JP2016015757A - 表面実装型水晶デバイス - Google Patents
表面実装型水晶デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016015757A JP2016015757A JP2015174260A JP2015174260A JP2016015757A JP 2016015757 A JP2016015757 A JP 2016015757A JP 2015174260 A JP2015174260 A JP 2015174260A JP 2015174260 A JP2015174260 A JP 2015174260A JP 2016015757 A JP2016015757 A JP 2016015757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pedestal blank
- vibrating piece
- blank
- ceramic package
- crystal device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、水晶振動片へのブランク屑の付着を防いでDLD特性が改善された表面実装型水晶デバイスを提供する。【解決手段】表面実装型水晶デバイス(600)は、セラミックパッケージ(630)と、水晶材料により形成されセラミックパッケージ内に導電性接着剤(161)を介して載置される矩形形状の台座ブランク(120)と、長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され一対の励振電極(111)及び一対の励振電極から長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極(112)が形成され台座ブランク上に載置される水晶振動片(110)と、を有する。導電性接着剤は、励振電極の法線方向に励振電極に重ならないように形成され、台座ブランクにおける長辺が伸びる方向の長さは水晶振動片の長辺が伸びる方向の長さよりも短く、励振電極の法線方向から見て、台座ブランクと励振電極とが重ならない。【選択図】図9
Description
本発明は、水晶振動片が台座ブランク上に載置された表面実装型水晶デバイスに関する。
パッケージに水晶振動片が載置される水晶デバイスが知られている。このような水晶デバイスを評価するための尺度の一つには、DLD(Drive Level Dependence)特性という水晶振動片の励振レベル条件の変化の影響を示すものがある。励振レベルは水晶振動片に負荷をかける励振条件の尺度である。
水晶デバイスのパッケージはセラミックで形成される場合がある。このとき、水晶振動片を形成する水晶材料とパッケージとの熱膨張率の違い等に起因して水晶振動片に応力がかかり、水晶振動片の励振レベルが変化してDLD特性が変化する場合があった。これは水晶振動片の周波数特性の変化に繋がるため問題となっていた。
これに対して、例えば特許文献1に開示された水晶発振器は、水晶振動片が水晶振動片と同一の材料により形成された台座ブランクを介してパッケージに載置される。この方法によれば、水晶振動片と台座ブランクとが同一の材料により形成されること及び水晶振動片とパッケージとが直接接しない。これにより、熱膨張率の違い等により発生する応力が水晶振動片に影響を及ぼすことを防ぎ、DLD特性が変化することを防いでいる。
しかし、特許文献1では、台座ブランクと水晶振動片とが近接して形成されるため、台座ブランクに付着するブランク屑などが水晶振動片に付着して水晶振動片のDLD特性を変化させる場合があった。
その為、本発明では、水晶振動片へのブランク屑の付着を防いでDLD特性が改善された表面実装型水晶デバイスを提供することを目的とする。
第1観点の表面実装型水晶デバイスは、セラミックパッケージと、水晶材料により形成されセラミックパッケージ内に導電性接着剤を介して載置される台座ブランクと、長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され一対の励振電極及び一対の励振電極から長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極が形成され台座ブランク上に載置される水晶振動片と、を有し、導電性接着剤が、励振電極に高さ方向に重ならないように台座ブランクの外周辺に沿って形成され、励振電極の法線方向から見て、台座ブランクの励振電極に重なる領域では、台座ブランクの水晶振動片に面する表面が凹んでいる。
第2観点の表面実装型水晶デバイスは、セラミックパッケージと、水晶材料により形成されセラミックパッケージ内に導電性接着剤を介して載置される台座ブランクと、長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され一対の励振電極及び一対の励振電極から長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極が形成され台座ブランク上に載置される水晶振動片と、を有し、導電性接着剤が、励振電極に高さ方向に重ならないように台座ブランクの外周辺に沿って形成され、励振電極の法線方向から見て、台座ブランクの励振電極に重なる領域には、台座ブランクを貫通する貫通孔が形成されている。
第3観点の表面実装型水晶デバイスは、セラミックパッケージと、水晶材料により形成されセラミックパッケージ内に導電性接着剤を介して載置される矩形形状の台座ブランクと、長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され一対の励振電極及び一対の励振電極から長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極が形成され台座ブランク上に載置される水晶振動片と、を有し、導電性接着剤が、励振電極に励振電極の法線方向に重ならないように形成され、台座ブランクにおける長辺が伸びる方向の長さは水晶振動片の長辺が伸びる方向の長さよりも短く、励振電極の法線方向から見て、台座ブランクと励振電極とが重ならない。
第4観点の表面実装型水晶デバイスは、第1観点及び第2観点において、導電性接着剤が、台座ブランクの長辺が伸びる方向の一方又は両方の端に形成される。
第5観点の表面実装型水晶デバイスは、第3観点において、セラミックパッケージ内にはさらに枕部が形成され、枕部が法線方向に水晶振動片の長辺が伸びる方向の他方の端と重なる。
