JP2017118307A - 水晶ウエハ - Google Patents

Abstract

【課題】水晶振動デバイスのパッケージを折り取ることによって容易に個片化することが可能な水晶ウエハを提供する。
【解決手段】水晶ウエハ１００では、水晶振動子１０のパッケージ１２が、平面視でパッケージ１２の長辺１２ａ側に設けられた支持部１０１に、第１、第２連結部１３１，１３２を介して連結される。第１連結部１３１（第２連結部１３２も同様）は、パッケージ１２の長辺１２ａから支持部１０１まで延び、第１連結部１３１の支持部１０１側の端部１３１ａは、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端部１３１ｂよりも、平面視での幅が大きくなっている。また、第１連結部１３１のパッケージ１２の長辺１２ａの中央位置１２ｃから遠い側の外側端縁１３１ｃにおいて、支持部１０１側の端縁１３１ｅが、パッケージ１２の長辺１２ａの端縁１３１ｆよりも、平面視で中央位置１２ｃから遠い位置に設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、水晶ウエハに関する。

近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化や、パッケージの小型化（特に低背化）が進んでいる。そのような高周波化やパッケージの小型化にともなって、水晶振動デバイス（例えば水晶振動子や水晶発振器等）も高周波化やパッケージの小型化への対応が求められている。

この種の水晶振動デバイスでは、その筐体が略直方体状のパッケージで構成されている。パッケージは、水晶からなる第１封止部材及び第２封止部材と、水晶からなり両主面に励振電極が形成された水晶振動板とによって構成される。第１封止部材と第２封止部材とが水晶振動板を介して積層して接合され、パッケージの内部（内部空間）に配された水晶振動板の励振電極が気密封止される（例えば、特許文献１参照）。以下、このような水晶振動デバイスの積層形態をサンドイッチ構造という。

ところで、この種の水晶振動デバイスは、製造過程において、パッケージが複数、集合されたウエハが作製され、ダイシング等により切断することによって、各パッケージに個片化される。また、従来では、水晶振動片が複数、集合されたウエハから、各水晶振動片を折り取ることによって個片化することが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１０−２５２０５１号公報 特開２００８−０９２５０５号公報

しかし、上述したような水晶振動デバイスのパッケージが複数、集合されたウエハから、各パッケージを折り取って個片化することは、パッケージのチッピングや外観不良を招くことがあり、従来では問題点があった。

本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、水晶振動デバイスのパッケージを折り取ることによって容易に個片化することが可能な水晶ウエハを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、水晶振動片を気密封止する略直方体状の水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視で前記パッケージの一辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された水晶ウエハであって、前記連結部は、前記パッケージの一辺に沿った方向に所定の間隔を隔てて設けられた第１、第２連結部を含み、前記第１、第２連結部はそれぞれ、前記パッケージの一辺から前記支持部まで延びており、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記支持部側の端部は、前記パッケージの一辺側の端部よりも、平面視での幅が大きくなっており、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺の中央位置から遠い側の外側端縁において、前記支持部側の端縁が、前記パッケージの一辺側の端縁よりも、平面視で前記中央位置から遠い位置に設けられていることを特徴とする。

ここで、前記パッケージは、前記水晶振動片を構成する水晶振動板と、前記水晶振動片を上下から覆う第１封止部材及び第２封止部材とが、積層された構成となっており、当該水晶ウエハは、第１封止部材用ウエハと、水晶振動板用ウエハと、第２封止部材用ウエハとが、積層された構成となっており、前記第１連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第１連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第１連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第１連結部とが、積層された構成になっており、前記第２連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第２連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第２連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第２連結部とが、積層された構成になっていてもよい。

上記構成によれば、水晶振動子のパッケージが複数、集合された水晶ウエハから、各パッケージを折り取りによって容易に個片化することができる。具体的には、各パッケージの折り取りの際に発生する応力が、第１、第２連結部の内側端縁（第１、第２連結部のパッケージの一辺の中央位置から近い側の端縁）とパッケージの一辺との接続部に集中しやすくなっている。そこで、上記接続部を起点として水晶ウエハに破断を発生させ、この破断をパッケージの一辺に沿って略直線状に進行させることによって、パッケージの個片化を容易に行えるようにしている。したがって、パッケージの折り取りの際、第１連結部のパッケージの一辺側の端部において、パッケージを水晶ウエハから容易に分離させることができ、バリや、割れ、チッピング等の折り取り痕の発生を抑制して、パッケージの外観不良の発生を抑制することができる。

上記構成において、前記パッケージは平面視略矩形であり、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記一辺側の端縁は、前記パッケージの角部に連結されていてもよい。

上記構成によれば、各パッケージの折り取りの際に発生する応力が、パッケージの角部にも集中しやすくなるため、第１、第２連結部の内側端縁とパッケージの一辺との上記接続部に発生した破断を、当該接続部からパッケージの角部に向けてスムーズに進行させることができ、水晶ウエハから各パッケージを容易に個片化することができる。

上記構成において、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記外側端縁は、直線状に形成されていてもよい。この場合、前記第１、第２連結部は、前記パッケージの一方の長辺側に設けられており、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記外側端縁は、平面視で、前記パッケージの他方の長辺の中央位置を通る直線に沿って設けられていることが好ましい。

上記構成によれば、折り取りの際、パッケージの他方の長辺の中央位置付近を押圧した場合、パッケージを変形させようとする力が、押圧箇所（パッケージの他方の長辺の中央位置）と、第１、第２連結部の支持部側への接続箇所（外側端縁の支持部側の端縁）とを結ぶ直線（張力線）上に最も大きく作用すると考えられる。この張力線の外側の領域では、形状の乱れや、結晶の方位、状態、その他外的因子に影響される変形や破断が発生すると考えられ、この変形や破断は、想定外の位置及び方向に発生する可能性がある。しかし、上記構成では、第１、第２連結部のそれぞれの外側端縁が、平面視で、張力線に対応する上記直線に沿って設けられているので、折り取りのために破断が必要な箇所を全て張力線の内側の領域に含ませることができる。これにより、折り取りのために必要な箇所に限って破断を発生させることができ、パッケージの外観不良の発生を抑制することができる。

