配線３２３Ａ及び第２配線３２３Ｂとを有している。

絶縁基体３２１は、例えば、樹脂又はセラミックからなる。より好ましくは、絶縁基体３２１は、水晶片１５と同一の材料（すなわち本実施形態では水晶）からなる。なお、ここでいう同一の材料は、組成が同一であることを指すが、より好ましくは、構造（結晶構造）も同一である。さらに、絶縁基体３２１と水晶片１５とで結晶方位が一致するようにこれらが配置されることが好ましい。

絶縁基体３２１は、例えば、板状の基板部３２１ａと、基板部３２１ａの上面の外縁に設けられた枠部３２１ｂ（図６）とを有している。別の観点では、絶縁基体３２１は、板状の上面の中央側に凹部が形成された形状である。基板部３２１ａ及び枠部３２１ｂの平面形状は、例えば、矩形である。

１対の配線３２３は、例えば、絶縁基体３２１の表面に形成された導電層（金属層）からなる。１対の配線３２３は、絶縁基体３２１において、その下面から側面を経由して上面に至る。従って、１対の配線３２３の、絶縁基体３２１の下面側に位置する部分が１対の素子用パッド２９に接合され、１対の配線３２３の、絶縁基体３２１の上面側に位置する部分が１対の素子端子２５に接合されることにより、振動素子９は、介在部３１０を介して素子搭載部材３１１に実装される。

具体的には、例えば、１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面において、当該底面の互いに平行な１対の辺の中央付近に位置している。一方、１対の素子端子２５は、残りの１対の辺の中央付近に位置している。そして、介在部３１０においては、各配線３２３は、絶縁基体３２１の下面の１辺の中央付近に位置する部分から、当該１辺及び当該１辺に直交する１辺に沿って絶縁基体３２１の下面及び側面を延び、前記の直交する１辺の中央付近において、絶縁基体３２１（枠部３２１ｂ）の上面に至る。すなわち、配線３２３は、２辺に亘って全周の１／４周の長さで延びる。１対の配線３２３は、例えば、互いに回転対称の形状及び配置とされており、ひいては、振動素子９等に対して可逆とされている。

図８（ａ）は振動子３０１の内部を示す平面図（蓋部材１３を取り外して示す平面図）である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面図である。なお、図８（ａ）では、便宜上、一部の部材（２９）の表面（すなわち断面でない面）に斜線のハッチングを付している。

介在部３１０は、上面凹部３１の底面に対向して配置される。介在部３１０は、例えば、上面凹部３１の底面の広さよりも若干小さい広さであり、その縁部は１対の素子用パッド２９に重なる。より具体的には、介在部３１０は、互いに平行な１対の縁部（辺）の中央において、１対の素子用パッド２９に重なる。ひいては、１対の配線３２３のうちの絶縁基体３２１の下面に位置する一端が１対の素子用パッド２９と対向する。そして、１対の配線３２３と１対の素子用パッド２９とは、例えば、他の実施形態と同様に、導電性接着剤等からなるバンプ３３（図８（ｂ））によって接合される。

振動素子９は、介在部３１０に対向して配置される。本実施形態では、振動素子９は外側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状（円形）であり、介在部３１０は矩形であり、前者の直径と後者の１辺の長さとは互いに同等である。従って、枠部３２１ｂの４辺（介在部３１０の縁部）は、各辺の中央においては振動素子９の縁部に重なり、角部においては振動素子９の外側に位置する。枠部３２１ｂのうち、１対の素子用パッド２９と重ならない１対の辺は、１対の素子端子２５に重なる。ひいては、１対の配線３２３のうちの絶縁基体３２１の上面に位置する一端が１対の素子端子２５と対向する。そして、１対の配線３２３と１対の素子端子２５とは、例えば、他の実施形態と同様に、導電性接着剤等からなるバンプ３５（（図８（ｂ）））によって接合される。

第３実施形態の振動子１においても、第１及び第２実施形態と同様に、介在部３１０は、上面凹部３１の底面と振動素子９との間に位置し、１対の素子用パッド２９に接合されているとともに、その接合位置から上面凹部３１の底面（実装面）に沿う方向において離れた位置にて１対の素子端子２５に接合されている。

従って、第１及び第２実施形態と同様の効果が奏される。例えば、素子搭載部材３１１の変形は、その一部が介在部３１０に吸収されて振動素子９に伝えられることから、振動素子９において生じる応力が低減される。ひいては、比較的高熱の環境下、及び／又は、温度変化が比較的大きい環境下で振動子３０１を利用することができる。