第6観点の表面実装型水晶デバイスは、第1観点から第4観点において、セラミックパッケージに集積回路素子が収納される。
本発明によれば、水晶振動片へのブランク屑の付着を防いでDLD特性が改善された表面実装型水晶デバイスを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
(第1実施形態)
<表面実装型水晶デバイス100の構成>
図1は、表面実装型水晶デバイス100の分解斜視図である。表面実装型水晶デバイス100は、主に、セラミックパッケージ130と、集積回路素子140と、台座ブランク120と、水晶振動片110と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。水晶振動片110には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、表面実装型水晶デバイス100においては表面実装型水晶デバイス100の長辺方向をZ’軸方向、表面実装型水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、Y’軸方向及びZ’軸方向に垂直な方向をX軸方向として説明する。
<表面実装型水晶デバイス100の構成>
図1は、表面実装型水晶デバイス100の分解斜視図である。表面実装型水晶デバイス100は、主に、セラミックパッケージ130と、集積回路素子140と、台座ブランク120と、水晶振動片110と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。水晶振動片110には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、表面実装型水晶デバイス100においては表面実装型水晶デバイス100の長辺方向をZ’軸方向、表面実装型水晶デバイス100の高さ方向をY’軸方向、Y’軸方向及びZ’軸方向に垂直な方向をX軸方向として説明する。
セラミックパッケージ130は、セラミックで形成され、+Y’軸側の面が開口している凹部131を有している。凹部131には集積回路素子140が載置される。また、凹部131内の−X軸側の側面の−Z’軸側には台座ブランク120を載置するための一対の載置部132が形成されており、載置部132の+Y’軸側の面には接続電極133が形成されている。
セラミックパッケージ130は、第1層130a、第2層130b、及び第3層130cの3つの層が重ね合わされることにより形成されている。第1層130aは、パッケージ130の+Y’軸側に配置され、第1層130aの+Y’軸側の面にはリッド板150が接合する接合面134が形成されている。第2層130bは、第1層130aの−Y’軸側の面に接合されており、載置部132を形成する。第3層130cは、第2層130bの−Y’軸側の面に形成されており、第3層130cの−Y’軸側の面には表面実装型水晶デバイス100がプリント基板等(不図示)に実装される際にプリント基板等と電気的に接続される外部電極136(図2(b)参照)が形成される。
台座ブランク120は、水晶振動片110と同じ水晶材料により形成されている。また、台座ブランク120の−Y’軸側の面にはZ’軸方向に並ぶように一対の金属膜122が形成されており、各金属膜122は+Y’軸側の面に引き出されている。台座ブランク120は、セラミックパッケージ130の載置部132に載置される。台座ブランク120は、X軸方向の長さよりもZ’軸方向の長さの方が長くなるように形成されている。
水晶振動片110は、+Y’軸側の面及び−Y’軸側の面に励振電極111が形成されており、各励振電極111からは水晶振動片110の−X軸側の辺に引出電極112が引き出されている。+Y’軸側の面に形成されている励振電極111から引き出される引出電極112は−X軸側の−Z’軸側に引き出され、−Z’軸側の側面を介して−Y’軸側の面に引き出されている。−Y’軸側の面に形成されている励振電極111から引き出されている引出電極112は、−X軸側の+Z’軸側に引き出され、+Z’軸側の側面を介して+Y’軸側の面に引き出されている。水晶振動片110は、台座ブランク120上に載置される。
リッド板150は、セラミックパッケージ130の接合面134に封止材162(図2(b)参照)を介して接合される。これにより、セラミックパッケージ130の凹部131が塞がれ、水晶振動片110、台座ブランク120、及び集積回路素子131が凹部131内に密封される。
図2(a)は、水晶振動片110、台座ブランク120、及び集積回路素子140が配置されたセラミックパッケージ130の平面図である。セラミックパッケージ130の凹部131には、接続電極133及び外部電極136(図2(b)参照)等に電気的に接続される複数のリード電極135が形成されている。集積回路素子140は凹部131に載置され、集積回路素子140の+Y’軸側の面に形成される複数のアルミ電極(不図示)とリード電極135とがボンディングワイヤ141を介して電気的に接続される。また、表面実装型水晶デバイス100では水晶振動片110及び台座ブランク120が集積回路素子140にY’軸方向に重ならない位置に載置される。
図2(b)は、図1のA−A断面図である。また、図2(b)は図2(a)のA−A断面を含んでいる。台座ブランク120は、台座ブランク120の金属膜122と載置部132に形成される接続電極133とが導電性接着剤161を介して接続されることにより載置部132上に載置される。台座ブランク120では金属膜122が台座ブランク120の−Y’軸側の面の−X軸側の端に形成されているため、導電性接着剤161は台座ブランク120の−Y’軸側の面の−X軸側の端に接着される。また、水晶振動片110は、引出電極112と台座ブランク120の金属膜122とが導電性接着剤161を介して接続されることにより台座ブランク120上に載置される。これにより、集積回路素子140から水晶振動片110の励振電極111までが電気的に接続される。またこのとき、水晶振動片110と台座ブランク120との間の距離は距離LY1に形成されている。しかし、水晶振動片110の励振電極111は、台座ブランク120及び導電性接着剤161に法線方向であるY’軸方向に重ならないように配置されており、水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の最短距離LY1aが距離LY1よりも長くなるように形成される。
<表面実装型水晶デバイス100のDLD特性>