上記構成において、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺側の端部には、溝部が当該パッケージの一辺に沿って形成されていてもよい。この場合、前記溝部は、当該水晶ウエハのＸ軸に垂直な方向に沿って設けられており、前記溝部は、前記パッケージの角部と間隔を隔てて設けられていることが好ましい。

上記構成によれば、溝部によって、パッケージの折り取りに必要な力を小さくすることができ、折り取りの際にパッケージに加えられるダメージを小さくすることができる。また、溝部がパッケージの角部と間隔を隔てて設けられているので、ウェットエッチングによって溝部を形成する場合、水晶ウエハの異方性によるパッケージの角部の欠損を抑制することができる。

上記構成において、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺の中央位置から近い側の内側端縁は、両端部以外の部分が角のない形状とされていてもよい。

上記構成によれば、第１、第２連結部の内側端縁とパッケージの一辺との接続部に折り取りの際の応力を確実に集中させることができ、水晶ウエハの破断を接続部において確実に発生させることができる。

本発明によれば、水晶振動子のパッケージが複数、集合された水晶ウエハから、各パッケージを折り取りによって容易に個片化することができる。

図１は、本実施の形態にかかる水晶ウエハを示す概略平面図である。 図２は、図１の水晶ウエハの一部を拡大して示す図である。 図３は、図１の水晶ウエハを構成する第１封止部材用ウエハ、水晶振動板用ウエハ、及び第２封止部材用ウエハを示す分解斜視図である。 図４は、本実施の形態にかかる水晶ウエハから個片化された水晶振動デバイスを示す概略構成図である。 図５は、図４の水晶振動子の第１封止部材を示す概略平面図である。 図６は、図４の水晶振動子の第１封止部材を示す概略裏面図である。 図７は、図４の水晶振動子の水晶振動板を示す概略平面図である。 図８は、図４の水晶振動子の水晶振動板を示す概略裏面図である。 図９は、図４の水晶振動子の第２封止部材を示す概略平面図である。 図１０は、図４の水晶振動子の第２封止部材を示す概略裏面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

本実施の形態にかかる水晶ウエハは、水晶振動片を気密封止する略直方体状の水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視でパッケージの一辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された構成になっている。つまり、図１に例示するように、水晶ウエハ１００は、水晶振動デバイスのパッケージ１２が複数、集合された構成になっている。水晶ウエハ１００について説明する前に、まず、水晶振動デバイスについて説明する。以下では、水晶振動デバイスの一例として、図４〜図１０に示すような水晶振動子１０について説明する。

−水晶振動子−
図４に示すように、水晶振動子１０は、水晶振動板２と、水晶振動板２の第１励振電極２２１（図７参照）を覆い、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１励振電極２２１を気密封止する第１封止部材３と、この水晶振動板２の他主面２１２に、水晶振動板２の第２励振電極２２２（図８参照）を覆い、第１励振電極２２１と対になって形成された第２励振電極２２２を気密封止する第２封止部材４とを備えている。水晶振動子１０では、第１封止部材３と第２封止部材４とが水晶振動板２を介して積層して接合されることによって、略直方体状のサンドイッチ構造のパッケージ１２が構成される。

水晶振動子１０では、水晶振動板２及び第１封止部材３が接合されるとともに、水晶振動板２及び第２封止部材４が接合されることで、パッケージ１２の内部空間１３が形成され、このパッケージ１２の内部空間１３に、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に形成された第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２を含む振動部２２が気密封止されている。水晶振動子１０は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージ１２では、キャスタレーションを形成せずに、貫通孔（第１〜第３貫通孔）を用いて電極の導通を図っている。

次に、サンドイッチ構造の水晶振動子１０の各構成について、図４〜１０を用いて説明する。なお、ここでは、水晶振動板２と第１封止部材３と第２封止部材４が接合されていない夫々単体として構成されている各部材について説明を行う。

水晶振動板２は、図７，８に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（一主面２１１、他主面２１２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。水晶振動板２として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図７，８に示す水晶振動板２では、水晶振動板２の両主面２１１，２１２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板２の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板２の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、及び光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸及びＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸及びＺ軸からそれぞれ３５°１５′傾いた軸に一致する。Ｙ´軸方向及びＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。

水晶振動板２の両主面２１１，２１２に一対の励振電極（第１励振電極２２１、第２励振電極２２２）が形成されている。水晶振動板２は、略矩形に形成された振動部２２と、この振動部２２の外周を取り囲む外枠部２３と、振動部２２と外枠部２３とを連結する連結部（保持部）２４とを有しており、振動部２２と連結部２４と外枠部２３とが一体的に設けられた構成となっている。連結部２４は、振動部２２と外枠部２３との間の１箇所のみに設けられており、連結部２４が設けられていない箇所は空間（隙間）２２ｂになっている。また、図示していないが、振動部２２及び連結部２４は、外枠部２３よりも薄く形成されている。このような外枠部２３と連結部２４との厚みの違いにより、外枠部２３と連結部２４の圧電振動の固有振動数が異なることになり、連結部２４の圧電振動に外枠部２３が共鳴しにくくなる。

連結部２４は、振動部２２の＋Ｘ方向かつ−Ｚ´方向に位置する１つの角部２２ａのみから、−Ｚ´方向に向けて外枠部２３まで延びている（突出している）。このように、振動部２２の外周端部のうち、圧電振動の変位が比較的小さい角部２２ａに連結部２４が設けられているので、連結部２４を角部２２ａ以外の部分（辺の中央部）に設けた場合に比べて、連結部２４を介して圧電振動が外枠部２３に漏れることを抑制することができ、より効率的に振動部２２を圧電振動させることができる。また、連結部２４を２つ以上設けた場合に比べて、振動部２２に作用する応力を低減することができ、そのような応力に起因する圧電振動の周波数シフトを低減して圧電振動の安定性を向上させることができる。