また、本実施形態では、介在部３１０は、上面凹部３１の底面と振動素子９との間に位置する絶縁基体３２１と、絶縁基体３２１に設けられた１対の配線３２３と、を有している。１対の配線３２３は、１対の素子用パッド２９に接合されるとともに１対の素子端子２５に接合されている。

従って、第１及び第２実施形態に比較して、例えば、介在部３１０を構成する部品点数が少なく、介在部３１０（部品）の管理及び実装が容易化される。また、第１及び第２実施形態に比較して、介在部３１０を構成する部品が大きくなることから、この点においても、介在部３１０の管理及び実装が容易化される。

また、本実施形態では、１対の配線３２３は、絶縁基体３２１の、Ｄ２軸方向（所定方向）の両側の縁部の中央にて１対の素子用パッド２９に接合されるとともに、絶縁基体３２１の、Ｄ１軸方向（所定方向に直交する方向）の両側の縁部の中央にて１対の素子端子２５に接合されている。

従って、絶縁基体３２１は、１対の素子用パッド２９と１対の素子端子２５との距離が最大限（１／４周相当）で確保される。その結果、介在部３１０による弾性的な支持の効果が向上する。なお、ここでいう絶縁基体３２１の縁部は、平面視において絶縁基体３２１の輪郭線の内側に位置するある程度の幅を有する範囲であり、当該幅は、例えば、振動素子９の励振電極１７の外縁から水晶片１５の外縁までの幅程度の大きさを有していてよい。

また、本実施形態では、絶縁基体３２１は、上面凹部３１の底面（実装面）と振動素子９との間にてこれらに対向する基板部３２１ａと、基板部３２１ａの縁部から振動素子９側に盛り上がった枠部３２１ｂと、を有している。振動素子９は、枠部３２１ｂ上にて１対の素子端子２５が１対の配線３２３に接続されている。

従って、例えば、絶縁基体３２１の外縁側にて振動素子９を確実に支持しつつ、振動素子９の励振電極１７に挟まれた部分が絶縁基体３２１に当接して、振動に悪影響が生じるおそれを低減できる。また、例えば、絶縁基体３２１の中央側を肉抜きしたことになるから、絶縁基体３２１による弾性的な支持の効果を増加させることができる。

また、本実施形態では、水晶片１５は水晶からなり、絶縁基体３２１は水晶からなる。従って、両者は、熱膨張係数が近くなりやすい。その結果、両者の間で熱膨張差によって応力が生じるおそれが低減される。

＜振動子の利用例＞
図９は、振動子１を有するＯＣＸＯ１０１の構成を示す断面図である。すなわち、図９は、振動子１の利用例を示している。なお、図９では、第１実施形態の振動子１を例にとっているが、他の実施形態の振動子であっても構わない。

ＯＣＸＯ１０１は、例えば、振動子１と、振動子１が実装される実装基板１０３とを有している。また、ＯＣＸＯ１０１は、実装基板１０３に実装される振動子１以外の電子部品として、例えば、ＩＣ１０５及びヒータ１０７を有している。さらに、ＯＣＸＯ１０１は、上記の各部品を収容する槽１０９と、槽１０９から露出する外部端子１１１とを有している。

実装基板１０３は、例えば、リジッド式のプリント配線基板によって構成されている。振動子１は、その複数の外部端子５と、実装基板１０３の主面に設けられた複数の振動子用パッド１１３とが、半田等からなるバンプ１１５によって接合されることにより、実装基板１０３に固定されるとともに電気的に接続されている。

ＩＣ１０５は、例えば、振動子１に電圧を印加して発振信号を生成するためのものであり、発振回路を含んで構成されている。ＩＣ１０５は、例えば、その複数のＩＣ端子１１７と、実装基板１０３の主面に設けられた複数のＩＣ用パッド１１９とが、半田等からなるバンプ１２１によって接合されることにより、実装基板１０３に固定されるとともに電気的に接続されている。ＩＣ１０５の実装位置は、適宜な位置とされてよい。図９の例では、ＩＣ１０５は、その上面側の一部が振動子１の下面凹部７に収容される位置に実装されている。

