JP2012238987A - 振動子の製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージベースと蓋体部との仮止め工程を不要とすることで、低コストでの製造が可能な振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】トレイ２００の収納部２００ａに載置された複数のパッケージベース２に水晶振動片３を収容し、蓋体部７によって水晶振動片３を収容した封止空間を形成する水晶振動子１の製造方法であって、巻き取られたリール２０から引き出されてパッケージベース２上に載置された金属シートとしての蓋基材３００を、接合材層５１を介してパッケージベース２に蓋体部として接合する封止工程と、前記パッケージベース２に接合された蓋基材３００を、パッケージベース２に対応した形状の蓋体部７として切断する切断工程と、を含む振動子の製造方法。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば水晶振動片などを用いた振動子の製造方法に関する。

近年、移動体通信の発展に伴い、例えば携帯電話機などの携帯端末機器の小型・軽量化と共に低価格化が急速に進んでいる。これらの機器に搭載される電子部品についても同様に小型・軽量化と共に低価格化が求められている。
そこで、これらの要望に応えるため、例えば特許文献１に記載されているように、電子部品を構成する素子を搭載する凹部を有したパッケージベースと、凹部を封止する蓋体部とが、それぞれ個片化された状態で供給され、パッケージベースと蓋体部との位置合わせを行いながら仮止めを行う仮止め工程の後、封止工程で本封止を行う振動子の製造方法が用いられている。

特開２００７−８８９６６号公報

しかしながら、上述の振動子の製造方法では、パッケージベースと蓋体部とが、それぞれ個片化された状態で供給されるため、パッケージベースと蓋体部とを位置決めしながら仮止めを行う仮止め工程が必要とされていた。そのため、仮止めの製造装置が必要であること、或いは仮止めのための工数がかかるなど、振動子の製造コストが増加してしまうという課題を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に記載の振動子の製造方法は、複数のパッケージベースと、前記パッケージベースに収容される振動片と、前記パッケージベースに接合される蓋体部とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体部とを接合して前記振動片を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、前記パッケージベースに前記振動片を搭載する振動片搭載工程と、トレイの収納部に複数の前記パッケージベースを配置するパッケージベース配置工程と、前記トレイに収納されている前記パッケージベース上に、巻取部から引き出された金属シートを載置し、該金属シートを前記パッケージベースに接合材を介して接合する封止工程と、前記パッケージベースに接合された金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状の前記蓋体部として切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例に係る振動子の製造方法によれば、複数のパッケージベースがトレイの収納部に載置されており、それぞれのパッケージベースとトレイの収納部との位置関係が決められている。即ち、トレイを位置決めすることによってパッケージベースの位置決めを行うことができる。加えて、巻取部に巻き取られた金属シートが、当該巻取部から引き出されて連続的にパッケージベース上に供給され、位置決めされたそれぞれのパッケージベースに蓋体部（蓋体）として封止された後、パッケージベースに対応した形状の蓋体部として個片に切断されることによって振動子が完成する。
このように、本適用例に記載の振動子の製造方法を用いることにより、簡易な位置決め方法でパッケージベースの位置決めを行うことができ、且つ一括で蓋体部を接合して連続的に封止することができるため、従来技術では必要であった蓋体部の仮止めを行うことなく連続的に振動子を製造することが可能となる。このように、簡便な方法で振動子を製造することができるため、生産性を大幅に向上させることができ、振動子の製造コストの低減を図ることが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートはフレーム枠と前記蓋体部と連接部を有し、前記フレーム枠は前記金属シートの長尺方向に延在するように設けられ、前記蓋体部は前記連接部を介し前記フレーム枠に連接され、且つ前記金属シートの長尺方向に複数設けられ、前記連接部は前記フレーム枠から延設され、前記切断工程では、前記パッケージベースに接合された前記蓋体部が、前記連接部を切断されることによって個片化されることを特徴とする。

本適用例に記載の振動子の製造方法によれば、蓋体部が連接部を介してフレーム枠に接続されており、パッケージベースに接合された蓋体部の個片化を連接部の切断によって行う。これにより、金属シートから蓋体部の外周を切断することで個片化する場合と比べ、切断される体積が極端に少なくなるため切断時の蓋体部に対するダメージの発生を抑えることが可能となる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記連接部は、前記金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って前記蓋体部と前記フレーム枠とを連接するように設けられていることを特徴とする。