振動部２２の一主面側に第１励振電極２２１が設けられ、振動部２２の他主面側に第２励振電極２２２が設けられている。第１励振電極２２１、第２励振電極２２２には、外部電極端子（一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２）に接続するための引出電極（第１引出電極２２３、第２引出電極２２４）が接続されている。第１引出電極２２３は、第１励振電極２２１から引き出され、連結部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２７に繋がっている。第２引出電極２２４は、第２励振電極２２２から引き出され、連結部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２８に繋がっている。このように、連結部２４の一主面側に第１引出電極２２３が形成され、連結部２４の他主面側に第２引出電極２２４が形成されている。第１励振電極２２１及び第１引出電極２２３は、一主面２１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、この下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。第２励振電極２２２及び第２引出電極２２４は、他主面２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、この下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。

水晶振動板２の両主面２１１，２１２には、水晶振動板２を第１封止部材３及び第２封止部材４に接合するための振動側封止部２５が夫々設けられている。水晶振動板２の一主面２１１の振動側封止部２５に、第１封止部材３に接合するための振動側第１接合パターン２５１が形成されている。また、水晶振動板２の他主面２１２の振動側封止部２５に、第２封止部材４に接合するための振動側第２接合パターン２５２が形成されている。振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２は、上述した外枠部２３に設けられており、平面視で環状に形成されている。振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２の外周縁に近接するように設けられている。水晶振動板２の一対の第１励振電極２２１、第２励振電極２２２は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。

振動側第１接合パターン２５１は、一主面２１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜２５１１と、下地ＰＶＤ膜２５１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜２５１２とからなる。振動側第２接合パターン２５２は、他主面２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜２５２１と、下地ＰＶＤ膜２５２１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜２５２２とからなる。つまり、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２とは、同一構成からなり、複数の層が両主面２１１，２１２の振動側封止部２５上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。このように、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２とでは、下地ＰＶＤ膜２５１１，２５２１が単一の材料（Ｔｉ（もしくはＣｒ））からなり、電極ＰＶＤ膜２５１２，２５２２が単一の材料（Ａｕ）からなり、下地ＰＶＤ膜２５１１，２５２１よりも電極ＰＶＤ膜２５１２，２５２２の方が厚い。また、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１励振電極２２１と振動側第１接合パターン２５１とは同一厚みを有し、第１励振電極２２１と振動側第１接合パターン２５１との表面が同一金属からなり、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第２励振電極２２２と振動側第２接合パターン２５２とは同一厚みを有し、第２励振電極２２２と振動側第２接合パターン２５２との表面が同一金属からなる。また、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２は、非Ｓｎパターンである。

ここで、第１励振電極２２１、第１引出電極２２３及び振動側第１接合パターン２５１を同一の構成とすることができ、この場合、同一のプロセスで第１励振電極２２１、第１引出電極２２３及び振動側第１接合パターン２５１を一括して形成することができる。同様に、第２励振電極２２２、第２引出電極２２４及び振動側第２接合パターン２５２を同一の構成とすることができ、この場合、同一のプロセスで第２励振電極２２２、第２引出電極２２４及び振動側第２接合パターン２５２を一括して形成することができる。詳細には、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング、ＭＢＥ、レーザーアブレーションなどのＰＶＤ法（例えば、フォトリソグラフィ等の加工におけるパターンニング用の膜形成法）により下地ＰＶＤ膜や電極ＰＶＤ膜を形成することで、一括して膜形成を行い、製造工数を減らすことができ、コスト低減に寄与することができる。

また、水晶振動板２には、図７，８に示すように、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通する１つの貫通孔（第１貫通孔２６）が形成されている。第１貫通孔２６は、水晶振動板２の外枠部２３に設けられている。第１貫通孔２６は、第２封止部材４の接続用接合パターン４５３に繋がるものである。

第１貫通孔２６には、図４，７，８に示すように、一主面２１１と他主面２１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極２６１が、第１貫通孔２６の内壁面に沿って形成されている。そして、第１貫通孔２６の中央部分は、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通した中空状態の貫通部分２６２となる。第１貫通孔２６の外周囲には、接続用接合パターン２６４，２６５が形成されている。接続用接合パターン２６４，２６５は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に設けられている。

水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１貫通孔２６の接続用接合パターン２６４は、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。また、水晶振動板２の一主面２１１には、第１引出電極２２３に繋がる接続用接合パターン２７が形成されており、この接続用接合パターン２７も、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン２７は、振動部２２（第１励振電極２２１）を挟んで、接続用接合パターン２６４とはＺ´軸方向の反対側に設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン２７，２６４が設けられている。

同様に、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１貫通孔２６の接続用接合パターン２６５は、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。また、水晶振動板２の他主面２１２には、第２引出電極２２４に繋がる接続用接合パターン２８が形成されており、この接続用接合パターン２８も、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン２８は、振動部２２（第２励振電極２２２）を挟んで、接続用接合パターン２６５とはＺ´軸方向の反対側に設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン２８，２６５が設けられている。

接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、振動側第１接合パターン２５１，振動側第２接合パターン２５２と同様の構成であり、振動側第１接合パターン２５１、振動側第２接合パターン２５２と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。

水晶振動子１０では、第１貫通孔２６及び接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、平面視で内部空間１３の内方（接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側）に形成される。内部空間１３は、平面視で振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２の内方（内側）に形成される。内部空間１３の内方とは、後述する接合材１１ａ，１１ｂ上を含まずに厳密に接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側のことをいう。第１貫通孔２６及び接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。

第１封止部材３は、図５，６に示すように、水晶により形成された略直方体状の基板であり、この第１封止部材３の他主面３１２（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施の形態では、第１封止部材３として、上述した水晶振動板２と同様のＡＴカット水晶板が用いられている。

第１封止部材３の他主面３１２には、水晶振動板２に接合するための封止側第１封止部３２が設けられている。封止側第１封止部３２には、水晶振動板２に接合するための封止側第１接合パターン３２１が形成されている。封止側第１接合パターン３２１は、平面視で環状に形成されている。封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３の他主面３１２の外周縁に近接するように設けられている。封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３の封止側第１封止部３２上の全ての位置において同一幅とされる。