表面実装型水晶デバイス100が励振電極111と台座ブランク120とがY’軸方向に重ならないように形成されているのに対して、従来の表面実装型水晶デバイスは台座ブランクが台座ブランク120よりも+X軸方向に長く伸びており水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の距離が距離LY1に形成されている。このような従来の表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片110の振動周波数f0に対する周波数変化Δfの割合をΔf/f0とすると、Δf/f0が大きくなった場合にはCI(クリスタルインピーダンス)値も大きくなる関係が見られていた。
表面実装型水晶デバイス100が励振電極111と台座ブランク120とがY’軸方向に重ならないように形成されているのに対して、従来の表面実装型水晶デバイスは台座ブランクが台座ブランク120よりも+X軸方向に長く伸びており水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の距離が距離LY1に形成されている。このような従来の表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片110の振動周波数f0に対する周波数変化Δfの割合をΔf/f0とすると、Δf/f0が大きくなった場合にはCI(クリスタルインピーダンス)値も大きくなる関係が見られていた。
従来の表面実装型水晶デバイスにおけるこのようなDLD特性の変化は、水晶振動片の励振電極に付着していたブランク屑に起因するものと考えられる。すなわち、このようなブランク屑が水晶振動片の励振電極に付着して水晶振動片の振動の妨げとなっていると考えられる。従来の表面実装型水晶デバイスの台座ブランクは水晶振動片と同じ水晶材料を用いて形成されるが、台座ブランクが水晶振動片の振動には直接関係していないこともあり、コスト削減の観点から水晶振動片ほどの研磨又は洗浄が行われていない。そのため、台座ブランクの表面には研磨時等に付着した異物などにより構成されるブランク屑が付着している場合があった。
表面実装型水晶デバイス100では、励振電極111と台座ブランク120との最短距離LY1aが距離LY1より長く形成されることで、励振電極111にブランク屑が付着することが防がれている。これにより励振電極111に付着するブランク屑が減少するため、Δf/f0が低く抑えられ、DLD特性の変化が小さく抑えられる。また、台座ブランクの追加の研磨、洗浄などを行う必要がなく、製造コストを増加させることがないため好ましい。
さらに、表面実装型水晶デバイス100では、励振電極111と導電性接着剤161又は電極等とがY’軸方向に重ならず、互いに離れて形成されている。これらのことにより、励振電極111と導電性接着剤161又は電極等との間に浮遊容量が発生し難く、振動周波数の変動が生じることが防がれているため好ましい。
(第2実施形態)
台座ブランクには様々な形状が考えられる。以下に台座ブランクの変形例を含んだ表面実装型水晶デバイスについて説明する。また、以下の説明では第1実施形態と同じ部分に関しては同じ符号を付してその説明を省略する。
台座ブランクには様々な形状が考えられる。以下に台座ブランクの変形例を含んだ表面実装型水晶デバイスについて説明する。また、以下の説明では第1実施形態と同じ部分に関しては同じ符号を付してその説明を省略する。
<表面実装型水晶デバイス200の構成>
図3は、表面実装型水晶デバイス200の分解斜視図である。表面実装型水晶デバイス200は、主に、セラミックパッケージ230と、集積回路素子140と、台座ブランク220と、水晶振動片110と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。セラミックパッケージ230には+Y’軸側の面が開口している凹部231が形成されており、凹部231には表面実装型水晶デバイス100と同様の載置部132及び載置部232が形成されている。載置部232は凹部231内の+X軸側の側面の−Z’軸側寄りに形成されており、載置部232の表面には金属膜233が形成されている。また、セラミックパッケージ230は第1層130a、第2層230b、及び第3層130cの3つの層が重ね合わされることにより形成されている。第2層230bは、載置部132を形成すると共に載置部232を形成している。
図3は、表面実装型水晶デバイス200の分解斜視図である。表面実装型水晶デバイス200は、主に、セラミックパッケージ230と、集積回路素子140と、台座ブランク220と、水晶振動片110と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。セラミックパッケージ230には+Y’軸側の面が開口している凹部231が形成されており、凹部231には表面実装型水晶デバイス100と同様の載置部132及び載置部232が形成されている。載置部232は凹部231内の+X軸側の側面の−Z’軸側寄りに形成されており、載置部232の表面には金属膜233が形成されている。また、セラミックパッケージ230は第1層130a、第2層230b、及び第3層130cの3つの層が重ね合わされることにより形成されている。第2層230bは、載置部132を形成すると共に載置部232を形成している。
台座ブランク220は、水晶振動片110と同じ水晶材料により形成されており、水晶振動片110に面する+Y’軸側の面の中央付近には−Y’軸方向に凹んだ凹部221が形成されている。また、台座ブランク220には金属膜122が形成されると共に−Y’軸側の面の+X軸側の辺の中央に金属膜222が形成されている。
図4(a)は、水晶振動片110、台座ブランク220、及び集積回路素子140が配置されたセラミックパッケージ230の平面図である。台座ブランク220は、一対の接続電極133及び金属膜233の上に載置されている。このように、台座ブランク220は3点で保持されるため、凹部231に安定して載置される。
図4(b)は、図3のB−B断面図である。また、図4(b)は図4(a)のB−B断面を含んでいる。台座ブランク220は、金属膜122と接続電極133とが導電性接着剤161を介して接続され、金属膜222と金属膜233とが導電性接着剤161を介して接続されることにより凹部231に載置されている。また、水晶振動片110に形成されている励振電極111と台座ブランク220の凹部221とが、Y’軸方向に重なって形成されている。そのため、水晶振動片110の−Y’軸側の面の励振電極111と台座ブランク220との間のY’軸方向の距離LY2は、水晶振動片110と台座ブランク220との距離LY1よりも大きく形成されている。これにより、表面実装型水晶デバイス100と同様に台座ブランク220のブランク屑が励振電極111に付着することが防がれている。さらに、台座ブランク220の金属膜122及び金属膜222が台座ブランク220の+X軸側及び−X軸側の端に外周辺に沿うように形成されているため、励振電極111と導電性接着剤161又は金属膜122、222等とがY’軸方向に重ならず、互いに離れて形成される。これらのことにより、励振電極111と導電性接着剤161又は電極等との間には浮遊容量が発生し難く、振動周波数の変動が生じることが防がれているため好ましい。