本適用例に記載の振動子の製造方法によれば、連接部が金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って蓋体部とフレーム枠とを連接している。これにより、金属シートの長尺方向における連接部の長さが短くなるため、金属シートを巻取部に巻き取っても巻き取り曲率の影響を殆んど受けないため、巻き取りによる蓋体部の変形を防止することが可能となる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートは、前記フレーム枠と、前記連接部と、前記蓋体部とが、一つの連続体として一体成形されていることを特徴とする。

上記適用例に記載の振動子の製造方法によれば、フレーム枠と、連接部と、蓋体部とが、一つの金属シートから成形されていることから、蓋体部を有する金属シートを、例えばプレス成形など簡便な方法で形成することができる。換言すれば、安価に蓋体部を形成することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動子の製造方法において、前記金属シートは、基材と前記基材の一面に形成された接合材とのクラッド材であることを特徴とする。

本適用例に係る振動子の製造方法によれば、蓋体部（蓋体）として用いられる金属シートが、基材と接合材とのクラッド材であるため、接合材を改めて用意する必要が無く、さらに簡便な接合が可能となる。このように、簡便な方法で振動子を製造することができるため、振動子の製造コストの低減を図ることが可能となる。

振動片の一例として水晶振動片を用いた水晶振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´断面図。 第１実施形態に係る水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。 第１実施形態に係る振動素子搭載工程を示す断面図。 第１実施形態に係るパッケージベース配置工程を示し、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ´部の断面図。 第１実施形態に係る金属シート載置工程の概略装置構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 第１実施形態に係る金属シート載置工程を示し、（ａ）は部分的な分解斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の断面図。 第１実施形態に係る封止工程を示す断面図。 第１実施形態に係る切断工程を示す断面図。 第２実施形態に係る金属シート載置工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ´部の断面図。 第２実施形態に係る蓋基材のその他の形態を示す平面図。

本発明に係る実施形態を、以下に図面を用いて説明する。本実施形態では、パッケージ内に収容される振動片の一例として水晶振動片を用いた水晶振動子を説明する。

先ず、水晶振動子の製造方法の説明に先立って、パッケージベースに水晶振動片が収容された水晶振動子の構成について説明する。図１は、水晶振動子の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。なお、（ａ）の平面図では蓋体部７を省略してある。

図１に示すように、水晶振動子１は、パッケージベース２、振動片としての水晶振動片３、内部電極４ａ、内部電極４ｂ、導電性接着剤５、枕部６、蓋体部７、接合材８などから構成されている。

パッケージベース２は、セラミックによりベース部２ａと、枠部２ｂとから構成されており、ベース部２ａと枠部２ｂとは焼成により一体化されている。

水晶振動片３は、振動周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハーから、切削などにより形成される。なお、本例では、水晶振動片３をＡＴカット水晶振動片としている。
水晶振動片３の表面には、電極膜（励振電極）３ａが形成され、裏面には電極膜（励振電極）３ｂが形成されている。この際、水晶振動子１の周波数調整前の周波数が、周波数の狙い値より高めになるように、電極膜３ａ，３ｂの厚みを設定する。

内部電極４ａ，４ｂは、パッケージベース２のベース部２ａの内面９に形成されている。
導電性接着剤５は、内部電極４ａ，４ｂに塗布され、水晶振動片３を内部電極４ａ，４ｂに接着し、固定している。さらには、導電性接着剤５によって内部電極４ａ，４ｂと、水晶振動片３と、が電気的に導通している。

枕部６は、パッケージベース２のベース部２ａの内面９に形成され、水晶振動片３の先端部３ｆを支える。なお、本例では枕部６が形成された構成を用いて説明したが、枕部６の形成されない構成であっても良い。

パッケージベース２の枠部２ｂの上面には接合材８が形成されている。接合材８には、いわゆるロウ材を用いることが好ましく、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｂロウなどが好適に用いられる。
蓋体部７は、コバールなどの金属で形成されており、レーザー加熱などにより溶融された接合材８によって枠部２ｂの上面に接続され、パッケージベース内の空間（封止空間）を気密に封止している。
なお、図１では枠部２ｂの上面に接合材８が形成されている構成を用いているが、接合材８は、パッケージベース２と、蓋体部７との間に設けられていれば良く、枠部２ｂの上面に形成された構成、或いは蓋体部７のパッケージベース２との対向面に形成された構成のいずれであっても良い。