この封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜３２１１と、下地ＰＶＤ膜３２１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜３２１２とからなる。なお、下地ＰＶＤ膜３２１１には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、電極ＰＶＤ膜３２１２にはＡｕが用いられている。また、封止側第１接合パターン３２１は、非Ｓｎパターンである。具体的には、封止側第１接合パターン３２１は、複数の層が他主面３１２の封止側第１封止部３２上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。

第１封止部材３の他主面３１２、つまり、水晶振動板２との対向面には、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７と接合される接続用接合パターン３５，３６が形成されている。接続用接合パターン３５，３６は、第１封止部材３の短辺方向（図６のＸ軸方向）に方向に沿って延びている。接続用接合パターン３５，３６は、第１封止部材３の長辺方向（図６のＺ´軸方向）に所定の間隔を隔てて設けられており、接続用接合パターン３５，３６のＺ´軸方向の間隔は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７のＺ´軸方向の間隔（図７参照）と略同じになっている。接続用接合パターン３５，３６は、配線パターン３３を介して互いに接続されている。配線パターン３３は、接続用接合パターン３５，３６の間に設けられている。配線パターン３３は、Ｚ´軸方向に沿って延びている。配線パターン３３は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７とは接合されないようになっている。

接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、封止側第１接合パターン３２１と同様の構成であり、封止側第１接合パターン３２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、第１封止部材３の他主面３１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。

水晶振動子１０では、接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、平面視で内部空間１３の内方（接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側）に形成される。接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、封止側第１接合パターン３２１とは電気的に接続されていない。

第２封止部材４は、図９，１０に示すように、水晶により形成された略直方体状の基板であり、この第２封止部材４の一主面４１１（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施の形態では、第２封止部材４として、上述した水晶振動板２と同様のＡＴカット水晶板が用いられている。

第２封止部材４の一主面４１１には、水晶振動板２に接合するための封止側第２封止部４２が設けられている。封止側第２封止部４２には、水晶振動板２に接合するための封止側第２接合パターン４２１が形成されている。封止側第２接合パターン４２１は、平面視で環状に形成されている。封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４の一主面４１１の外周縁に近接するように設けられている。封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４の封止側第２封止部４２上の全ての位置において同一幅とされる。

この封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜４２１１と、下地ＰＶＤ膜４２１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜４２１２とからなる。なお、下地ＰＶＤ膜４２１１には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、電極ＰＶＤ膜４２１２にはＡｕが用いられている。また、封止側第２接合パターン４２１は、非Ｓｎパターンである。具体的には、封止側第２接合パターン４２１は、複数の層が他主面４１２の封止側第２封止部４２上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。

また、第２封止部材４の他主面４１２（水晶振動板２に面しない外方の主面）には、外部に電気的に接続する一対の外部電極端子（一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２）が設けられている。一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２は、図４，１０に示すように第２封止部材４の他主面４１２の平面視長手方向両端に夫々位置する。これら一対の外部電極端子（一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２）は、他主面４１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜４３１１，４３２１と、下地ＰＶＤ膜４３１１，４３２１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜４３１２，４３２２とからなる。一外部電極端子４３１及び他外部電極端子４３２は、第２封止部材４の他主面４１２のうち１／３以上の領域を夫々占めている。

第２封止部材４には、図４，９，１０に示すように、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通する２つの貫通孔（第２貫通孔４５、第３貫通孔４６）が形成されている。第２貫通孔４５は、一外部電極端子４３１及び水晶振動板２の接続用接合パターン２６５に繋がるものである。第３貫通孔４６は、他外部電極端子４３２及び水晶振動板２の接続用接合パターン２８に繋がるものである。

第２貫通孔４５、第３貫通孔４６には、図４，９，１０に示すように、一主面４１１と他主面４１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極４５１，４６１が、第２貫通孔４５、第３貫通孔４６の内壁面夫々に沿って形成されている。そして、第２貫通孔４５、第３貫通孔４６の中央部分は、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通した中空状態の貫通部分４５２，４６２となる。第２貫通孔４５、第３貫通孔４６夫々の外周囲には、接続用接合パターン４５３，４６３が形成されている。

接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の一主面４１１に設けられており、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５，２８と接合される。接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の短辺方向（図９のＸ軸方向）に方向に沿って延びている。接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の長辺方向（図９のＺ´軸方向）に所定の間隔を隔てて設けられており、接続用接合パターン４５３，４６３のＺ´軸方向の間隔は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５，２８のＺ´軸方向の間隔（図８参照）と略同じになっている。

接続用接合パターン４５３，４６３は、封止側第２接合パターン４２１と同様の構成であり、封止側第２接合パターン４２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の一主面４１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。

水晶振動子１０では、第２貫通孔４５、第３貫通孔４６及び接続用接合パターン４５３，４６３は、平面視で内部空間１３の内方に形成されている。第２貫通孔４５、第３貫通孔４６及び接続用接合パターン４５３，４６３は、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。また、一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２も、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。

上記構成の水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４を含む水晶振動子１０では、水晶振動板２と第１封止部材３とが振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図４に示すサンドイッチ構造のパッケージ１２が製造される。これにより、パッケージ１２の内部空間１３、つまり、振動部２２の収容空間が気密封止される。

そして、振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１自身が拡散接合後に生成される接合材１１ａ（図４参照）となり、この接合材１１ａによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１自身が拡散接合後に生成される接合材１１ｂとなり、この接合材１１ｂによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接合材１１ａ，１１ｂは、平面視で環状に形成され、平面視で略一致する位置に設けられている。つまり、接合材１１ａ，１１ｂの内周縁が略一致する位置に設けられ、接合材１１ａ，１１ｂの外周縁が略一致する位置に設けられている。

水晶振動板２の第１、第２励振電極２２１，２２２から一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２までの配線がいずれも、平面視で、封止部としての接合材１１ａ，１１ｂの内方に設けられている。接合材１１ａ，１１ｂは、平面視で、外縁形状及び内縁形状が略矩形に形成されており、パッケージ１２の外周縁に近接するように形成されている。これにより、水晶振動板２の振動部２２のサイズを大きくすることが可能になっている。なお、接合材１１ａ，１１ｂの内周縁と、振動部２２及び外枠部２３の間の空間２２ｂとの距離は、パッケージ１２の短辺側のほうが、長辺側よりも大きくなっている。