<表面実装型水晶デバイス300の構成>
図5(a)は、台座ブランク320の斜視図である。表面実装型水晶デバイス100では、台座ブランク120の代わりに台座ブランク320が用いられても良い。以下、台座ブランク320が用いられた表面実装型水晶発振器を表面実装型水晶デバイス300として説明する。
図5(a)は、台座ブランク320の斜視図である。表面実装型水晶デバイス100では、台座ブランク120の代わりに台座ブランク320が用いられても良い。以下、台座ブランク320が用いられた表面実装型水晶発振器を表面実装型水晶デバイス300として説明する。
台座ブランク320は、X軸方向に長辺が伸びZ’軸方向に短辺が伸びている。また、台座ブランク220と同様に、台座ブランク320の+X軸側及び−X軸側の端には金属膜122及び金属膜222が形成されている。一方、台座ブランク320では台座ブランク220とは異なり、台座ブランク220では凹部221が形成されていた箇所に、Y’軸方向に台座ブランク320を貫通する貫通孔321が形成されている。
図5(b)は、表面実装型水晶デバイス300の断面図である。図5(b)は、図4(b)と同様の部分に相当する断面が示されており、図5(a)のC−C断面を含んでいる。表面実装型水晶デバイス300は、水晶振動片110と、台座ブランク320と、セラミックパッケージ230と、集積回路素子140と、リッド板150と、により構成されている。表面実装型水晶デバイス300では、台座ブランク320の貫通孔321と水晶振動片111の励振電極111とがY’軸方向に重なって形成されている。そのため、水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク320との最短距離LY3が距離LY1よりも大きくなり、水晶振動片110の励振電極111に台座ブランク320からブランク屑が付着しないようにされている。
(第3実施形態)
表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片のX軸をセラミックパッケージの長辺に合わせるように配置しても良い。以下に、セラミックパッケージの長辺がX軸方向に伸びる表面実装型水晶デバイス400について説明する。
表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片のX軸をセラミックパッケージの長辺に合わせるように配置しても良い。以下に、セラミックパッケージの長辺がX軸方向に伸びる表面実装型水晶デバイス400について説明する。
<表面実装型水晶デバイス400の構成>
図6(a)は、水晶振動片110、台座ブランク420、及び集積回路素子140が載置されているセラミックパッケージ430の平面図である。表面実装型水晶デバイス400は、水晶振動片110と、台座ブランク420と、集積回路素子140と、セラミックパッケージ430と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。図6(a)に示されるように、セラミックパッケージ430には凹部431が形成されており、凹部431には水晶振動片110が載置されている。表面実装型水晶デバイス400では、水晶振動片110のX軸方向がセラミックパッケージ430の長辺が伸びる方向となるように水晶振動片110がセラミックパッケージ430に載置される。
図6(a)は、水晶振動片110、台座ブランク420、及び集積回路素子140が載置されているセラミックパッケージ430の平面図である。表面実装型水晶デバイス400は、水晶振動片110と、台座ブランク420と、集積回路素子140と、セラミックパッケージ430と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。図6(a)に示されるように、セラミックパッケージ430には凹部431が形成されており、凹部431には水晶振動片110が載置されている。表面実装型水晶デバイス400では、水晶振動片110のX軸方向がセラミックパッケージ430の長辺が伸びる方向となるように水晶振動片110がセラミックパッケージ430に載置される。
凹部431の−X軸側の側面には一対の載置部432が形成されており、一対の載置部432の+Y’軸側の面には接続電極433が形成されている。一対の載置部432上には台座ブランク420が載置され、更に台座ブランク420上に水晶振動片110が載置される。台座ブランク420は、台座ブランク120(図1参照)と同様にX軸方向に短辺が伸び、Z’軸方向に長辺が伸びるように形成されている。また、台座ブランク420には台座ブランク120と同様の一対の金属膜112が形成されている。また、表面実装型水晶デバイス400では、水晶振動片110と集積回路素子140とがY’軸方向に重ならないように配置される。
図6(b)は、表面実装型水晶デバイス400の断面図である。図6(b)の断面図は、図6(a)のD−D断面を含んでいる。セラミックパッケージ430は、第1層130a、第2層430b、及び第3層130cにより形成される。第2層430bは、載置部432を形成している。また、表面実装型水晶デバイス400では、水晶振動片410の励振電極111と台座ブランク420とがY’軸方向に重ならないように配置されている。これにより、第1実施形態度と同様に、台座ブランク420に付着しているブランク屑が励振電極111に付着することが防がれている。
(第4実施形態)
表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片と集積回路素子とが互いに異なる部屋に配置されていても良い。以下に、水晶振動片と集積回路素子とが互いに異なる部屋に配置されている表面実装型水晶デバイス500について説明する。
表面実装型水晶デバイスでは、水晶振動片と集積回路素子とが互いに異なる部屋に配置されていても良い。以下に、水晶振動片と集積回路素子とが互いに異なる部屋に配置されている表面実装型水晶デバイス500について説明する。