ヒータ１０７及び槽１０９は、振動子１の周囲の雰囲気を一定の温度に保つためのものであり、恒温槽１２３を構成している。ヒータ１０７は、例えば、実装基板１０３の、振動子１が実装された主面とは反対側の主面において、振動子１と重なる位置に実装されている。槽１０９は、金属乃至はセラミック等の適宜な材料から構成され、振動子１等が実装された実装基板１０３を収容している。槽１０９の内部は、好ましくは密閉されており、また、空気乃至は他のガス（例えば窒素）が存在する。

特に図示しないが、槽１０９内には温度センサ（ＩＣに内蔵されたものであってもよい）が設けられている。ヒータ１０７は、その温度センサの検出値が一定の値となるように、不図示のＩＣによってフィードバック制御される。これにより、槽１０９内の温度は一定に保たれる。なお、振動子１の周囲の雰囲気は、恒温槽１２３によって一定に保たれるが、ＩＣ１０５は、温度補償回路を有するものであってもよい。

外部端子１１１は、例えば、金属からなるピンである。その一端は、実装基板１０３に挿通されて固定されているとともに、電気的に接続されている。これにより、外部端子１１１は、実装基板１０３を介してＩＣ１０５等に電気的に接続されている。また、外部端子１１１の他端は、槽１０９から延び出ている。ＯＣＸＯ１０１は、この外部端子１１１の延び出た他端が不図示の回路基板に挿通されて半田付けされることなどにより、回路基板に実装される。

このように、実施形態の振動子１等は、ＯＣＸＯに利用されてよい。恒温槽内に配置された振動子は、通常の振動子に比較して高温下で使用されることになる。しかし、実施形態の振動子１等は、熱によって素子搭載部材１１が変形しても、その変形が振動素子９等に及ぼす影響が従来に比較して小さい。従って、意図した周波数特性が得られやすい。

なお、以上の実施形態において、水晶振動子１、２０１及び３０１は、それぞれ、圧電デバイスの一例である。水晶振動素子９は、圧電振動素子の一例である。水晶片１５は、圧電素板の一例である。台座パッド３０は、台座部の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

圧電デバイスは、水晶振動子等の圧電振動子に限定されず、例えば、発振回路を有する圧電発振器であってもよいし、図９に示したように恒温槽付の発振器であってもよい。また、圧電振動子は、サーミスタ等の振動素子以外の電子素子を有していてもよい。圧電体（圧電素板）は、水晶に限定されず、例えば、セラミックであってもよい。

圧電デバイスのパッケージ（素子搭載部材や蓋体）を含めた全体の構造も適宜に変更可能である。例えば、単層基板に圧電振動素子を実装し、圧電振動素子に金属製のキャップを被せてもよい。素子搭載部材の下面凹部の底面にサーミスタ又はＩＣを実装してもよい。素子搭載部材の下面凹部を形成しないようにしてもよい。

圧電素板の平面形状は、円形に限定されず、例えば、矩形であってもよい。また、圧電素板が外側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状である場合、その形状は、円形に限定されず、例えば、楕円形であってもよい。また、圧電素子の側面は、側面視（断面視）において、曲面又は階段状の面によって突出する、いわゆるメサ形状とされてもよい。また、１対の素子端子が設けられる位置は、励振電極を挟んで互いに逆側に限定されない。例えば、１対の素子端子は、励振電極の中心回りの角度１２０°で、互いに離れた位置に設けられていてもよい。

介在部と素子用パッドとの接合位置（接合領域）と、介在部と素子端子との接合位置（接合領域）とが平面視において離れる方向は、適宜な方向とされてよい。いずれの方向に２つの接合位置が離れていても、その距離で、介在部の、実装面に沿う長さが確保され、ひいては、素子搭載部材の変形を吸収する部分が介在部に構成される。また、これに関連して、１対の導電片又は１対の配線の配置、向き及び長さ等も適宜に設定されてよい。

導電片は、金属片からなるものに限定されず、例えば、樹脂などからなる絶縁片の表面にめっきが施されたものであってもよい。また、導電片は、長尺状のものに限定されず、例えば、正方形に近い長方形であってもよい。また、導電片は、曲線状に延びたり、幅が変化したりしてもよい。

絶縁基体と１対の配線とを有する介在部において、絶縁基体は、板状のものに限定されず、例えば、フレーム状のものであってもよい。また、配線は、絶縁基体の表面ではなく、内部に配置されてもよい。