水晶振動片３は、内部電極４ａ，４ｂを介して、電極膜３ａ，３ｂに外部から駆動電圧が印加されると、厚みすべり振動を発振する。なお、水晶振動片３は、ＡＴカット水晶振動片に限らず、例えば、Ｘカットなど他のカットを用いた振動片であっても良い。

（第１実施形態）
次に、第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法について、図２の製造工程を示すフローチャートを用い、図３から図８を参照しながら説明する。

＜振動素子搭載工程＞
図３を参照しながら振動片搭載工程としての振動素子搭載工程について説明する。図３は、振動素子搭載工程を示す断面図である。
図２における振動素子搭載工程（ステップＳ１０１）では、図３に示すように、電極膜３ａ，３ｂが形成された水晶振動片３は、パッケージベース２のベース部２ａに形成された内部電極４ａに、導電性接着剤５によって固着され収容される。その後、水晶振動片３の振動周波数調整およびエージング（アニールともいう）を行い、次のパッケージベース配置工程（ステップＳ１０２）へ移行する。

＜パッケージベース配置工程＞
図４を参照しながらパッケージベース配置工程について説明する。図４は、パッケージベース配置工程を示し、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ´部の断面図である。
図２におけるパッケージベース配置工程（ステップＳ１０２）では、図４（ａ）に示すようにパッケージベース２を整列して収納することが出来る収納部２００ａを複数備えるトレイ２００を準備し、ステップＳ１０１を経たパッケージベース２をトレイ２００の収納部２００ａに収納、配置する。

トレイ２００は、後述する封止工程における高温環境においても耐えうる材料、例えばステンレス、銅、チタンなどの金属、耐熱プラスチック、セラミックスなどから形成される。加工性、コスト、耐久性からステンレス、耐熱プラスチックが好適に使用される。

また、トレイ２００には、後述する金属シート載置工程において載置される金属シートとの位置合わせを行うための位置決めピン２１０が、トレイ２００の収納部２００ａ形成側に少なくとも２本以上、配置される。また、位置決めピン２１０の配置位置を基準として収納部２００ａの形成位置が管理される。

図４（ｂ）に示すように、トレイ２００に凹状に収納部２００ａが形成され、収納部２００ａの内周面２００ｂによってパッケージベース外周面２ｃが案内され、トレイ２００にパッケージベース２を整列させることができる。同様に、図４（ｃ）に示すように収納部２００ａの内周面２００ｂによってパッケージベース外周面２ｃが案内される。

更に、パッケージベース外周面２ｃと収納部２００ａの内周面２００ｂとの隙間である、図４（ｂ）における距離δ１、および図４（ｃ）における距離δ２は、パッケージベース２が収納部２００ａに容易に収納でき、且つパッケージベース外周面２ｃと収納部２００ａの内周面２００ｂとの隙間（ガタ）を最小とするように設定され、トレイ２００の収納部２００ａは形成される。
次に、金属シート載置工程（ステップＳ１０３）に移行する。

＜金属シート載置工程＞
図５および図６を参照しながら金属シート載置工程について説明する。図５は、金属シート載置工程の概略装置構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。図６は、金属シート載置工程を示し、（ａ）は部分的な分解斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の断面図である。
図２における金属シート載置工程（ステップＳ１０３）では、図６（ａ）に示すように、上述のパッケージベース配置工程（ステップＳ１０２）によってトレイ２００に配列された、パッケージベース２の蓋搭載部２ｄを覆うように、厚さ５０μｍ程度のコバールから成る長尺の金属シートとしての蓋基材３００が載置される。なお、蓋搭載部２ｄは図１に示した枠部２ｂの上面（金属シート３００と対向する面）である。

このとき、蓋基材３００は、図５に示すように巻取部としての給材側のリール２０にロール状に巻き取られた状態で供給され、引き出された蓋基材３００が除材側のリール２１に巻き取られる構成となっている。
給材側のリール２０から引き出された蓋基材３００は、給材ローラー２２を介し、蓋基材３００とトレイ２００が平面的に重なる領域である金属シート載置領域に連続的に送り出される。
金属シート載置領域において、蓋基材３００は、トレイ２００に載置された複数のパッケージベース２の蓋搭載部２ｄを含む接合領域１３Ａを覆うように載置される。このとき、蓋基材３００は、接合領域１３Ａの幅Ｗ２より、蓋基材３００の幅Ｗ１の方が大きくなるように設定されている。なお、パッケージベース２を載置したトレイ２００は、図５（ａ）中に矢印で示すように、金属シート載置領域から外れた位置より金属シート載置領域に供給することもできる。
載置された蓋基材３００は、後述する封止工程（ステップＳ１０４）、切断工程（ステップＳ１０５）を経て、除材ローラー２３を介して除材側のリール２１に連続的に巻き取られている。