<表面実装型水晶デバイス500の構成>
図7は、表面実装型水晶デバイス500の断面図である。表面実装型水晶デバイス500は、水晶振動片110と、台座ブランク120と、集積回路素子140と、セラミックパッケージ530と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。セラミックパッケージ530の+Y’軸側及び−Y’軸側にはそれぞれ凹部が形成されており、+Y’軸側の面の凹部531aには台座ブランク120を介して水晶振動片110が載置され、−Y’軸側の面の凹部531bには集積回路素子140が配置されている。
図7は、表面実装型水晶デバイス500の断面図である。表面実装型水晶デバイス500は、水晶振動片110と、台座ブランク120と、集積回路素子140と、セラミックパッケージ530と、リッド板150と、により表面実装型水晶発振器として形成されている。セラミックパッケージ530の+Y’軸側及び−Y’軸側にはそれぞれ凹部が形成されており、+Y’軸側の面の凹部531aには台座ブランク120を介して水晶振動片110が載置され、−Y’軸側の面の凹部531bには集積回路素子140が配置されている。
セラミックパッケージ530は、第1層530a、第2層530b、及び第3層530cの3つの層が重ねあわされることにより形成されている。第1層530aは、パッケージ530の+Y’軸側に配置され、凹部531aの側面を形成する。第2層530bは、第1層530aの−Y’軸側の面に接合される凹部531aと凹部531bとを仕切る層である。第3層530cは、第2層530bの−Y’軸側の面に接合され、凹部531bの側面を形成する。また、凹部531aは、リッド板150により密封されており、第3層530cの−Y’軸側の面には外部電極536が形成されている。
表面実装型水晶デバイス500では、水晶振動片110が台座ブランク120を介して凹部531aに載置されていることにより、セラミックパッケージ530と水晶振動片110との熱膨張率の違いからくるDLD特性の変化が妨げられるため好ましい。
(第5実施形態)
表面実装型水晶デバイスは、集積回路素子を含まない表面実装型水晶振動子として形成されても良い。以下に集積回路素子を含まない表面実装型水晶デバイスについて説明する。
表面実装型水晶デバイスは、集積回路素子を含まない表面実装型水晶振動子として形成されても良い。以下に集積回路素子を含まない表面実装型水晶デバイスについて説明する。
<表面実装型水晶デバイス600の構成>
図8は、表面実装型水晶デバイス600の斜視図である。表面実装型水晶デバイス600は、水晶振動片110と、台座ブランク120と、セラミックパッケージ630と、リッド板650と、により表面実装型水晶振動子として形成されている。セラミックパッケージ630の+Y’軸側の面には凹部631が形成されており、凹部631には台座ブランク120を介して水晶振動片110が載置される。
図8は、表面実装型水晶デバイス600の斜視図である。表面実装型水晶デバイス600は、水晶振動片110と、台座ブランク120と、セラミックパッケージ630と、リッド板650と、により表面実装型水晶振動子として形成されている。セラミックパッケージ630の+Y’軸側の面には凹部631が形成されており、凹部631には台座ブランク120を介して水晶振動片110が載置される。
セラミックパッケージ630は、セラミックで形成され、+Y’軸側の面が開口している凹部631を有している。凹部631内の−X軸側の辺に沿って台座ブランク120が載置される一対の接続電極633が形成されている。
セラミックパッケージ630は、第1層630a及び第2層630bの2つの層が重ね合わされることにより形成されている。第1層630aは、パッケージ630の+Y’軸側に配置され、第1層630aの+Y’軸側の面にはリッド板650が接合する接合面634が形成されている。第2層630bは、第1層630aの−Y’軸側の面に接合されており、第2層630bの−Y’軸側の面には表面実装型水晶デバイス600がプリント基板等(不図示)に実装される際にプリント基板等と電気的に接続される外部電極636(図9(b)参照)が形成される。
リッド板650は、セラミックパッケージ630の接合面634に封止材162(図9(b)参照)を介して接合される。これにより、セラミックパッケージ630の凹部631が塞がれ、水晶振動片110及び台座ブランク120が凹部631内に密封される。
図9(a)は、水晶振動片110及び台座ブランク120が配置されたセラミックパッケージ630の平面図である。表面実装型水晶デバイス600では、水晶振動片110のX軸方向がセラミックパッケージ630の長辺が伸びる方向となるように水晶振動片110がセラミックパッケージ630の凹部631に載置される。凹部631の大きさ及び接続電極633の形成位置は、水晶振動片110及び台座ブランク120の大きさ及び電極形成位置に合わせて形成されている。
図9(b)は、図8のE−E断面図である。また、図9(b)は図9(a)のE−E断面を含んでいる。凹部631に形成される接続電極633は外部電極636と電気的に接続されている。
台座ブランク120は、台座ブランク120の金属膜122と載置部132に形成される接続電極633とが導電性接着剤161を介して接続されることにより載置部132上に載置される。また、水晶振動片110は、引出電極112と台座ブランク120の金属膜122とが導電性接着剤161を介して接続されることにより台座ブランク120上に載置される。表面実装型水晶デバイス600においても表面実装型水晶デバイス100(図2(b)参照)と同様に、水晶振動片110の励振電極111が、台座ブランク120及び導電性接着剤161に法線方向であるY’軸方向に重ならないように配置されており、水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の最短距離LY1aが距離LY1よりも長くなるように形成されている。
台座ブランク120は、台座ブランク120の金属膜122と載置部132に形成される接続電極633とが導電性接着剤161を介して接続されることにより載置部132上に載置される。また、水晶振動片110は、引出電極112と台座ブランク120の金属膜122とが導電性接着剤161を介して接続されることにより台座ブランク120上に載置される。表面実装型水晶デバイス600においても表面実装型水晶デバイス100(図2(b)参照)と同様に、水晶振動片110の励振電極111が、台座ブランク120及び導電性接着剤161に法線方向であるY’軸方向に重ならないように配置されており、水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の最短距離LY1aが距離LY1よりも長くなるように形成されている。