また、この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。具体的には、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４及び第１封止部材３の接続用接合パターン３５が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン２７及び第１封止部材３の接続用接合パターン３６が拡散接合される。また、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５及び第２封止部材４の接続用接合パターン４５３が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン２８及び第２封止部材４の接続用接合パターン４６３が拡散接合される。

そして、接続用接合パターン２６４及び接続用接合パターン３５自身が拡散接合後に生成される接合材１４ａ（図４参照）となり、この接合材１４ａによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン２７及び接続用接合パターン３６自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｂとなり、この接合材１４ｂによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。また、接続用接合パターン２６５及び接続用接合パターン４５３自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｃとなり、この接合材１４ｃによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接続用接合パターン２８及び接続用接合パターン４６３自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｄとなり、この接合材１４ｄによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。これらの接合材１４ａ〜１４ｄは、貫通孔の貫通電極と接合材１４ａ〜１４ｄとを導通させる役割、及び接合箇所を気密封止する役割を果たす。なお、接合材１４ａ〜１４ｄは、平面視で封止部としての接合材１１ａ，１１ｂよりも内方に設けられるため、図４では破線で示している。

−水晶ウエハ−
次に、本実施の形態にかかる水晶ウエハ１００について、図１〜３を参照して説明する。

図１に示すように、水晶ウエハ１００は、水晶振動子１０のパッケージ１２が複数、集合された構成になっている。図１の例では、水晶ウエハ１００において、平面視略矩形に形成された複数のパッケージ１２がマトリックス状に配列されており、縦方向（図１のＸ軸方向）及び横方向（図１のＺ´軸方向）にそれぞれ８つのパッケージ１２が配列され、合計６４のパッケージ１２が備えられている。なお、パッケージ１２の数は一例であって、上記の数に限定されるものではない。

水晶ウエハ１００は、複数のパッケージ１２を支持するための支持部（桟部）１０１を備えている。支持部１０１は、水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に沿って延びている。支持部１０１の両端部は、水晶ウエハ１００のフレーム部（外枠部）１０２に一体的に連結されている。支持部１０１は、水晶ウエハ１００のＸ軸方向に所定の間隔を隔てて複数（図１では８つ）設けられている。フレーム部１０２は、平面視で一辺が開放された略矩形の枠体であって、略「コ」字状に形成されている。フレーム部１０２の開放された一辺に対応する箇所に支持部１０１が設けられており、この支持部１０１とフレーム部１０２とによって環状の枠体が一体的に形成されるようになっている。

支持部１０１には、複数（図１では８つ）のパッケージ１２が支持されている。パッケージ１２は、水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に所定の間隔を隔てて配列されている。支持部１０１は、平面視でパッケージ１２の一辺側に設けられている。本実施の形態では、支持部１０１は、パッケージ１２の一方の長辺側（図１の＋Ｘ方向側）に設けられている。

パッケージ１２は、連結部（折り取り部）を介して支持部１０１に連結されている。連結部は、水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に所定の間隔を隔てて設けられた第１、第２連結部１３１，１３２を含む構成となっている。第１、第２連結部１３１，１３２は、平面視でパッケージ１２の一方の長辺１２ａから支持部１０１まで延びている。つまり、第１、第２連結部１３１，１３２の一端側（図１の−Ｘ方向側）がパッケージ１２の一方の長辺に連結され、第１、第２連結部１３１，１３２の他端側（図１の＋Ｘ方向側）が支持部１０１に連結されている。パッケージ１２は、第１、第２連結部１３１，１３２のみによって、水晶ウエハ１００の支持部１０１に支持されている。つまり、平面視で、パッケージ１２の外周縁は、第１、第２連結部１３１，１３２が連結された箇所を除いて、空間（隙間）に面している。

第１、第２連結部１３１，１３２は、同様の構成になっており、平面視で、パッケージ１２の中心を通りパッケージ１２の長辺１２ａに垂直な直線（例えば、後述する直線Ｌ１）に対して略線対称な形状になっている。以下では、第１連結部１３１について代表して説明することとし、第２連結部１３２についての説明を省略する。

図２に示すように、第１連結部１３１は、支持部１０１側の端部１３１ａの幅（Ｚ´軸方向の幅）Ｗ１１が、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端部１３１ｂの幅（Ｚ´軸方向の幅）Ｗ１２よりも大きくなっている（Ｗ１１＞Ｗ１２）。第１連結部１３１の端縁（端辺）１３１ｃ，１３１ｄのうち、外側端縁１３１ｃ、つまり、パッケージ１２の長辺１２ａの中央位置１２ｃから遠い側（図２の−Ｚ´方向側）の端縁は、平面視でパッケージ１２の角部（頂点）１２ｅに連結されている。そして、第１連結部１３１の外側端縁１３１ｃにおいて、支持部１０１側の端縁１３１ｅが、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端縁１３１ｆよりも、平面視で外側（図２の−Ｚ´方向側）へ向けて突出されている。言い換えれば、支持部１０１側の端縁１３１ｅが、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端縁１３１ｆよりも、平面視で上記中央位置１２ｃを通り長辺１２ａに垂直な直線Ｌ１から遠い位置に設けられている。支持部１０１側の端縁１３１ｅと上記直線Ｌ１との距離Ｗ１３が、長辺１２ａ側の端縁１３１ｆと上記直線Ｌ１との距離Ｗ１４よりも大きくなっている（Ｗ１３＞Ｗ１４）。