本実施形態に示す蓋基材３００には、図６（ｂ）に示すように、トレイ２００に備える位置決めピン２１０によってガイドされる貫通孔３００ａが形成されており、トレイ２００に対する蓋基材３００の載置位置が保持される。
蓋基材３００は、基材５０と、接合材としての接合材層５１とが形成されている。接合材層５１は、基材５０の蓋搭載部２ｄに対向する側の面５０ａに、ロウ材により形成される。
また、蓋基材３００は、基材５０、および接合材層５１を積層し、同時圧延して形成する、いわゆるクラッド材として得ることができる。

このような蓋基材３００を用いることにより、小型パッケージであっても確実な接合が可能となり、信頼性の高いパッケージを得ることができる。また、小型のパッケージに対応して微小な接合材の個片を準備する必要が無く、取り扱い性、生産性を向上させることができる。

なお、本実施形態で示す蓋基材３００のように、基材５０に接合材層５１が形成されている形態に限定されず、例えば、蓋搭載部２ｄに予め接合材層５１を形成（図１参照、図１では接合材８で示す）しておいても良い。
次に封止工程（ステップＳ１０４）に移行する。

＜封止工程＞
前述の図５および図７を参照しながら封止工程について説明する。図７は、封止工程を示す断面図である。
図２における封止工程（ステップＳ１０４）では、水晶振動片３が収容されるパッケージベース２と蓋基材３００とによって形成される空間を、真空もしくは窒素ガスなどの不活性ガスにより気密状態で接合することで封止し、封止空間を形成する工程である。
減圧環境もしくは不活性ガス環境において、図５、および図７に示すように、封止部４１０に回転可能に備えられた加熱ローラー４００を、回転させながら蓋基材３００上を移動することで、蓋基材３００を介して接合材層５１に熱を加える。接合材層５１が、例えば金錫ロウであれば約３００℃、銀ロウであれば約６５０℃の融点であるので、この融点を超える温度に加熱するように加熱ローラー４００の温度、移動速度を決定する。

なお、加熱手段としては本実施形態の加熱ローラー４００に限定されない。例えば、減圧もしくは不活性ガスのチャンバー内を加熱する手段、電子ビームあるいはレーザー照射によって蓋搭載部２ｄの領域を加熱する手段、シーム溶接、-などを用いることができる。このようにして、溶融した接合材層５１によって、パッケージベース２の蓋搭載部２ｄと蓋基材３００が気密性を備えて接合される。
次に、切断工程（ステップＳ１０５）に移行する。

＜切断工程＞
図８を参照しながら切断工程について説明する。図８（ａ），（ｂ）は、切断工程を示す断面図である。
封止工程（ステップＳ１０４）を終了した時点では、長尺シートの一部分であるシート状の蓋基材３００に、前述のトレイ２００に収納された複数のパッケージベース２が接合された状態にある。この状態で、接合されたパッケージベース２が次の切断工程（ステップＳ１０５）に供給されるが、このとき金属シート載置領域には、給材側のリール２０からの新しい蓋基材３００と新しいトレイ２００が供給される。

図２における切断工程（ステップＳ１０５）では、長尺シート状の蓋基材３００に接合された状態にある複数のパッケージベース２を、水晶振動子１００の形態にするために、プレス機を用いて個片化する切断を切断部２５０（図５参照）において行う。

切断工程（ステップＳ１０５）は、蓋基材３００に接合されたパッケージベース２を、図８（ａ）に示すように、ダイ型５１０によって蓋基材３００のパッケージベース２が接合されていない面を受け、図８（ｂ）に示すように、パンチ型５２０によって打ち抜き部３００ｃを蓋基材３００から切り離して、蓋体部７を形成し、水晶振動子１の個片を得る。