表面実装型水晶デバイス600では、表面実装型水晶デバイス100と同様に励振電極111に付着するブランク屑が減少するため、Δf/f0が低く抑えられ、DLD特性の変化が小さく抑えられる。また、台座ブランクの追加の研磨、洗浄などを行う必要がなく、製造コストを増加させることがない。また、表面実装型水晶デバイス600では、台座ブランク120の代わりに台座ブランク220(図3参照)又は台座ブランク320(図5(a)参照)が用いられてもよい。
<表面実装型水晶デバイス700の構成>
表面実装型水晶デバイス600の水晶振動片110は、セラミックパッケージ630に衝撃等が加わった場合に固定されていない+X軸側の端がY’軸方向に振動する場合がある。表面実装型水晶デバイス600では台座ブランク120も衝撃等によりY’軸方向に振動する場合があるため、水晶振動片110は台座ブランクが用いられない表面実装型水晶デバイスの水晶振動片よりもY’軸方向の振幅が大きくなる場合がある。このような場合、水晶振動片110がリッド板650に接触して破損し、さらに水晶振動片110と導電性接着剤161との接合部分に大きな応力がかかって導電性接着剤161との接合が弱まることが懸念される。
表面実装型水晶デバイス600の水晶振動片110は、セラミックパッケージ630に衝撃等が加わった場合に固定されていない+X軸側の端がY’軸方向に振動する場合がある。表面実装型水晶デバイス600では台座ブランク120も衝撃等によりY’軸方向に振動する場合があるため、水晶振動片110は台座ブランクが用いられない表面実装型水晶デバイスの水晶振動片よりもY’軸方向の振幅が大きくなる場合がある。このような場合、水晶振動片110がリッド板650に接触して破損し、さらに水晶振動片110と導電性接着剤161との接合部分に大きな応力がかかって導電性接着剤161との接合が弱まることが懸念される。
そのため、表面実装型水晶デバイス600ではセラミックパッケージ630内に枕部が設けられて水晶振動片110の振動が抑えられても良い。以下に、表面実装型水晶デバイス600のセラミックパッケージ630内に枕部770が設けられることにより形成される表面実装型水晶デバイス700について説明する。
図10(a)は、水晶振動片110及び台座ブランク120が配置され枕部770が設けられたセラミックパッケージ630の平面図である。図10(a)に示されたセラミックパッケージ630では、凹部631に台座ブランク120及び台座ブランク120に載置された水晶振動片110が載置され、さらにセラミックパッケージ630の凹部631内の−Y’軸側の面の+X軸側寄りの領域に枕部770が配置されている。枕部770は、水晶振動片110の+X軸側の端部に、枕部770の一部がY’軸方向に重なるように配置されている。
図10(b)は、図10(a)のF−F断面を含む表面実装型水晶デバイス700の断面図である。セラミックパッケージ630の凹部631の底面の+X軸側には金属膜733が形成されている。金属膜733はセラミックパッケージ630内の他の電極とは電気的に接続されていない。また、枕部770は例えば水晶材料により形成されるが、枕部770の−Y’軸側の面には金属膜722が形成されており、導電性接着剤161を介して金属膜722と金属膜733とが接合されることにより枕部770が凹部631内に固定されている。枕部770と水晶振動片110との距離をLY4とすると、LY4は距離LY1と同じ、又は距離LY1よりも短く形成されることが望ましい。
表面実装型水晶デバイス700の水晶振動片110は、枕部770が形成されることにより、Y’軸方向の振幅が距離LY4以下に抑えられる。これにより、水晶振動片110がリッド板650に接触して破損すること及び導電性接着剤161との接合部分に大きな応力がかかって水晶振動片110と導電性接着剤161との接合が弱まること等を防ぐことができる。
また、表面実装型水晶デバイス700では、表面実装型水晶デバイス100の載置部132のように、枕部770が配置される位置にセラミックパッケージの一部を凹部631内に突出させるように形成することで枕部としても良い。さらに、水晶振動片110が接触した場合の衝撃を和らげるために枕部の+Y’軸側には柔らかい金属により金属膜が形成されても良い。
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更及び変形を加えて実施することができる。
100、200、300、400、500、600、700 … 表面実装型水晶デバイス
110 … 水晶振動片
111 … 励振電極
112 … 引出電極
120、220、320、420 … 台座ブランク
221 … 凹部
122、222、233、722、733 … 金属膜
130、230、430、530、630 … セラミックパッケージ
130a、530a、630a … 第1層
130b、230b、430b、530b、630b … 第2層
130c、530c … 第3層
131、231、431、531a、531b、631 … 凹部
132、232、432 … 載置部
133、433、633 … 接続電極
134、634 … 接合面
135 … リード電極
136、636 … 外部電極
140 … 集積回路素子
141 … ボンディングワイヤ
150、650 … リッド板
161 … 導電性接着剤
162 … 封止材
321 … 貫通孔
770 … 枕部
LY1 … 水晶振動片110と台座ブランク120との間の距離
LY1a … 水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の最短距離
LY2 … 水晶振動片110の−Y’軸側の面の励振電極111と台座ブランク220との間のY’軸方向の距離
LY3 … 水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク320との最短距離
LY4 … 枕部770と水晶振動片110との距離
110 … 水晶振動片
111 … 励振電極
112 … 引出電極
120、220、320、420 … 台座ブランク
221 … 凹部
122、222、233、722、733 … 金属膜
130、230、430、530、630 … セラミックパッケージ
130a、530a、630a … 第1層
130b、230b、430b、530b、630b … 第2層
130c、530c … 第3層