本実施の形態では、第１連結部１３１の外側端縁１３１ｃは、上記直線Ｌ１に対し傾斜する直線に沿って設けられている。詳細には、外側端縁１３１ｃは、平面視で、パッケージ１２の他方の長辺１２ｂの中央位置１２ｄを通る直線Ｌ２に沿って設けられている。この場合、直線Ｌ２は、パッケージ１２の他方の長辺１２ｂの中央位置１２ｄと、上述したパッケージ１２の角部１２ｅとを通る直線になっている。第１連結部１３１において、パッケージ１２の短辺を支持部１０１側へ延長した直線よりも外側（図２の−Ｚ´方向側）に突出された部分が、略三角形に形成されている。なお、外側端縁１３１ｃの全体を直線Ｌ２に沿って形成してもよいが、外側端縁１３１ｃのうち支持部１０１側の部分を曲線状に形成していてもよい。

第１連結部１３１の内側端縁１３１ｄ、つまり、パッケージ１２の長辺１２ａの中央位置１２ｃから近い側（図２の＋Ｚ´方向側）の端縁は、支持部１０１側の端縁１３１ｇが、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端縁１３１ｈよりも、平面視で内側（図２の＋Ｚ´方向側）へ向けて突出されている。言い換えれば、支持部１０１側の端縁１３１ｇが、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端縁１３１ｈよりも、平面視で上記直線Ｌ１に近い位置に設けられている。支持部１０１側の端縁１３１ｇと上記直線Ｌ１との距離Ｗ１５が、長辺１２ａ側の端縁１３１ｈと上記直線Ｌ１との距離Ｗ１６よりも小さくなっている（Ｗ１５＜Ｗ１６）。

本実施の形態では、第１連結部１３１の内側端縁１３１ｄは、曲線状に形成されている。具体的には、内側端縁１３１ｄにおいて、支持部１０１側の端縁１３１ｇと、長辺１２ａ側の端縁１３１ｈとの間の部分、言い換えれば、両端部以外の部分は、角が設けられていない形状（角のない形状）になっている。この場合、内側端縁１３１ｄは、上記直線Ｌ１上に中心を有する円弧の一部になっている。内側端縁１３１ｄとパッケージ１２の長辺１２ａとの接続部１２ｆにおいて、内側端縁１３１ｄの接線とパッケージ１２の長辺１２ａとのなす角θ１が、９０度未満であることが好ましい。なお、内側端縁１３１ｄは、直線状（例えば、外側端縁１３１ｃと対称な形状）であってもよく、あるいは、複数の円弧が組み合わされた波形の形状であってもよい。

また、第１連結部１３１のパッケージ１２側の端部１３１ｂには、溝部（凹部）１３３が形成されている。溝部１３３は、パッケージ１２の長辺１２ａに沿って設けられている。つまり、溝部１３３は、水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に沿って延びている。溝部１３３は、内側端縁１３１ｄとパッケージ１２の長辺１２ａとの接続部１２ｆからパッケージ１２の角部１２ｅに向けて（図２の−Ｚ´方向側に向けて）延びている。本実施の形態では、溝部１３３は、パッケージ１２の角部１２ｅまで到達しておらず、溝部１３３は、パッケージ１２の角部１２ｅと間隔を隔てて設けられている。つまり、溝部１３３は、パッケージ１２の角部１２ｅまで到達しておらず、パッケージ１２の角部１２ｅの近傍は、溝部が形成されない部分になっている。なお、溝部１３３がパッケージ１２の角部１２ｅまで到達していてもよい。

本実施の形態では、水晶ウエハ１００は、図３に示すように、第１封止部材用ウエハ１００Ｂと、水晶振動板用ウエハ１００Ａと、第２封止部材用ウエハ１００Ｃとが積層された構成となっている。水晶振動板用ウエハ１００Ａ、第１封止部材用ウエハ１００Ｂ、及び第２封止部材用ウエハ１００Ｃは、平面視では、上述した水晶ウエハ１００（図１参照）と同様の形状になっている。

水晶振動板用ウエハ１００Ａは、図３に示すように、上述した水晶振動板２（図７，８参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、水晶振動板用ウエハ１００Ａにおいて、複数の水晶振動板２がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）及び横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの水晶振動板２が配列され、合計６４の水晶振動板２が備えられている。そして、水晶振動板用ウエハ１００Ａにおいては、上述した水晶ウエハ１００の場合と同様に、水晶振動板２が、第１、第２連結部１３１Ａ，１３２Ａによって支持部１０１Ａに支持されている。第１、第２連結部１３１Ａ，１３２Ａの水晶振動板２側の端部には、溝部（スリット）１３３Ａ，１３３Ａが形成されている。溝部１３３Ａ，１３３Ａは、水晶振動板用ウエハ１００Ａの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部１３１Ａ，１３２Ａ、及び溝部１３３Ａ，１３３Ａを有する水晶振動板用ウエハ１００Ａは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、水晶振動板用ウエハ１００Ａの各水晶振動板２には、上述した振動部２２や外枠部２３、第１励振電極２２１、第２励振電極２２２や、振動側第１接合パターン２５１、振動側第２接合パターン２５２、第１貫通孔２６等が形成されているが、図３では図示を省略している。

第１封止部材用ウエハ１００Ｂは、図３に示すように、上述した第１封止部材３（図５，６参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、第１封止部材用ウエハ１００Ｂにおいて、複数の第１封止部材３がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）及び横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの第１封止部材３が配列され、合計６４の第１封止部材３が備えられている。そして、第１封止部材用ウエハ１００Ｂにおいては、上述した水晶ウエハ１００の場合と同様に、第１封止部材３が、第１、第２連結部１３１Ｂ，１３２Ｂによって支持部１０１Ｂに支持されている。第１、第２連結部１３１Ｂ，１３２Ｂの第１封止部材３側の端部には、溝部１３３Ｂ，１３３Ｂが形成されている。溝部１３３Ｂ，１３３Ｂは、第１封止部材用ウエハ１００Ｂの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部１３１Ｂ，１３２Ｂ、及び溝部１３３Ｂ，１３３Ｂを有する第１封止部材用ウエハ１００Ｂは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、第１封止部材用ウエハ１００Ｂの各第１封止部材３には、上述した封止側第１接合パターン３２１、配線パターン３３、接続用接合パターン３５，３６等が形成されているが、図３では図示を省略している。