本実施形態では、プレス機による打ち抜きにより個片化する形態を説明したが、これに限定されず、例えばレーザー切断、砥石によるダイシング、刃物によるカッティングによって切断し個片化しても良い。また、後述する出荷前の検査工程などを完了した後に切断工程を実施しても良く、あるいは、回路基板などへの実装直前に切断工程を実施しても良い。
切断工程（ステップＳ１０５）によって個片となった水晶振動子１は、出荷前の検査工程（ステップＳ１０６）に移行する。

＜検査工程＞
図２における検査工程（ステップＳ１０６）では気密性検査としてのリーク検査、導通性や振動特性などを検査する電気特性検査などが行われ、良品と判定された水晶振動子１が出荷される。なお、検査に先立って熱処理やマーク印刷を行うこともある。

上述の水晶振動子１の製造方法によれば、複数のパッケージベース２がトレイ２００の収納部２００ａに載置されており、それぞれのパッケージベース２とトレイ２００の収納部２００ａとの位置関係が決められている。即ち、トレイを２００位置決めすることによってパッケージベース２の位置決めを行うことができることになり、小型の水晶振動子１であっても、蓋体部７はパッケージベース２に対して、個々の位置合わせを必要としないため、パッケージベース２と蓋体部７とを正確な位置で接合することができる。
加えて、給材側のリール２０にロール状に巻き取られた状態で供給され、引き出された蓋基材３００が除材側のリール２１に巻き取られる構成となっているため、蓋基材３００の接合を連続的に行うことが可能となる。

このように、本実施形態に記載の水晶振動子１の製造方法を用いることにより、簡易な位置決め方法でパッケージベースの位置決めを行うことができ、且つ一括で蓋体部を接合して連続的に封止することができるため、従来技術では必要であった蓋体部７の仮止めを行うことなく連続的に水晶振動子１を製造することが可能となる。このように、簡便な方法で水晶振動子１を製造することができるため、生産性を大幅に向上させることができ、水晶振動子１の製造コストの低減を図ることが可能となる。

（第２実施形態）
第２実施形態に係る水晶振動子１の製造方法について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に係る水晶振動子１の製造方法に対して、蓋基材３００の形態が異なるだけであるため、第１実施形態と共通する部分は説明を省略する。

図９は、第２実施形態に係る水晶振動子１の製造方法に係る蓋基材３１０を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ´部の断面図である。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、蓋基材３１０はパッケージベース２と接合され、後に蓋体部７となる蓋体形成領域３１０ａ周辺に貫通孔３１０ｂが形成されている。貫通孔３１０ｂの一部は、蓋体形成領域３１０ａの一部の領域Ｌを含んでおり、貫通孔３１０ｂによって連接部３１０ｃが形成される。
図９（ａ）に示す蓋基材３１０は、１つの蓋体形成領域３１０ａに対して４か所の貫通孔３１０ｂが形成され、４か所の連接部３１０ｃを備える。

この４か所の連接部３１０ｃが、直接或いは間接的にフレーム枠３１０ｅに連接されることによって、蓋体形成領域３１０ａを備える蓋基材３１０がシート状の形態を維持している。本実施形態における切断工程（ステップＳ１０５）では、蓋基材３１０の４か所の連接部３１０ｃを切断し、水晶振動子１に個片化する。

このように、切断工程（ステップＳ１０５）において、切断部位を少なくすることにより、切断に用いるプレスの金型の耐久性を向上させることができ、また切断時の蓋基材３１０に対する負担を小さくすることができるため、完成した水晶振動子１の蓋体部７の変形を抑制することができる。

なお、本実施形態においても、トレイ２００に備える位置決めピン２１０にガイドされる貫通孔３１０ｄによって、トレイ２００に配置されたパッケージベース２に対して、蓋体形成領域３１０ａは正確に位置決めされ、小型の水晶振動子１を形成することができる。

（第２実施形態の変形例）
図１０は、第２実施形態に係る蓋基材３１０の、その他の形態を示す平面図である。図９に示す蓋基材３１０は、４つの貫通孔３１０ｂによって４か所の連接部３１０ｃを備えるものである。これに対し、図１０（ａ）に示す蓋基材３２０は、貫通孔３２０ａによって蓋体形成領域３２０ｂに対して２か所の連接部３２０ｃを備え、その他の部分は蓋体形成領域３２０ｂの多くの領域Ｌ´を含んでいる。
また図１０（ｂ）に示す蓋基材３３０は、貫通孔３３０ａによって蓋体形成領域３３０ｂに対して１か所の連接部３３０ｃを備えている。そして、連接部３２０ｃ，３３０ｃは、直接或いは間接的にフレーム枠３２０ｅ，３３０ｅに連接されている。