131、231、431、531a、531b、631 … 凹部
132、232、432 … 載置部
133、433、633 … 接続電極
134、634 … 接合面
135 … リード電極
136、636 … 外部電極
140 … 集積回路素子
141 … ボンディングワイヤ
150、650 … リッド板
161 … 導電性接着剤
162 … 封止材
321 … 貫通孔
770 … 枕部
LY1 … 水晶振動片110と台座ブランク120との間の距離
LY1a … 水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク120との間の最短距離
LY2 … 水晶振動片110の−Y’軸側の面の励振電極111と台座ブランク220との間のY’軸方向の距離
LY3 … 水晶振動片110の−Y’軸側の励振電極111と台座ブランク320との最短距離
LY4 … 枕部770と水晶振動片110との距離
Claims (5)
- セラミックパッケージと、
水晶材料により形成され、前記セラミックパッケージ内に導電性接着剤を介して載置される矩形形状の台座ブランクと、
長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され、一対の励振電極及び前記一対の励振電極から前記長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極が形成され、前記台座ブランク上に載置される水晶振動片と、を有し、
前記導電性接着剤は、前記励振電極の法線方向に前記励振電極に重ならないように形成され、
前記台座ブランクの前記長辺が伸びる方向の長さは前記水晶振動片の前記長辺が伸びる方向の長さよりも短く、前記励振電極の法線方向から見て、前記台座ブランクと前記励振電極とが重ならない表面実装型水晶デバイス。 - セラミックパッケージと、
水晶材料により形成され、前記セラミックパッケージ内に導電性接着剤を介して載置される台座ブランクと、
長辺及び短辺を有する矩形形状に形成され、一対の励振電極及び前記一対の励振電極から前記長辺が伸びる方向の一方の端に引き出された一対の引出電極が形成され、前記台座ブランク上に載置される水晶振動片と、を有し、
前記導電性接着剤は、前記励振電極に高さ方向に重ならないように前記台座ブランクの外周辺に沿って形成され、
前記励振電極の法線方向から見て、前記台座ブランクの前記励振電極に重なる領域には、前記台座ブランクを貫通する貫通孔が形成されている表面実装型水晶デバイス。 - 前記導電性接着剤は、前記台座ブランクの前記長辺が伸びる方向の一方又は両方の端に形成される請求項2に記載の表面実装型水晶デバイス。
- 前記セラミックパッケージ内にはさらに枕部が形成され、
前記枕部は前記法線方向に前記水晶振動片の前記長辺が伸びる方向の他方の端と重なる請求項1に記載の表面実装型水晶デバイス。 - 前記セラミックパッケージに集積回路素子が収納される請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の表面実装型水晶デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015174260A JP2016015757A (ja) | 2013-07-19 | 2015-09-04 | 表面実装型水晶デバイス |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013150645 | 2013-07-19 | ||
JP2013150645 | 2013-07-19 | ||
JP2015174260A JP2016015757A (ja) | 2013-07-19 | 2015-09-04 | 表面実装型水晶デバイス |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014049779A Division JP2015039162A (ja) | 2013-07-19 | 2014-03-13 | 表面実装型水晶デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016015757A true JP2016015757A (ja) | 2016-01-28 |
Family
ID=55231585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015174260A Pending JP2016015757A (ja) | 2013-07-19 | 2015-09-04 | 表面実装型水晶デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016015757A (ja) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5176993A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-03 | Citizen Watch Co Ltd | Kogataatsudenshindoshinokimitsugaiiki |
JPH11103231A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 圧電振動子とその製造方法 |
JP2000278079A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2001330440A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型角速度センサ |
JP2004226181A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 振動ジャイロ |
JP2006013650A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2006208030A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 角速度センサ及びその製造方法 |
JP2008148219A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスおよびその製造方法 |
JP2009253883A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス |
JP2010135890A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
JP2011160173A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子、及び圧電発振器 |
JP2012238987A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Seiko Epson Corp | 振動子の製造方法。 |
JP2014011644A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Crystal Device Corp | 温度補償型圧電デバイス |
-
2015
- 2015-09-04 JP JP2015174260A patent/JP2016015757A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5176993A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-03 | Citizen Watch Co Ltd | Kogataatsudenshindoshinokimitsugaiiki |
JPH11103231A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 圧電振動子とその製造方法 |
JP2000278079A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2001330440A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型角速度センサ |
JP2004226181A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 振動ジャイロ |
JP2006013650A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2006208030A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 角速度センサ及びその製造方法 |
JP2008148219A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスおよびその製造方法 |
JP2009253883A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス |
JP2010135890A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
JP2011160173A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子、及び圧電発振器 |
JP2012238987A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Seiko Epson Corp | 振動子の製造方法。 |
JP2014011644A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Crystal Device Corp | 温度補償型圧電デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015039162A (ja) | 表面実装型水晶デバイス | |
JP5699809B2 (ja) | 圧電振動片 | |
JP5446941B2 (ja) | 圧電振動片 | |
JP2007274339A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JP2012199861A (ja) | 水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法 | |
JP2013066109A (ja) | 圧電デバイス | |
CN110622416A (zh) | 水晶振动元件和水晶振子以及它们的制造方法 | |
JP2012191560A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6015010B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器および電子機器 | |
JP2016015757A (ja) | 表面実装型水晶デバイス | |
JP2015211399A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
JP6439899B2 (ja) | 水晶振動片及び水晶振動子 | |
JP2010268439A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2016028537A (ja) | 振動片、振動子及び発振器 | |
JP2007073652A (ja) | 圧電振動デバイス | |
WO2014136473A1 (ja) | 水晶振動装置 | |
JP6604071B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2015186196A (ja) | 圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP5839083B2 (ja) | 振動片、振動子及び発振器 | |
WO2024024614A1 (ja) | 水晶振動板および水晶振動デバイス | |
JP7044005B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP6555500B2 (ja) | 圧電振動素子及び圧電振動子 | |
JP2011193315A (ja) | 圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP2006211310A (ja) | 振動子パッケージ | |
WO2014167980A1 (ja) | 水晶振動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180424 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180910 |