第２封止部材用ウエハ１００Ｃは、図３に示すように、上述した第２封止部材４（図９，１０参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、第２封止部材用ウエハ１００Ｃにおいて、複数の第２封止部材４がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）及び横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの第２封止部材４が配列され、合計６４の第２封止部材４が備えられている。そして、第２封止部材用ウエハ１００Ｃにおいては、上述した水晶ウエハ１００の場合と同様に、第２封止部材４が、第１、第２連結部１３１Ｃ，１３２Ｃによって支持部１０１Ｃに支持されている。第１、第２連結部１３１Ｃ，１３２Ｃの第２封止部材４側の端部には、溝部１３３Ｃ，１３３Ｃが形成されている。溝部１３３Ｃ，１３３Ｃは、第２封止部材用ウエハ１００Ｃの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部１３１Ｃ，１３２Ｃ、及び溝部１３３Ｃ，１３３Ｃを有する第２封止部材用ウエハ１００Ｃは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、第２封止部材用ウエハ１００Ｃの各第２封止部材４には、上述した封止側第２接合パターン４２１、一外部電極端子４３１、他外部電極端子４３２、第２貫通孔４５、第３貫通孔４６等が形成されているが、図３では図示を省略している。

第１封止部材用ウエハ１００Ｂと第２封止部材用ウエハ１００Ｃとが水晶振動板用ウエハ１００Ａを介して積層して接合されることによって、図１に示すように、サンドイッチ構造の水晶振動子１０のパッケージ１２が複数、集合された水晶ウエハ１００が構成される。この場合、水晶ウエハ１００の第１、第２連結部１３１，１３２は、第１封止部材用ウエハ１００Ｂの第１、第２連結部１３１Ｂ，１３２Ｂと、水晶振動板用ウエハ１００Ａの第１、第２連結部１３１Ａ，１３２Ａと、第２封止部材用ウエハ１００Ｃの第１、第２連結部１３１Ｃ，１３２Ｃとが積層された構成になっている。第１封止部材用ウエハ１００Ｂの第１、第２連結部１３１Ｂ，１３２Ｂ、水晶振動板用ウエハ１００Ａの第１、第２連結部１３１Ａ，１３２Ａ、及び第２封止部材用ウエハ１００Ｃの第１、第２連結部１３１Ｃ，１３２Ｃは、上述した水晶ウエハ１００の第１、第２連結部１３１，１３２と同様の構成になっている。

また、水晶ウエハ１００の溝部１３３，１３３は、第１封止部材用ウエハ１００Ｂの少なくとも片面に形成された溝部１３３Ｂ，１３３Ｂ、水晶振動板用ウエハ１００Ａの少なくとも片面に形成された溝部１３３Ａ，１３３Ａ、及び第２封止部材用ウエハ１００Ｃの少なくとも片面に形成された溝部１３３Ｃ，１３３Ｃを含む構成になっている。第１封止部材用ウエハ１００Ｂの溝部１３３Ｂ，１３３Ｂ、水晶振動板用ウエハ１００Ａの溝部１３３Ａ，１３３Ａ、及び第２封止部材用ウエハ１００Ｃの溝部１３３Ｃ，１３３Ｃは、上述した水晶ウエハ１００の溝部１３３，１３３と同様の構成になっている。

本実施の形態によれば、水晶振動子１０のパッケージ１２が複数、集合された水晶ウエハ１００から、各パッケージ１２を折り取りによって容易に個片化することができる。以下、この点について説明する。

水晶ウエハ１００においては、上述したパッケージ１２の他方の長辺１２ｂの中央位置１２ｄ（図２参照）を棒状の部材等により押圧（加圧）することによって、第１、第２連結部１３１，１３２においてパッケージ１２が水晶ウエハ１００から折り取られ（分離され）、パッケージ１２が個片化されるようになっている。この際、押圧による応力が、第１連結部１３１（第２連結部１３２についても同様）の内側端縁１３１ｄとパッケージ１２の長辺１２ａとの接続部１２ｆに最も集中しやすくなっている。そこで、本実施の形態では、接続部１２ｆを起点として水晶ウエハ１００に破断を発生させ、この破断を水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に沿って略直線状に進行させることによって、パッケージ１２の個片化を容易に行えるようにしている。

本実施の形態では、第１連結部１３１の支持部１０１側の端部１３１ａの幅Ｗ１１が、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端部１３１ｂの幅Ｗ１２よりも大きくなっており、第１連結部１３１の外側端縁１３１ｃにおいて、支持部１０１側の端縁１３１ｅが、パッケージ１２の長辺１２ａ側の端縁１３１ｆよりも、平面視でパッケージ１２の長辺１２ａの中央位置１２ｃから遠い位置に設けられている。また、第１連結部１３１の長辺１２ａ側の端部１３１ｂに、Ｚ´軸方向に延びる溝部１３３が設けられている。これにより、上述したようなパッケージ１２の折り取りの際、接続部１２ｆを起点として発生した破断を水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に沿ってスムーズに進行させ、パッケージ１２を水晶ウエハ１００から容易に分離させることができ、割れ、チッピング等の折り取り痕の発生を抑制して、パッケージ１２の外観不良の発生を抑制することができる。

また、溝部１３３によって、パッケージ１２の折り取りに必要な押圧力（加圧力）を小さくすることができ、折り取りの際にパッケージ１２に加えられるダメージを小さくすることができる。この場合、第１封止部材用ウエハ１００Ｂの両面に溝部１３３Ｂ，１３３Ｂを形成し、水晶振動板用ウエハ１００Ａの両面に溝部１３３Ａ，１３３Ａを形成し、さらに、第２封止部材用ウエハ１００Ｃの両面に溝部１３３Ｃ，１３３Ｃを形成することによって、折り取りの際のパッケージ１２のダメージをより小さくすることができる。

また、溝部１３３が水晶ウエハ１００のＸ軸方向に垂直な方向（この場合、Ｚ´軸方向）に沿って形成されており、溝部１３３がパッケージ１２の角部１２ｅと間隔を隔てて設けられているので、ウェットエッチングによって溝部１３３を形成する場合、水晶ウエハ１００の異方性によるパッケージ１２の角部１２ｅの欠損（面取り）を抑制することができる。