また、それぞれの形態にかかる２か所の連接部３２０ｃ，３３０ｃは、給材側のリール２０から引き出されたシート状の蓋基材３２０，３３０の給材方向（図１０に「巻き方向」と示す矢印の方向である蓋基材３２０，３３０の長尺方向、換言すれば、蓋基材３２０，３３０が給材側のリール２０から除材側のリール２１に向かう方向）に対して、交差する方向に向かって設けられることが好ましい。
これにより、蓋基材３２０，３３０の長尺方向における連接部３２０ｃ，３３０ｃの長さ（幅）が小さくなるため、蓋基材３２０，３３０をロール状に巻き取っても、連接部３２０ｃ，３３０ｃが巻き取り曲率の影響（巻き取られることによって生じる連接部３２０ｃ，３３０ｃの変形）を殆んど受けないため、巻き取りによる蓋体形成領域３２０ｂ，３３０ｂの変形を防止することが可能となる。

なお、図１０に示すその他の形態に係る蓋基材３２０，３３０で例示する形態のように、形成される蓋体部の大きさ、材料、形状などによって切断部の形態は適宜、決定される。

１…水晶振動子、２…パッケージベース、２ａ…ベース部、２ｂ…枠部，２ｃ…パッケージベース外周面、２ｄ…蓋搭載部、３…振動片としての水晶振動片、３ａ，３ｂ…電極膜、３ｆ…先端部、４ａ，４ｂ…内部電極、５…導電性接着剤、６…枕部、７…蓋体部、８…接合材、９…内面、２０…巻取部としての給材側のリール、２１…除材側のリール、２２…給材ローラー、２３…除材ローラー、５０…基材，５０ａ…面，５１…接合材層、２００…トレイ、２００ａ…収納部、２００ｂ…収納部の内周面、２１０…位置決めピン、２５０…切断部、３００，３１０，３２０，３３０…金属シートとしての蓋基材、３００ａ，３１０ｂ，３２０ａ，３３０ａ…貫通孔、３００ｃ…打ち抜き部、３１０ａ，３２０ｂ，３３０ｂ…蓋体形成領域、３１０ｃ，３２０ｃ，３３０ｃ…連接部、３１０ｅ，３２０ｅ，３３０ｅ…フレーム枠、４００…加熱ローラー、４１０…封止部、５１０…ダイ型、５２０…パンチ型。

Claims (5)

1. 複数のパッケージベースと、前記パッケージベースに収容される振動片と、前記パッケージベースに接合される蓋体部とを備え、前記パッケージベースと前記蓋体部とを接合して前記振動片を収容する封止空間を形成する振動子の製造方法であって、
   前記パッケージベースに前記振動片を搭載する振動片搭載工程と、
   トレイの収納部に複数の前記パッケージベースを配置するパッケージベース配置工程と、
   前記トレイに収納されている前記パッケージベース上に、巻取部から引き出された金属シートを載置し、該金属シートを前記パッケージベースに接合材を介して接合する封止工程と、
   前記パッケージベースに接合された金属シートを、前記パッケージベースに対応した形状の前記蓋体部として切断する切断工程と、を含むことを特徴とする振動子の製造方法。
2. 請求項１に記載の振動子の製造方法において、
   前記金属シートはフレーム枠と前記蓋体部と連接部を有し、
   前記フレーム枠は前記金属シートの長尺方向に延在するように設けられ、
   前記蓋体部は前記連接部を介し前記フレーム枠に連接され、且つ前記金属シートの長尺方向に複数設けられ、
   前記切断工程では、前記パッケージベースに接合された前記蓋体部が、前記連接部を切断されることによって個片化されることを特徴とする振動子の製造方法。
3. 請求項２に記載の振動子の製造方法において、
   前記連接部は、前記金属シートの長尺方向に対して交差する方向に沿って前記蓋体部と前記フレーム枠とを連接するように設けられていることを特徴とする振動子の製造方法。
4. 請求項２又は請求項３に記載の振動子の製造方法において、
   前記金属シートは、前記フレーム枠と、前記連接部と、前記蓋体部とが、一つの連続体として一体成形されていることを特徴とする振動子の製造方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子の製造方法であって、
   前記金属シートは、基材と前記基材の一面に形成された接合材とのクラッド材であることを特徴とする振動子の製造方法。

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