介在部と、素子搭載部材のパッドとの接合は、導電性のバンプによってなされるものに限定されない。例えば、溶接によって接合がなされてもよい。

素子搭載部材の台座部は、パッドと同様の構成に限定されない。例えば、絶縁基体の一部が盛り上がるように形成されて台座部が構成されてもよい。また、実施形態では、導電片と台座部との組み合わせを示したが、第３実施形態のように、絶縁基体に１対の配線が設けられた介在部において、介在部（絶縁基体）と重なる位置に台座部が設けられてもよい。

１…水晶振動子（圧電デバイス）、９…水晶振動素子（圧電振動素子）、１０…介在部、１１…素子搭載部材、１５…水晶片（圧電素板）、１７Ａ…第１励振電極、１７Ｂ…第２励振電極、１９Ａ…第１引出電極、２５…素子端子、２９…素子用パッド。

Claims (11)

1. 実装面に１対のパッドを有する素子搭載部材と、
   圧電素板、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極、及び、前記１対の励振電極に接続された１対の素子端子を有し、前記実装面に対向配置された圧電振動素子と、
   前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置し、前記１対のパッドに接合されているとともに、その接合位置から前記実装面に沿う方向において離れた位置にて前記１対の素子端子に接合されている介在部と、
   を有した圧電デバイス。
2. 前記介在部は、前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置し、前記１対のパッド及び前記１対の素子端子に接合された１対の導電片を有している
   請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記１対のパッドは、前記実装面の平面視において所定方向に互いに離れており、
   前記１対の導電片は、前記実装面の平面視において、前記所定方向に互いに離れているとともに、前記１対のパッドとの接合位置から、前記所定方向に直交する方向に延びており、
   前記１対の励振電極は、前記実装面の平面視において前記１対の導電片の間に位置し、
   前記１対の素子端子は、前記実装面の平面視において、前記１対の励振電極に対して前記所定方向の両側に位置し、前記１対の導電片の、前記１対のパッドとの接合位置から前記直交する方向に延びた部分に接合されている
   請求項２に記載の圧電デバイス。
4. 前記１対の導電片はそれぞれ、
   前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する基部と、
   前記基部から前記圧電振動素子側に突出し、前記圧電振動素子の外周面に当接可能な突出部と、を有している
   請求項２又は３に記載の圧電デバイス。
5. 前記圧電素板は、前記実装面の平面視において、前記所定方向の両側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状に形成されており、
   前記１対の導電片はそれぞれ、
   前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する基部と、
   前記基部から前記圧電振動素子側に突出し、前記所定方向に直交する方向に互いに離れて設けられた２つの突出部と、を有し、
   前記圧電振動素子は、前記所定方向の両側に膨らむ部分が、前記１対の導電片それぞれの、前記２つの突出部の間に位置している
   請求項３に記載の圧電デバイス。
6. 前記素子搭載部材は、前記実装面から盛り上がった１対の台座部を有し、
   前記１対の導電片は、前記実装面の平面視において、一端側が前記１対のパッドに重なり、他端側が前記１対の台座部に重なり、
   前記１対の素子端子と前記１対の導電片とは、前記実装面の平面視における前記１対のパッドと前記１対の台座部との間において接合されている
   請求項２〜５のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
7. 前記１対のパッドは、前記実装面の平面視において前記１対の導電片の全体に重なる広さを有している
   請求項２〜５のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
8. 前記介在部は、
   前記実装面と前記圧電振動素子との間に位置する絶縁基体と、
   前記絶縁基体に設けられた１対の配線と、を有し、
   前記１対の配線は、前記１対のパッド及び前記１対の素子端子に接合されている
   請求項１に記載の圧電デバイス。
9. 前記１対の配線は、前記絶縁基体の、前記所定方向の両側の縁部の中央にて前記１対のパッドに接合されるとともに、前記絶縁基体の、前記所定方向に直交する方向の両側の縁部の中央にて前記１対の素子端子に接合されている
   請求項８に記載の圧電デバイス。
10. 前記絶縁基体は、
    前記実装面と前記圧電振動素子との間にてこれらに対向する基板部と、
    前記基板部の縁部から前記圧電振動素子側に盛り上がった枠部と、を有し、
    前記枠部上にて前記１対の素子端子と前記１対の配線とが接合されている
    請求項８又は９に記載の圧電デバイス。
11. 前記圧電素板は水晶からなり、
    前記絶縁基体は水晶からなる
    請求項８〜１０のいずれか１項に記載の圧電デバイス。

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