また、第１連結部１３１の内側端縁１３１ｄが、両端部以外の部分が角のない形状とされているので、内側端縁１３１ｄとパッケージ１２の長辺１２ａとの接続部１２ｆに折り取りの際の応力を確実に集中させることができ、水晶ウエハ１００の破断を接続部１２ｆにおいて確実に発生させることができる。

また、第１、第２連結部１３１，１３２が、パッケージ１２の＋Ｘ方向側の長辺１２ａに設けられているので、ウェットエッチングを行う際、水晶ウエハ１００の異方性によって水晶振動板２の振動部２２（図７参照）の＋Ｘ方向側の角部に欠損（面取り）が発生することを抑制できる。つまり、第１、第２連結部１３１，１３２がパッケージ１２の−Ｘ方向側の長辺１２ｂに設けられる場合に比べて、振動部２２をより矩形に近い形状に形成することができる。

ここで、折り取りの際、パッケージ１２の他方の長辺１２ｂの中央位置１２ｄ付近を押圧した場合、パッケージ１２を変形させようとする力が、押圧箇所（ここでは、パッケージ１２の長辺１２ｂの中央位置１２ｄ）と、第１、第２連結部１３１，１３２の支持部１０２側への接続箇所（ここでは、外側端縁１３１ｃの支持部１０２側の端縁１３１ｅ）とを結ぶ直線（ここでは、直線Ｌ２）上に最も大きく作用すると考えられる。そして、直線（張力線）の内側の領域では、押圧に起因する変形や、それに伴った破断（破壊）が発生すると考えられ、上述したように、接続部１２ｆを起点として破断を発生させ、水晶ウエハ１００のＺ´軸方向に沿って略直線状に破断を進行させることが可能である。つまり、張力線の内側の領域では、押圧に起因する破断等をある程度コントロールすることが可能である。一方、張力線の外側の領域では、形状の乱れや、結晶の方位、状態、その他外的因子に影響される変形や破断（破壊）が発生すると考えられ、この変形や破断は、上述した張力線の内側の領域とは異なり、想定外の位置及び方向に発生する可能性があり、コントロールすることが困難と考えられる。

本実施の形態では、第１連結部１３１（第２連結部１３２についても同様）の外側端縁１３１ｃが、平面視で、上記張力線に対応する直線Ｌ２に沿って設けられているので、折り取りのために破断が必要な箇所、具体的には、パッケージ１２の角部１２ｅと接続部１２ｆとの間の箇所を全て張力線（直線Ｌ２）の内側の領域に含ませることができる。これにより、折り取りのために必要な箇所に限って破断を発生させることができ、パッケージ１２の外観不良の発生を抑制することができる。

上記実施の形態では、水晶振動デバイスを水晶振動子としたが、水晶振動子以外の水晶振動デバイス（例えば水晶発振器）にも本発明を適用することが可能である。

また、上記実施形態では、第１、第２連結部１３１，１３２をパッケージ１２の長辺１２ａ側に設けたが、パッケージ１２の短辺側に第１、第２連結部を設ける構成としてもよい。

本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

本発明は、水晶振動デバイスのパッケージが複数、集合された水晶ウエハに利用可能である。

１００ 水晶ウエハ
１０１ 支持部
１３１ 第１連結部
１３１ｃ 外側端縁
１３１ｄ 内側端縁
１３２ 第２連結部
１３３ 溝部
１０ 水晶振動子
１２ パッケージ
１２ａ 長辺
１２ｃ 中央位置
１３ 内部空間
２ 水晶振動板
２２ 振動部
３ 第１封止部材
４ 第２封止部材

Claims (8)

1. 水晶振動片を気密封止する水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視で前記パッケージの一辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された水晶ウエハであって、
   前記連結部は、前記パッケージの一辺に沿った方向に所定の間隔を隔てて設けられた第１、第２連結部を含み、
   前記第１、第２連結部はそれぞれ、前記パッケージの一辺から前記支持部まで延びており、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記支持部側の端部は、前記パッケージの一辺側の端部よりも、平面視での幅が大きくなっており、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺の中央位置から遠い側の外側端縁において、前記支持部側の端縁が、前記パッケージの一辺側の端縁よりも、平面視で前記中央位置から遠い位置に設けられていることを特徴とする水晶ウエハ。
2. 請求項１に記載の水晶ウエハにおいて、
   前記パッケージは平面視略矩形であり、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記一辺側の端縁は、前記パッケージの角部に連結されていることを特徴とする水晶ウエハ。
3. 請求項１または２に記載の水晶ウエハにおいて、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記外側端縁は、直線状に形成されていることを特徴とする水晶ウエハ。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の水晶ウエハにおいて、
   前記第１、第２連結部は、前記パッケージの一方の長辺側に設けられており、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記外側端縁は、平面視で、前記パッケージの他方の長辺の中央位置を通る直線に沿って設けられていることを特徴とする水晶ウエハ。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の水晶ウエハにおいて、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺側の端部には、溝部が当該パッケージの一辺に沿って形成されていることを特徴とする水晶ウエハ。
6. 請求項５に記載の水晶ウエハにおいて、
   前記溝部は、当該水晶ウエハのＸ軸に垂直な方向に沿って設けられており、前記溝部は、前記パッケージの角部と間隔を隔てて設けられていることを特徴とする水晶ウエハ。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の水晶ウエハにおいて、
   前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの一辺の中央位置から近い側の内側端縁は、両端部以外の部分が角のない形状とされていることを特徴とする水晶ウエハ。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載の水晶ウエハにおいて、
   前記パッケージは、前記水晶振動片を構成する水晶振動板と、前記水晶振動片を上下から覆う第１封止部材及び第２封止部材とが、積層された構成となっており、
   当該水晶ウエハは、第１封止部材用ウエハと、水晶振動板用ウエハと、第２封止部材用ウエハとが、積層された構成となっており、
   前記第１連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第１連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第１連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第１連結部とが、積層された構成になっており、
   前記第２連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第２連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第２連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第２連結部とが、積層された構成になっていることを特徴とする水晶ウエハ。

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